專利名稱：電子元件測試裝置的探針頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是屬于電子元件測試裝置的領(lǐng)域，尤指一種用來防止探針單元于接觸導(dǎo)正時的刮錫問題的探針頭結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
—般四方扁平封裝半導(dǎo)體(Quad Flat Package, QFP)是一種常見用于表面粘著(SMT)或插入裝配的封裝半導(dǎo)體，所述QFP是由一基材的四個側(cè)面分別延伸設(shè)有多個引腳而呈現(xiàn)海鷗翼(L)型，且其所使用的材質(zhì)有陶瓷、金屬及塑膠等三種，且絕大部分為塑膠制QFP。但，隨著外部引腳數(shù)目的增加，以及當(dāng)該多個引腳離所述基材的中心距離越小時，其引腳容易產(chǎn)生彎曲變形的問題，因而提高了裝配時的不良率。因此，通常是通過一電子元件測試裝置針對所述多個引腳進(jìn)行一是列的電氣測試，以降低裝配后的不良率。請參閱圖1及圖2，為一般電子元件測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖及其操作時的狀態(tài)示意圖。所述電子元件測試裝置I包括一座體11、一蓋體12、一承載臺13、多個彈性元件14及多個探針單元15，其中所述座體11及所述蓋體12是對合設(shè)置，且于中央部位對應(yīng)形成一容置空間111，以供容置所述承載臺13及該多個彈性元件14，所述承載臺13是平均靠抵于該多個彈性元件14上而活動設(shè)于所述容置空間111內(nèi)，且所述座體11對應(yīng)所述每一探針單元15而設(shè)有多個第一穿孔112，以及所述蓋體12是對應(yīng)所述每一探針單元15而設(shè)有多個第二穿孔121，所述每一探針單元15是分別對應(yīng)設(shè)置于所述第一穿孔112及所述第二穿孔121之間，而每一探針單元15又包含一外管151、一彈簧152及一探針頭153，所述探針頭153是連同所述彈簧152而活動套設(shè)于所述外管151內(nèi)，使所述探針頭153的一接觸端1531穿出所述外管151，所述接觸端并同時穿出于所述第一穿孔(圖未繪示)而外露于所述容置空間111內(nèi)。檢測時，是將所述QFP2平均置于所述承載臺13上，通過適當(dāng)壓力下壓所述QFP2連同所述承載臺13，進(jìn)而檢測所述多個引腳21是否能夠與所述每一探針頭153的所述接觸端1531相靠觸，進(jìn)一步達(dá)到檢測其電氣導(dǎo)通狀態(tài)的目的。
`[0004]然而，所述接觸端1531是沿著所述探針頭151的外周緣所成型的四個尖錐狀結(jié)構(gòu)體，當(dāng)所述探針頭151受壓后，會使得所述探針頭153向內(nèi)壓迫所述彈簧152，由于所述探針頭153與所述外管151之間有適當(dāng)間隙，不僅會產(chǎn)生轉(zhuǎn)動也會有偏擺運(yùn)動以達(dá)接觸導(dǎo)正的目的，但其過程中，所述接觸端1531也有可能產(chǎn)生橫向位移而導(dǎo)致所述引腳21的表面產(chǎn)生刮錫問題。再者，呈尖錐狀結(jié)構(gòu)體的所述接觸端1531與所述引腳21進(jìn)行靠觸時，也會有不同的情況，有時所述引腳21會落置于所述二尖錐狀結(jié)構(gòu)體間，也有時僅與所述其中一尖錐狀結(jié)構(gòu)體相靠觸，都有可能影響到檢測的結(jié)果，故有必要加以改良。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型的一目的，旨在提供一種電子元件測試裝置的探針頭，于一接觸端的周圍成型有多個第一尖錐，中央成型有一第二尖錐，檢測時，可使所述第二尖錐與所述至少一第一尖錐同時靠觸所述引腳而形成至少二點(diǎn)支撐，確保其檢測的準(zhǔn)確性。再者，這樣的設(shè)計也可避免所述探針頭于接觸導(dǎo)正時產(chǎn)生過大的橫向偏擺，故能夠有效避免現(xiàn)有檢測時的刮錫現(xiàn)象，而不會影響將來的電氣導(dǎo)通效果。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型的電子元件測試裝置的探針頭，其中所述電子元件測試裝置是由一座體、一蓋體、一承載平臺、多個彈性元件及多個探針單元所組成，所述每一探針單元至少包括一外管、一彈簧及一探針頭，所述多個探針單元接觸一四方扁平封裝半導(dǎo)體(Quad Flat Package, QFP)的各引腳時,利用各所述探針頭的一接觸端靠觸于各所述引腳上，以檢測所述每一引腳的電氣導(dǎo)通狀態(tài)，所述探針頭是金屬制成的一圓柱狀結(jié)構(gòu)體，與所述彈簧一并設(shè)于所述外管內(nèi)，且所述探針頭的所述接觸端是外露于所述外管外部，所述接觸端沿所述探針頭的外周緣而成型有多個第一尖錐，其中央部位并成型有一第二尖錐，所述多個第一尖錐是圍繞設(shè)于所述第二尖錐的周圍，所述多個第一尖錐及所述第二尖錐的高度是相同；使用時，所述第二尖錐及所述至少一第一尖錐是同時靠觸于所述引腳，而形成至少二點(diǎn)支撐。其中，所述多個第一尖錐及所述第二尖錐是具有一設(shè)定間距，所述設(shè)定間距是小于等于所述引腳的寬度，使所述第二尖錐及所述至少一第一尖錐能夠平均靠觸所述引腳，而不致使所述引腳落置于其間。于一實(shí)施例中，本實(shí)用新型的所述電子元件測試裝置的探針頭，更具有多個第三尖錐，所述多個第三尖錐是成型于相鄰所述二第一尖錐之間，且所述多個第三尖錐的高度是低于所述第一尖錐。再者，于相鄰的所述多個第一尖錐、所述第二尖錐及所述多個第三尖錐之間更具有多個凹溝，且所述多個第一尖錐、所述第二尖錐及所述多個第三尖錐是呈角錐狀結(jié)構(gòu)。于一具體實(shí)施例中，本實(shí)用新型的所述接觸端是具有4個第一尖錐、I個第二尖錐及4個第三尖錐，并且，所述多個凹溝是相互連接而形成一井字形凹溝。 于一具體實(shí)施例中，所述多個第一尖錐及所述第二尖錐是呈角錐狀結(jié)構(gòu)。
于一具體實(shí)施例中，所述多個第一尖錐及所述第二尖錐是具有一設(shè)定間距，所述設(shè)定間距是小于等于所述引腳的寬度。本實(shí)用新型在檢測時，所述第二尖錐及所述至少一第一尖錐是同時靠觸所述引腳，而可形成至少二點(diǎn)支撐，避免所述探針頭接觸導(dǎo)正時的橫向偏擺所造成的刮錫現(xiàn)象。

圖1為一般電子元件測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為一般電子元件測試裝置操作時的狀態(tài)示意圖。圖3為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的安裝示意圖。圖3A為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的探針頭的局部放大圖。圖3B為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的探針頭的上視圖。圖4為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的接觸端的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例操作時的狀態(tài)示意圖。附圖標(biāo)記說明:〔現(xiàn)有〕1-電子兀件測試裝置；11-座體；Ill-容置空間；12_蓋體；121-第二穿孔；13_承載臺；14-彈性元件；15-探針單元；151-外管；152_彈簧；153_探針頭；1531_接觸端；2-四方扁平封裝半導(dǎo)體；21_引腳；〔本實(shí)用新型〕3-電子元件測試裝置；31_座體；311-容置空間；312_第一穿孔；32_蓋體；321-第二穿孔；33_承載臺；34_彈性元件；35_探針單元；351_外管；352_彈簧；353_探針頭；3531_接觸端；3532_第一尖錐；3533_第二尖錐；3534_第三尖錐；3535_凹溝；4_四方扁平封裝半導(dǎo)體；41-引腳。
具體實(shí)施方式
為使貴審查委員能清楚了解本實(shí)用新型的內(nèi)容，僅以下列說明搭配圖式，敬請參閱。請參閱圖3、3A、3B、4、5，為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的安裝示意圖及其局部放大圖，以及其接觸端的結(jié)構(gòu)示意圖與操作時的狀態(tài)示意圖。如圖中所示，本實(shí)用新型的具體實(shí)施例是同樣通過安裝于一電子元件測試裝置3中，所述電子元件測試裝置3的結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有的圖1電子元件測試裝置I相同，其同樣包括一座體31、一蓋體32、一承載平臺33、多個彈性元件34及多個探針單元35所組成,且所述每一探針單元35至少包括一外管351、一彈簧352及一探針頭353，并可利用所述多個探針單元35接觸一四方扁平封裝半導(dǎo)體(QuadFlat Package, QFP)4的各引腳41時,利用所述每一探針頭353的一接觸端3531靠觸于所述每一引腳41上，以檢測所述每一引腳41的電氣導(dǎo)通狀態(tài)。本實(shí)用新型的所述探針頭353是金屬制成的一圓柱狀結(jié)構(gòu)體，并與所述彈簧352一并設(shè)于所述外管351內(nèi)，且使所述探針頭353的所述接觸端3531是露于所述外管351外部。本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，是于所述接觸端3531沿所述探針頭353的外周緣而成型有四個第一尖錐3532，其中央部位并成型有一第二尖錐3533，使所述多個第一尖錐3532是圍繞設(shè)于所述第二尖錐353 3的四周，所述多個第一尖錐3532及所述第二尖錐3533的高度是相同，且所述多個第一尖錐3532是呈沿所述探針頭353周圍的一弧面及鄰接設(shè)置的二斜面的角錐狀結(jié)構(gòu)，而所述第二尖錐3533則呈現(xiàn)四角錐狀結(jié)構(gòu)，其中，所述多個第一尖錐3532及所述第二尖錐3533是具有一設(shè)定間距，所述設(shè)定間距是小于等于所述引腳41的寬度。應(yīng)注意的是，本實(shí)用新型的所述探針頭353于進(jìn)行加工時，亦會于相鄰所述二第一尖錐3532之間而成型有多個第三尖錐3534，且所述多個第三尖錐3534的高度是低于所述多個第一尖錐3532，并且于相鄰的所述多個第一尖錐3532、所述第二尖錐3533及所述多個第三尖錐3534之間形成多個凹溝3535，且所述多個凹溝3535由上方觀的是呈井字形。使用時，所述探針頭353是受到所述引腳41的下壓力，進(jìn)而壓縮所述彈簧352，使所述探針頭353縮入所述外管351內(nèi)。通過所述第二尖錐3533及所述其中一第一尖錐3532是同時靠觸于所述引腳41的一端部，并形成至少二點(diǎn)的支撐效果，當(dāng)所述探針頭353相對于所述外管351作轉(zhuǎn)動或偏擺時，相對更加穩(wěn)固而有效提升檢測效果，且不會造成所述引腳41的表面刮錫問題。以上所述者，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用以限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍，故所述所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，或是熟悉此技術(shù)所作出等效或輕易的變化者，在不脫離本實(shí)用新型的精神與范圍下所作的均等變化與修飾，皆應(yīng)涵蓋于本實(shí)用新型的專利范 圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子元件測試裝置的探針頭，其中所述電子元件測試裝置是由一座體、一蓋體、一承載平臺、多個彈性元件及多個探針單元所組成，各所述探針單元至少包括一外管、一彈簧及一探針頭，所述多個探針單元接觸一四方扁平封裝半導(dǎo)體的各引腳時，利用所述每一探針頭的一接觸端靠觸于所述每一引腳上，以檢測所述每一引腳的電氣導(dǎo)通狀態(tài)，其特征在于: 所述探針頭是金屬制成的一圓柱狀結(jié)構(gòu)體，與所述彈簧一并設(shè)于所述外管內(nèi)，且所述探針頭的所述接觸端是外露于所述外管外部，所述接觸端沿所述探針頭的外周緣而成型有多個第一尖錐，中央部位并成型有一第二尖錐，所述多個第一尖錐是圍繞設(shè)于所述第二尖錐的周圍，所述多個第一尖錐及所述第二尖錐的高度是相同；使用時，所述第二尖錐及所述至少一第一尖錐是同時靠觸于所述引腳，而形成至少二點(diǎn)支撐。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件測試裝置的探針頭，其特征在于，更具有多個第三尖錐，所述多個第三尖錐是成型于相鄰所述二第一尖錐之間，且所述多個第三尖錐的高度是低于所述第一尖錐。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元件測試裝置的探針頭，其特征在于，更具有多個凹溝，是成型于相鄰的所述多個第一尖錐、所述第二尖錐及所述多個第三尖錐之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件測試裝置的探針頭，其特征在于，所述多個第一尖錐、所述第二尖錐及所述多個第三尖錐是呈角錐狀結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件測試裝置的探針頭，其特征在于，所述接觸端是具有4個第一尖錐、I個第二尖錐及4個第三尖錐，且所述多個凹溝是相互連接而形成一井字形凹溝。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件測試裝置的探針頭，其特征在于，所述多個第一尖錐及所述第二尖錐是呈角錐狀結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件測試裝置的探針頭，其特征在于，所述多個第一尖錐及所述第二尖錐是具有 一設(shè)定間距，所述設(shè)定間距是小于等于所述引腳的寬度。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種電子元件測試裝置的探針頭，其中所述電子元件測試裝置是由一座體、一蓋體、一承載平臺、多個彈性元件及多個探針單元所組成，以檢測一四方扁平封裝半導(dǎo)體的每一引腳的電氣導(dǎo)通狀態(tài)，且所述每一探針單元至少包括一外管、一彈簧及一探針頭。本實(shí)用新型的特色是所述探針頭的一接觸端，且外露于所述外管外部，所述接觸端沿所述探針頭的外周緣是成型有多個第一尖錐，中央部位成型有一第二尖錐。檢測時，所述第二尖錐及所述至少一第一尖錐是同時靠觸所述引腳，而可形成至少二點(diǎn)支撐，避免所述探針頭接觸導(dǎo)正時的橫向偏擺所造成的刮錫現(xiàn)象。
文檔編號G01R1/073GK203148990SQ20132005109
公開日2013年8月21日 申請日期2013年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月29日
發(fā)明者林信忠, 陳威助, 游輝哲 申請人:中國探針股份有限公司