本發(fā)明涉及斷裂韌性測(cè)量領(lǐng)域，尤其涉及一種用于裂紋尖端硅膠復(fù)制樣品測(cè)量與分割的裝置。

背景技術(shù)：

1、斷裂韌性是描述材料抵抗裂紋擴(kuò)展能力的性能指標(biāo)，它在材料科學(xué)和工程學(xué)中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。工程結(jié)構(gòu)中的材料在使用過(guò)程中不可避免地會(huì)出現(xiàn)缺陷或裂紋，斷裂韌性測(cè)試可以評(píng)估結(jié)構(gòu)在這些缺陷存在下的承載能力，為工程設(shè)計(jì)、材料選擇和結(jié)構(gòu)完整性評(píng)估提供可靠的數(shù)據(jù)支持。

2、目前，利用cod(焊接接頭裂紋張開(kāi)位移)規(guī)進(jìn)行斷裂韌性測(cè)試是直接測(cè)量試樣斷裂韌性的較佳方法之一，然而該方法存在以下問(wèn)題：(1)僅能測(cè)量試樣斷口處的全局張開(kāi)位移，對(duì)于試樣斷口不同位置處的張開(kāi)位移不能進(jìn)行區(qū)分；(2)外加cod規(guī)需要對(duì)試樣進(jìn)行額外的處理，如開(kāi)燕尾槽，加裝刀口等，對(duì)于表面形狀不規(guī)則的試樣有一定的局限性；(3)高精度cod規(guī)價(jià)格昂貴，在極端工況下測(cè)試時(shí)極易造成損壞，不利于長(zhǎng)期使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為此，本發(fā)明提出了本發(fā)明提出了一種用于裂紋尖端硅膠復(fù)制樣品測(cè)量與分割的裝置。通過(guò)使用硅膠復(fù)刻出斷口宏觀形貌，而后對(duì)硅膠片進(jìn)行精準(zhǔn)切割處理，為后期分別統(tǒng)計(jì)不同區(qū)域的ctod與裂紋擴(kuò)展量提供了依據(jù)，本裝置具有高精度，操作簡(jiǎn)單，便攜性高等特點(diǎn)，可按照標(biāo)準(zhǔn)要求切割出精準(zhǔn)的用于光學(xué)測(cè)量的硅膠片。

2、為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明之目的，采用以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：

3、一種用于裂紋尖端硅膠復(fù)制樣品測(cè)量與分割的裝置，包括樣品固定平臺(tái)、轉(zhuǎn)動(dòng)連接組件、測(cè)距滑動(dòng)組件、滑動(dòng)切削組件，其中：其中，所述測(cè)距滑動(dòng)組件通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)連接組件與樣品固定平臺(tái)連接，滑動(dòng)切削組件與測(cè)距滑動(dòng)組件通過(guò)第二滑道連接，第二滑道一端固定在測(cè)距滑動(dòng)組件上，另一端通過(guò)第二滑塊與滑動(dòng)切削組件連接。

4、所述的用于裂紋尖端硅膠復(fù)制樣品測(cè)量與分割的裝置，其中：所述樣品固定平臺(tái)包括切刀底板、滑槽、切刀立板、壓塊、切刀背板和轉(zhuǎn)軸。

5、所述的用于裂紋尖端硅膠復(fù)制樣品測(cè)量與分割的裝置，其中：兩塊切刀立板垂直于切刀底板設(shè)置，切刀立板底部與切刀底板固定連接；切刀背板安裝在兩塊切刀立板后部，且設(shè)置在兩塊切刀立板下部的位置。

6、所述的用于裂紋尖端硅膠復(fù)制樣品測(cè)量與分割的裝置，其中：兩塊切刀立板在上部對(duì)稱位置各開(kāi)有一個(gè)安裝孔，2個(gè)安裝孔各安裝有一個(gè)第一軸承，轉(zhuǎn)軸兩端分別安裝在兩個(gè)第一軸承的軸承孔中。

7、所述的用于裂紋尖端硅膠復(fù)制樣品測(cè)量與分割的裝置，其中：所述轉(zhuǎn)動(dòng)連接組件包括切刀上板、切刀上側(cè)板、第一滑道；切刀上板固定在轉(zhuǎn)軸上，第一滑道固定在切刀上板的下部；兩塊切刀上側(cè)板分別安裝切刀上板兩側(cè)，兩塊切刀上側(cè)板上各安裝有一個(gè)第二軸承。

8、所述的用于裂紋尖端硅膠復(fù)制樣品測(cè)量與分割的裝置，其中：所述測(cè)距滑動(dòng)組件包括刻度手輪、刻度指針、軸承座、絲桿、絲桿螺母、轉(zhuǎn)接塊、第一滑塊、第二滑道。

9、所述的用于裂紋尖端硅膠復(fù)制樣品測(cè)量與分割的裝置，其中：絲桿兩端可轉(zhuǎn)動(dòng)的安裝在第二軸承中；絲桿一側(cè)安裝有刻度手輪和刻度指針。

10、所述的用于裂紋尖端硅膠復(fù)制樣品測(cè)量與分割的裝置，其中：第一滑塊固定在轉(zhuǎn)接塊上表面上，并套裝至第一滑道上，所述轉(zhuǎn)接塊底部安裝有第二滑道。

11、所述的用于裂紋尖端硅膠復(fù)制樣品測(cè)量與分割的裝置，其中：滑塊連接塊固定安裝在第二滑塊底部，第二滑塊套裝至第二滑道上。

12、所述的用于裂紋尖端硅膠復(fù)制樣品測(cè)量與分割的裝置，其中：所述滑動(dòng)切削組件包括手術(shù)刀片、刀片鍵刀片夾塊、刀片壓塊、第二滑塊、滑塊連接塊、把手片、手柄。

13、所述的用于裂紋尖端硅膠復(fù)制樣品測(cè)量與分割的裝置，其中：手術(shù)刀片套裝至刀片鍵，刀片鍵夾在刀片夾塊內(nèi)側(cè)與刀片壓塊中間。

14、所述的用于裂紋尖端硅膠復(fù)制樣品測(cè)量與分割的裝置，其中：1個(gè)滑塊連接塊固定安裝在第二滑塊底部，刀片夾塊、刀片鍵、刀片壓塊固定在滑塊連接塊底部。

15、所述的用于裂紋尖端硅膠復(fù)制樣品測(cè)量與分割的裝置，其中：刀片夾塊為門(mén)字型，刀片鍵、刀片壓塊安裝在門(mén)字型刀片夾塊的兩臂之間，兩臂上各開(kāi)有一個(gè)安裝通孔，刀片鍵上也開(kāi)有安裝通孔，所述刀片插入在刀片鍵的安裝通孔中；刀片壓塊開(kāi)有安裝通孔，刀片鍵插入在刀片壓塊的安裝通孔中，刀片鍵兩端分別插入在兩臂上的安裝通孔中。

16、所述的用于裂紋尖端硅膠復(fù)制樣品測(cè)量與分割的裝置，其中：刀片夾塊的第一臂上開(kāi)有一個(gè)螺紋通孔，安裝有緊固螺釘，緊固螺釘?shù)囊欢隧斁o刀片壓塊。

17、所述的用于裂紋尖端硅膠復(fù)制樣品測(cè)量與分割的裝置，其中：刀片夾塊為門(mén)字型，刀片鍵、刀片壓塊安裝在門(mén)字型刀片夾塊的兩臂之間，兩臂上各開(kāi)有一個(gè)安裝通孔，刀片鍵上也開(kāi)有安裝通孔，所述刀片插入在刀片鍵的安裝通孔中，刀片壓塊也開(kāi)有安裝通孔，刀片鍵插入在2個(gè)刀片壓塊的安裝通孔中，刀片位于兩個(gè)刀片壓塊之間；刀片鍵兩端分別插入在兩臂上的安裝通孔中。

18、所述的用于裂紋尖端硅膠復(fù)制樣品測(cè)量與分割的裝置，其中：刀片夾塊的第一臂上開(kāi)有至少一個(gè)螺紋通孔，安裝有緊固螺釘，緊固螺釘7的一端頂緊第一刀片壓塊，刀片夾塊的第二臂上開(kāi)有至少一個(gè)螺紋通孔，安裝有緊固螺釘，緊固螺釘?shù)诙镀瑝簤K，將刀片擠壓在2個(gè)頂緊刀片壓塊之間。

19、所述的用于裂紋尖端硅膠復(fù)制樣品測(cè)量與分割的裝置，其中：刀片夾塊的第二臂下部開(kāi)有一個(gè)螺紋孔，緊固螺釘安裝在其中，頂擠刀片鍵。

20、一種裂紋尖端硅膠復(fù)制樣品切割方法，采用如上所述的裝置切割硅膠片。

技術(shù)特征：

1.一種用于裂紋尖端硅膠復(fù)制樣品測(cè)量與分割的裝置，包括樣品固定平臺(tái)、轉(zhuǎn)動(dòng)連接組件、測(cè)距滑動(dòng)組件、滑動(dòng)切削組件，其特征在于：其中，所述測(cè)距滑動(dòng)組件通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)連接組件與樣品固定平臺(tái)連接，滑動(dòng)切削組件與測(cè)距滑動(dòng)組件通過(guò)第二滑道連接，第二滑道一端固定在測(cè)距滑動(dòng)組件上，另一端通過(guò)第二滑塊與滑動(dòng)切削組件連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于裂紋尖端硅膠復(fù)制樣品測(cè)量與分割的裝置，其特征在于：所述樣品固定平臺(tái)包括切刀底板、滑槽、切刀立板、壓塊、切刀背板和轉(zhuǎn)軸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于裂紋尖端硅膠復(fù)制樣品測(cè)量與分割的裝置，其特征在于：兩塊切刀立板垂直于切刀底板設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于裂紋尖端硅膠復(fù)制樣品測(cè)量與分割的裝置，其特征在于：兩塊切刀立板在上部對(duì)稱位置各開(kāi)有一個(gè)安裝孔。

5.一種裂紋尖端硅膠復(fù)制樣品切割方法，其特征在于：采用如權(quán)利要求1-4之一所述的裝置切割硅膠片。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種用于裂紋尖端硅膠復(fù)制樣品測(cè)量與分割的裝置，包括樣品固定平臺(tái)、轉(zhuǎn)動(dòng)連接組件、測(cè)距滑動(dòng)組件、滑動(dòng)切削組件，其中：其中，所述測(cè)距滑動(dòng)組件通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)連接組件與樣品固定平臺(tái)連接，滑動(dòng)切削組件與測(cè)距滑動(dòng)組件通過(guò)第二滑道連接，第二滑道一端固定在測(cè)距滑動(dòng)組件上，另一端通過(guò)第二滑塊與滑動(dòng)切削組件連接。

技術(shù)研發(fā)人員：汪鳳,趙海微,龔寶明,鄧彩艷,劉永,祝漢基,李會(huì)軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：天津大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21