本發(fā)明涉及受力測量，更具體地說，本發(fā)明涉及鎳片焊接質(zhì)量檢驗(yàn)儀器。

背景技術(shù)：

1、在電池pack電阻焊或激光焊接工藝領(lǐng)域，焊接好的電池包需要對焊接點(diǎn)進(jìn)行焊接質(zhì)量的檢測。檢驗(yàn)焊接質(zhì)量是否達(dá)到要求標(biāo)準(zhǔn)，避免虛焊，漏焊，焊接強(qiáng)度不夠的情況出現(xiàn)，目前普遍采用的檢測手段有兩種1、拉力檢驗(yàn)；2、電流檢驗(yàn)。兩種檢驗(yàn)方式均存在缺點(diǎn)，例如：

2、1、拉力檢驗(yàn)，不能用于批量100%全檢，只能抽檢，且檢驗(yàn)后的電池組已經(jīng)遭到破壞，會造成浪費(fèi)。

3、2、電流檢驗(yàn)，不能準(zhǔn)確確定虛焊，漏焊的具體電芯位置，需要人工二次確認(rèn)。

4、3、拉力及電流檢驗(yàn)不能全面檢驗(yàn)鎳片焊接的位置是否準(zhǔn)確，焊點(diǎn)數(shù)量是否缺失，焊接強(qiáng)度是否達(dá)標(biāo)。

5、為此如何在不對電池組造成損傷的前提下，實(shí)現(xiàn)100%全檢，并且不需要人工二次確認(rèn)，是本發(fā)明要解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、在
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
部分中引入了一系列簡化形式的概念，這將在具體實(shí)施方式部分中進(jìn)一步詳細(xì)說明。本發(fā)明的發(fā)明內(nèi)容部分并不意味著要試圖限定出所要求保護(hù)的技術(shù)方案的關(guān)鍵特征和必要技術(shù)特征，更不意味著試圖確定所要求保護(hù)的技術(shù)方案的保護(hù)范圍。

2、為至少部分地解決上述問題，本發(fā)明提供了鎳片焊接質(zhì)量檢驗(yàn)儀器，包括：設(shè)置有位置調(diào)節(jié)系統(tǒng)的工作臺、設(shè)置在所述位置調(diào)節(jié)系統(tǒng)上的檢測組件，用于放置待測物品的置物臺，以及中控組件；所述中控組件用于控制所述位置調(diào)節(jié)系統(tǒng)和所述檢測組件，所述檢測組件用于檢測待測物品的焊接質(zhì)量，所述檢測組件以非接觸的形式對待測物品進(jìn)行檢測。

3、優(yōu)選的是，所述位置調(diào)節(jié)系統(tǒng)由x軸移動系統(tǒng)、y軸移動系統(tǒng)和z軸移動系統(tǒng)組成，所述檢測組件設(shè)置在所述x軸移動系統(tǒng)上，或y軸移動系統(tǒng)上，或z軸移動系統(tǒng)上。

4、優(yōu)選的是，所述檢測組件由振動發(fā)生器，以及至少四個(gè)振動感應(yīng)器組成，所述振動發(fā)生器用于使待測物品上的焊片產(chǎn)生振動。

5、優(yōu)選的是，所述振動發(fā)生器由磁芯和繞在磁芯上的線圈組成，當(dāng)所述檢測組件對待測物品進(jìn)行檢測時(shí)，所述磁芯與所述待測物品之間留有空隙，所述振動感應(yīng)器與所述待測物品之間留有空隙。

6、優(yōu)選的是，所述檢測組件設(shè)置在所述z軸移動系統(tǒng)上，所述置物臺設(shè)置在所述x軸移動系統(tǒng)或y軸移動系統(tǒng)上，所述z軸移動系統(tǒng)用于驅(qū)動檢測組件沿z軸方向移動，所述x軸移動系統(tǒng)和y軸移動系統(tǒng)用于驅(qū)動置物臺沿x軸和y軸方向移動。

7、優(yōu)選的是，所述檢測組件設(shè)置在所述x軸移動系統(tǒng)或y軸移動系統(tǒng)上，所述置物臺設(shè)置在所述工作臺上，所述位置調(diào)節(jié)系統(tǒng)用于驅(qū)動所述檢測組件沿x軸、y軸、z軸方向移動。

8、優(yōu)選的是，所述振動感應(yīng)器以所述振動發(fā)生器為圓心，呈圓周狀環(huán)繞在所述振動發(fā)生器的外側(cè)，并且所述振動感應(yīng)器與所述振動發(fā)生器之間預(yù)留空隙。

9、優(yōu)選的是，所述振動感應(yīng)器的底部為內(nèi)凹的半球形凹槽。

10、優(yōu)選的是，所述振動感應(yīng)器為圓柱形，所述振動感應(yīng)器的底部設(shè)置有帶有薄膜的封蓋。

11、優(yōu)選的是，所述振動感應(yīng)器的底部外壁設(shè)置有內(nèi)凹的卡槽，所述封蓋上設(shè)置有與所述卡槽相適應(yīng)的卡槽。

12、相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明至少包括以下有益效果：

13、能夠在不與待測物品進(jìn)行接觸的前提下，完成焊接質(zhì)量檢測，不會對待測物品造成損傷，并且可以通過將位置調(diào)節(jié)系統(tǒng)與中控組件電連接，實(shí)現(xiàn)自動檢測，無需人工復(fù)檢，由此實(shí)現(xiàn)100%全檢，又不損傷待測物品的效果。

14、本發(fā)明所述的鎳片焊接質(zhì)量檢驗(yàn)儀器，本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)、目標(biāo)和特征將部分通過下面的說明體現(xiàn)，部分還將通過對本發(fā)明的研究和實(shí)踐而為本領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。

技術(shù)特征：

1.鎳片焊接質(zhì)量檢驗(yàn)儀器，其特征在于，包括：設(shè)置有位置調(diào)節(jié)系統(tǒng)的工作臺（1）、設(shè)置在所述位置調(diào)節(jié)系統(tǒng)上的檢測組件（2），用于放置待測物品（4）的置物臺，以及中控組件（3）；所述中控組件（3）用于控制所述位置調(diào)節(jié)系統(tǒng)和所述檢測組件（2），所述檢測組件（2）用于檢測待測物品（4）的焊接質(zhì)量，所述檢測組件（2）以非接觸的形式對待測物品（4）進(jìn)行檢測。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鎳片焊接質(zhì)量檢驗(yàn)儀器，其特征在于，所述位置調(diào)節(jié)系統(tǒng)由x軸移動系統(tǒng)（5）、y軸移動系統(tǒng)（6）和z軸移動系統(tǒng)（7）組成，所述檢測組件（2）設(shè)置在所述x軸移動系統(tǒng)（5）上，或y軸移動系統(tǒng)（6）上，或z軸移動系統(tǒng)（7）上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鎳片焊接質(zhì)量檢驗(yàn)儀器，其特征在于，所述檢測組件（2）由振動發(fā)生器（21），以及至少四個(gè)振動感應(yīng)器（22）組成，所述振動發(fā)生器（21）用于使待測物品（4）上的焊片（41）產(chǎn)生振動。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的鎳片焊接質(zhì)量檢驗(yàn)儀器，其特征在于，所述振動發(fā)生器（21）由磁芯和繞在磁芯上的線圈組成，當(dāng)所述檢測組件（2）對待測物品（4）進(jìn)行檢測時(shí)，所述磁芯與所述待測物品（4）之間留有空隙，所述振動感應(yīng)器（22）與所述待測物品（4）之間留有空隙。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鎳片焊接質(zhì)量檢驗(yàn)儀器，其特征在于，所述檢測組件（2）設(shè)置在所述z軸移動系統(tǒng)（7）上，所述置物臺設(shè)置在所述x軸移動系統(tǒng)（5）或y軸移動系統(tǒng)（6）上，所述z軸移動系統(tǒng)（7）用于驅(qū)動檢測組件（2）沿z軸方向移動，所述x軸移動系統(tǒng)（5）和y軸移動系統(tǒng)（6）用于驅(qū)動置物臺沿x軸和y軸方向移動。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鎳片焊接質(zhì)量檢驗(yàn)儀器，其特征在于，所述檢測組件（2）設(shè)置在所述x軸移動系統(tǒng)（5）或y軸移動系統(tǒng)（6）上，所述置物臺設(shè)置在所述工作臺（1）上，所述位置調(diào)節(jié)系統(tǒng)用于驅(qū)動所述檢測組件（2）沿x軸、y軸、z軸方向移動。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的鎳片焊接質(zhì)量檢驗(yàn)儀器，其特征在于，所述振動感應(yīng)器（22）以所述振動發(fā)生器（21）為圓心，呈圓周狀環(huán)繞在所述振動發(fā)生器（21）的外側(cè)，并且所述振動感應(yīng)器（22）與所述振動發(fā)生器（21）之間預(yù)留空隙。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的鎳片焊接質(zhì)量檢驗(yàn)儀器，其特征在于，所述振動感應(yīng)器（22）的底部為內(nèi)凹的半球形凹槽。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的鎳片焊接質(zhì)量檢驗(yàn)儀器，其特征在于，所述振動感應(yīng)器（22）為圓柱形，所述振動感應(yīng)器（22）的底部設(shè)置有帶有薄膜（9）的封蓋（8）。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的鎳片焊接質(zhì)量檢驗(yàn)儀器，其特征在于，所述振動感應(yīng)器（22）的底部外壁設(shè)置有內(nèi)凹的卡槽，所述封蓋（8）上設(shè)置有與所述卡槽相適應(yīng)的卡槽。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了鎳片焊接質(zhì)量檢驗(yàn)儀器，涉及受力測量技術(shù)領(lǐng)域，包括：設(shè)置有位置調(diào)節(jié)系統(tǒng)的工作臺、設(shè)置在所述位置調(diào)節(jié)系統(tǒng)上的檢測組件，用于放置待測物品的置物臺，以及中控組件；所述中控組件用于控制所述位置調(diào)節(jié)系統(tǒng)和所述檢測組件，所述檢測組件用于檢測待測物品的焊接質(zhì)量，所述檢測組件以非接觸的形式對待測物品進(jìn)行檢測。能夠在不與待測物品進(jìn)行接觸的前提下，完成焊接質(zhì)量檢測，不會對待測物品造成損傷，并且可以通過將位置調(diào)節(jié)系統(tǒng)與中控組件電連接，實(shí)現(xiàn)自動檢測，無需人工復(fù)檢，由此實(shí)現(xiàn)100%全檢，又不損傷待測物品的效果。

技術(shù)研發(fā)人員：李偉濤,王友偉,趙星輝,蔣騰亞
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東力科新能源有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/9/12