本技術(shù)涉及半導(dǎo)體元器件測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種夾緊測(cè)試機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如電路板芯片就是采用半導(dǎo)體制作的器件。

2、目前，測(cè)試機(jī)構(gòu)普遍是壓測(cè)，此機(jī)構(gòu)會(huì)產(chǎn)生測(cè)試不準(zhǔn)，需要外界提供較大的精度環(huán)境才可以進(jìn)行測(cè)試，對(duì)操作人員產(chǎn)生較大的技術(shù)要求以及維護(hù)不方便；因此設(shè)計(jì)了一種測(cè)試準(zhǔn)確且使用安全夾緊測(cè)試機(jī)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種測(cè)試準(zhǔn)確且使用安全的夾緊測(cè)試機(jī)構(gòu)。

2、本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的：

3、一種夾緊測(cè)試機(jī)構(gòu)，所述測(cè)試機(jī)構(gòu)包括底座、驅(qū)動(dòng)裝置和測(cè)試裝置，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括電機(jī)、旋轉(zhuǎn)板、第一凸輪隨動(dòng)器和第二凸輪隨動(dòng)器，所述測(cè)試裝置包括測(cè)試夾片，所述測(cè)試夾片包括上測(cè)試片和下測(cè)試片，所述底座上設(shè)有固定板和第一滑塊和第二滑塊，所述固定板的兩側(cè)均設(shè)有與所述第一滑塊和第二滑塊相配合的滑軌，所述上測(cè)試片固定在所述第一滑塊上，所述下測(cè)試片固定在所述第二滑塊上，所述旋轉(zhuǎn)板套設(shè)在所述電機(jī)的主軸上，所述旋轉(zhuǎn)板的一端通過(guò)所述第一凸輪隨動(dòng)器與所述第一滑塊連接，所述旋轉(zhuǎn)板的另一端通過(guò)第二凸輪隨動(dòng)器與所述第二滑塊連接，所述電機(jī)控制所述第一滑塊和所述第二滑塊的上下往復(fù)運(yùn)動(dòng)使得所述上測(cè)試片和所述下測(cè)試片的相互靠近或相互遠(yuǎn)離。

4、進(jìn)一步地，所述測(cè)試機(jī)構(gòu)還包括下壓裝置，所述下壓裝置包括調(diào)節(jié)座、下壓塊、彈性件和壓桿，所述調(diào)節(jié)座固定在所述第一滑塊上，所述壓桿設(shè)在所述固定座上，所述彈性件套設(shè)在所述壓桿上，所述下壓塊設(shè)在所述壓桿上配合所述彈性件實(shí)現(xiàn)緩沖。

5、進(jìn)一步地，所述測(cè)試裝置包括測(cè)試片壓板，所述上測(cè)試片通過(guò)所述測(cè)試片壓板固定在所述第一滑塊上，所述下測(cè)試片通過(guò)所述測(cè)試片壓板固定在所述第二滑塊上，所述測(cè)試片壓板上均勻間隔設(shè)有通孔。

6、進(jìn)一步地，所述測(cè)試機(jī)構(gòu)上設(shè)有接線端子臺(tái)，所述測(cè)試夾片的一端設(shè)有接觸凸起，所述測(cè)試夾片的另一端設(shè)有連接孔，所述接線端子臺(tái)設(shè)在所述電機(jī)上并固定在所述連接孔的一側(cè)，所述接線端子臺(tái)上設(shè)有防護(hù)罩。

7、進(jìn)一步地，所述測(cè)試機(jī)構(gòu)包括安裝板和保護(hù)罩，所述安裝板固定在所述底座上，所述電機(jī)固定在所述安裝板上，所述保護(hù)罩套設(shè)在所述電機(jī)上并固定在所述安裝板上，所述保護(hù)罩上設(shè)有風(fēng)扇。

8、本實(shí)用新型由于通過(guò)電機(jī)控制旋轉(zhuǎn)板的順時(shí)針或逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)預(yù)設(shè)的特定角度，控制第一滑塊和第二滑塊的上下往復(fù)運(yùn)動(dòng)，從而使得上測(cè)試片和下測(cè)試片的相互靠近或相互遠(yuǎn)離，對(duì)半導(dǎo)體元器件進(jìn)行上下夾緊從而進(jìn)行測(cè)試，可以有效地解決測(cè)試不準(zhǔn)的問(wèn)題；而且利用電機(jī)和滑塊進(jìn)行控制夾緊半導(dǎo)體元器件的力度，到達(dá)夾緊半導(dǎo)體元器件指定位置就能進(jìn)行夾緊測(cè)試，能夠降低測(cè)試產(chǎn)品的位置精度要求，由于測(cè)試裝置的電機(jī)驅(qū)動(dòng)進(jìn)行夾持測(cè)試，操作和維護(hù)更加的方便簡(jiǎn)單；同時(shí)現(xiàn)對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的下壓的測(cè)試方法，不用將半導(dǎo)體元器件的觸角壓彎，能夠測(cè)試不同型號(hào)的半導(dǎo)體元器件的，測(cè)試的兼容性更好，在保證測(cè)試準(zhǔn)確性的同時(shí)有效地對(duì)半導(dǎo)體元器件的進(jìn)行保護(hù)。

技術(shù)特征：

1.一種夾緊測(cè)試機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述測(cè)試機(jī)構(gòu)包括底座、驅(qū)動(dòng)裝置和測(cè)試裝置，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括電機(jī)、旋轉(zhuǎn)板、第一凸輪隨動(dòng)器和第二凸輪隨動(dòng)器，所述測(cè)試裝置包括測(cè)試夾片，所述測(cè)試夾片包括上測(cè)試片和下測(cè)試片，所述底座上設(shè)有固定板和第一滑塊和第二滑塊，所述固定板的兩側(cè)均設(shè)有與所述第一滑塊和第二滑塊相配合的滑軌，所述上測(cè)試片固定在所述第一滑塊上，所述下測(cè)試片固定在所述第二滑塊上，所述旋轉(zhuǎn)板套設(shè)在所述電機(jī)的主軸上，所述旋轉(zhuǎn)板的一端通過(guò)所述第一凸輪隨動(dòng)器與所述第一滑塊連接，所述旋轉(zhuǎn)板的另一端通過(guò)第二凸輪隨動(dòng)器與所述第二滑塊連接，所述電機(jī)控制所述第一滑塊和所述第二滑塊的上下往復(fù)運(yùn)動(dòng)使得所述上測(cè)試片和所述下測(cè)試片的相互靠近或相互遠(yuǎn)離。

2.如權(quán)利要求1所述的一種夾緊測(cè)試機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述測(cè)試機(jī)構(gòu)還包括下壓裝置，所述下壓裝置包括調(diào)節(jié)座、下壓塊、彈性件和壓桿，所述調(diào)節(jié)座固定在所述第一滑塊上，所述壓桿設(shè)在所述固定座上，所述彈性件套設(shè)在所述壓桿上，所述下壓塊設(shè)在所述壓桿上配合所述彈性件實(shí)現(xiàn)緩沖。

3.如權(quán)利要求1所述的一種夾緊測(cè)試機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述測(cè)試裝置包括測(cè)試片壓板，所述上測(cè)試片通過(guò)所述測(cè)試片壓板固定在所述第一滑塊上，所述下測(cè)試片通過(guò)所述測(cè)試片壓板固定在所述第二滑塊上，所述測(cè)試片壓板上均勻間隔設(shè)有通孔。

4.如權(quán)利要求1所述的一種夾緊測(cè)試機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述測(cè)試機(jī)構(gòu)上設(shè)有接線端子臺(tái)，所述測(cè)試夾片的一端設(shè)有接觸凸起，所述測(cè)試夾片的另一端設(shè)有連接孔，所述接線端子臺(tái)設(shè)在所述電機(jī)上并固定在所述連接孔的一側(cè)，所述接線端子臺(tái)上設(shè)有防護(hù)罩。

5.如權(quán)利要求1所述的一種夾緊測(cè)試機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述測(cè)試機(jī)構(gòu)包括安裝板和保護(hù)罩，所述安裝板固定在所述底座上，所述電機(jī)固定在所述安裝板上，所述保護(hù)罩套設(shè)在所述電機(jī)上并固定在所述安裝板上，所述保護(hù)罩上設(shè)有風(fēng)扇。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種夾緊測(cè)試機(jī)構(gòu)，所述測(cè)試機(jī)構(gòu)包括底座、驅(qū)動(dòng)裝置和測(cè)試裝置，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括電機(jī)、旋轉(zhuǎn)板、第一凸輪隨動(dòng)器和第二凸輪隨動(dòng)器，所述測(cè)試裝置包括測(cè)試夾片，所述測(cè)試夾片包括上測(cè)試片和下測(cè)試片，所述底座上設(shè)有固定板和第一滑塊和第二滑塊，所述固定板的兩側(cè)均設(shè)有與所述第一滑塊和第二滑塊相配合的滑軌，所述上測(cè)試片固定在所述第一滑塊上，所述下測(cè)試片固定在所述第二滑塊上，所述旋轉(zhuǎn)板套設(shè)在所述電機(jī)的主軸上，所述旋轉(zhuǎn)板的一端通過(guò)所述第一凸輪隨動(dòng)器與所述第一滑塊連接，所述旋轉(zhuǎn)板的另一端通過(guò)第二凸輪隨動(dòng)器與所述第二滑塊連接，對(duì)半導(dǎo)體元器件進(jìn)行上下夾緊從而進(jìn)行測(cè)試，可以有效地解決測(cè)試不準(zhǔn)的問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：卓維煌,黃天鵬,胡松華
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳賽騰昌鼎半導(dǎo)體電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240108
技術(shù)公布日：2024/10/21