本技術(shù)涉及馬達(dá)檢測(cè)，尤其涉及一種接觸性帶反饋機(jī)制治具。

背景技術(shù)：

1、音圈電機(jī)又稱vcm，現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)成品vcm進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，利用扣合治具的頂部金屬塊與vcm鐵殼接觸，達(dá)到接地的效果，再進(jìn)行檢測(cè)vcm功能。其要求是，在機(jī)臺(tái)測(cè)試的過(guò)程中，頂部金屬塊與vcm鐵殼有效接觸并接地。但是，現(xiàn)有技術(shù)是純粹的硬件物理接觸，當(dāng)其發(fā)生接觸失效時(shí)，沒(méi)有智能系統(tǒng)反饋檢測(cè)功能來(lái)滿足生產(chǎn)檢測(cè)需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N接觸性帶反饋機(jī)制治具，解決了現(xiàn)有技術(shù)中扣合治具的頂部金屬塊與vcm鐵殼在接觸失效時(shí)無(wú)法實(shí)時(shí)獲取該接觸失效信息的技術(shù)問(wèn)題。

2、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N接觸性帶反饋機(jī)制治具，包括第一接電件、第二接電件和壓塊，第一接電件通過(guò)第一導(dǎo)線與測(cè)試工具的輸入輸出端口連接，第二接電件通過(guò)第二導(dǎo)線與測(cè)試工具的接地端口連接，壓塊呈電絕緣設(shè)置，壓塊均和第一接電件、第二接電件固定連接，在壓塊被扣壓的條件下，第一接電件、第二接電件均與待測(cè)產(chǎn)品的金屬殼接觸。

3、在一些實(shí)施方式中，第一接電件呈第一頂針設(shè)置，第一頂針與壓塊固定連接，第一頂針和第一導(dǎo)線連接，第二接電件呈第二頂針設(shè)置，第二頂針與壓塊固定連接，第二頂針和第二導(dǎo)線連接，在壓塊被扣壓的條件下，第一頂針和第二頂針均與待測(cè)產(chǎn)品的金屬殼接觸。

4、在一些實(shí)施方式中，第一頂針和第二頂針均內(nèi)埋設(shè)置于壓塊內(nèi)。

5、在一些實(shí)施方式中，接觸性帶反饋機(jī)制治具還包括冶具盒，冶具盒包括底座和扣合在底座上的上蓋板，待測(cè)產(chǎn)品的金屬殼放置在底座上，壓塊與上蓋板固定連接，壓塊位于上蓋板和底座之間，通過(guò)上蓋板扣合在底座上實(shí)現(xiàn)壓塊被扣壓的條件。

6、在一些實(shí)施方式中，壓塊由塑料制成。

7、在一些實(shí)施方式中，第一頂針和第二頂針的形式包括單針。

8、在一些實(shí)施方式中，第一接電件包括分離式設(shè)置的第一頂針和第一金屬貼片，第一頂針和第一導(dǎo)線連接，第一金屬貼片與壓塊固定連接，第二接電件包括分離式設(shè)置的第二頂針和第二金屬貼片，第二頂針和第二導(dǎo)線連接，第二金屬貼片與壓塊固定連接，第一金屬貼片和第二金屬貼片間隔設(shè)置，在壓塊被扣壓的條件下，第一金屬貼片分別與第一頂針上、待測(cè)產(chǎn)品的金屬殼接觸，第二金屬貼片分別與第二頂針、待測(cè)產(chǎn)品的金屬殼接觸。

9、在一些實(shí)施方式中，接觸性帶反饋機(jī)制治具還包括冶具盒，冶具盒包括底座和扣合在底座上的上蓋板，待測(cè)產(chǎn)品的金屬殼放置在底座上，第一頂針和第二頂針均固定在底座上，壓塊與上蓋板固定連接，壓塊位于上蓋板和底座之間，第一金屬貼片和第二金屬貼片均安裝在壓塊中遠(yuǎn)離上蓋板的一側(cè)，通過(guò)上蓋板扣合在底座上實(shí)現(xiàn)壓塊被扣壓的條件。

10、在一些實(shí)施方式中，第一頂針和第二頂針的形式包括伸縮爪針。

11、在一些實(shí)施方式中，待測(cè)產(chǎn)品包括vcm。

12、本申請(qǐng)有益效果如下：提供一種接觸性帶反饋機(jī)制治具，包括第一接電件、第二接電件和壓塊，在壓塊不被扣壓的條件下，第一接電件、第二接電件均與待測(cè)產(chǎn)品間隔設(shè)置，在壓塊被扣壓的條件下，第一接電件、第二接電件均與待測(cè)產(chǎn)品的金屬殼接觸，配合第一接電件通過(guò)第一導(dǎo)線與測(cè)試工具的輸入輸出端口連接、第二接電件通過(guò)第二導(dǎo)線與測(cè)試工具的接地端口連接，且限定了壓塊的電絕緣性，從而形成了測(cè)試工具的輸入輸出端口、第一接電件、待測(cè)產(chǎn)品的金屬殼、第二接電件、測(cè)試工具的接地端口依次導(dǎo)通的方式，測(cè)試工具的接地端口另配置有接地線，通過(guò)測(cè)試工具的輸入輸出端口獲取信號(hào)，在系統(tǒng)測(cè)試short時(shí)表示接地導(dǎo)通良好，在系統(tǒng)測(cè)試open則接地導(dǎo)通不良；本申請(qǐng)?zhí)峁┑慕佑|性帶反饋機(jī)制治具，實(shí)現(xiàn)了功能上的智能化可反饋的檢測(cè)機(jī)制，具備可控、防呆性，冶具針對(duì)導(dǎo)通穩(wěn)定性進(jìn)行了設(shè)計(jì)，及時(shí)驗(yàn)證是否接地良好，避免了正式上線時(shí)的不良影響。

技術(shù)特征：

1.一種接觸性帶反饋機(jī)制治具，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的接觸性帶反饋機(jī)制治具，其特征在于，所述第一接電件呈第一頂針設(shè)置，所述第一頂針與所述壓塊固定連接，所述第一頂針和所述第一導(dǎo)線連接，所述第二接電件呈第二頂針設(shè)置，所述第二頂針與所述壓塊固定連接，所述第二頂針和所述第二導(dǎo)線連接，在所述壓塊被扣壓的條件下，所述第一頂針和所述第二頂針均與所述待測(cè)產(chǎn)品的金屬殼接觸。

3.如權(quán)利要求2所述的接觸性帶反饋機(jī)制治具，其特征在于，所述第一頂針和所述第二頂針均內(nèi)埋設(shè)置于所述壓塊內(nèi)。

4.如權(quán)利要求2所述的接觸性帶反饋機(jī)制治具，其特征在于，所述接觸性帶反饋機(jī)制治具還包括冶具盒，所述冶具盒包括底座和扣合在所述底座上的上蓋板，所述待測(cè)產(chǎn)品的金屬殼放置在所述底座上，所述壓塊與所述上蓋板固定連接，所述壓塊位于所述上蓋板和所述底座之間，通過(guò)所述上蓋板扣合在所述底座上實(shí)現(xiàn)所述壓塊被扣壓的條件。

5.如權(quán)利要求3所述的接觸性帶反饋機(jī)制治具，其特征在于，所述壓塊由塑料制成。

6.如權(quán)利要求3所述的接觸性帶反饋機(jī)制治具，其特征在于，所述第一頂針和所述第二頂針的形式包括單針。

7.如權(quán)利要求2所述的接觸性帶反饋機(jī)制治具，其特征在于，所述第一接電件包括分離式設(shè)置的第一頂針和第一金屬貼片，所述第一頂針和所述第一導(dǎo)線連接，所述第一金屬貼片與所述壓塊固定連接，所述第二接電件包括分離式設(shè)置的第二頂針和第二金屬貼片，所述第二頂針和所述第二導(dǎo)線連接，所述第二金屬貼片與所述壓塊固定連接，所述第一金屬貼片和所述第二金屬貼片間隔設(shè)置，在所述壓塊被扣壓的條件下，所述第一金屬貼片分別與所述第一頂針、所述待測(cè)產(chǎn)品的金屬殼接觸，所述第二金屬貼片分別與所述第二頂針、所述待測(cè)產(chǎn)品的金屬殼接觸。

8.如權(quán)利要求7所述的接觸性帶反饋機(jī)制治具，其特征在于，所述接觸性帶反饋機(jī)制治具還包括冶具盒，所述冶具盒包括底座和扣合在所述底座上的上蓋板，所述待測(cè)產(chǎn)品的金屬殼放置在所述底座上，所述第一頂針和所述第二頂針均固定在所述底座上，所述壓塊與所述上蓋板固定連接，所述壓塊位于所述上蓋板和所述底座之間，所述第一金屬貼片和所述第二金屬貼片均安裝在所述壓塊中遠(yuǎn)離所述上蓋板的一側(cè)，通過(guò)所述上蓋板扣合在所述底座上實(shí)現(xiàn)所述壓塊被扣壓的條件。

9.如權(quán)利要求7所述的接觸性帶反饋機(jī)制治具，其特征在于，所述第一頂針和所述第二頂針的形式包括伸縮爪針。

10.如權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的接觸性帶反饋機(jī)制治具，其特征在于，所述待測(cè)產(chǎn)品包括vcm。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)一種接觸性帶反饋機(jī)制治具，涉及馬達(dá)檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，解決了扣合治具的頂部金屬塊與VCM鐵殼在接觸失效時(shí)無(wú)法實(shí)時(shí)獲取該接觸失效信息的技術(shù)問(wèn)題。治具包括第一接電件、第二接電件和壓塊，第一接電件通過(guò)第一導(dǎo)線與測(cè)試工具的輸入輸出端口連接，第二接電件通過(guò)第二導(dǎo)線與測(cè)試工具的接地端口連接，壓塊呈電絕緣設(shè)置，壓塊均和第一接電件、第二接電件固定連接，在壓塊被扣壓的條件下，第一接電件、第二接電件均與待測(cè)產(chǎn)品的金屬殼接觸。實(shí)現(xiàn)了功能上的智能化可反饋的檢測(cè)機(jī)制，具備可控、防呆性，冶具針對(duì)導(dǎo)通穩(wěn)定性進(jìn)行了設(shè)計(jì)，及時(shí)驗(yàn)證是否接地良好，避免了正式上線時(shí)的不良影響。

技術(shù)研發(fā)人員：艾小軍,何守巍,樹(shù)林
受保護(hù)的技術(shù)使用者：昆山丘鈦光電科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240202
技術(shù)公布日：2024/10/21