專利名稱：半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種連接半導(dǎo)體器件運(yùn)送處理裝置(一般被稱為處理裝置)的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，該半導(dǎo)體器件運(yùn)送處理裝置運(yùn)送半導(dǎo)體器件(例如半導(dǎo)體集成電路)并進(jìn)行檢驗(yàn)，然后根據(jù)檢驗(yàn)結(jié)果來對已檢驗(yàn)的半導(dǎo)體器件進(jìn)行分類，特別是，涉及對被半導(dǎo)體器件運(yùn)送處理裝置(下面稱為處理裝置)運(yùn)送到處理裝置的檢驗(yàn)部中的待檢驗(yàn)半導(dǎo)體器件(通常被稱為DUT)進(jìn)行試驗(yàn)/測定的部分的改進(jìn)。
通常，在用于檢驗(yàn)半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置中，連接了處理裝置，該處理裝置，按上述那樣，運(yùn)送待檢驗(yàn)的半導(dǎo)體器件并且進(jìn)行預(yù)定的檢驗(yàn)，根據(jù)檢驗(yàn)結(jié)果對檢驗(yàn)后的半導(dǎo)體器件進(jìn)行分類。下面，為了簡要地進(jìn)行說明，以用于檢驗(yàn)作為半導(dǎo)體器件的代表例子的半導(dǎo)體集成電路(下面稱為IC)的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置(通常被稱為IC檢驗(yàn)儀)為例來進(jìn)行說明。
圖6是簡要地表示連接了處理裝置的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置(下面被稱為IC檢驗(yàn)儀)的一例的側(cè)面圖。IC檢驗(yàn)儀主要由容納電路裝置和電源等的檢驗(yàn)儀本體11(在該技術(shù)領(lǐng)域中被稱為主體)、具有運(yùn)送IC的自動(dòng)運(yùn)送機(jī)構(gòu)的處理裝置12、與檢驗(yàn)儀本體11電連接但卻構(gòu)成為另一部分的被裝在處理裝置12的檢驗(yàn)部中的檢驗(yàn)頭13所構(gòu)成。
被處理裝置12的自動(dòng)運(yùn)送機(jī)構(gòu)運(yùn)送到檢驗(yàn)部中的待檢驗(yàn)IC與檢驗(yàn)儀本體11的檢驗(yàn)頭13(具體地說，安裝在檢驗(yàn)頭13上的IC插座)電接觸，其結(jié)果，待檢驗(yàn)IC通過檢驗(yàn)頭13、電纜組14而同檢驗(yàn)儀本體11電連接。從檢驗(yàn)儀本體11通過電纜組14而提供給檢驗(yàn)頭13的預(yù)定形式的檢驗(yàn)信號被施加給待檢驗(yàn)IC，從待檢驗(yàn)IC讀出的響應(yīng)信號通過檢驗(yàn)頭13、電纜組14而傳送給檢驗(yàn)儀本體11，來測定出待檢驗(yàn)IC的電氣特性。
處理裝置的檢驗(yàn)部一般被設(shè)置在用于給待檢驗(yàn)IC提供預(yù)定的溫度應(yīng)力的恒溫室(未圖示)內(nèi)，以滿足待檢驗(yàn)IC應(yīng)在所指定的溫度氣氛中進(jìn)行檢驗(yàn)的要求。為了使運(yùn)送到檢驗(yàn)部中的待檢驗(yàn)IC與安裝在檢驗(yàn)頭13上的IC插座進(jìn)行電接觸，而在恒溫室的底面上設(shè)有開口部，在該開口部中插入、固定用于把IC檢驗(yàn)儀的檢驗(yàn)頭13與處理裝置12的恒溫室內(nèi)的檢驗(yàn)部進(jìn)行電氣結(jié)合的夾具(在本技術(shù)領(lǐng)域中，被稱為高固定座(Hi-fix)或檢驗(yàn)夾具(TestFixture))。
在檢驗(yàn)頭13的內(nèi)部容納給待檢驗(yàn)IC提供預(yù)定形式的檢驗(yàn)信號的驅(qū)動(dòng)器組、判定從待檢驗(yàn)IC讀出的輸出信號是具有預(yù)定電壓值的高(H)邏輯信號還是低(L)邏輯信號的比較器組、電源線等，這些元件和電源線等通過電纜14而與檢驗(yàn)儀本體11電連接。
如圖5所示的那樣，在檢驗(yàn)頭13的上部安裝作業(yè)板(PerformanceBoard)30，在該作業(yè)板30的上部通過適配器插座40＇安裝IC插座20。這樣，在圖5所示的例子中，適配器插座40＇構(gòu)成夾具。另外，夾具也可包括在作業(yè)板30的上部間隔預(yù)定的距離并安裝到作業(yè)板30的插座板(SocketBoard)，和直接安裝在該插座板上的IC插座20。在此情況下，在作業(yè)板30與插座板之間通過連接板(Connecting Board)和電纜、導(dǎo)線等連接裝置來進(jìn)行電連接。在插座板與IC插座20之間可以插入適配器插座。
如上所述，一般在處理裝置12的恒溫室的底面上形成開口部，通過在該開口部中安裝上述夾具，把通過適配器插座40＇安裝在作業(yè)板30的上部或者安裝在插座板上的IC插座20設(shè)置在恒溫室內(nèi)的檢驗(yàn)部的預(yù)定位置上，而使被自動(dòng)運(yùn)送機(jī)構(gòu)運(yùn)送到該檢驗(yàn)部中的待檢驗(yàn)IC10與該IC插座20電接觸，來進(jìn)行待檢驗(yàn)IC10的電氣試驗(yàn)。
一般，待檢驗(yàn)IC10被安置在托架上而運(yùn)送到恒溫室內(nèi)的檢驗(yàn)部中，在檢驗(yàn)部中，待檢驗(yàn)IC10被運(yùn)送裝置從托架傳送給IC插座20，來進(jìn)行待檢驗(yàn)IC10的電氣試驗(yàn)。當(dāng)試驗(yàn)結(jié)束時(shí)，試驗(yàn)后的IC通過運(yùn)送裝置從IC插座20被傳送到托架上，然后，裝有試驗(yàn)后的IC的托架被輸送到恒溫室的外部。被送出的試驗(yàn)后的IC根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果被進(jìn)行分類。在此情況下，把待檢驗(yàn)IC10運(yùn)送到檢驗(yàn)部中的托架與把試驗(yàn)后的IC運(yùn)送到恒溫室外部的托架可以是同一個(gè)托架，也可以是另一個(gè)托架。而且，一些處理裝置不設(shè)置恒溫室。
在檢驗(yàn)部中，在把待檢驗(yàn)IC10從托架傳送到IC插座20上的運(yùn)送裝置中安裝運(yùn)送頭，或者在把試驗(yàn)后的IC從IC插座20傳送給托架上的運(yùn)送裝置中安裝運(yùn)送頭，在該運(yùn)送頭中安裝圖5所示的接觸桿91。運(yùn)送裝置具有可在水平面內(nèi)沿相互垂直的方向X方向和Y方向移動(dòng)的桿，這樣，運(yùn)送頭可以通過試驗(yàn)裝置而在X方向和Y方向上移動(dòng)。另一方面，接觸桿91可以沿與X方向和Y方向相垂直的Z方向(圖5中的上下方向)移動(dòng)，并且，在其頂端部上安裝有作為IC的夾持裝置的拾取頭(Pick-up Head)92。該拾取頭92通過真空吸引作用來進(jìn)行吸附、夾持，但是，也可以通過機(jī)械裝置(例如夾具)來夾持IC。
這樣，接觸桿91由運(yùn)送裝置確定了X方向和Y方向上的位置，在此位置上，接觸桿91沿上下方向被驅(qū)動(dòng)，就能通過安裝在其頂端部上的拾取頭92來進(jìn)行夾持IC的動(dòng)作、把夾持著的IC壓接到IC插座20上的動(dòng)作、或釋放夾持著的IC的動(dòng)作。不言而喻，可以使安裝著接觸桿91的運(yùn)送頭或移動(dòng)能夠在與X方向和Y方向相垂直的Z方向上移動(dòng)。
圖2簡要地說明上述檢驗(yàn)部中的運(yùn)送裝置和接觸桿91的動(dòng)作。運(yùn)送裝置由在橫向上(圖中的左右方向)上進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的X方向移動(dòng)3X、在縱向(圖中的上下方向)上進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的Y方向移動(dòng)體3Y以及在與X方向和Y方向相垂直的方向(穿過圖2的紙面的方向)上進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的Z方向移動(dòng)體3Z來代表。接觸桿91安裝在Z方向移動(dòng)體3Z上，使安裝在其頂端上的拾取頭92通過這些X方向移動(dòng)體3X、Y方向移動(dòng)體3Y和Z方向移動(dòng)體3Z被定位在預(yù)定位置上。
即，在圖2中，表示出這樣的結(jié)構(gòu)通過X方向移動(dòng)體3X來在X方向上驅(qū)動(dòng)Y方向移動(dòng)體3Y來進(jìn)行定位(圖中用點(diǎn)劃線表示)，接著，通過Y方向移動(dòng)體3Y來在Y方向上驅(qū)動(dòng)Z方向移動(dòng)體3Z來進(jìn)行定位，最后，通過Z方向移動(dòng)體3Z來在Z方向上驅(qū)動(dòng)接觸桿91來把其頂端的拾取頭92進(jìn)行定位。
待檢驗(yàn)IC10被放置在托架110上而被運(yùn)送到檢驗(yàn)部600中，按上述那樣來驅(qū)動(dòng)X方向移動(dòng)體3X、Y方向移動(dòng)體3Y和Z方向移動(dòng)體3Z，來使接觸桿91的拾取頭92與放置在托架110上的待檢驗(yàn)IC10的上部相接觸，進(jìn)行定位，并通過真空吸引作用或機(jī)械裝置來夾持該待檢驗(yàn)IC10。
接著，以與上述相反的順序來驅(qū)動(dòng)X方向移動(dòng)體3X、Y方向移動(dòng)體3Y和Z方向移動(dòng)體3Z，來把被夾持在拾取頭92上的待檢驗(yàn)IC10移送到配置在檢驗(yàn)部600內(nèi)的IC插座20上，通過Z方向移動(dòng)體3Z的驅(qū)動(dòng)使拾取頭92下降，而使待檢驗(yàn)IC與IC插座20電接觸。Z方向移動(dòng)體3Z把拾取頭92的待檢驗(yàn)IC維持在與IC插座20相接觸的狀態(tài)下(壓緊的狀態(tài)下)，來確實(shí)地進(jìn)行待檢驗(yàn)IC的引線與IC插座20的端子的電接觸。在此狀態(tài)下，把預(yù)定形式的檢驗(yàn)信號從檢驗(yàn)儀本體11通過檢驗(yàn)頭13提供給IC插座20，而施加在待檢驗(yàn)IC上。待檢驗(yàn)IC的響應(yīng)信號通過檢驗(yàn)頭13而傳送給檢驗(yàn)儀本體，來測定待檢驗(yàn)IC的電氣特性。
在試驗(yàn)結(jié)束后，通過Z方向移動(dòng)體3Z的驅(qū)動(dòng)，向上方驅(qū)動(dòng)接觸桿91，試驗(yàn)后的IC在被夾持在拾取頭92的狀態(tài)下向上方運(yùn)送。接著，通過X方向移動(dòng)體3X和Y方向移動(dòng)體3Y的驅(qū)動(dòng)，試驗(yàn)后的IC被運(yùn)送到器件分類容納用的托架210的預(yù)定位置的上方，接著，通過Z方向移動(dòng)體3Z的驅(qū)動(dòng)來使接觸桿91下降，由此，被運(yùn)送到器件分類容納用的托架210的預(yù)定位置上。在此位置上，通過解除拾取頭92的夾持力來把試驗(yàn)后的IC放置在托架210的預(yù)定位置上。
下面參照圖3和圖4來對作業(yè)板30和IC插座20之間的電連接的一個(gè)具體例子進(jìn)行說明。
如上述那樣，可以通過各種方法把IC插座20安裝在檢驗(yàn)頭13的作業(yè)板30上。圖3和圖4所示的例子是通過把處理裝置12(參照圖6)內(nèi)的檢驗(yàn)部和檢驗(yàn)頭13(參照圖6)進(jìn)行電連接的夾具55(如上述那樣，被稱為高固定座或檢驗(yàn)夾具的)來安裝IC插座20的情況。
該夾具55包括上面開口的箱狀體56、容納在該箱狀體56的底部中的絕緣的基板60、插座板40，以及插座板40和基板60之間的絕緣隔板50，IC插座20被安裝在插座板40上。在圖示的例子中，在基板60上安裝兩個(gè)插座板40、40，在各個(gè)插座板40上安裝IC插座20，但是，顯然，其不過是簡單的例子，應(yīng)根據(jù)處理裝置的結(jié)構(gòu)來增減變更IC插座20的數(shù)量。
如圖4所示的那樣，插座板40和基板60由多層印刷電路板構(gòu)成，各插座板40上有插腳連接部41，IC插座20的端子插腳插入并與其接合；各插座板40上還有導(dǎo)電的電鍍通孔43(在通孔的圓周壁和環(huán)繞通孔的插座板的上、下表面上用導(dǎo)電材料進(jìn)行電鍍)，通過導(dǎo)電層42與各插腳連接部41電連接。
在隔板50中，在與插座板40的導(dǎo)電的電鍍通孔43相對應(yīng)的位置上同樣形成導(dǎo)電的電鍍通孔51，在位于插座板40的連接器41下側(cè)的隔板50的部分中還設(shè)開口52。
在基板60上形成插腳安裝孔(導(dǎo)電的電鍍通孔)61和導(dǎo)電的電鍍通孔63，在該插腳安裝孔61中插入并固定隨后被插入設(shè)在作業(yè)板30上的連接器中而進(jìn)行電接觸的插腳64，該導(dǎo)電的電鍍通孔63通過導(dǎo)體層62和各個(gè)插腳安裝孔61進(jìn)行電連接。導(dǎo)電的電鍍通孔63形成在與隔板50的導(dǎo)電的電鍍通孔51及與插座板40的導(dǎo)電的電鍍通孔43相對應(yīng)的位置上。
至少在插座板40和隔板50之間形成導(dǎo)電的電鍍通孔43和51的部分上和至少在隔板50和基板60之間形成導(dǎo)電的電鍍通孔51和63的部分上設(shè)置彈性連接器70和70＇。各彈性連接器為例如橡膠這樣的絕緣彈性體的薄板，以相互絕緣的狀態(tài)以及較高的密度沿著薄板的厚度方向排列著非常細(xì)的導(dǎo)電的針狀體71。各個(gè)針狀體71的兩端部處于與彈性體薄板的兩個(gè)表面(上表面和下表面)相同的表面上或者稍稍縮進(jìn)的位置上，當(dāng)在厚度方向上給彈性體薄板加壓時(shí)，針狀體71的兩端部露出，來把與彈性體薄板的上表面和下表面相接觸的導(dǎo)電體之間進(jìn)行電連接。
在這樣構(gòu)成的夾具55的插座板40上連接IC插座20，而把基板60的插腳64與作業(yè)板30的連接器部進(jìn)行連接，從而把夾具55裝到處理裝置12(圖6)的開口部中。這樣，當(dāng)使待檢驗(yàn)IC10與配置在處理裝置12的檢驗(yàn)部中的IC插座20相接觸時(shí)，待檢驗(yàn)IC10的引線通過IC插座20的端子腳針21、插座板40的連接器41、導(dǎo)體層42、導(dǎo)電的電鍍通孔43、彈性連接器70(具體地說是針狀體71)、隔板50的導(dǎo)電的電鍍通孔51、彈性連接器70＇(具體地說是針狀體71)、基板60的導(dǎo)電的電鍍通孔63、導(dǎo)體層62、插腳安裝孔61、插腳64而與作業(yè)板30的連接器部電連接。為了確實(shí)地進(jìn)行電接觸，而把連接器針腳31在彈性偏壓的狀態(tài)下固定在作業(yè)板30的連接器部上。
作業(yè)板30由多層印刷電路板構(gòu)成，作業(yè)板30的各個(gè)連接器部連接在放射狀地形成在作業(yè)板30上的布線圖形(導(dǎo)電層圖形)的相對應(yīng)的導(dǎo)體層的一端上。這些導(dǎo)體層的另一端與固定在作業(yè)板30上并從其下表面向下延伸的連接器端子34上。在這些連接器端子34上連接連接器33，通過連接在各個(gè)連接器33上的同軸電纜35而連接到檢驗(yàn)儀本體11(參照圖6)。
在圖3和圖4的現(xiàn)有技術(shù)例子中，表示出了在作為夾具55的一個(gè)組成元件的插座板40上安裝IC插座20的情況，但是，也可以使用在插座板40上進(jìn)一步連接適配器插座并在該適配器插座上連接IC插座20的夾具，并且也可以不使用插座板40而使用通過適配器插座把IC插座20安裝在作業(yè)板30上的夾具等。
圖3和圖4所示的夾具55具有能夠作為適配器插座而使用的結(jié)構(gòu)，因此，來構(gòu)成該夾具55的插座板40、隔板50和基板60以適合于對應(yīng)于各種待檢驗(yàn)IC的IC插座20，由此，就能使用相同的檢驗(yàn)頭和作業(yè)板30來檢驗(yàn)各種規(guī)格的待檢驗(yàn)IC。
再次參照圖5，在處理裝置12的恒溫室內(nèi)的檢驗(yàn)部中，按上述那樣，待檢驗(yàn)IC10在被夾持在接觸桿91頂端的拾取頭92上的狀態(tài)下被運(yùn)送到IC插座20的上部位置上，在此位置下，接觸桿91向下移動(dòng)，待檢驗(yàn)IC10于IC插座20電連接。在此狀態(tài)下，從檢驗(yàn)儀本體11通過檢驗(yàn)頭13、作業(yè)板30、適配器插座40＇來給IC插座20提供預(yù)定形式的檢驗(yàn)信號，而施加在待檢驗(yàn)IC10。待檢驗(yàn)IC10的響應(yīng)信號通過IC插座20、適配器插座40＇、作業(yè)板30、檢驗(yàn)頭13而送給檢驗(yàn)儀本體11，來測定待檢驗(yàn)IC的電氣特性。
在此情況下，未對作業(yè)板30的布線圖形、IC插座20、適配器插座40＇和待檢驗(yàn)IC10進(jìn)行特別的電磁屏蔽，因此，他們是對于包含處理裝置本身產(chǎn)生的噪聲的外部噪聲無防備的構(gòu)造。把插座板通過隔板安裝在作業(yè)板30的上部，在該插座板上通過或不通過適配器插座40＇來安裝IC插座20，在使用這樣的夾具的情況下，就需要通過連接板和電纜、導(dǎo)線等連接裝置或者如圖4所示的那樣，通過彈性連接器70、70＇、導(dǎo)電的電鍍通孔43、51、63等，來對作業(yè)板30和插座板之間進(jìn)行電連接。在此情況下，插座板、連接板和電纜、導(dǎo)線和等連接裝置對于外部噪聲無防備。
在待檢驗(yàn)IC是模擬器件或模擬/數(shù)字混合器件并且在高頻區(qū)域中試驗(yàn)這些器件的情況下，當(dāng)待檢驗(yàn)IC、IC插座、插座板、適配器插座、作業(yè)板表面的布線圖形等處于露出的狀態(tài)下時(shí)，則受到外部噪聲影響的可能性較高。當(dāng)受到外部噪聲的影響時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生不能進(jìn)行待檢驗(yàn)IC的正確的試驗(yàn)和測定這樣重大的缺點(diǎn)。
本發(fā)明的目的是提供一種半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，能夠不受外部噪聲的影響而進(jìn)行模擬器件和模擬/數(shù)字混合器件試驗(yàn)。
根據(jù)本發(fā)明，為了實(shí)現(xiàn)上述和其他目的，提供一種連接半導(dǎo)體器件運(yùn)送處理裝置或與之一體的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，該半導(dǎo)體器件運(yùn)送處理裝置把待檢驗(yàn)的半導(dǎo)體器件運(yùn)送到檢驗(yàn)部中，使待檢驗(yàn)半導(dǎo)體器件與配置在該檢驗(yàn)部中的插座進(jìn)行電接觸，在試驗(yàn)結(jié)束之后，把檢驗(yàn)后的半導(dǎo)體器件從上述檢驗(yàn)部運(yùn)送到外部，其中，在作業(yè)板上設(shè)置屏蔽，并蓋住上述插座和至少檢驗(yàn)頭的上述作業(yè)板表面上插座安裝部分及其附近的外周部分。
上述屏蔽包括屏蔽外殼，安裝在上述作業(yè)板上，以覆蓋住上述插座和至少檢驗(yàn)頭的上述作業(yè)板表面上插座安裝部分及其附近的外周部分，并且，與上述作業(yè)板的接地電位面電連接；和導(dǎo)電蓋板，安裝在上述檢驗(yàn)部中作為上述半導(dǎo)體器件運(yùn)送處理裝置的一個(gè)組成元件夾持半導(dǎo)體器件進(jìn)行運(yùn)送的接觸桿上。
上述屏蔽外殼安裝在上述作業(yè)板的外周緣部上，以覆蓋住上述插座安裝的上述作業(yè)板表面的幾乎整個(gè)表面。
在上述屏蔽外殼的上部形成上述接觸桿可以出入的開口部，在該開口部的周圍安裝導(dǎo)電的彈性觸頭。在上述實(shí)施例中，上述彈性觸頭是導(dǎo)電的板簧。
上述接觸桿在其頂端部具有拾取頭，該拾取頭具有這樣的結(jié)構(gòu)通過真空吸引作用來吸附、夾持半導(dǎo)體器件，或者是通過機(jī)械裝置(例如夾具)來夾持半導(dǎo)體器件。
上述蓋板安裝在上述接觸桿上的位置被設(shè)定為當(dāng)上述接觸桿下降到上述接觸桿上所夾持的待檢驗(yàn)半導(dǎo)體器件與上述插座相接觸的位置上時(shí)，使上述蓋板成為向下方壓緊上述彈性觸頭的狀態(tài)。
在上述彈性觸頭由導(dǎo)電材料形成的情況下，在該接觸桿與上述蓋板之間插入絕緣隔板。
本發(fā)明的這些和其他的目的、優(yōu)點(diǎn)及特征將通過給合附圖對本發(fā)明的實(shí)施例的描述而得到進(jìn)一步說明。在這些附圖中

圖1是表示本發(fā)明的IC檢驗(yàn)儀的一個(gè)實(shí)施例的主要部分的構(gòu)造的示意截面圖；圖2是處理裝置的檢驗(yàn)部中的處理裝置和接觸桿的動(dòng)作示意圖；圖3是用于說明作業(yè)板與IC插座之間的電連接的示意截面圖；圖4是圖3的部分放大的截面圖；圖5是現(xiàn)有的IC檢驗(yàn)儀的一個(gè)例子的主要部分的構(gòu)造的示意截面圖；圖6是用于說明IC檢驗(yàn)儀的簡要構(gòu)成的側(cè)面圖。
圖1是表示本發(fā)明的IC檢驗(yàn)儀的一個(gè)實(shí)施例的主要部分的構(gòu)造的簡要截面圖。與圖5對應(yīng)的部分(元件)使用相同的標(biāo)號表示，并省略其說明。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，把IC插座20通過適配器插座40＇安裝在檢驗(yàn)頭13的作業(yè)板30上，而把該IC插座20配置在處理裝置的檢驗(yàn)部中，被未圖示的運(yùn)送裝置夾持在接觸桿91的頂端的拾取頭92上并運(yùn)送到檢驗(yàn)部中的待檢驗(yàn)IC10，通過接觸桿91被降下，而與IC插座20電接觸，來進(jìn)行待檢驗(yàn)IC10的試驗(yàn)，在這樣的IC檢驗(yàn)儀中，待檢驗(yàn)IC10、IC插座20、適配器插座40＇以及作業(yè)板30的布線圖形露出的表面由屏蔽外殼100來進(jìn)行電磁屏蔽，這樣屏蔽外殼100內(nèi)的待檢驗(yàn)IC10和其他元件或者露出的布線圖形和連接器這樣的連接導(dǎo)體就不會(huì)受到包括處理裝置自身產(chǎn)生的噪聲的外部噪聲的影響。
在圖1所示的實(shí)施例中，使用具有與作業(yè)板30的表面積大致相同的底面積的屏蔽外殼100，通過把其下端周緣部101與作業(yè)板30的外周部的接地電位面36進(jìn)行電連接，來把屏蔽外殼保持在接地電位上，由該屏蔽外殼100來對待檢驗(yàn)IC10、IC插座20、適配器插座40＇以及作業(yè)板30的布線圖形露出的表面部分進(jìn)行電磁屏蔽，但是，在作業(yè)板30的表面中露出的布線圖形通常僅限于安裝適配器插座40＇的部分及其附近的外周處。這樣，屏蔽外殼100的底面積只要能覆蓋住作業(yè)板30的布線圖形露出的表面部分就足夠了，因此，即使通過把這樣的底面積較小的屏蔽外殼放置在作業(yè)板30上，來使屏蔽外殼的下端周緣部與作業(yè)板30的外周部的接地電位面36電連接，也能由該屏蔽外殼100來對待檢驗(yàn)IC10、IC插座20、適配器插座40＇以及作業(yè)板30的布線圖形露出的表面部分進(jìn)行電磁屏蔽。
在屏蔽外殼100相對于作業(yè)板30的安裝中，可以根據(jù)屏蔽外殼100的材料、形狀、構(gòu)造來采取包含軟釬焊的熔接、螺紋連接及其他的適當(dāng)?shù)墓潭ㄑb置。
需要在屏蔽外殼100的上部形成開口部102，而使夾持待檢驗(yàn)IC10并進(jìn)行運(yùn)送的接觸桿91和拾取頭92能夠出入。一旦形成了開口部102，就有外部噪聲通過該開口部102而進(jìn)入到屏蔽外殼100內(nèi)部的危險(xiǎn)。
由此，在該實(shí)施例中，在開口部102的周圍設(shè)置與屏蔽外殼100電連接的彈簧觸頭103，同時(shí)，在接觸桿91的預(yù)定位置上安裝其尺寸可覆蓋住開口部102的蓋板104。該蓋板104相對于接觸桿91的安裝位置被設(shè)定為在接觸桿91下降到待檢驗(yàn)IC10的引線與IC插座20的端子適當(dāng)接觸的位置上的狀態(tài)下，蓋板104與安裝在屏蔽外殼100上的彈簧觸頭103相接觸，進(jìn)而向下方壓緊該彈簧觸頭103。由此，蓋板104具有與屏蔽外殼100和彈簧觸頭103相同電位的接地電位。
蓋板104構(gòu)成為屏蔽的一部分，并由導(dǎo)電材料所形成。當(dāng)用導(dǎo)電材料來形成接觸桿91時(shí)，處理裝置側(cè)的電位通過接觸桿91而施加在蓋板104上，因此，蓋板104不與屏蔽外殼100處于相同的電位。由此，在該實(shí)施例中，蓋板104通過絕緣隔板105固定在接觸桿91上。其結(jié)果，蓋板104與接觸桿91電氣絕緣，因此，蓋板104以及彈簧觸頭103、屏蔽外殼100完全不會(huì)受到接觸桿91的電位的影響。
實(shí)際上，IC檢驗(yàn)儀為檢驗(yàn)頭13和處理裝置12保持共同的接地電位的結(jié)構(gòu)，但是，如果考慮到因某種原因而在兩者之間產(chǎn)生電位差的情況，最好把兩者之間進(jìn)行電氣絕緣。
在上述實(shí)施例中，表示出了把IC插座20通過適配器插座40＇安裝在檢驗(yàn)頭13的作業(yè)板30上的情況，但是，不言而喻，在把IC插座20直接安裝在作業(yè)板30上的情況下，可以通過同樣構(gòu)成的屏蔽外殼來對待檢驗(yàn)IC10、IC插座20、適配器插座40＇以及作業(yè)板30的布線圖露出的表面部分進(jìn)行電磁屏蔽。
不言而喻，在把插座板通過隔板安裝到作業(yè)板30的上部，并且把IC插座20通過適配器插座安裝在該插座板上，或者不通過適配器插座直接安裝在該插座板上的情況下，可以通過同樣構(gòu)成的屏蔽外殼來對把待檢驗(yàn)IC10、IC插座20、適配器插座及作業(yè)板30與插座板之間進(jìn)行電連接的連接導(dǎo)體和連接器等進(jìn)行電磁屏蔽。
這樣，在進(jìn)行待檢驗(yàn)IC10的試驗(yàn)過程中，由于屏蔽外殼100、彈簧觸頭103和蓋板104與作業(yè)板30的接地電位面電連接而保持在接地電位上，則由屏蔽外殼100所覆蓋住的內(nèi)部空間成為被完全電磁屏蔽住的封閉空間。這樣，容納在該封閉空間內(nèi)的待檢驗(yàn)IC10、IC插座20、露出作業(yè)板30表面的布線圖形或連接導(dǎo)體和連接器、或者適配器插座40＇、插座板、把作業(yè)板30與插座板進(jìn)行電連接的連接導(dǎo)體和連接器，在進(jìn)行試驗(yàn)期間成為完全屏蔽住外部噪聲的狀態(tài)。其結(jié)果，在待檢驗(yàn)IC是模擬器件或模擬/數(shù)字混合器并且在高頻區(qū)域中試驗(yàn)這些器件的情況下，能夠正確地試驗(yàn)這些待檢驗(yàn)IC，而正確地測定出它們的電氣特性。
其中，如果接觸桿91不是金屬等導(dǎo)電體，而是由塑料等其他絕緣材料所形成的情況下，就不需要在接觸桿91與蓋板104之間插入絕緣隔板105。
在上述實(shí)施例中，雖然使用了板簧狀的彈簧觸頭103，但是，如果是由具有導(dǎo)電和彈性的材料所形成的彈性觸頭，也可以作為彈簧觸頭103來使用。
在上述實(shí)施例中，表示出了一個(gè)接觸桿91的情況，并且，在作業(yè)板30的上部僅安裝一個(gè)IC插座的情況，但是，不言而喻，在作業(yè)板30的上部安裝多個(gè)IC插座而相應(yīng)地設(shè)置多個(gè)接觸桿91的情況下，可采用同樣構(gòu)成的屏蔽，并能夠得到同樣的作用效果。
而且，即使不是連接把待檢驗(yàn)IC放置在托架上來運(yùn)送到檢驗(yàn)部中這樣形式的處理裝置的IC檢驗(yàn)儀，例如，連接這樣形式的處理裝置的IC檢驗(yàn)儀用IC載架等適當(dāng)?shù)倪\(yùn)送裝置或通過由待檢驗(yàn)IC的自重所產(chǎn)生的滑動(dòng)，來把待檢驗(yàn)IC分別運(yùn)送到檢驗(yàn)部中，只要在IC檢驗(yàn)儀中，使用這樣的處理裝置，即在檢驗(yàn)部中用接觸桿的拾取頭來夾持待檢驗(yàn)IC，而與IC插座相接觸，那么，也能使用本發(fā)明來得到同樣的作用效果。
在上述例子中，描述了在用于檢驗(yàn)作為半導(dǎo)體器件的代表例子的IC的IC檢驗(yàn)儀中使用本發(fā)明的例子，但是，不言而喻，本發(fā)明也可以用于檢驗(yàn)除IC之外的其他半導(dǎo)體器件的各種半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，也能得到同樣的作用效果。
如上述那樣，根據(jù)本發(fā)明，提供一種半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，在用處理裝置的接觸桿頂端部的拾取頭夾持住待試驗(yàn)半導(dǎo)體器件的狀態(tài)下，把其運(yùn)送到處理裝置的檢驗(yàn)部中，在該檢驗(yàn)部中，通過移動(dòng)接觸桿，來使夾持在拾取頭上的待試驗(yàn)半導(dǎo)體器件與設(shè)置在檢驗(yàn)部內(nèi)的插座進(jìn)行電接觸，來進(jìn)行試驗(yàn)，其中，在作業(yè)板上安裝屏蔽外殼，該屏蔽外殼覆蓋住上述插座以及安裝該插座的檢驗(yàn)頭的作業(yè)板表面的至少一部分，該屏蔽外殼與作業(yè)板的接地電位面電連接，并且，在屏蔽外殼的上部形成能夠使接觸桿和拾取頭進(jìn)入的開口部，由此，被夾持在接觸桿的拾取頭上并與插座相接觸的待試驗(yàn)半導(dǎo)體器件、插座以及作業(yè)板表面的至少一部分處于被屏蔽外殼覆蓋住的封閉空間內(nèi)。
這樣，這些元件和連接導(dǎo)體通過處于接地電位的屏蔽外殼而與外部電磁隔離，而不會(huì)受到外部噪聲的影響。甚至在待試驗(yàn)半導(dǎo)體器件是模擬器件或模擬/數(shù)字混合器件并且在高頻區(qū)域中對這些器件進(jìn)行試驗(yàn)的情況下，也有這樣的顯著優(yōu)點(diǎn)能夠在完全屏蔽住外部噪聲的狀態(tài)下正確地對待試驗(yàn)半導(dǎo)體器件進(jìn)行試驗(yàn)，而測定出正確的電氣特性。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，連接半導(dǎo)體器件運(yùn)送處理裝置，該半導(dǎo)體器件運(yùn)送處理裝置把待檢驗(yàn)的半導(dǎo)體器件運(yùn)送到檢驗(yàn)部中，使待檢驗(yàn)半導(dǎo)體器件與配置在該檢驗(yàn)部中的插座進(jìn)行電接觸，在試驗(yàn)結(jié)束之后，把檢驗(yàn)后的半導(dǎo)體器件從所述檢驗(yàn)部運(yùn)送到外部，其特征在于，在檢驗(yàn)頭的作業(yè)板上設(shè)置屏蔽，該屏蔽覆蓋所述插座和至少檢驗(yàn)頭的所述作業(yè)板表面上插座安裝部分及其附近的外周部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征在于，所述屏蔽包括屏蔽外殼，安裝在所述作業(yè)板上，以覆蓋住所述插座和至少檢驗(yàn)頭的所述作業(yè)板表面上插座安裝部分及其附近的外周部分，并與所述作業(yè)板的接地電位面電連接；和導(dǎo)電蓋板，安裝在所述檢驗(yàn)部中作為所述半導(dǎo)體器件運(yùn)送處理裝置的一個(gè)組成元件夾持半導(dǎo)體器件并進(jìn)行運(yùn)送的接觸桿上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征在于，所述屏蔽包括屏蔽外殼，安裝在所述作業(yè)板的外周緣部上，以覆蓋住安裝所述插座的所述作業(yè)板表面的幾乎整個(gè)表面，并且，與所述作業(yè)板的接地電位面電連接；和導(dǎo)電蓋板，安裝在所述檢驗(yàn)部中作為所述半導(dǎo)體器件運(yùn)送處理裝置的一個(gè)組成元件夾持半導(dǎo)體器件并進(jìn)行運(yùn)送的接觸桿上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征在于，在所述屏蔽外殼的上部形成所述接觸桿可以出入的開口部，在該開口部的周圍安裝導(dǎo)電的彈性觸頭。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征在于，所述彈性觸頭是導(dǎo)電的板簧。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征在于，所述接觸桿在其頂端具有夾持半導(dǎo)體器件的拾取頭，該拾取頭的結(jié)構(gòu)為通過真空吸引作用來吸附、夾持半導(dǎo)體器件，或者是通過機(jī)械裝置來夾持半導(dǎo)體器件。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征在于，所述蓋板安裝在所述接觸桿上的位置被設(shè)定為當(dāng)所述接觸桿下降到所述接觸桿上所夾持的待檢驗(yàn)半導(dǎo)體器件與所述插座相接觸的位置上時(shí)，使所述蓋板成為向下方壓緊所述彈性觸頭的狀態(tài)。
8.根據(jù)權(quán)利要求2至7任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征在于，所述接觸桿由導(dǎo)電材料形成，在該接觸桿與蓋板之間插入絕緣隔板。
9.一種半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，連接半導(dǎo)體器件運(yùn)送處理裝置，該半導(dǎo)體器件運(yùn)送處理裝置把待檢驗(yàn)的半導(dǎo)體器件運(yùn)送到檢驗(yàn)部中，使待檢驗(yàn)半導(dǎo)體器件與配置在該檢驗(yàn)部中的插座進(jìn)行電接觸，在試驗(yàn)結(jié)束之后，把檢驗(yàn)后的半導(dǎo)體器件從所述檢驗(yàn)部運(yùn)送到外部，在所述檢驗(yàn)部中，通過移動(dòng)作為所述半導(dǎo)體器件運(yùn)送處理裝置的一個(gè)組成元件的接觸桿，來使由安裝在該接觸桿的頂端上的夾持裝置所夾持的待試驗(yàn)半導(dǎo)體器件與配置在所述檢驗(yàn)部內(nèi)的插座進(jìn)行電接觸，來進(jìn)行試驗(yàn)，其特征在于，屏蔽外殼安裝在檢驗(yàn)頭的作業(yè)板上，該屏蔽外殼覆蓋住所述插座和至少檢驗(yàn)頭的所述作業(yè)板表面上插座安裝部分及其附近的外周部分，并且，與所述作業(yè)板的接地電位面電連接；和在所述屏蔽外殼的上部形成所述接觸桿及夾持裝置可以出入的開口部。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)器件試驗(yàn)裝置，其特征在于，在所述屏蔽外殼的開口部周圍安裝導(dǎo)電的彈性觸頭，在所述接觸桿上安裝導(dǎo)電的蓋板，當(dāng)所述接觸桿降下時(shí)，所述蓋板與所述彈性觸頭相接觸。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)器件試驗(yàn)裝置，其特征在于，所述屏蔽外殼安裝在所述作業(yè)板的外周緣部上，以覆蓋住安裝所述插座的所述作業(yè)板表面的幾乎整個(gè)表面，并且，與所述作業(yè)板的接地電位面電連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征在于，所述彈性觸頭是導(dǎo)電的板簧。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征在于，所述接觸桿在其頂端部具有夾持半導(dǎo)體器件的拾取頭，該拾取頭的結(jié)構(gòu)為通過真空吸引作用吸附、夾持半導(dǎo)體器件，或者通過機(jī)械裝置夾持半導(dǎo)體器件。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征在于，所述蓋板安裝在所述接觸桿上的位置被設(shè)定為當(dāng)所述接觸桿下降到所述接觸桿上所夾持的待檢驗(yàn)半導(dǎo)體器件與所述插座相接觸的位置上時(shí)，使所述蓋板成為向下方壓緊所述彈性觸頭的狀態(tài)。
15.根據(jù)權(quán)利要求10至14任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，其特征在于，所述接觸桿由導(dǎo)電材料形成，在該接觸桿與所述蓋板之間插入絕緣隔板。
全文摘要
一種IC檢驗(yàn)儀,其能夠不受外部噪聲影響地進(jìn)行模擬器件和模擬/數(shù)字混合器件的試驗(yàn)。在作業(yè)板上安裝屏蔽外殼,覆蓋住配置在處理裝置的檢驗(yàn)部中的IC插座、至少檢驗(yàn)頭的作業(yè)板的表面的插座安裝部分及其附近的外周部分。在該屏蔽外殼的上部形成接觸桿和拾取頭能夠出入的開口部,在所述屏蔽外殼的開口部的周圍安裝導(dǎo)電的彈簧觸頭,而且,在所述接觸桿上安裝蓋板。當(dāng)所述接觸桿降下時(shí),所述蓋板壓緊所述彈性觸頭而與之相接觸。
文檔編號G01R31/28GK1184941SQ9712641
公開日1998年6月17日 申請日期1997年11月13日 優(yōu)先權(quán)日1996年11月13日
發(fā)明者葉山久夫 申請人:株式會(huì)社愛德萬測試