專利名稱：塑料探測器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種如權(quán)利要求1前序所述的、用于探測編碼器的位移、運(yùn)動(dòng)速率和轉(zhuǎn)速的有源或無源式探測器和這種探測器的制造方法。
在汽車制造工業(yè)領(lǐng)域內(nèi)，特別是在借助防抱死系統(tǒng)控制剎車閘時(shí)，通常都知道這種車輪轉(zhuǎn)速探測器。它原則上總是由一個(gè)與轉(zhuǎn)動(dòng)車輪機(jī)械連接的編碼器和一個(gè)不接觸地探測編碼器的探測器構(gòu)成的。
DE-OS3400870公開了一種塑料探測器，其中第一外殼部是一個(gè)用于容納磁極鐵芯和線圈的且由兩個(gè)匯流條(Stromschienen)確定的線圈管加。在給第一外殼部裝上受熱的電子元件后，在一個(gè)注塑過程中用塑料從外側(cè)局部包塑所述第一外殼部以形成第二外殼部，一條導(dǎo)線的端頭嵌埋在第二外殼部中?；旧嫌蓛蓚€(gè)外殼部構(gòu)成的探測器還具有一個(gè)開口。在導(dǎo)線與匯流條相連后，通過安裝蓋片來封閉上述開口。這樣的探測器承受特別是濕度、灰塵、熱和振蕩的高負(fù)荷。通過包塑第一外殼部而獲得的與第二外殼部的形狀嵌接以及裝入蓋片仍然無法確保探測器不受濕氣侵入的影響，這可能造成對(duì)探測器的干擾或探測器失效。因此，還要通過超聲波焊使這兩個(gè)外殼部在它們的接觸區(qū)內(nèi)材料相配地連接在一起并通過超聲波焊使蓋片和第二外殼部材料相配地連接在一起。這一措施使探測器成本增高，這是因?yàn)樗枰~外的加工步驟并需要顯著的設(shè)備投資。
基于此，開發(fā)了一種如DE-OS3930702公開的探測器，其中已經(jīng)通過形成第二外殼部而獲得了外殼密封性。在用塑料熔液包塑第一外殼部件時(shí)，一個(gè)獨(dú)立的熔融件承受著超過其熔點(diǎn)的加熱，這造成這兩個(gè)外殼部材料熔接在一起?？墒窃谶@種情況下，成箔、絲線或帶形的熔融件不是外殼的組成部分且由此在制造探測器時(shí)需要額外的安裝步驟。
另外，第一外殼部在下端被一個(gè)極接柱中斷了。另外，所述極接柱是用于在注塑第二外殼部時(shí)在注塑模中固定第一外殼部的。因此，極接柱不能完全地被注入的塑料裹住。結(jié)果是，可能在極接柱和第一外殼部之間出現(xiàn)了允許濕氣侵入的可能有的漏縫。此外，除了通過極接柱或極靴固定第一外殼部外，沒有設(shè)置在注塑模內(nèi)定位第一外殼部的其它手段。由于在注塑過程中出現(xiàn)了高熔融壓力，所以在注塑第二外殼部時(shí)出現(xiàn)了第一外殼部和與其相連的電子元件在注塑模中漂移的現(xiàn)象。
本發(fā)明的任務(wù)在于提供一種有源或無源的塑料探測器，它可以在其制造過程中將電子元件準(zhǔn)確地固定在注塑模中且它有效地防止了濕氣的侵入且同時(shí)可以簡單和低成本地制造這種探測器。
此任務(wù)是通過權(quán)利要求1的特征解決的。根據(jù)本發(fā)明，設(shè)有至少一個(gè)與第一外殼部連成一體的定位件。在制造第二外殼部時(shí)，第一外殼部通過該定位件被固定在注塑模中且防止了電子元件的漂移。為了有效防止?jié)駳馇秩氲诙鈿げ颗c最好是許多個(gè)定位件之間，在注塑第二外殼部時(shí)發(fā)生了第二外殼部與定位件的材料相配的連接。
另外，通過至少一個(gè)但最好是許多個(gè)與定位件成一體的熔化件使材料相配的連接變得簡單易行。為防止?jié)駳庠诘谝煌鈿げ康钠渌恢蒙锨秩肴缭跓o源探測器的情況下當(dāng)極靴進(jìn)入時(shí)濕氣在下端侵入，也可以將熔化條直接成型于第一外殼部上。
在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，如果熔化件成細(xì)條形，則熔化過程設(shè)計(jì)得特別簡單，所述熔化條在注塑第二外殼部時(shí)部分熔化。
另外，當(dāng)熔化件是由具有較低的或最高等于第二外殼部材料熔點(diǎn)的熔點(diǎn)的熱塑性材料制成時(shí)，這是很有利的。在熔化條熔點(diǎn)較低的情況下，它可被完全熔化且可以不再與第二外殼部形成材料熔接。如果熔化條熔點(diǎn)比第二外殼部熔點(diǎn)高，則它不會(huì)熔化。
特別是在有源探測器的情況下，由于其與無源探測器相比有較小的結(jié)構(gòu)尺寸，所以并非所有電子元件都被裝入第一外殼部中。在注塑制造第二外殼部時(shí)，可以通過最好是許多個(gè)附加定位件將這些電子元件固定在注塑模中。于是，附加的定位件建立了與第二外殼部的材料熔接。這種材料熔接特別是通過在這些部件上的熔化條實(shí)現(xiàn)的。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，至少定位件的局部被設(shè)計(jì)成孔。此孔有利地用于容納銷或銷形件，可借助所述銷將第一外殼部固定在注塑模中。這樣做的優(yōu)點(diǎn)在于，定位件不必具有固定第一外殼部所需的且凸出探測器外殼的部分。由此在制造本發(fā)明的探測器時(shí)，可以有利地省去最終需要的分離上述凸出部分的步驟。
定位件最好沿徑向從探測器中軸線向外地伸向注塑模。由于定位件直接與注塑模形狀嵌接，所以有效地防止了其中帶有電子元件的第一外殼部的轉(zhuǎn)動(dòng)或漂移。
熔化條特別是徑向環(huán)繞定位件軸線地布置，這是為了封閉有可能在定位件和第二外殼部之間形成的漏縫。
但是，熔化條也可以安裝在第一外殼部的另一端上，各電子元件在此端上伸出第一外殼部。借助相對(duì)探測器中軸線徑向環(huán)繞分布的熔化條封閉仍可能有的漏縫。
為了將第一外殼部直接固定在注塑模中，定位件至少略微凸出探測器外輪廓是有利的。此凸出部分可通過簡單的方式方法嵌裝在注塑模中。
另外，如此有利地設(shè)計(jì)定位件，即可以在注塑第二外殼部之后簡單地分離如切去定位件。
根據(jù)本發(fā)明，電子元件觸點(diǎn)與進(jìn)一步伸出探測器的電線導(dǎo)電連接不僅可以借助材料相配的熔連接方式如釬焊或熔焊方式也可以通過受力相配的連接方式特別是機(jī)械連接來實(shí)現(xiàn)。還可以想象到的是，這兩種連接方式的有利組合。尤其是，根據(jù)本發(fā)明，電子元件的導(dǎo)電連接是通過壓接實(shí)現(xiàn)的，從而最終出現(xiàn)的電線拉力是由壓接套而不是由觸點(diǎn)承受。壓接頭不僅可以布置在第一外殼部中，也可以布置在第二外殼部中。
壓接頭可以一方面固定在第一外殼中。在這種被稱為“預(yù)注塑模Ⅰ”的本發(fā)明變型中，注塑第二外殼部時(shí)作用于電線上的力由壓接套并進(jìn)而由第一外殼部承受。
另一方面，在一種被稱為“預(yù)注塑模Ⅱ”的本發(fā)明變型中，壓接頭也可以布置在第二外殼部中。于是，可以在第一外殼部注塑完成后更簡單地形成壓接頭，這是因?yàn)榭梢耘c第一外殼部一起處理電子元件。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，電子元件具有至少局部徑向向外凸起的部分。借助最好成吊耳形的電子元件基片部分，可以在注塑過程中將電子元件尤其是一個(gè)被設(shè)計(jì)成芯片的探測元件的基片固定在第一外殼部和/或注塑模中。尤其是在將電子元件固定在第一外殼部中時(shí)，第一外殼部具有槽型開口是很有利的，所述凸起部分可以插入所述開口中。由此有效地防止了電子元件在第二外殼部注塑過程中漂移并可以準(zhǔn)確地將電子元件定位于第一外殼部中。結(jié)果是，尤其是可以準(zhǔn)確地確定探測元件在探測器中的讀取點(diǎn)位置。
本發(fā)明的制造這種探測器的方法設(shè)計(jì)得很簡單且成本低廉。首先，將有關(guān)的電子元件與第一外殼部注塑在一起或通過嵌裝或插裝將這些電子元件裝入第一外殼部中。隨后，通過定位件將其中帶有電子元件的第一外殼部固定在注塑模中。隨后，將第一外殼部與第二外殼部注塑在一起。
特別是在結(jié)構(gòu)尺寸很小的有源探測器的情況下，在第二加工步驟中，位于第一外殼部外的電子元件通過附加定位件也被固定在注塑模中，從而不會(huì)在隨后的注塑過程中發(fā)生電子元件的漂移。
定位件和第二外殼部的材料和最好相似，但具有至少一個(gè)近似相同的熔點(diǎn)，從而在注塑第二外殼部時(shí)在這兩個(gè)部分之間形成材料相配的熔接連接。
在一個(gè)與主方法相接的加工步驟中，最終存在的且凸出到探測器外輪廓上的定位件部分被分開。由此可以在不同的第一外殼部位置上采用不同的定位件形狀，但是它不影響各探測器的最終形狀和尺寸。
電子元件的觸點(diǎn)最好在注塑第二外殼部之前在一個(gè)單獨(dú)的步驟中通過壓接套與電線導(dǎo)電連接。壓接套承受電線拉力，從而可以省去套管。
在一個(gè)實(shí)施例中，在注塑第一外殼部之間就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了壓接。這樣一來，壓接頭布置在第一外殼部中，從而在注塑第二外殼部時(shí)，作用于電線上的力通過壓接頭由第一外殼部承受。
作為其替換方式，壓接頭的制造也可以在第一外殼部的注塑完成后實(shí)現(xiàn)。于是，可以更簡單地形成壓接頭，這是因?yàn)榭梢愿唵蔚嘏c第一外殼部一起處理電子元件。
如上所述，至少部分電子元件在第一外殼部和/或注塑模中的定位是通過位于其上的徑向凸起部分實(shí)現(xiàn)的。電子元件的定位可以借助將電子元件與第一外殼部注塑在一起或通過插入凸起部分或在第一外殼部的槽中設(shè)孔而實(shí)現(xiàn)的。由此有效地防止了電子元件在注塑過程中漂移并準(zhǔn)確地預(yù)定出這些電子元件在第一外殼部進(jìn)而在探測器中的位置。
以下結(jié)合附圖來進(jìn)一步描述本發(fā)明，其中

圖1是本發(fā)明的無源塑料探測器的局剖圖；圖2以局剖圖示出了有源式塑料探測器的第一實(shí)施例；圖3是沿線Ⅰ-Ⅰ的圖2所示實(shí)施例的橫截面圖；圖4以局剖圖示出了本發(fā)明的有源探測器的另一個(gè)實(shí)施例；圖5a是圖4所示實(shí)施例的側(cè)剖視圖；圖5b是作為圖5a的替換實(shí)施例的側(cè)剖視圖；圖6以側(cè)剖視圖示出了本發(fā)明的有源探測器的另一個(gè)實(shí)施例；圖7是圖6所示實(shí)施例的截面圖。
圖1以局剖視圖示出了根據(jù)感應(yīng)原理工作的本發(fā)明的無源式探測器1。探測器1主要具有一個(gè)由塑料制成的第一外殼部或線圈管2和由塑料注塑而成的第二外殼部7，其中在第一外殼部中作為電子元件地裝有永久磁鐵3、兩個(gè)極靴4、線圈5及其觸點(diǎn)6。觸點(diǎn)6通過壓接頭8與電線9相連，所述電線具有具有絕緣套10且在其它過程中通過一個(gè)第二外殼部7包塑而成的套管11伸出探測器1外。帶有與第二外殼部7剛性連接的肋條12的套管11被用于將電線9、10密封和定位于第二外殼部7中。
根據(jù)本發(fā)明，第一外殼部2最好具有兩個(gè)設(shè)計(jì)成一體的定位件或定位銷13。定位件13在此實(shí)施例中相對(duì)探測器1中心線沿徑向向外伸出第一外殼部2，當(dāng)注塑第二外殼部7時(shí)，定位件被用于將第一外殼部2和位于其中的電子元件3-6定位于注塑模中14。為此，定位件13至少略微比探測器1的外輪廓15凸出一些。定位件13的凸出部分16形狀嵌接地或受力相配地連接地位于相應(yīng)的注塑模14的凹槽中。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)未示出的替換實(shí)施例，定位件至少局部被設(shè)計(jì)成在第一外殼部2中的孔。于是，將第一外殼部2固定在注塑模14中是通過一個(gè)也未示出的可插入此孔中的銷或銷形件實(shí)現(xiàn)的。在這種情況下，不必再將定位件13設(shè)計(jì)成徑向凸出的部件，所以可以有利地省去可能需要的分離步驟。
根據(jù)本發(fā)明，為了避免濕氣侵入定位件13和第二外殼部7之間，定位件13具有至少一個(gè)但最好是許多個(gè)熔化件17，這些熔化件在其制造過程中與第二外殼部7建立了材料熔接。另外，熔化件17最好被設(shè)計(jì)成繞定位件13中軸線分布的細(xì)熔化條18。在注塑第二外殼部7時(shí)，熔化條18因在此出現(xiàn)的接觸溫度和高達(dá)400巴的熔化壓力而局部熔化并與第二外殼部7建立了材料熔接和防止?jié)駳馇秩氲倪B接關(guān)系。作為第一外殼部2的材料以及熔化條18的材料，最好采用熱塑塑料，它具有較低的或不高于第二外殼部7的熔點(diǎn)。
借助定位件13也可以使不同畫出的極靴4完全被第二外殼部7圍繞，從而濕氣不可能在此位置上侵入探測器1。在所示實(shí)施例中，在第一外殼部2的下端出現(xiàn)水汽可通過其它的熔化條19來避免，所述熔化條相對(duì)探測器1中軸線徑向環(huán)繞分布且與上述熔化條18相似地仍與第二外殼部7形成材料熔接。
在圖2所示的實(shí)施例中，局部剖示地示出了一個(gè)本發(fā)明的有源探測器20。在這種探測器中，可以省去探測器中的線圈，從而有源探測器與無源探測器相比具有小很多的結(jié)構(gòu)尺寸。有源探測器20最好具有一個(gè)對(duì)靜磁或磁阻敏感的探測元件21和一個(gè)與僅示意畫出的編碼器23磁連接的偏壓磁鐵22。由在此如可以是一個(gè)霍爾試探電極或一個(gè)磁阻電阻橋的探測元件21產(chǎn)生的信號(hào)電壓由一電路進(jìn)行計(jì)算，所述電路最好是一集成電路且它被裝在一個(gè)IC殼24中。IC殼24的觸點(diǎn)25最好通過壓接頭26與電線27連接，所述電線外繞有絕緣套28且電線伸出探測器20。作為壓接頭的替換方式，也可以采用材料熔接如釬焊或熔焊方式來形成電線27與觸點(diǎn)26的電連接。同樣可以想象到采用壓接方式與這種材料熔接方式的結(jié)合。
探測元件21和偏壓磁鐵22嵌裝在第一外殼部29中，第一外殼部同時(shí)用作定位件。在定位件29的下端設(shè)有一個(gè)定位部30，在注塑第二外殼部31時(shí)通過此定位部將第一外殼部29防轉(zhuǎn)動(dòng)和防移動(dòng)地固定在一個(gè)在此未示出的注塑模中。凸出到探測器20外輪廓32外的凸出部分30在探測器20的制造完成后沿線33被分離如被切分開。由此可以獲得一個(gè)具有很小結(jié)構(gòu)尺寸的探測器20。
定位件29與上述相似地具有仍被設(shè)計(jì)成熔化條34的部件，如上所述，它們與第二外殼部31形成了材料熔接關(guān)系，由此阻礙了濕氣侵入第一外殼部29和第二外殼部31之間。
由于第一外殼部29的形狀很特殊，所以可以使第一外殼部的壁厚D非常小。這樣一來，根據(jù)本發(fā)明，在探測元件21和編碼器23之間留有很大的可用氣隙L。這是特別有利的，因?yàn)榭梢允固綔y器的安裝空間如在汽車車輪軸承中的安裝空間保持得很小。
圖3示出了沿?cái)嗝婢€Ⅰ-Ⅰ的圖2的橫截面。在注塑第二外殼部31時(shí)，在第一外殼部29外的電線27通過其絕緣套28被附加定位件35保持在注塑模中。在有源探測器的情況下，這是很有利的，這是因?yàn)檫@種探測器的結(jié)構(gòu)尺寸很小，因此并非所有的電子元件都可被裝在第一外殼部29中。于是，這些部件可借助附加定位件被固定在注塑模中。定位件35再次具有熔化件36，這些熔化件的功能和目的與上述相同。
在圖4、5a和5b中，以局剖俯視圖和局剖側(cè)視圖示出了本發(fā)明的另一個(gè)有源探測器37。電子元件的結(jié)構(gòu)以及與探測元件38、預(yù)加磁鐵39和IC殼40有關(guān)的工作方式已結(jié)合圖2地描述了，因而在此就不復(fù)述了。
IC殼40的觸點(diǎn)41最好通過壓接套42與電線43相連。另外，所述部件的壓接最好是在單個(gè)加工過程中實(shí)現(xiàn)的。但是與圖2所示的實(shí)施例相似地，可以采用其它連接方式如釬焊或熔焊以及聯(lián)合地采用熔焊(釬焊)和壓接方式。壓接頭在此圖5a所示的實(shí)施例中(預(yù)注塑模Ⅰ)中被布置在第一外殼部44中，從而可能作用于電線45上拉力不是由觸點(diǎn)41承受，而是通過壓接套42由第一外殼部44承擔(dān)。與圖2所示的實(shí)施例相比，在這種情況下獲得了改善，這是因?yàn)樵谧⑺艿诙鈿げ?6時(shí)作用于電線45上的力通過這種方式方法也由第一外殼部44承擔(dān)。作為其替換方式，圖5所示的壓接頭也可以布置在第二外殼部46’中(預(yù)注塑模Ⅱ)。于是，可以在注塑完第一外殼部44’后更簡單地形成壓接頭，這是因?yàn)殡娮釉?8-43可與第一外殼部44’一起接受處理。
在注塑第二外殼部46、46’時(shí)，第一外殼部44、44’仍然是通過定位件47、47’被固定在一個(gè)未示出的注塑模中的，定位件47、47’的凸出部分48、48’在探測器37制造完成后被分離。第一外殼部44、44’和第二外殼部46、46’之間的密封是再次通過與第二外殼部46、46’材料熔接的熔化條49實(shí)現(xiàn)的，所述熔化條與第一外殼部44、44’連成一體。
在有源探測器37中，還可以產(chǎn)生這樣一個(gè)優(yōu)點(diǎn)。在將電子元件38、39、40與第一外殼部37注塑在一起時(shí)，它們可被支承在注塑模中以便正確定位。所保留的支承壓痕或開口50、51、52形成了濕氣侵入的潛在通路。因此為了防止?jié)駳膺M(jìn)入，根據(jù)本發(fā)明在注塑第二外殼部46、46’的同時(shí)封閉所述開口。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，至少一個(gè)尤其是被設(shè)計(jì)成芯片的探測元件38的基片具有凸出部分53，所述凸出部分最好成吊耳形。可以通過這種支承件53(也被稱為線架座)在注塑第二外殼部46、46’的過程中將探測元件38固定在第一外殼部44、44’和/或未示出的注塑模中。由此有效地防止了探測元件38在注塑過程中的漂移。這可會(huì)使電氣元件38在第一外殼部的44中精確定位。結(jié)果，探測元件38在探測器37中的讀取點(diǎn)位置得到了準(zhǔn)確的定位。
圖6、7示出了本發(fā)明的有源探測器54的另一個(gè)實(shí)施例。探測器54再次具有第一外殼部55和第二外殼部56。定位件57與第一外殼部55連成一體，所述定位件相對(duì)外周的密封最好是通過熔化條58實(shí)現(xiàn)的。此外，電子元件如一個(gè)IC殼60和探測元件59安裝在在第一外殼部55中。IC殼60具有通過壓接套62與電線63導(dǎo)電連接的觸點(diǎn)61。如上所述，這種連接也可以是材料相配的連接方式或材料相配的連接與壓接的結(jié)合連接方式。電線63具有絕緣套且它通過電線64被引出探測器54外。
如已結(jié)合圖4、5a和5b所描述的那樣，探測元件59具有徑向凸起的部分65，所述凸起部分起到了用于固定探測元件并確定其在探測器54內(nèi)的準(zhǔn)確位置的支承件的作用。特別是，凸起部分65可以被引入或插入第一外殼部55的所屬槽型開口中，從而在此可以省去電子元件59-63的注塑操作且可以通過嵌裝操作代替上述注塑操作。
壓接頭62在此實(shí)施例中與一個(gè)夾持件66相連。此夾持件66在注塑第一外殼部55時(shí)固定在第一外殼部中且可以有利地承受作用于壓接頭上的拉力并將這種拉力旁引到第一外殼部55上。
權(quán)利要求
1．一種用于探測編碼器的位移、運(yùn)動(dòng)速率或轉(zhuǎn)速的探測器，它具有一個(gè)容納電子元件(3-6,8-10,21-28,38-43,45,59-63)的且具有第一塑料外殼部(2,29,44,44＇,55)的外殼，所述第一外殼部至少局部被同樣在注塑過程中由塑料制成的第二外殼部(7,31,46,46＇,56)所圍繞，其特征在于，第一外殼部(2,29,44,44＇,55)具有至少一個(gè)與其連成一體的定位件(13,29,47,47＇,57)，所述定位件與第二外殼部(7,31,46,46＇,56)材料熔接。
2．如權(quán)利要求1所述的探測器，其特征在于，定位件(13,29,47,47＇,57)和/或第一外殼部(2,29,44,44＇,55)包括至少一個(gè)成一體的熔化件(17,19,34,49,58)。
3．如權(quán)利要求2所述的探測器，其特征在于，所述熔化件被設(shè)計(jì)成細(xì)熔化條(18,19,34,49,58)。
4．如權(quán)利要求2或3所述的探測器，其特征在于，熔化件(18,19,34,49,58)是由熱塑性材料制成的，它具有最高等于第二外殼部(7,31,46,46＇,56)材料的熔點(diǎn)的或低于所述第二外殼部材料的熔點(diǎn)的熔點(diǎn)。
5．如上述權(quán)利要求之一所述的探測器，其特征在于，為設(shè)置在第一外殼部(29)外的電子元件(27,28)配置了至少一個(gè)附加定位件(35)，此定位件與第二外殼部(31)材料相配地連接。
6．如上述權(quán)利要求之一所述的探測器，其特征在于，至少一個(gè)定位件(13,29,47,47＇,57)的局部被設(shè)計(jì)成在第一外殼部(2,29,44,44＇,55)中的孔。
7．如權(quán)利要求6所述的探測器，其特征在于，所述孔適于容納一個(gè)銷或銷形件。
8．如上述權(quán)利要求之一所述的探測器，其特征在于，定位件(13,35,47,47＇,57)相對(duì)探測器(1,37)中軸線徑向向外延伸。
9．如權(quán)利要求6或8所述的探測器，其特征在于，徑向環(huán)繞定位件(13,35,47,57)中軸線布置有熔化件(18,36,49,58)。
10．如權(quán)利要求1-4之一所述的探測器，其特征在于，相對(duì)探測器(1)中軸線徑向環(huán)繞至少第一外殼部(2)一端地布置熔化件(19)。
11．如權(quán)利要求1-4之一所述的探測器，其特征在于，定位件(13,29,47,47＇,57)至少略微凸出到探測器(1,20,37,54)的外輪廓(15,32)以外。
12．如權(quán)利要求11所述的探測器，其特征在于，凸出到探測器(1,20,37,54)外輪廓(15,32)以外的定位件(13,29,47,47＇,57)的局部(16,30,48,48＇)是易除去的。
13．如權(quán)利要求1-4之一所述的探測器，其特征在于，電子元件(5,24,40,60)的觸點(diǎn)(6,25,41,61)與電線(9,27,43,63)的導(dǎo)電連接方式是材料相配的連接方式如釬焊或熔焊方式。
14．如權(quán)利要求1-4之一所述的探測器，其特征在于，為了使電子元件(5,24,41,61)的觸點(diǎn)(6,25,41,61)與電線(9,27,43,63)導(dǎo)電連接而設(shè)置了壓接頭(8,26,42,62)。
15．如權(quán)利要求13或14所述的探測器，其特征在于，所述導(dǎo)電連接是一種聯(lián)合利用了材料相配的連接方式和受力相配的連接方式的連接，其中優(yōu)選壓接連接(8,26,42,62)為受力相配的連接。
16．如權(quán)利要求14或15所述的探測器，其特征在于，壓接頭(42)布置在第一外殼部(44)中。
17．如權(quán)利要求14或15所述的探測器，其特征在于，壓接頭(42,62)布置在第二外殼部(44＇,56)中。
18．如上述權(quán)利要求之一所述的探測器，其特征在于，電子元件(38,59)具有至少局部徑向向外凸出的部分(53,65)。
19．如權(quán)利要求18所述的探測器，其特征在于，至少第一外殼部(55)具有用于容納向外凸出的電子元件(59)的部分(65)的孔、特別是槽。
20．一種用于探測編碼器的位移、運(yùn)動(dòng)速率或轉(zhuǎn)速的探測器的制造方法，所述探測器具有一個(gè)用于容納電子元件(3-6,8-10,21-28,38-43,45,59-63)的且具有第一塑料外殼部(2,29,44,44＇,55)和第二塑料外殼部(7,31,46,46＇,56)的外殼，其特征在于，該方法具有以下步驟(a)在第一外殼部(2,29,44,44＇,55)中或與所述第一外殼部一起地注塑至少部分電子元件(3-6,21,22,38-43,59-63)，或?qū)⑺鲭娮釉堆b到所述第一外殼部中；(b)借助至少一個(gè)與第一外殼部(2,29,44,44＇,55)連成一體的定位件(13,29,47,47＇,57)將第一外殼部(2,29,44,44＇,55)固定在一個(gè)注塑模(14)中；(c)將第一外殼部(2,29,44,44＇,55)與第二外殼部(7,31,46,46＇,56)注塑在一起。
21．如權(quán)利要求20所述的方法，其特征在于，在注塑第二外殼部(31)之前，借助至少另一個(gè)定位件(35)將布置在第一外殼部(29)外的電子元件(27,28)固定在注塑模中。
22．如權(quán)利要求20或21所述的方法，其特征在于，定位件(13,29,35,47,47＇,57)和第二外殼部(7,31,46,46＇,56)形成了材料相配的連接。
23．如權(quán)利要求20所述的方法，其特征在于，將第一外殼部(2,29,44,44＇,55)固定在注塑模(14)中是通過至少一個(gè)銷實(shí)現(xiàn)的，所述銷被固定在一個(gè)定位件(13,29,35,47,47＇,57)的孔中。
24．如權(quán)利要求20所述的方法，其特征在于，在注塑第二外殼部(7,31,46,46＇,56)之后，凸出到探測器(1,20,37,54)的外輪廓(15,32)以外的定位件(13,29,47,47＇,57)的凸出部分(16,30,48,48＇)被分離開。
25．如權(quán)利要求20所述的方法，其特征在于，電子元件(5,24,40,60)的觸點(diǎn)(6,25,41,61)和導(dǎo)線(9,27,43,63)通過材料相配的連接方式如釬焊或熔焊方式被導(dǎo)電地連在一起。
26．如權(quán)利要求20所述的方法，其特征在于，電子元件(5,24,40,60)的觸點(diǎn)(6,25,41,61)和導(dǎo)線(9,27,43,63)通過壓接頭(8,26,42,62)且優(yōu)選地在單個(gè)步驟中被導(dǎo)電地連在一起。
27．如權(quán)利要求25或26所述的方法，其特征在于，通過聯(lián)合采用材料相配的連接方式和受力相配的連接方式實(shí)現(xiàn)了導(dǎo)電連接，其中受力相配的連接優(yōu)選地是通過壓接頭(8,26,42,62)實(shí)現(xiàn)的。
28．如權(quán)利要求25-27之一所述的方法，其特征在于，在壓力注塑電子元件(38-43)前形成與第一外殼部(44)的導(dǎo)電連接。
29．如權(quán)利要求25-27之一所述的方法，其特征在于，在壓力注塑電子元件(38-40)之后形成與第一外殼部(44＇)的導(dǎo)電連接。
30．如權(quán)利要求20所述的方法，其特征在于，在壓力注塑第二外殼部(46,56)之前，至少局部地通過徑向凸出的部分(53,65)將電子元件(38,59)固定在第一外殼部(44,55)和/或注塑模中。
31．如權(quán)利要求20所述的方法，其特征在于，在壓力注塑第二外殼部(56)之前，至少局部地通過徑向凸出的部分(65)將電子元件(59)固定在第一外殼部(55)的孔、特別是槽中。
全文摘要
本發(fā)明提出了一種探測器(37)及其制造方法。探測器(37)用于探測編碼器的位移、運(yùn)動(dòng)速率或轉(zhuǎn)速并具有一個(gè)容納電子元件的且具有塑料第一外殼部(44)的外殼,所述第一外殼部至少局部地被同樣由塑料注塑而成的第二外殼部(46)所圍繞。此外,為第一外殼部(44)一體地配置了至少一個(gè)定位件(47),所述定位件與第二外殼部(46)材料相配地連接在一起。
文檔編號(hào)G01P3/488GK1215363SQ97193531
公開日1999年4月28日 申請(qǐng)日期1997年3月21日 優(yōu)先權(quán)日1996年3月29日
發(fā)明者埃德蒙·德沃爾德, 安德列·古森斯, 馬克·帕尼斯, 彼得·福爾茨 申請(qǐng)人:Itt制造企業(yè)公司