一種便于開關(guān)電源測試的設(shè)計方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及開關(guān)電源測試技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種便于開關(guān)電源測試的設(shè)計方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子設(shè)計領(lǐng)域，電路板是所有電子設(shè)計內(nèi)容的物理載體，所有電子設(shè)計意圖的最終實現(xiàn)都要通過電路板的設(shè)計來實現(xiàn)。所以電路板設(shè)計是任何電子設(shè)備中不可或缺的一個環(huán)節(jié)。其中電路板的關(guān)鍵部分電源設(shè)計廣泛地使用了開關(guān)電源，大大促進了開關(guān)電源技術(shù)的迅速發(fā)展。開關(guān)電源向高頻、高可靠、低功耗、低噪聲、集成化發(fā)展的同時，也對產(chǎn)品的功能和性能測試提出了更為嚴(yán)格的要求。
[0003]開關(guān)電源是電路板所需能量的直接提供者，電源設(shè)計的好壞直接決定了電路板能否穩(wěn)定運行。要設(shè)計一款功能性能良好的電路板，首先要解決的問題就是要設(shè)計一個穩(wěn)定的開關(guān)電源。開關(guān)電源設(shè)計完成之后，對電源進行測試并對應(yīng)調(diào)整電源設(shè)計是開關(guān)電源設(shè)計過程中不可或缺的一個環(huán)節(jié)，在測試過程中的準(zhǔn)確性及測試手法對測試結(jié)果有著非常大的影響，應(yīng)盡量讓測試環(huán)境狀況與電路板實際工作環(huán)境狀況一致。
[0004]現(xiàn)階段開關(guān)電源的測試過程中，由于負(fù)載芯片一般直接焊接或者連接在電路板的表面，而芯片背面的電路板電子元器件非常密集，基于此，無法在芯片端直接拉載芯片所需的電流，一般直接在開關(guān)電源的輸出端進行負(fù)載芯片拉載測試。由于開關(guān)電源輸出端與負(fù)載芯片有一段的距離，此種測試手法與電路實際工作情況并不一致，會導(dǎo)致測試結(jié)果不精確且不符合實際狀況的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:現(xiàn)階段的開關(guān)電源測試，由于芯片布局較密，無法在芯片端進行電子負(fù)載儀的連接，這樣就無法準(zhǔn)確的模擬芯片的拉載情況，只能在圖2所示的電源模塊(包含電源芯片、輸出電感、輸出電容)內(nèi)進行模擬測試，此種測試方法并不符合實際設(shè)計狀況。
[0006]基于上述問題，本發(fā)明提出一種便于開關(guān)電源測試的設(shè)計方法，通過本發(fā)明的開關(guān)電源測試方法設(shè)計，可以實現(xiàn)電源測試直接在芯片端進行拉載，這種測試方法與電路實際工作狀況更一致，測試結(jié)果更精確，開關(guān)電源及電路板工作更穩(wěn)定。
[0007]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:
一種便于開關(guān)電源測試的設(shè)計方法，在電路板Layout設(shè)計過程中，將所有電源Pad及過孔通過平面連接起來，并將所有地Pad及過孔通過平面連接起來，電源和地的Pad及過孔處預(yù)留出可焊接區(qū)域；
然后，進行電路板的打板，元器件焊接；其中，需要拉載電流的芯片部分不焊接芯片，而是對應(yīng)的焊接測試端子，測試端子首選焊接在電源和地的Pad上；如果Pad上無法焊接，則焊接到臨近的過孔預(yù)留焊接區(qū)，其中一個Pad對應(yīng)的焊接一個測試端子； 測試端子焊接完畢后，將測試夾具對應(yīng)的與焊接完成的每一個測試端子連接，測試端子的另一端分別于電子負(fù)載儀的電源和地連接；
所有連接完成后，對電路板上電，然后打開電子負(fù)載儀進行拉載，對應(yīng)的進行相應(yīng)的開關(guān)電源項測試即可。
[0008]所述測試端子采用銅材料制成，端子上部為一圓圈，便于測試連接，端子下部為銅柱，便于焊接在電源和地的Pad上。
[0009]所述測試夾具，其最下方為若干三角形夾子，與測試端子相連接；其上連接銅導(dǎo)線，其中銅導(dǎo)線的外部有絕緣塑料包裹；所述銅導(dǎo)線連接于緊固裝置，所述緊固裝置的結(jié)構(gòu)包括鏤空部分和設(shè)置于鏤空部分的緊固螺絲，鏤空部分為連接電子負(fù)載儀的導(dǎo)線孔，導(dǎo)線插入鏤空部分后，緊固螺絲擰緊，以完成連接。
[0010]所述方法的實現(xiàn)步驟如下:
1)準(zhǔn)備焊接芯片的電路板部分，在Layout設(shè)計時將電源Pad和過孔用平面連接在一起，并將地Pad和過孔用平面連接在一起，其中的Pad和過孔Pad處預(yù)留出可以焊接的裸露銅，以便于后續(xù)焊接；
2)制作電路板，其中需要拉載測試的芯片不上件；
3)芯片Pad處焊接測試端子，每個電源和地Pad處都對應(yīng)的焊接一個測試端子；
4)將測試夾具與每個測試端子連接，連接過程中要注意兩者要連接緊密；
5)將電子負(fù)載儀的輸出線纜依次連接到測試夾具的導(dǎo)線孔，并將緊固螺絲擰緊，以達到固定線纜的目的；
6)待測電路板上電，電子負(fù)載儀上電拉載，進行開關(guān)電源的測試即可本發(fā)明的有益效果為:
本發(fā)明電源測試可以在芯片端進行模擬拉載測試，測試與實際工作情況更一致；開關(guān)電源測試不在僅僅局限在電源模塊部分，而是實現(xiàn)了對整個電源回路系統(tǒng)的測試，測試結(jié)果更準(zhǔn)確，經(jīng)過此設(shè)計測試后的開關(guān)電源電路更穩(wěn)定。
[0011]通過合理的Layout設(shè)計，合理的測試端子和測試夾具的設(shè)計及使用，實現(xiàn)了芯片端的拉載模擬，解決了電路板開關(guān)電源測試測試過程中無法在實際芯片負(fù)載端測試的問題。開關(guān)電源測試結(jié)果更精確，更符合實際情況，運用此項測試后的開關(guān)電源更加穩(wěn)定，電路板設(shè)計穩(wěn)定性也大為提尚。
【附圖說明】
[0012]圖1為焊接芯片的電路板示意圖，此電路板芯片部分的Pad有信號Pad，電源Pad，地Pad，其中白色的圓圈為信號Pad，黑色的圓圈為電源Pad，黑色的方框為地Pad ;
圖2為開關(guān)電源傳輸系統(tǒng)示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面根據(jù)說明書附圖，結(jié)合【具體實施方式】對本發(fā)明進一步說明:
實施例1:
如圖1所示，一種便于開關(guān)電源測試的設(shè)計方法，在電路板Layout設(shè)計過程中，將所有電源Pad及過孔通過平面連接起來，并將所有地Pad及過孔通過平面連接起來，電源和地的Pad及過孔處預(yù)留出可焊接區(qū)域；
然后，進行電路板的打板，元器件焊接；其中，需要拉載電流的芯片部分不焊接芯片，而是對應(yīng)的焊接測試端子，測試端子首選焊接在電源和地的Pad上；如果Pad上無法焊接，則焊接到臨近的過孔預(yù)留焊接區(qū)，其中一個Pad對應(yīng)的焊接一個測試端子；
測試端子焊接完畢后，將測試夾具對應(yīng)的與焊接完成的每一個測試端子連接，測試端子的另一端分別于電子負(fù)載儀的電源和地連接；
所有連接完成后，對電路板上電，然后打開電子負(fù)載儀進行拉載，對應(yīng)的進行相應(yīng)的開關(guān)電源項測試即可。
[0014]實施例2:
在實施例1的基礎(chǔ)上，本實施例所述測試端子采用銅材料制成，端子上部為一圓圈，便于測試連接，端子下部為銅柱，便于焊接在電源和地的Pad上。
[0015]實施例3:
在實施例2的基礎(chǔ)上，本實施例所述測試夾具，其最下方為若干三角形夾子，與測試端子相連接；其上連接銅導(dǎo)線，其中銅導(dǎo)線的外部有絕緣塑料包裹；所述銅導(dǎo)線連接于緊固裝置，所述緊固裝置的結(jié)構(gòu)包括鏤空部分和設(shè)置于鏤空部分的緊固螺絲，鏤空部分為連接電子負(fù)載儀的導(dǎo)線孔，導(dǎo)線插入鏤空部分后，緊固螺絲擰緊，以完成連接。
[0016]實施例4:
在實施例1、2或3的基礎(chǔ)上，本實施例所述方法的實現(xiàn)步驟如下:
1)準(zhǔn)備焊接芯片的電路板部分，在Layout設(shè)計時將電源Pad和過孔用平面連接在一起，并將地Pad和過孔用平面連接在一起，其中的Pad和過孔Pad處預(yù)留出可以焊接的裸露銅，以便于后續(xù)焊接；
2)制作電路板，其中需要拉載測試的芯片不上件；
3)芯片Pad處焊接測試端子，每個電源和地Pad處都對應(yīng)的焊接一個測試端子；
4)將測試夾具與每個測試端子連接，連接過程中要注意兩者要連接緊密；
5)將電子負(fù)載儀的輸出線纜依次連接到測試夾具的導(dǎo)線孔，并將緊固螺絲擰緊，以達到固定線纜的目的；
6)待測電路板上電，電子負(fù)載儀上電拉載，進行開關(guān)電源的測試即可。
[0017]以上實施方式僅用于說明本發(fā)明，而并非對本發(fā)明的限制，有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以做出各種變化和變型，因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本發(fā)明的范疇，本發(fā)明的專利保護范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
【主權(quán)項】
1.一種便于開關(guān)電源測試的設(shè)計方法，其特征在于:在電路板Layout設(shè)計過程中，將所有電源Pad及過孔通過平面連接起來，并將所有地Pad及過孔通過平面連接起來，電源和地的Pad及過孔處預(yù)留出可焊接區(qū)域； 然后，進行電路板的打板，元器件焊接；其中，需要拉載電流的芯片部分不焊接芯片，而是對應(yīng)的焊接測試端子，測試端子首選焊接在電源和地的Pad上；如果Pad上無法焊接，則焊接到臨近的過孔預(yù)留焊接區(qū)，其中一個Pad對應(yīng)的焊接一個測試端子； 測試端子焊接完畢后，將測試夾具對應(yīng)的與焊接完成的每一個測試端子連接，測試端子的另一端分別于電子負(fù)載儀的電源和地連接； 所有連接完成后，對電路板上電，然后打開電子負(fù)載儀進行拉載，對應(yīng)的進行相應(yīng)的開關(guān)電源項測試即可。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于開關(guān)電源測試的設(shè)計方法，其特征在于:所述測試端子采用銅材料制成，端子上部為一圓圈，便于測試連接，端子下部為銅柱，便于焊接在電源和地的Pad上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種便于開關(guān)電源測試的設(shè)計方法，其特征在于:所述測試夾具，其最下方為若干三角形夾子，與測試端子相連接；其上連接銅導(dǎo)線，其中銅導(dǎo)線的外部有絕緣塑料包裹；所述銅導(dǎo)線連接于緊固裝置，所述緊固裝置的結(jié)構(gòu)包括鏤空部分和設(shè)置于鏤空部分的緊固螺絲，鏤空部分為連接電子負(fù)載儀的導(dǎo)線孔，導(dǎo)線插入鏤空部分后，緊固螺絲擰緊，以完成連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3任一所述的一種便于開關(guān)電源測試的設(shè)計方法，其特征在于，所述方法的實現(xiàn)步驟如下: 1)準(zhǔn)備焊接芯片的電路板部分，在Layout設(shè)計時將電源Pad和過孔用平面連接在一起，并將地Pad和過孔用平面連接在一起，其中的Pad和過孔Pad處預(yù)留出可以焊接的裸露銅，以便于后續(xù)焊接； 2)制作電路板，其中需要拉載測試的芯片不上件； 3)芯片Pad處焊接測試端子，每個電源和地Pad處都對應(yīng)的焊接一個測試端子； 4)將測試夾具與每個測試端子連接，連接過程中要注意兩者要連接緊密； 5)將電子負(fù)載儀的輸出線纜依次連接到測試夾具的導(dǎo)線孔，并將緊固螺絲擰緊，以達到固定線纜的目的； 6)待測電路板上電，電子負(fù)載儀上電拉載，進行開關(guān)電源的測試即可。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種便于開關(guān)電源測試的設(shè)計方法，在電路板Layout設(shè)計過程中，將所有電源Pad及過孔通過平面連接起來，并將所有地Pad及過孔通過平面連接起來，電源和地的Pad及過孔處預(yù)留出可焊接區(qū)域；然后，進行電路板的打板，元器件焊接；其中，需要拉載電流的芯片部分不焊接芯片，而是對應(yīng)的焊接測試端子，測試端子首選焊接在電源和地的Pad上；如果Pad上無法焊接，則焊接到臨近的過孔預(yù)留焊接區(qū)，其中一個Pad對應(yīng)的焊接一個測試端子；測試端子焊接完畢后，將測試夾具對應(yīng)的與焊接完成的每一個測試端子連接，測試端子的另一端分別于電子負(fù)載儀的電源和地連接；所有連接完成后，對電路板上電，然后打開電子負(fù)載儀進行拉載，對應(yīng)的進行相應(yīng)的開關(guān)電源項測試即可。
【IPC分類】G01R31/40, H05K1/02
【公開號】CN105301515
【申請?zhí)枴緾N201510612326
【發(fā)明人】李德恒
【申請人】浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年9月24日