一種半導(dǎo)體測試設(shè)備及方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體測試設(shè)備及方法，在測試晶圓的針測工藝中，通過在夾持測試晶圓進(jìn)行對針工藝的夾持裝置與放置測試晶圓的卡盤之間設(shè)置感應(yīng)裝置，以在需要更換針測機(jī)臺(tái)上的探針卡時(shí)，利用上述的感應(yīng)裝置對探針卡探針與測試晶圓之間的區(qū)域進(jìn)行掃描，以排除任何在探針與測試晶圓之間的異物，進(jìn)而有效避免諸如忘記去掉探針的保護(hù)罩而致使探針受到損傷等現(xiàn)象的發(fā)生，使得在提高針測工藝安全性的前提下，有效降低針測工藝的成本及其不穩(wěn)定性。
【專利說明】
一種半導(dǎo)體測試設(shè)備及方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體測試設(shè)備及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，進(jìn)行晶圓(wafer)的針測工藝時(shí)，通過將探針卡(prober card)上的探針直接與芯片上的測試墊(Pad)直接接觸，引出芯片訊號，再配合周邊測試儀器與軟件控制達(dá)到自動(dòng)化量測的目的，即針測工藝主要是應(yīng)用在IC尚未封裝前，針對裸片借助探針做功能測試，篩選出不良品后，再進(jìn)行后續(xù)的封裝工藝。.
[0003]探針卡在上述的測試工藝中主要是用來將接晶圓(wafer)上的測試墊(Pad)與針測機(jī)上的電路連接，即在探針卡的下方會(huì)設(shè)置若干根極其細(xì)的探針，并通過將上述的探針扎在測試墊上，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)晶圓與測試墊之間的電連接。
[0004]由于探針卡是測試廠中最為貴重的消耗品，雖然其理論情況下可進(jìn)行100萬次左右的針測(touch down)，但在沒有進(jìn)行測試工藝前，為了保護(hù)上述的探針，需要在探針上套設(shè)一保護(hù)罩，以避免因誤操作造成探針的損傷，而當(dāng)需要進(jìn)行測試工藝時(shí)，在更換針測機(jī)探測器上的探針卡時(shí)，就要摘取掉上述的保護(hù)罩；但因?yàn)槟壳岸际侨斯みM(jìn)行探針卡的更換及后續(xù)保護(hù)罩的摘取操作，很容易在更換探針卡時(shí)遺漏摘取掉上述保護(hù)罩的操作，致使在后續(xù)的測試工藝(如對針)時(shí)由于保護(hù)罩的存在而致使探針造成損傷，大大減少了探針卡能夠進(jìn)行針測工藝的次數(shù)，甚至?xí)苯訉?dǎo)致探針卡報(bào)廢，進(jìn)而增加了晶圓針測工藝的成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對上述技術(shù)問題，本申請?zhí)峁┝艘环N半導(dǎo)體測試設(shè)備及方法，可應(yīng)用于晶圓的針測工藝中，在更換針測機(jī)臺(tái)上的探針卡時(shí)，通過利用感應(yīng)裝置掃描探針卡的探針與測試晶圓之間是否有異物，以有效的避免諸如因人工更換探針卡時(shí)忘記去掉保護(hù)罩等對探針在后續(xù)對針及針測工藝時(shí)造成的損傷，在提高針測工藝質(zhì)量的前提下，有效降低工藝成本。
[0006]本申請記載了一種半導(dǎo)體測試設(shè)備，所述測試設(shè)備包括:
[0007]—卡盤，所述卡盤設(shè)置在針測機(jī)臺(tái)上，以放置測試晶圓；
[0008]—夾持裝置，所述夾持裝置位于所述卡盤的正上方，以夾持探針卡與所述測試晶圓進(jìn)行對針工藝；
[0009]—感應(yīng)裝置，所述感應(yīng)裝置設(shè)置在所述卡盤與所述夾持裝置之間，以檢測所述探針卡的探針與所述測試晶圓之間是否存有異物。
[0010]上述的半導(dǎo)體測試設(shè)備，所述感應(yīng)裝置在所述探針與所述測試晶圓之間的區(qū)域中移動(dòng)，且其移動(dòng)的方向垂直于所述探針卡上設(shè)置有探針的表面。
[0011]上述的半導(dǎo)體測試設(shè)備，所述感應(yīng)裝置包括光信號發(fā)送裝置和光信號接收裝置；
[0012]所述光信號發(fā)送裝置設(shè)置于所述探針卡的一側(cè)，所述光信號接收裝置對應(yīng)所述光信號發(fā)送裝置位置設(shè)置于所述探針卡的另一側(cè)；
[0013]其中，所述光信號發(fā)送裝置向所述光信號接收裝置發(fā)送光信號，所述光信號接收裝置通過是否接收到所述光信號來判斷所述探針與所述測試晶圓之間是否存有異物。
[0014]上述的半導(dǎo)體測試設(shè)備，所述測試設(shè)備還包括導(dǎo)軌，所述導(dǎo)軌固定設(shè)置在所述針測機(jī)臺(tái)上，所述光信號發(fā)送裝置和所述光信號接收裝置均可移動(dòng)的設(shè)置在所述導(dǎo)軌上，以沿所述導(dǎo)軌對所述探針與所述測試晶圓之間的區(qū)域進(jìn)行掃描。
[0015]上述的半導(dǎo)體測試設(shè)備，所述光信號發(fā)送裝置和所述光信號接收裝置在同一方向上做同步運(yùn)動(dòng)。
[0016]上述的半導(dǎo)體測試設(shè)備，所述測試設(shè)備還包括一報(bào)警裝置，所述報(bào)警裝置與所述感應(yīng)裝置連接；當(dāng)所述感應(yīng)裝置感應(yīng)到所述探針與所述測試晶圓之間有異物時(shí)，所述報(bào)警裝置發(fā)出報(bào)警訊息。
[0017]上述的半導(dǎo)體測試設(shè)備，所述探針卡與所述針測機(jī)臺(tái)電連接，以對所述測試晶圓進(jìn)行針測工藝。
[0018]上述的半導(dǎo)體測試設(shè)備，所述異物包括保護(hù)蓋；
[0019]所述保護(hù)蓋罩設(shè)在所述探針卡上，以避免所述探針在運(yùn)輸過程受到損傷。
[0020]上述的半導(dǎo)體測試設(shè)備，所述保護(hù)蓋上設(shè)置有導(dǎo)電環(huán)；
[0021]當(dāng)所述保護(hù)蓋罩設(shè)在所述探針卡上時(shí)，所述導(dǎo)電環(huán)與所述探針卡底部的觸點(diǎn)接觸。
[0022]本申請還記載了一種半導(dǎo)體測試方法，所述方法包括:
[0023]步驟S1:將一測試晶圓放置于一針測機(jī)臺(tái)的卡盤上；
[0024]步驟S2:判斷所述針測機(jī)臺(tái)上的探針卡是否需要更換；若不需要更換，則利用該探針卡對所述測試晶圓進(jìn)行針測工藝；若需要更換，則取出所述探針卡，并將一新的探針卡置于所述針測機(jī)臺(tái)的夾持裝置上；
[0025]步驟S3:利用感應(yīng)裝置檢測所述新的探針卡上的探針與所述測試晶圓之間是否還存有異物；若有異物，則繼續(xù)進(jìn)行步驟S4 ;若無異物，則利用所述新的探針卡對所述測試晶圓進(jìn)行所述針測工藝；
[0026]步驟S4:檢查并去除位于所述新的探針卡上的探針與所述測試晶圓之間的異物后，繼續(xù)步驟S3。
[0027]上述的半導(dǎo)體測試方法，所述異物包括保護(hù)蓋，所述方法還包括:
[0028]在進(jìn)行步驟S2的操作后，繼續(xù)判斷所述新的探針卡上與保護(hù)蓋上的導(dǎo)電環(huán)接觸的觸點(diǎn)是否能夠?qū)?；若能?dǎo)通，繼續(xù)進(jìn)行步驟S4 ;若不能導(dǎo)通，則繼續(xù)進(jìn)行步驟S3 ;
[0029]其中，所述保護(hù)蓋罩設(shè)在所述新的探針卡上，以避免所述探針卡上的探針在運(yùn)輸過程受到損傷。
[0030]上述的半導(dǎo)體測試方法，所述夾持裝置設(shè)置于所述卡盤的正上方，所述方法還包括:
[0031]所述夾持裝置夾持所述新的探針卡與所述測試晶圓進(jìn)行對針工藝后，將所述新的探針卡的探針扎在所述測試晶圓的焊墊上，以進(jìn)行所述針測工藝。
[0032]上述的半導(dǎo)體測試方法，所述探針卡與所述針測機(jī)臺(tái)上的針測電路電連接。
[0033]上述的半導(dǎo)體測試方法，所述感應(yīng)裝置包括光信號發(fā)送裝置和光信號接收裝置；
[0034]所述光信號發(fā)送裝置設(shè)置于所述探針卡的一側(cè)，所述光信號接收裝置對應(yīng)所述光信號發(fā)送裝置位置設(shè)置于所述探針卡的另一側(cè)；
[0035]當(dāng)采用所述感應(yīng)裝置檢測所述新的探針卡上的探針與所述測試晶圓之間是否還存有異物時(shí)，所述光信號發(fā)送裝置向所述光信號接收裝置發(fā)送光信號，所述光信號接收裝置通過是否接收到所述光信號來判斷所述探針與所述測試晶圓之間是否存有異物。
[0036]上述的半導(dǎo)體測試方法，所述針測機(jī)臺(tái)上還設(shè)置有導(dǎo)軌；
[0037]所述導(dǎo)軌固定設(shè)置在所述針測機(jī)臺(tái)上，所述光信號發(fā)送裝置和所述光信號接收裝置均可移動(dòng)的設(shè)置在所述導(dǎo)軌上，以沿所述導(dǎo)軌對所述探針與所述測試晶圓之間的區(qū)域進(jìn)行掃描。
[0038]上述的半導(dǎo)體測試方法，所述光信號發(fā)送裝置和所述光信號接收裝置在同一方向上做同步運(yùn)動(dòng)。
[0039]上述的半導(dǎo)體測試方法，所述針測機(jī)臺(tái)上還設(shè)置有一報(bào)警裝置，所述報(bào)警裝置與所述感應(yīng)裝置連接；當(dāng)所述感應(yīng)裝置感應(yīng)到所述探針與所述測試晶圓之間有異物時(shí)，所述報(bào)警裝置發(fā)出報(bào)警訊息。
[0040]上述的半導(dǎo)體測試方法，所述感應(yīng)裝置在所述探針與所述測試晶圓之間的區(qū)域中移動(dòng)，且其移動(dòng)的方向垂直于所述新的探針卡上設(shè)置有探針的表面。
[0041]綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本申請?zhí)岢龅囊环N半導(dǎo)體測試設(shè)備及方法，在測試晶圓的針測工藝中，通過在夾持測試晶圓進(jìn)行對針工藝的夾持裝置與放置測試晶圓的卡盤之間設(shè)置感應(yīng)裝置，以在需要更換針測機(jī)臺(tái)上的探針卡時(shí)，利用上述的感應(yīng)裝置對探針卡探針與測試晶圓之間的區(qū)域進(jìn)行掃描，以排除任何在探針與測試晶圓之間的異物，進(jìn)而有效避免諸如忘記去掉探針的保護(hù)罩而致使探針受到損傷等現(xiàn)象的發(fā)生，使得在提高針測工藝安全性的前提下，有效降低針測工藝的成本及其不穩(wěn)定性。
【附圖說明】
[0042]圖1是本申請一種半導(dǎo)體測試設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0043]圖2是本申請一種半導(dǎo)體測試方法的流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0044]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步的說明:
[0045]實(shí)施例一:
[0046]本申請中的一種半導(dǎo)體測試設(shè)備，可應(yīng)用于晶圓的針測工藝中，如在晶圓(wafer)上制備芯片后，且在IC封裝前，可通過將探針卡(prober card)上的探針直接與芯片上的測試墊(Pad)直接接觸，通電后引出芯片訊號，再配合周邊測試儀器與軟件控制以達(dá)到自動(dòng)化量測的目的；如圖1所示，本申請中的一種半導(dǎo)體測試設(shè)備，基于針測機(jī)臺(tái)(圖中未示出)，在該針測機(jī)臺(tái)上設(shè)置有卡盤(chuck)l，且在進(jìn)行針測工藝時(shí)，該卡盤I用于固定放置測試晶圓2(優(yōu)選的，該測試晶圓2上設(shè)置若干芯片，且每個(gè)芯片中均包括有半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)，通過上述的針測工藝可測試出該半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)的性能及質(zhì)量)。
[0047]進(jìn)一步的，位于上述的卡盤I的上方還設(shè)置有夾持裝置5，該夾持裝置5用于夾持探針卡6與上述的測試晶圓2進(jìn)行對針，以便于后續(xù)進(jìn)行的針測工藝。
[0048]優(yōu)選的，上述的探針卡6在進(jìn)行針測工藝時(shí)，其通過探針61與測試晶圓2上相應(yīng)的測試結(jié)構(gòu)如測試墊(Pad)電連接，同時(shí)其還與針測機(jī)臺(tái)上的針測電路電連接，以將測試晶圓2中的電訊號傳遞至相應(yīng)的針測儀器上。
[0049]進(jìn)一步的，在位于探針卡6和測試晶圓2之間還設(shè)置有感應(yīng)裝置，該感應(yīng)裝置可檢測探針61與測試晶圓2之間是否有異物，如探針61的保護(hù)蓋7等，以避免在進(jìn)行針測工藝時(shí)，由于異物的阻擋使得探針61受到損傷。
[0050]優(yōu)選的，上述的感應(yīng)裝置可包括如圖1中所示的光信號發(fā)送裝置41和光信號接收裝置42，且該感應(yīng)裝置可沿垂直于上述探針卡6的下表面的方向(即垂直于探針卡6上設(shè)置有探針61的表面)，在探針61與測試晶圓2之間的區(qū)域中來回移動(dòng)，以掃描該區(qū)域中是否有異物。
[0051]進(jìn)一步的，在位于探針卡6和測試晶圓2的兩側(cè)還設(shè)置有導(dǎo)軌3，上述的感應(yīng)裝置均沿著該導(dǎo)軌3進(jìn)行掃描動(dòng)作，即上述的光信號發(fā)送裝置41可移動(dòng)的設(shè)置位于探針卡6 —側(cè)的導(dǎo)軌3上，而光信號接收裝置42則對應(yīng)的可移動(dòng)的設(shè)置于該探針卡6另一側(cè)的導(dǎo)軌3上；在進(jìn)行上述的探針卡6和測試晶圓2在進(jìn)行對針工藝步驟前，光信號發(fā)送裝置41向光信號接收裝置42發(fā)送光信號，且該光信號發(fā)送裝置41和光信號接收裝置42沿上述的導(dǎo)軌做同步運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而完成對在探針61與測試晶圓2之間區(qū)域掃描，當(dāng)上述光信號接收裝置42接收不到光信號時(shí)，便可判定位于探針61和測試晶圓2之間存在有異物，如保護(hù)蓋7等。
[0052]優(yōu)選的，上述的感應(yīng)裝置單方向移動(dòng)的距離L要大于保護(hù)蓋7的厚度h，且在位于探針61的下方同時(shí)又位于上述測試晶圓2的上表面進(jìn)行掃描，例如該感應(yīng)裝置移動(dòng)至最上端(距離探針61最近的位置處)D處與探針61投影至導(dǎo)軌3上的位置d處之間的距離大于Imm且小于h (此處的L、h的值均大于O)。
[0053]優(yōu)選的，上述感應(yīng)裝置掃描的區(qū)域包括探針61與測試晶圓2之間形成的整個(gè)區(qū)域，以確保當(dāng)探針61扎向測試晶圓2的測試墊上時(shí)不會(huì)受到任何阻礙，進(jìn)而避免其受到損傷。
[0054]優(yōu)選的，上述的保護(hù)蓋7上還設(shè)置有導(dǎo)電環(huán)(圖中未示出)，當(dāng)上述的保護(hù)蓋7罩設(shè)在探針卡6上時(shí)，在保護(hù)探針61在運(yùn)輸過程中免受損傷的同時(shí)，其上的導(dǎo)電環(huán)還與探針卡6底部的觸點(diǎn)接觸，以在進(jìn)行針測工藝時(shí)可通過觸點(diǎn)導(dǎo)電來判斷上述的保護(hù)蓋7有沒有摘除。
[0055]進(jìn)一步的，上述的針測機(jī)臺(tái)上還設(shè)置有報(bào)警裝置，該報(bào)警裝置(圖中未示出)與上述的感應(yīng)裝置連接，如該報(bào)警裝置可與上述的光信號接收裝置42電連接，當(dāng)該光信號接收裝置42在指定的區(qū)域中接收不到上述光信號發(fā)送裝置41發(fā)送的光信號時(shí)，該光信號接收裝置42啟動(dòng)上述的報(bào)警裝置發(fā)出報(bào)警訊息(如聲音訊號、郵件、短信等)，以提醒相應(yīng)的工程師對該針測機(jī)臺(tái)進(jìn)行檢查及排除故障。
[0056]優(yōu)選的，上述的感應(yīng)裝置和導(dǎo)軌3均可設(shè)置為可移動(dòng)的，當(dāng)需要針測機(jī)臺(tái)進(jìn)行探針卡的更換時(shí)，在進(jìn)行對針工藝前(也可應(yīng)用于不需要進(jìn)行更換探針卡時(shí)每次對針工藝前)，將上述的感應(yīng)裝置和導(dǎo)軌移動(dòng)至探針卡和測試晶圓之間進(jìn)行異物排查，并在確定無異物后，移動(dòng)至別處，以避免其對針測工藝產(chǎn)生影響；而當(dāng)上述的導(dǎo)軌固定設(shè)置在針測機(jī)臺(tái)上時(shí)，則要確保其不會(huì)對針測工藝產(chǎn)生不良的影響。
[0057]實(shí)施例二:
[0058]圖2是本申請一種半導(dǎo)體測試方法的流程示意圖；如圖2所示，一種半導(dǎo)體測試方法，該方法可基于在晶圓上制備好半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)后，且在進(jìn)行封裝工藝前，需要對該晶圓上的芯片進(jìn)行針測工藝時(shí)，其具體包括以下步驟:
[0059]步驟S1:提供一測試晶圓，該測試晶圓上已制備有半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)(若干個(gè)芯片)，將該測試晶圓固定放置于針測機(jī)臺(tái)的卡盤上，并將該測試晶圓設(shè)置有半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)的表面朝向探針卡。
[0060]步驟S2:利用一判斷模塊(或者憑借工程師的經(jīng)驗(yàn))判斷上述針測機(jī)臺(tái)上原有的探針卡是否需要更換(如可根據(jù)其已經(jīng)進(jìn)行了多少次的針測工藝(touch down)來判斷是否需要更換，若超出預(yù)設(shè)的次數(shù)或者探針卡損壞等均需要更換探針卡)；該判斷模塊可根據(jù)現(xiàn)有的常規(guī)技術(shù)手段進(jìn)行設(shè)置，只要其能夠準(zhǔn)確的判斷出上述針測機(jī)臺(tái)上的探針卡是否需要更換即可，并將其判斷結(jié)果輸出至相應(yīng)的控制終端上。
[0061]進(jìn)一步的，當(dāng)針測機(jī)臺(tái)上的原有的探針卡不需要更換時(shí)，則可利用該探針卡進(jìn)行后續(xù)的針測工藝，如對針操作等；而當(dāng)該針測機(jī)臺(tái)上原有的探針卡需要更換時(shí)，則要先取出上述原有的探針卡，并將一新的探針卡放置于一夾持裝置中(優(yōu)選的，該夾持裝置可采用常規(guī)的技術(shù)進(jìn)行設(shè)置，在此便不予累述)，同時(shí)該探針卡還與上述針測機(jī)臺(tái)傷上用于進(jìn)行針測工藝的針測電路連接，以在進(jìn)行后續(xù)的針測工藝時(shí)，將測試晶圓上的訊號傳送至相應(yīng)的儀器設(shè)備中。
[0062]優(yōu)選的，上述的夾持裝置夾持上述新的探針卡置于上述測試晶圓的上方，且該新的探針卡上設(shè)置有探針的一面與該測試晶圓設(shè)置有半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)的一面相對，以便于后續(xù)的對針工藝。
[0063]優(yōu)選的，在將上述的新的探針卡放置于夾持裝置上時(shí)，一般工程師均會(huì)立即去除掉罩設(shè)在上述探針卡上以保護(hù)其探針在運(yùn)輸過程中不會(huì)受到損傷的保護(hù)罩，但也常會(huì)因工程師的疏忽而忘記該步驟；在本實(shí)施例的技術(shù)方案中，其主要的目的之一就要防止由于上述工程師的疏忽而忘記去掉保護(hù)罩，進(jìn)而能有效避免在對針操作中，由于保護(hù)罩的存在而致使探針受到損傷。
[0064]步驟S3:為了避免上述疏忽造成在對針操作時(shí)，新的探針卡上由于保護(hù)罩的存在而對探針造成潛在的損傷，可采用感應(yīng)裝置掃描上述夾持裝置與卡盤之間的區(qū)域；優(yōu)選的，上述的感應(yīng)裝置掃描在探針與測試晶圓的上表面之間的區(qū)域，以確認(rèn)該兩者之間不會(huì)存在有異物，如保護(hù)罩之類的阻擋物；當(dāng)上述的感應(yīng)裝置感應(yīng)不到異物的存在時(shí)，則可利用上述的新的探針卡對測試晶圓進(jìn)行對針操作后，繼續(xù)進(jìn)行針測工藝；反之，則要繼續(xù)后續(xù)的步驟S40
[0065]優(yōu)選的，上述的感應(yīng)裝置在進(jìn)行掃描操作時(shí)及之后，均不會(huì)對上述的對針工藝及針測工藝產(chǎn)生任何不良影響；例如可采用可移動(dòng)的感應(yīng)裝置進(jìn)行上述的掃描操作，當(dāng)掃描操作完成后，移動(dòng)至其他區(qū)域，以避免其對后續(xù)的針測工藝產(chǎn)生影響；當(dāng)然，該感應(yīng)裝置也可固定設(shè)置在針測機(jī)臺(tái)上，且其位于新的探針卡投影至測試晶圓形成的立體空間的兩側(cè)，只要能夠?qū)υ摿Ⅲw空間區(qū)域完成全掃描即可。
[0066]進(jìn)一步的，上述感應(yīng)裝置可為光信號感應(yīng)裝置，包括光信號發(fā)送裝置和光信號接收裝置，所述光信號發(fā)送裝置設(shè)置上述新的探針卡的一側(cè)，而光信號接收裝置則對應(yīng)光信號發(fā)送裝置位置設(shè)置于該新的探針卡的另一側(cè)；當(dāng)進(jìn)行上述掃描操作時(shí)，光信號發(fā)送裝置向光信號接收裝置發(fā)送光信號，該光信號接收裝置在對上述的探針與測試晶圓之間的區(qū)域中進(jìn)行掃描時(shí)，只要有一處接收不到上述的光信號，即可判定探針與測試晶圓之間存有異物。
[0067]優(yōu)選的，上述感應(yīng)裝置對探針與測試晶圓之間的區(qū)域進(jìn)行掃描時(shí)，其移動(dòng)的方向垂直于上述新的探針卡設(shè)置有探針的表面，且其發(fā)出的掃描信號能夠覆蓋整個(gè)探針卡投影至測試晶圓的整個(gè)側(cè)面區(qū)域。
[0068]進(jìn)一步的，為了便于上述光信號感應(yīng)裝置進(jìn)行掃描動(dòng)作，可在上述的針測機(jī)臺(tái)上設(shè)置若干導(dǎo)軌，以使得上述的光信號發(fā)送裝置和光信號接收裝置沿導(dǎo)軌在同一方向上做同步運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而完成對上述探針與測試晶圓之間區(qū)域的掃描。
[0069]進(jìn)一步的，為了當(dāng)上述感應(yīng)裝置掃描到有異物存在時(shí)，能夠及時(shí)的通知至相應(yīng)的工程，還可設(shè)置與上述的光信號接收裝置連接的報(bào)警裝置，當(dāng)該光信號接收裝置判定有異物存在時(shí)，該報(bào)警裝置可通過發(fā)出報(bào)警聲音、觸發(fā)報(bào)警信號燈或者發(fā)送郵件、短信等一種或多種方式的報(bào)警訊息，以將異物信息傳遞至相應(yīng)的工程師，進(jìn)而使得工程師能夠及時(shí)、準(zhǔn)確的對異物進(jìn)行相應(yīng)的處理。
[0070]步驟S4:當(dāng)上述的感應(yīng)裝置檢測到有異物時(shí)，工程師可根據(jù)報(bào)警信號檢查并去除位于新的探針卡與測試晶圓之間的異物，諸如工程師在更換探針卡時(shí)忘記去除保護(hù)罩，此時(shí)可將該保護(hù)罩去除后(而若是針對舊的探針卡進(jìn)行掃描時(shí)，則是去除一些阻擋在探針卡與測試晶圓之間的阻擋物，其余步驟均和上述近似，本領(lǐng)域技術(shù)人員可根據(jù)上述工藝步驟獲知具體的操作步驟，在此便不予累述)，繼續(xù)上述的步驟S3。
[0071]進(jìn)一步的，由于保護(hù)罩上一般均設(shè)置有導(dǎo)電環(huán)，且當(dāng)該保護(hù)罩罩設(shè)在新的探針卡上時(shí)，該導(dǎo)電環(huán)與位于該新的探針卡底部的觸點(diǎn)接觸，故可在進(jìn)行上述步驟S3之前，還可通過判斷該觸點(diǎn)與導(dǎo)電環(huán)是否導(dǎo)通；若不導(dǎo)通則繼續(xù)進(jìn)行步驟S3 ;反之，則進(jìn)行上述的步驟S4。
[0072]進(jìn)一步的，當(dāng)判定探針與測試晶圓之間無異物時(shí)，上述的夾持裝置則夾持著該新的探針卡與該測試晶圓進(jìn)行對針操作后，將探針扎在測試晶圓相應(yīng)的焊墊上，以進(jìn)行后續(xù)的針測工藝。
[0073]優(yōu)選的，本實(shí)施例中的一種半導(dǎo)體測試方法還可基于上述實(shí)施例中的一種半導(dǎo)體測試設(shè)備進(jìn)行上述工藝步驟的操作。
[0074]綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，上述實(shí)施例中一種半導(dǎo)體測試設(shè)備及方法，均可應(yīng)用于測試晶圓的針測工藝中，通過在夾持測試晶圓進(jìn)行對針工藝的夾持裝置與放置測試晶圓的卡盤之間設(shè)置感應(yīng)裝置，以在需要更換針測機(jī)臺(tái)上的探針卡時(shí)，利用上述的感應(yīng)裝置對探針卡探針與測試晶圓之間的區(qū)域進(jìn)行掃描，以排除任何在探針與測試晶圓之間的異物，進(jìn)而有效避免諸如忘記去掉探針的保護(hù)罩而致使探針受到損傷等現(xiàn)象的發(fā)生，使得在提高針測工藝安全性的前提下，有效降低針測工藝的成本及其不穩(wěn)定性。
[0075]通過說明和附圖，給出了【具體實(shí)施方式】的特定結(jié)構(gòu)的典型實(shí)施例，基于本發(fā)明精神，還可作其他的轉(zhuǎn)換。盡管上述發(fā)明提出了現(xiàn)有的較佳實(shí)施例，然而，這些內(nèi)容并不作為局限。
[0076]對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，閱讀上述說明后，各中變化和修正無疑將顯而易見。因此，所附的權(quán)利要求書應(yīng)看作是涵蓋本發(fā)明的真實(shí)意圖和范圍的全部變化和修正。在權(quán)利要求書范圍內(nèi)任何和所有等價(jià)的范圍與內(nèi)容，都應(yīng)認(rèn)為仍屬本發(fā)明的意圖和范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半導(dǎo)體測試設(shè)備，其特征在于，所述測試設(shè)備包括: 一卡盤，所述卡盤設(shè)置在針測機(jī)臺(tái)上，以放置測試晶圓； 一夾持裝置，所述夾持裝置位于所述卡盤的正上方，以夾持探針卡與所述測試晶圓進(jìn)行對針工藝； 一感應(yīng)裝置，所述感應(yīng)裝置設(shè)置在所述卡盤與所述夾持裝置之間，以檢測所述探針卡的探針與所述測試晶圓之間是否存有異物。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體測試設(shè)備，其特征在于，所述感應(yīng)裝置在所述探針與所述測試晶圓之間的區(qū)域中移動(dòng)，且其移動(dòng)的方向垂直于所述探針卡上設(shè)置有探針的表面。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體測試設(shè)備，其特征在于，所述感應(yīng)裝置包括光信號發(fā)送裝置和光信號接收裝置； 所述光信號發(fā)送裝置設(shè)置于所述探針卡的一側(cè)，所述光信號接收裝置對應(yīng)所述光信號發(fā)送裝置位置設(shè)置于所述探針卡的另一側(cè)； 其中，所述光信號發(fā)送裝置向所述光信號接收裝置發(fā)送光信號，所述光信號接收裝置通過是否接收到所述光信號來判斷所述探針與所述測試晶圓之間是否存有異物。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體測試設(shè)備，其特征在于，所述測試設(shè)備還包括導(dǎo)軌，所述導(dǎo)軌固定設(shè)置在所述針測機(jī)臺(tái)上，所述光信號發(fā)送裝置和所述光信號接收裝置均可移動(dòng)的設(shè)置在所述導(dǎo)軌上，以沿所述導(dǎo)軌對所述探針與所述測試晶圓之間的區(qū)域進(jìn)行掃描。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體測試設(shè)備，其特征在于，所述光信號發(fā)送裝置和所述光信號接收裝置在同一方向上做同步運(yùn)動(dòng)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體測試設(shè)備，其特征在于，所述測試設(shè)備還包括一報(bào)警裝置，所述報(bào)警裝置與所述感應(yīng)裝置連接；當(dāng)所述感應(yīng)裝置感應(yīng)到所述探針與所述測試晶圓之間有異物時(shí)，所述報(bào)警裝置發(fā)出報(bào)警訊息。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體測試設(shè)備，其特征在于，所述探針卡與所述針測機(jī)臺(tái)電連接，以對所述測試晶圓進(jìn)行針測工藝。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體測試設(shè)備，其特征在于，所述異物包括保護(hù)蓋； 所述保護(hù)蓋罩設(shè)在所述探針卡上，以避免所述探針在運(yùn)輸過程受到損傷。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體測試設(shè)備，其特征在于，所述保護(hù)蓋上設(shè)置有導(dǎo)電環(huán)； 當(dāng)所述保護(hù)蓋罩設(shè)在所述探針卡上時(shí)，所述導(dǎo)電環(huán)與所述探針卡底部的觸點(diǎn)接觸。10.一種半導(dǎo)體測試方法，其特征在于，所述方法包括: 步驟S1:將一測試晶圓放置于一針測機(jī)臺(tái)的卡盤上； 步驟S2:判斷所述針測機(jī)臺(tái)上的探針卡是否需要更換；若不需要更換，則利用該探針卡對所述測試晶圓進(jìn)行針測工藝；若需要更換，則取出所述探針卡，并將一新的探針卡置于所述針測機(jī)臺(tái)的夾持裝置上； 步驟S3:利用感應(yīng)裝置檢測所述新的探針卡上的探針與所述測試晶圓之間是否還存有異物；若有異物，則繼續(xù)進(jìn)行步驟S4 ;若無異物，則利用所述新的探針卡對所述測試晶圓進(jìn)行所述針測工藝； 步驟S4:檢查并去除位于所述新的探針卡上的探針與所述測試晶圓之間的異物后，繼續(xù)步驟S3。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體測試方法，其特征在于，所述異物包括保護(hù)蓋，所述方法還包括: 在進(jìn)行步驟S2的操作后，繼續(xù)判斷所述新的探針卡上與保護(hù)蓋上的導(dǎo)電環(huán)接觸的觸點(diǎn)是否能夠?qū)?；若能?dǎo)通，繼續(xù)進(jìn)行步驟S4 ;若不能導(dǎo)通，則繼續(xù)進(jìn)行步驟S3 ; 其中，所述保護(hù)蓋罩設(shè)在所述新的探針卡上，以避免所述探針卡上的探針在運(yùn)輸過程受到損傷。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體測試方法，其特征在于，所述夾持裝置設(shè)置于所述卡盤的正上方，所述方法還包括: 所述夾持裝置夾持所述新的探針卡與所述測試晶圓進(jìn)行對針工藝后，將所述新的探針卡的探針扎在所述測試晶圓的焊墊上，以進(jìn)行所述針測工藝。13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體測試方法，其特征在于，所述探針卡與所述針測機(jī)臺(tái)上的針測電路電連接。14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體測試方法，其特征在于，所述感應(yīng)裝置包括光信號發(fā)送裝置和光信號接收裝置； 所述光信號發(fā)送裝置設(shè)置于所述探針卡的一側(cè)，所述光信號接收裝置對應(yīng)所述光信號發(fā)送裝置位置設(shè)置于所述探針卡的另一側(cè)； 當(dāng)采用所述感應(yīng)裝置檢測所述新的探針卡上的探針與所述測試晶圓之間是否還存有異物時(shí)，所述光信號發(fā)送裝置向所述光信號接收裝置發(fā)送光信號，所述光信號接收裝置通過是否接收到所述光信號來判斷所述探針與所述測試晶圓之間是否存有異物。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體測試方法，其特征在于，所述針測機(jī)臺(tái)上還設(shè)置有導(dǎo)軌； 所述導(dǎo)軌固定設(shè)置在所述針測機(jī)臺(tái)上，所述光信號發(fā)送裝置和所述光信號接收裝置均可移動(dòng)的設(shè)置在所述導(dǎo)軌上，以沿所述導(dǎo)軌對所述探針與所述測試晶圓之間的區(qū)域進(jìn)行掃描。16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的半導(dǎo)體測試方法，其特征在于，所述光信號發(fā)送裝置和所述光信號接收裝置在同一方向上做同步運(yùn)動(dòng)。17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體測試方法，其特征在于，所述針測機(jī)臺(tái)上還設(shè)置有一報(bào)警裝置，所述報(bào)警裝置與所述感應(yīng)裝置連接；當(dāng)所述感應(yīng)裝置感應(yīng)到所述探針與所述測試晶圓之間有異物時(shí)，所述報(bào)警裝置發(fā)出報(bào)警訊息。18.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體測試方法，其特征在于，所述感應(yīng)裝置在所述探針與所述測試晶圓之間的區(qū)域中移動(dòng)，且其移動(dòng)的方向垂直于所述新的探針卡上設(shè)置有探針的表面。
【文檔編號】G01R1/067GK105988071SQ201510058550
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年2月4日
【發(fā)明人】朱俊灝, 徐俊
【申請人】中芯國際集成電路制造(上海)有限公司