一種半導(dǎo)體測(cè)試裝置及其測(cè)試方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種集成電路測(cè)試裝置，其包括：測(cè)試探針，所述測(cè)試探針為導(dǎo)電中空針形探針，末端具有開(kāi)口；吸附膠套，其為環(huán)形，材質(zhì)為橡膠或復(fù)合塑料，具有一定的密封性能，所述吸附膠套套于所述測(cè)試探針的所述開(kāi)口處，并保證測(cè)試探針與待測(cè)焊盤(pán)的電絕緣；所述測(cè)試探針內(nèi)可以導(dǎo)入導(dǎo)電液體，所述導(dǎo)電液體電連接所述待測(cè)焊盤(pán)和測(cè)試探針，吸附膠套密封所述導(dǎo)電液體，使得導(dǎo)電液體僅束縛在測(cè)試探針和吸附膠套內(nèi)部。
【專利說(shuō)明】
一種半導(dǎo)體測(cè)試裝置及其測(cè)試方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及集成電路領(lǐng)域，特別涉及一種半導(dǎo)體測(cè)試裝置及其測(cè)試方法。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路封裝中，四方扁平無(wú)引腳封裝、四方扁平封裝或球柵陣列式封裝等，均會(huì)利用大量的焊盤(pán)進(jìn)行外部電連接，而焊盤(pán)連接的可靠性直接影響了封裝體的可靠性，在形成封裝體之前，對(duì)焊盤(pán)的可靠性進(jìn)行測(cè)試是本領(lǐng)域常用的技術(shù)手段。
[0003]參見(jiàn)圖1和2，現(xiàn)有技術(shù)中的焊盤(pán)多是在襯底或封裝體I的上表面形成的，該焊盤(pán)2可以是電連接通孔3或電連接電子元件4。在測(cè)試中，需要用測(cè)試探針5接觸到焊盤(pán)表面以測(cè)試焊盤(pán)的導(dǎo)電性，由于大批量的測(cè)試，難免會(huì)造成焊盤(pán)表面的損傷，例如，探針5由于壓力過(guò)大損壞了焊盤(pán)2的表面，形成裂痕6，改裂痕6可能會(huì)導(dǎo)致該焊盤(pán)2的導(dǎo)電性能的失效，從而導(dǎo)致整個(gè)封裝體的功能的無(wú)法實(shí)現(xiàn)。
[0004]并且，在測(cè)試中，即使不會(huì)產(chǎn)生裂痕，也會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)2表面的不平整，也可能產(chǎn)生而外的灰塵掉落，影響焊盤(pán)的導(dǎo)電性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]基于解決上述封裝中的問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種集成電路測(cè)試裝置，其包括:
測(cè)試探針，所述測(cè)試探針為導(dǎo)電中空針形探針，其可以是圓柱狀，也可以是尖針狀，末端具有開(kāi)口；
吸附膠套，其為環(huán)形，材質(zhì)為橡膠或復(fù)合塑料，具有一定的密封性能，所述吸附膠套套于所述測(cè)試探針的所述開(kāi)口處，并保證測(cè)試探針與待測(cè)焊盤(pán)的電絕緣。
[0006]所述測(cè)試探針內(nèi)可以噴出導(dǎo)電液體，所述導(dǎo)電液體電連接所述待測(cè)焊盤(pán)和測(cè)試探針，吸附膠套密封所述導(dǎo)電液體，使得導(dǎo)電液體僅束縛在測(cè)試探針和吸附膠套內(nèi)部。
[0007]所述測(cè)試探針通過(guò)控制模塊與連通管連接，所述連通管具有兩條通道，連接導(dǎo)電液體容器的第一通道和連接吸氣/吹氣裝置的第二通道，吸氣/吹氣裝置具有對(duì)該測(cè)試探針內(nèi)部進(jìn)行氣壓調(diào)節(jié)和對(duì)該測(cè)試焊盤(pán)進(jìn)行清潔的雙重功能。通過(guò)控制模塊可以控制第一通道和第二通道的導(dǎo)通或閉合，以控制氣體和導(dǎo)電液體的流動(dòng)。
[0008]本發(fā)明還提供了一種集成電路的測(cè)試方法，其特征在于，包括:
提供上述的集成電路測(cè)試裝置；
將所述的吸附膠套升降于待測(cè)焊盤(pán)的表面上方但不接觸；
利用控制模塊打開(kāi)第二通道，將吸氣/吹氣裝置設(shè)為吹氣模式，利用測(cè)試探針的開(kāi)口進(jìn)行待測(cè)焊盤(pán)的表面清潔；
關(guān)閉第二通道，將所述的吸附膠套吸附于待測(cè)焊盤(pán)的表面上；
利用控制模塊打開(kāi)第一通道，導(dǎo)電液體容器向測(cè)試探針內(nèi)輸入導(dǎo)電液體，使得所述測(cè)試探針與焊盤(pán)電連接；
進(jìn)行電測(cè)試； 測(cè)試完畢后，關(guān)閉第一通道，利用控制模塊打開(kāi)第二通道，將吸氣/吹氣裝置設(shè)為吸氣模式，出去測(cè)試探針內(nèi)部的導(dǎo)電液體；
再次將所述的吸附膠套升降于待測(cè)焊盤(pán)的表面上方但不接觸；
利用控制模塊再次打開(kāi)第二通道，將吸氣/吹氣裝置設(shè)為吹氣模式，利用測(cè)試探針的開(kāi)口進(jìn)行待測(cè)焊盤(pán)的表面清潔，以除去附著的導(dǎo)電液體或散落的灰塵。
[0009]本發(fā)明的技術(shù)方案，利用測(cè)試探針與焊盤(pán)之間的液體接觸，防止了焊盤(pán)表面產(chǎn)生凹凸或裂痕的可能，并利用吸氣/吹氣裝置進(jìn)行清潔焊盤(pán)并回收導(dǎo)電液體，保證了焊盤(pán)的可靠性，也降低了測(cè)試成本。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本發(fā)明的測(cè)試封裝體結(jié)構(gòu)的示意圖；
圖2為現(xiàn)有技術(shù)的測(cè)試裝置的示意圖；
圖3-5為本發(fā)明的測(cè)試裝置的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]基于解決上述測(cè)試中的問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種集成電路測(cè)試裝置，包括:
參見(jiàn)圖3，測(cè)試探針7，所述測(cè)試探針7為導(dǎo)電中空針形探針，其可以是圓柱狀，也可以是尖針狀，末端具有開(kāi)口；
吸附膠套8，其為環(huán)形，材質(zhì)為橡膠或復(fù)合塑料，具有一定的密封性能，所述吸附膠套8套于所述測(cè)試探針7的所述開(kāi)口處，并保證測(cè)試探針7與待測(cè)焊盤(pán)2的電絕緣。
[0012]參見(jiàn)圖4，所述測(cè)試探針7內(nèi)可以噴出導(dǎo)電液體9，所述導(dǎo)電液體9電連接所述待測(cè)焊盤(pán)2和測(cè)試探針7，吸附膠套8密封所述導(dǎo)電液體9，使得導(dǎo)電液體9僅束縛在測(cè)試探針7和吸附膠套8內(nèi)部。
[0013]參見(jiàn)圖5，所述測(cè)試探針7通過(guò)控制模塊11與連通管12連接，所述連通管12具有兩條通道，連接導(dǎo)電液體容器14的第一通道13和連接吸氣/吹氣裝置16的第二通道15，吸氣/吹氣裝置16具有對(duì)該測(cè)試探針7內(nèi)部進(jìn)行氣壓調(diào)節(jié)和對(duì)該測(cè)試焊盤(pán)2進(jìn)行清潔的雙重功能。通過(guò)控制模塊12可以控制第一通道13和第二通道15的導(dǎo)通或閉合，以控制氣體和導(dǎo)電液體的流動(dòng)。
[0014]本發(fā)明還提供了一種集成電路的測(cè)試方法，其特征在于，包括:
提供上述的集成電路測(cè)試裝置；
將所述的吸附膠套8升降于待測(cè)焊盤(pán)2的表面上方但不接觸；
利用控制模塊11打開(kāi)第二通道15，將吸氣/吹氣裝置16設(shè)為吹氣模式，利用測(cè)試探針7的開(kāi)口進(jìn)行待測(cè)焊盤(pán)2的表面清潔；
關(guān)閉第二通道，將所述的吸附膠套8吸附于待測(cè)焊盤(pán)2的表面上；
利用控制模塊11打開(kāi)第一通道13，導(dǎo)電液體容器14向測(cè)試探針7內(nèi)輸入導(dǎo)電液體9，使得所述測(cè)試探針7與焊盤(pán)電連接；
進(jìn)行電測(cè)試；
測(cè)試完畢后，關(guān)閉第一通道13，利用控制模塊11打開(kāi)第二通道15，將吸氣/吹氣裝置16設(shè)為吸氣模式，除去測(cè)試探針7內(nèi)部的導(dǎo)電液體9，可以吸回去重新利用； 再次將所述的吸附膠套8升降于待測(cè)焊盤(pán)2的表面上方但不接觸；
利用控制模塊11再次打開(kāi)第二通道15，將吸氣/吹氣裝置16設(shè)為吹氣模式，利用測(cè)試探針7的開(kāi)口進(jìn)行待測(cè)焊盤(pán)2的表面清潔，以除去附著的導(dǎo)電液體或散落的灰塵。
[0015]最后應(yīng)說(shuō)明的是:顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明本發(fā)明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見(jiàn)的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種集成電路測(cè)試裝置，其包括: 測(cè)試探針，所述測(cè)試探針為導(dǎo)電中空針形探針，末端具有開(kāi)口 ； 吸附膠套，其為環(huán)形，材質(zhì)為橡膠或復(fù)合塑料，具有一定的密封性能，所述吸附膠套套于所述測(cè)試探針的所述開(kāi)口處，并保證測(cè)試探針與待測(cè)焊盤(pán)的電絕緣； 所述測(cè)試探針內(nèi)可以導(dǎo)入導(dǎo)電液體，所述導(dǎo)電液體電連接所述待測(cè)焊盤(pán)和測(cè)試探針，吸附膠套密封所述導(dǎo)電液體，使得導(dǎo)電液體僅束縛在測(cè)試探針和吸附膠套內(nèi)部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于，所述測(cè)試探針是圓柱狀或尖針狀。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試裝置，其特征在于，還包括控制模塊和連通管，所述測(cè)試探針通過(guò)所述控制模塊與所述連通管連接，所述連通管具有兩條通道，連接導(dǎo)電液體容器的第一通道和連接吸氣/吹氣裝置的第二通道，吸氣/吹氣裝置具有對(duì)該測(cè)試探針內(nèi)部進(jìn)行氣壓調(diào)節(jié)和對(duì)該測(cè)試焊盤(pán)進(jìn)行清潔的雙重功能。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的測(cè)試裝置，其特征在于，通過(guò)控制模塊可以控制第一通道和第二通道的導(dǎo)通或閉合，以控制氣體和導(dǎo)電液體的流動(dòng)。5.一種集成電路的測(cè)試方法，其特征在于，包括: 提供如權(quán)利要求4的集成電路測(cè)試裝置； 將所述的吸附膠套升降于待測(cè)焊盤(pán)的表面上方但不接觸； 利用控制模塊打開(kāi)第二通道，將吸氣/吹氣裝置設(shè)為吹氣模式，利用測(cè)試探針的開(kāi)口進(jìn)行待測(cè)焊盤(pán)的表面清潔； 關(guān)閉第二通道，將所述的吸附膠套吸附于待測(cè)焊盤(pán)的表面上； 利用控制模塊打開(kāi)第一通道，導(dǎo)電液體容器向測(cè)試探針內(nèi)輸入導(dǎo)電液體，使得所述測(cè)試探針與焊盤(pán)電連接； 進(jìn)行電測(cè)試。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的測(cè)試份飯，其特征在于，還包括:測(cè)試完畢后，關(guān)閉第一通道，利用控制模塊打開(kāi)第二通道，將吸氣/吹氣裝置設(shè)為吸氣模式，出去測(cè)試探針內(nèi)部的導(dǎo)電液體。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的測(cè)試份飯，其特征在于，還包括:再次將所述的吸附膠套升降于待測(cè)焊盤(pán)的表面上方但不接觸； 利用控制模塊再次打開(kāi)第二通道，將吸氣/吹氣裝置設(shè)為吹氣模式，利用測(cè)試探針的開(kāi)口進(jìn)行待測(cè)焊盤(pán)的表面清潔，以除去附著的導(dǎo)電液體或散落的灰塵。
【文檔編號(hào)】G01R31/28GK106019126SQ201610607813
【公開(kāi)日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年7月29日
【發(fā)明人】王漢清
【申請(qǐng)人】王漢清