用于檢測(cè)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣溫度和壓力的傳感器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及用于檢測(cè)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣溫度和壓力的傳感器，它包括上蓋體、下蓋體、端子組、壓力芯片IC、外圍電路、PCB板和熱敏電阻；上蓋體和下蓋體均為整體注塑成型的塑料件,上蓋體和下蓋體的結(jié)合處設(shè)有涂環(huán)氧樹脂進(jìn)行密封的凹形槽;下蓋體上具有進(jìn)氣口；壓力芯片IC固定在PCB板上；熱敏電阻通過(guò)雙面焊接，再折彎后粘膠固定在PCB板上；上蓋體和下蓋體密封配合形成中空腔體，中空腔體具有兩個(gè)獨(dú)立的第一腔體和第二腔體，壓力芯片IC和熱敏電阻位于與進(jìn)氣口相連的第一腔體中，外圍電路位于不與進(jìn)氣口相連的密閉的第二腔體中。該傳感器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理，具有耐腐蝕性好、外觀不易損傷、成本低和熱敏電阻耐振動(dòng)能力強(qiáng)的特點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】
用于檢測(cè)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣溫度和壓力的傳感器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及傳感器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于檢測(cè)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣溫度和壓力的傳感器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，汽車發(fā)動(dòng)機(jī)上的壓力傳感器的整體封裝一般采用金屬殼體的方式進(jìn)行封裝，其不足之處是金屬的成本高、加工流程長(zhǎng)(需機(jī)械加工、電鍍處理)、外觀易損傷、耐腐蝕性差等。常規(guī)壓力傳感器的密封是通過(guò)壓環(huán)和殼體之間的密封圈壓縮，端鈕和殼體之間的密封圈壓縮來(lái)對(duì)傳感器進(jìn)行密封，其不足之處是裝配工藝難度大、流程繁瑣，成本高(需要的零件多)。另外，常規(guī)壓力傳感器的熱敏電阻只是焊接在電路板焊盤或插片上，沒有其它固定，其不足之處是耐振動(dòng)能力不強(qiáng)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，本發(fā)明的目的是提供一種具有耐腐蝕性好、外觀不易損傷、成本低和熱敏電阻耐振動(dòng)能力強(qiáng)的用于進(jìn)氣歧管檢測(cè)的傳感器。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:用于檢測(cè)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣溫度和壓力的傳感器，包括上蓋體、下蓋體、端子組、壓力芯片IC及其外圍電路，還包括PCB板和熱敏電阻；所述上蓋體和下蓋體均為整體注塑成型的塑料件，上蓋體和下蓋體的結(jié)合處設(shè)有涂環(huán)氧樹脂進(jìn)行密封的凹形槽；所述下蓋體上具有進(jìn)氣口 ；所述壓力芯片IC固定在PCB板上；所述熱敏電阻通過(guò)雙面焊接，再折彎后粘膠固定在PCB板上；所述上蓋體和下蓋體密封配合形成中空腔體，所述中空腔體具有兩個(gè)獨(dú)立的第一腔體和第二腔體，固定于PCB板的壓力芯片IC和熱敏電阻位于與進(jìn)氣口相連的第一腔體中，所述外圍電路位于不與進(jìn)氣口相連的密閉的第二腔體中。
[0005]作為優(yōu)化，壓力芯片IC的第②腳與端子5V相接，壓力芯片IC的第⑥腳、第⑧腳與端子GND相接，壓力芯片IC第⑦腳與端子Vout相接。
[0006]作為優(yōu)化，所述熱敏電阻為NTC熱敏電阻。
[0007]相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn):本發(fā)明提供的用于檢測(cè)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣溫度和壓力的傳感器結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理，具有耐腐蝕性好、外觀不易損傷、成本低和熱敏電阻耐振動(dòng)能力強(qiáng)的特點(diǎn)；引入熱敏電阻，還使該傳感器能同時(shí)進(jìn)行壓力和溫度的測(cè)量，另夕卜，該傳感器還使發(fā)動(dòng)機(jī)的結(jié)構(gòu)更加緊湊。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1為用于檢測(cè)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣溫度和壓力的傳感器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖2為壓力芯片IC和熱敏電阻的連接示意圖。
[0010]圖中，上蓋體11、下蓋體12、進(jìn)氣口 12a、端子組13、凹形槽14、第一腔體15、第二腔體16、壓力芯片IC21a、PCB板21b、熱敏電阻22、密封圈23、硅膠24、電路板25。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0012]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0013]術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”是為了方便敘述，并不代表數(shù)量的，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。
[0014]參見圖1至圖2，用于檢測(cè)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣溫度和壓力的傳感器，包括上蓋體11、下蓋體12、端子組13、壓力芯片IC21a及其外圍電路，還包括PCB板21b和熱敏電阻22。
[0015]上蓋體11和下蓋體12均為整體注塑成型的塑料件，摒棄了傳統(tǒng)的金屬件，克服了金屬件成本高、加工流程長(zhǎng)機(jī)加工、電鍍處理、外觀易損傷、耐腐蝕性差的不足。上蓋體11和下蓋體12的結(jié)合處設(shè)有涂環(huán)氧樹脂進(jìn)行密封的凹形槽14，通過(guò)凹形槽和涂密封膠來(lái)替代常規(guī)壓力傳感器通過(guò)密封圈壓縮的密封方式，克服了裝配工藝難度大、流程繁瑣，成本高和需要的零件多的不足。
[0016]上蓋體11的側(cè)壁內(nèi)，且位于所述四個(gè)端子伸出的部分設(shè)有涂環(huán)氧樹脂進(jìn)行密封的另一凹形槽；防止傳感器外部空氣和蒸汽從端子和上蓋體的結(jié)合面進(jìn)入傳感器的中空腔體內(nèi)。
[0017]下蓋體12上具有進(jìn)氣口 12a;壓力芯片IC21a固定在PCB板21b上，熱敏電阻22通過(guò)雙面焊接，再折彎后粘膠固定在PCB板21b上。熱敏電阻的固定則采用雙面焊接并將根部折彎后固定的方式替代常規(guī)的單一焊接，克服熱敏電阻耐振動(dòng)能力不強(qiáng)的問題。熱敏電阻22的兩個(gè)引腳分別與端子組13中的端子MAT、端子GND相接；普通熱敏電阻只是單面焊接在電路板上，其他的地方?jīng)]有支撐，在振動(dòng)時(shí)容易將熱敏電阻焊接處振脫影響傳感器的使用性能。本發(fā)明在設(shè)計(jì)時(shí)，將電路板上焊接熱敏電阻的地方設(shè)計(jì)成金屬過(guò)孔，焊接時(shí)采用雙面焊接。另外，將熱敏電阻根部沿電路板平面方向折彎90度后再豎直折起90度，在折彎后的根部涂上SP190環(huán)氧樹脂進(jìn)行固定，確保熱敏電阻焊接處不受力。
[0018]熱敏電阻22最好為NTC熱敏電阻。即可以實(shí)現(xiàn)進(jìn)氣歧管絕對(duì)壓力溫度傳感器的功能。當(dāng)進(jìn)氣溫度低時(shí)，NTC熱敏電阻的電阻值大，傳感器輸入ECU的信號(hào)電壓高，NTC熱敏電阻20°C精度為2%，大大提高了測(cè)量結(jié)果的真實(shí)度。
[0019]上蓋體11和下蓋體12密封配合形成中空腔體，所述中空腔體具有兩個(gè)獨(dú)立的第一腔體15和第二腔體16，固定于PCB板21b的壓力芯片IC21a和熱敏電阻22位于與進(jìn)氣口 12a相連(即第一腔體13與進(jìn)氣歧管相連)的第一腔體15中，所述外圍電路位于不與進(jìn)氣口 12a相連(即第二腔體14不與進(jìn)氣歧管相連)的密閉的第二腔體16中，這樣對(duì)電子元器件要求較低，且電子元器件不易受，從進(jìn)氣歧管中進(jìn)來(lái)的物質(zhì)的污染及影響。
[0020]壓力芯片IC21a的第②腳與端子5V相接，壓力芯片IC21a的第⑥腳、第⑧腳與端子GND相接，壓力芯片IC21a第⑦腳與端子Vout相接。
[0021]前述環(huán)氧樹脂為3M公司生產(chǎn)的DP190雙組份環(huán)氧樹脂。
[0022]本發(fā)明用于檢測(cè)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣溫度和壓力的傳感器的應(yīng)用原理如下: 將用于檢測(cè)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣溫度和壓力的傳感器安裝好后，其依據(jù)發(fā)動(dòng)機(jī)負(fù)荷狀況，測(cè)出進(jìn)氣歧管中壓力的變化，并將其轉(zhuǎn)換成電壓信號(hào)，與轉(zhuǎn)速信號(hào)一起送到汽車發(fā)動(dòng)機(jī)的電子控制單元ECU，作為確定基本噴油量的依據(jù)。ECU通過(guò)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)速和進(jìn)氣歧管的壓力值，計(jì)算得到進(jìn)氣量，根據(jù)進(jìn)氣量的多少控制噴油量，使發(fā)動(dòng)機(jī)氣缸中的汽油和空氣按照最佳空燃比進(jìn)行精確配比，燃料燃燒完全，以提高發(fā)動(dòng)機(jī)的動(dòng)力性、降低油耗、減少?gòu)U氣排放和進(jìn)行故障檢測(cè)。
[0023]最后說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的宗旨和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.用于檢測(cè)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣溫度和壓力的傳感器，包括上蓋體(11)、下蓋體(12)、端子組(13)、壓力芯片IC (21a)及其外圍電路，其特征在于:還包括PCB板(21b)和熱敏電阻(22); 所述上蓋體(11)和下蓋體(12)均為整體注塑成型的塑料件，上蓋體(11)和下蓋體(12)的結(jié)合處設(shè)有涂環(huán)氧樹脂進(jìn)行密封的凹形槽(14); 所述下蓋體(12)上具有進(jìn)氣口(12a)； 所述壓力芯片IC (21a)固定在PCB板(21b)上； 所述熱敏電阻(22)通過(guò)雙面焊接，再折彎后粘膠固定在PCB板(21b)上； 所述上蓋體(11)和下蓋體(12 )密封配合形成中空腔體，所述中空腔體具有兩個(gè)獨(dú)立的第一腔體(15)和第二腔體(16)，固定于PCB板(21b)的壓力芯片IC (21a)和熱敏電阻(22)位于與進(jìn)氣口( 12a)相連的第一腔體(15)中，所述外圍電路位于不與進(jìn)氣口( 12a)相連的密閉的第二腔體(16)中。2.如權(quán)利要求1所述的用于檢測(cè)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣溫度和壓力的傳感器，其特征在于:所述壓力芯片IC (21a)的第②腳與端子5V相接，壓力芯片IC (21a)的第⑥腳、第⑧腳與端子GND相接，壓力芯片IC (21a)第⑦腳與端子Vout相接。3.如權(quán)利要求1或2所述的用于檢測(cè)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣溫度和壓力的傳感器，其特征在于:所述熱敏電阻(22)為NTC熱敏電阻。
【文檔編號(hào)】G01D21/02GK106032997SQ201510116062
【公開日】2016年10月19日
【申請(qǐng)日】2015年3月17日
【發(fā)明人】尹云貴
【申請(qǐng)人】重慶牧笛科技有限責(zé)任公司