多功能芯片測試筆的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及用于芯片測試領(lǐng)域，尤其涉及芯片測試筆。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，對于芯片進行測試是一種常規(guī)的檢測手段，但由于測試儀表控制開關(guān)與表筆為獨立操作，因此，操作人員需一手控制表筆、一手按動測試儀表上控制開關(guān)，從而進行測試芯片。這種方法操作可靠性差及操作人員的雙手操作缺少一只手穩(wěn)定芯片位置，從而造成測試過程芯片位置不固定，表筆接觸芯片位置不穩(wěn)定，從而容易造成對芯片的測試不準確，對芯片容易產(chǎn)生誤判，造成不必要的損失。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型針對以上問題，提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，方便操作，保證接觸面積和測試結(jié)果的多功能芯片測試筆。
[0004]本實用新型的技術(shù)方案為:包括儀表、表筆、測試開關(guān)和罩盤，所述表筆通過表筆連接線連接所述儀表，所述測試開關(guān)設(shè)在所述表筆上、且通過測試開關(guān)連接線連接所述儀表;
[0005]所述罩盤設(shè)在所述表筆的頭部、且用于放置芯片。
[0006]所述罩盤可拆卸連接在所述表筆上。
[0007]所述罩盤呈圓形或方形。
[0008]所述表筆的頭部設(shè)有負壓袋，所述負壓袋的出口位于所述罩盤內(nèi)，所述負壓袋用于吸附芯片。
[0009]本實用新型將測試儀表上的測試開關(guān)移至測試表筆上，使表筆與測試開關(guān)成為一體，操作員可將測試表筆接觸芯片的同時按動測試開關(guān)，達到單手可測試芯片的效果，提高可操作性及效率。表筆上設(shè)置罩盤，可將芯片放置在罩盤內(nèi)，提高芯片放置的可靠性。本實用新型提高了工作效率，操作簡便。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，
[0011]圖2是本實用新型中表筆的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖中I是測試開關(guān)，2是表筆，3是儀表，4是表筆連接線，5是測試開關(guān)連接線，6是罩盤，7是負壓袋。
【具體實施方式】
[0013]本實用新型如圖1-2所示，包括儀表3、表筆2、測試開關(guān)I和罩盤6，所述表筆2通過表筆連接線4連接所述儀表3，所述測試開關(guān)I設(shè)在所述表筆2上、且通過測試開關(guān)連接線5連接所述儀表3 ;工作中，測試開關(guān)控制表筆測試芯片；
[0014]所述罩盤6設(shè)在所述表筆I的頭部、且用于放置芯片，提高芯片放置的可靠性。
[0015]所述罩盤6可拆卸連接在所述表筆I上，方便安裝，可拆卸。
[0016]所述罩盤6呈圓形或方形，適應(yīng)不同形狀的芯片。
[0017]所述表筆2的頭部設(shè)有負壓袋7，所述負壓袋7的出口位于所述罩盤6內(nèi)，所述負壓袋用于吸附芯片；工作中，通過擠壓負壓袋，形成負壓，可將芯片可靠地吸附至罩盤內(nèi)，定位可靠，方便測試。
[0018]本實用新型將測試儀表上的測試開關(guān)功能移至測試表筆上，操作者在在操作中，表筆與芯片接觸的同時觸接測試開關(guān)完成測試動作，具有操作性好、使用效果佳和節(jié)約時間的特點。
【主權(quán)項】
1.多功能芯片測試筆，其特征在于，包括儀表、表筆、測試開關(guān)和罩盤，所述表筆通過表筆連接線連接所述儀表，所述測試開關(guān)設(shè)在所述表筆上、且通過測試開關(guān)連接線連接所述儀表； 所述罩盤設(shè)在所述表筆的頭部、且用于放置芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能芯片測試筆，其特征在于，所述罩盤可拆卸連接在所述表筆上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能芯片測試筆，其特征在于，所述罩盤呈圓形或方形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能芯片測試筆，其特征在于，所述表筆的頭部設(shè)有負壓袋，所述負壓袋的出口位于所述罩盤內(nèi)，所述負壓袋用于吸附芯片。
【專利摘要】多功能芯片測試筆。提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，方便操作，保證接觸面積和測試結(jié)果的多功能芯片測試筆。包括儀表、表筆、測試開關(guān)和罩盤，所述表筆通過表筆連接線連接所述儀表，所述測試開關(guān)設(shè)在所述表筆上、且通過測試開關(guān)連接線連接所述儀表；所述罩盤設(shè)在所述表筆的頭部、且用于放置芯片。本實用新型將測試儀表上的測試開關(guān)移至測試表筆上，使表筆與測試開關(guān)成為一體，操作員可將測試表筆接觸芯片的同時按動測試開關(guān)，達到單手可測試芯片的效果，提高可操作性及效率。表筆上設(shè)置罩盤，可將芯片放置在罩盤內(nèi)，提高芯片放置的可靠性。本實用新型提高了工作效率，操作簡便。
【IPC分類】G01R1-067
【公開號】CN204302332
【申請?zhí)枴緾N201420844298
【發(fā)明人】李運金, 王毅, 周驥
【申請人】揚州揚杰電子科技股份有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月26日