厚度均勻的箔式應(yīng)變計的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及箔式應(yīng)變計領(lǐng)域技術(shù)，具體涉及一種厚度均勻的箔式應(yīng)變計。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的應(yīng)變計，其基底一般采用液體膠涂覆于金屬箔材表面固化形成，形成的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)為一層基底和一層金屬箔，或一層基底和一層金屬箔以及密封層。由于液體膠容易涂布不均勻，這種方法制得的應(yīng)變計的基底厚度一致性較差，與金屬箔粘貼力強度不足，在測試和使用中，這些應(yīng)變計明顯存在剝離強度低、抗?jié)駸嵝阅懿詈托阅懿环€(wěn)定等問題，無法完全滿足稱重傳感器、衡器用傳感器、力傳感器、工業(yè)控制、應(yīng)力分析的高端需要。
[0003]目前也有一種以薄膜材料作為基底的箔式應(yīng)變計，其薄膜材料與金屬箔通過涂覆膠水的方式粘合，這種方式雖然能較好的解決了液體膠因涂布不均勻而導(dǎo)致的應(yīng)變計厚度一致性差的問題，但在實際生產(chǎn)中，還是需要在薄膜上涂布膠水進(jìn)行粘貼，還是會出現(xiàn)涂膠不均勻的情況，導(dǎo)致應(yīng)變計的精度不高，性能不穩(wěn)定；同時，涂膠后的薄膜與金屬箔也不易定位貼合，稍有偏差就會造成材料的浪費，影響產(chǎn)品的質(zhì)量；另外，在生產(chǎn)過程中涂膠的工序也會影響應(yīng)變計的生產(chǎn)效率，不利于批量化生產(chǎn)。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其目的在于提供一種一致性好，生產(chǎn)方便的厚度均勻的箔式應(yīng)變計。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案如下:
[0006]—種厚度均勻的箔式應(yīng)變計，包括薄膜基底、敏感柵和密封層，所述薄膜基底與敏感柵熱壓貼合，所述熱壓貼合為薄膜基底與敏感柵在一定溫度條件下熱壓復(fù)合，或薄膜基底與敏感柵通過熱熔膠在一定溫度條件下熱壓粘合；所述密封層熱壓貼合于敏感柵的上表面。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，當(dāng)薄膜基底與敏感柵為熱壓復(fù)合時，所述薄膜基底為聚醚醚酮膜，所述聚醚醚酮膜的厚度為7?50 μ m。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，所述聚醚醚酮與敏感柵在溫度為300?400°C、壓力為Ig?2kg/cm2時熱壓復(fù)合。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，當(dāng)薄膜基底與敏感柵通過熱熔膠熱壓粘合時，所薄膜基底為帶有熱熔膠的聚酰亞胺膜，所述聚酰亞胺膜的厚度為7?50 μ m。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述熱熔膠均勻分布于聚酰亞胺膜的上表面，且所述熱熔膠層的厚度為I?20 μ m。
[0011 ] 作為一種優(yōu)選方案，所述聚酰亞胺膜與敏感柵在溫度為80?220°C、壓力為0.1?7kg/cm2時熱壓貼合。
[0012]作為一種優(yōu)選方案，所述密封層與敏感柵的貼合面均勻分布有熱熔膠層，所述熱熔膠層厚度為I?20 μ m。
[0013]作為一種優(yōu)選方案，所述密封層與敏感柵在溫度為80?220°C、壓力為0.1?7kg/cm2時熱壓貼合。
[0014]作為一種優(yōu)選方案，所述密封層為聚酰亞胺膜和聚醚醚酮膜中的一種。
[0015]本實用新型通過采用以上技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言:1、通過將薄膜基底與敏感柵采用熱壓結(jié)合的方式，免去了涂膠的工序，也避免了膠沾過程中薄膜基底與敏感柵難以定位貼合的情況，提高了應(yīng)變計的生產(chǎn)效率，使得應(yīng)變計可以容易實現(xiàn)批量化生產(chǎn)；2、由薄膜基底與敏感柵直接熱壓貼合，不會出現(xiàn)因涂膠不均勻而導(dǎo)致的基底厚度一致性差的情況，使得應(yīng)變計的厚度更加均勻，在使用中性能更穩(wěn)定，精度更高，滿足稱重傳感器、衡器用傳感器、力傳感器、工業(yè)控制、應(yīng)力分析的需要；3、通過熱壓貼合的方式使得薄膜基底與敏感柵之間的粘貼力強度更高，進(jìn)而提升了應(yīng)變計的剝離強度、抗?jié)駸嵝阅?、防腐蝕能力和綜合性能指標(biāo)。
[0016]為更清楚地闡述本實用新型的結(jié)構(gòu)特征、技術(shù)手段及其所達(dá)到的具體目的和功能，下面結(jié)合附圖與具體實施例來對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明:
【附圖說明】
[0017]圖1是本實用新型之實施例的結(jié)構(gòu)斷面圖；
[0018]圖2是本實用新型之實施例的俯視圖。
[0019]附圖標(biāo)識說明:
[0020]1、密封層2、敏感柵3、聚醚醚酮膜
[0021]4、熱熔膠層5、熱熔膠層6、聚酰亞胺膜
【具體實施方式】
[0022]首先，請參照圖1所示，一種厚度均勻的箔式應(yīng)變計，包括薄膜基底、敏感柵2和密封層I，所述薄膜基底熱壓貼合于敏感柵2的下表面，所述密封層I熱壓貼合于敏感柵2的上表面。所述薄膜基底為聚醚醚酮膜3，所述聚醚醚酮膜3的厚度為7?50 μ m。所述熱壓貼合為聚醚醚酮膜3與敏感柵2熱壓復(fù)合，并且所述聚醚醚酮膜3與敏感柵2熱壓復(fù)合時，溫度控制在300?400°C、壓力控制在Ig?2kg/cm2。通過聚醚醚酮膜3在一定溫度條件下熔化與敏感柵2粘結(jié)，省去了涂膠的工序，提高了生產(chǎn)效率，也使得生產(chǎn)出的應(yīng)變計厚度更加均勻，性能更加穩(wěn)定。所述密封層I的一表面均勻分布有熱熔膠層4，所述熱熔膠層4厚度為I?20 μ m，生產(chǎn)時，密封層I涂有熱熔膠層4的一面貼于敏感柵2的上表面，并且在溫度為80?220°C、壓力為0.1?7kg/cm2時與敏感柵2熱壓粘合。優(yōu)選地，所述密封層I為聚酰亞胺膜和聚醚醚酮膜中的一種。
[0023]如圖2所示，本實用新型的另一實施例，其與前述實施例的區(qū)別在于:所薄膜基底為帶有熱熔膠的聚酰亞胺膜6，所述聚酰亞胺膜6的厚度為7?50 μ m。所述熱熔膠均勻分布于聚酰亞胺膜6的上表面，其厚度為I?20 μ m。當(dāng)聚酰亞胺膜6與敏感柵2通過熱熔膠熱壓粘合時，溫度控制在80?220°C、壓力控制在0.1?7kg/cm2。由于熱熔膠在常溫下為固態(tài)，不具有粘結(jié)性，涂布有熱熔膠層5的聚酰亞胺膜6在生產(chǎn)時方便的與敏感柵2進(jìn)行定位，不用擔(dān)心定位過程中會粘到敏感柵2，導(dǎo)致定位不減，造成原料作廢，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
[0024]綜上所述，本實用新型通過將薄膜基底與敏感柵2采用熱壓結(jié)合的方式，免去了涂膠的工序，容易操作生產(chǎn)，避免了膠沾過程中薄膜基底與敏感柵2難以定位貼合的情況，提高了應(yīng)變計的生產(chǎn)效率，使得應(yīng)變計可以容易實現(xiàn)批量化生產(chǎn)；由薄膜基底與敏感柵2直接熱壓貼合，不會出現(xiàn)因涂膠不均勻而導(dǎo)致的基底厚度一致性差的情況，使得應(yīng)變計的厚度更加均勻，在使用中性能更加穩(wěn)定，精度更高，滿足稱重傳感器、衡器用傳感器、力傳感器、工業(yè)控制、應(yīng)力分析的需要；通過熱壓貼合的方式使得薄膜基底與敏感柵2之間的粘貼力強度更高，進(jìn)而提升了應(yīng)變計的剝離強度、抗?jié)駸嵝阅堋⒛透g性能和綜合性能指標(biāo)。
[0025]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，故凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實際對以上實施例所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種厚度均勻的箔式應(yīng)變計，包括薄膜基底、敏感柵和密封層，其特征在于:所述薄膜基底與敏感柵熱壓貼合，所述熱壓貼合為薄膜基底與敏感柵在一定溫度條件下熱壓復(fù)合，或薄膜基底與敏感柵通過熱熔膠在一定溫度條件下熱壓粘合；所述密封層熱壓貼合于敏感柵的上表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚度均勻的箔式應(yīng)變計，其特征在于:當(dāng)薄膜基底與敏感柵為熱壓復(fù)合時，所述薄膜基底為聚醚醚酮膜，所述聚醚醚酮膜的厚度為7?50 μ m。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的厚度均勻的箔式應(yīng)變計，其特征在于:所述聚醚醚酮與敏感柵在溫度為300?400°C、壓力為Ig?2kg/cm2時熱壓復(fù)合。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚度均勻的箔式應(yīng)變計，其特征在于:當(dāng)薄膜基底與敏感柵通過熱熔膠熱壓粘合時，所薄膜基底為帶有熱熔膠的聚酰亞胺膜，所述聚酰亞胺膜的厚度為7?50 μ m。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的厚度均勻的箔式應(yīng)變計，其特征在于:所述熱熔膠均勻分布于聚酰亞胺膜的上表面，且所述熱熔膠層的厚度為I?20 μ m。6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的厚度均勻的箔式應(yīng)變計，其特征在于:所述聚酰亞胺膜與敏感柵在溫度為80?220°C、壓力為0.1?7kg/cm2時熱壓貼合。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚度均勻的箔式應(yīng)變計，其特征在于:所述密封層與敏感柵的貼合面均勻分布有熱熔膠層，所述熱熔膠層厚度為I?20 μ m。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的厚度均勻的箔式應(yīng)變計，其特征在于:所述密封層與敏感柵在溫度為80?220°C、壓力為0.1?7kg/cm2時熱壓貼合。9.根據(jù)權(quán)利要求1或7或8所述的厚度均勻的箔式應(yīng)變計，其特征在于:所述密封層為聚酰亞胺膜和聚醚醚酮膜中的一種。
【專利摘要】本實用新型公開一種厚度均勻的箔式應(yīng)變計，包括薄膜基底、敏感柵和密封層，所述薄膜基底與敏感柵熱壓貼合，所述熱壓貼合為薄膜基底與敏感柵在一定溫度條件下熱壓復(fù)合，或薄膜基底與敏感柵通過熱熔膠在一定溫度條件下熱壓粘合；所述密封層熱壓貼合于敏感柵的上表面。通過將薄膜基底與敏感柵采用熱壓結(jié)合的方式，免去涂膠的工序，避免膠沾過程中薄膜基底與敏感柵難以定位貼合的情況，提高了應(yīng)變計的生產(chǎn)效率，更容易實現(xiàn)批量化生產(chǎn)；同時，不會出現(xiàn)因涂膠不均勻而導(dǎo)致的基底厚度一致性差的情況，厚度更加均勻，在使用中性能更加穩(wěn)定，精度更高，也增加了薄膜基底與敏感柵之間的粘貼力強度，進(jìn)而提升了應(yīng)變計的剝離強、耐腐蝕性能和綜合性能指標(biāo)。
【IPC分類】G01B21/32
【公開號】CN205209473
【申請?zhí)枴緾N201520840460
【發(fā)明人】范紅中
【申請人】范紅中
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年10月26日