一種溫度傳感器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電氣設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體地說涉及一種溫度傳感器。
【背景技術(shù)】
[0002]溫度傳感器是指能感受溫度并轉(zhuǎn)換成可用輸出信號的傳感器，其是溫度測量儀表的核心部分，品種繁多。溫度傳感器主要適用于洗碗機(jī)、電飯鍋、熱水器等需要對溫度進(jìn)行控制的電氣設(shè)備。
[0003]目前，常用的溫度傳感器采用NTC熱敏電阻(負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻)，普遍存在以下問題:由于測溫接觸面光滑，安裝空間狹窄，增加了溫度傳感器的安裝難度；由于溫度傳感器的體積小，在其生產(chǎn)過程中，要求操作人員具有較高的操作精準(zhǔn)度，生產(chǎn)效率低;通過插片與電氣設(shè)備的端子插接，需要進(jìn)行額外加工，提高生產(chǎn)成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)的種種不足，為了解決上述問題，現(xiàn)提出一種生產(chǎn)效率高、有效降低生產(chǎn)成本、便于安裝、有效延長使用壽命的溫度傳感器。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:
[0006]—種溫度傳感器，一種溫度傳感器，包括基殼和上蓋，所述上蓋位于基殼的上方，所述基殼內(nèi)部設(shè)置NTC熱敏電阻，所述NTC熱敏電阻設(shè)置為軸向玻璃封裝結(jié)構(gòu)，其兩端分別設(shè)置有引腳一，所述引腳一的下方設(shè)置有焊盤，所述焊盤的頂部設(shè)置為弧形結(jié)構(gòu)，所述基殼的底部設(shè)置有傳輸導(dǎo)線，所述上蓋處設(shè)置有安裝孔。
[0007]進(jìn)一步，所述焊盤與傳輸導(dǎo)線之間設(shè)置有引腳二。
[0008]進(jìn)一步，所述弧形結(jié)構(gòu)的圓心角為60-80°。
[0009]進(jìn)一步，所述焊盤設(shè)置為導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。
[0010]進(jìn)一步，所述基殼內(nèi)部設(shè)置有環(huán)氧樹脂填充物。
[0011 ]進(jìn)一步，所述上蓋設(shè)置為鋁制結(jié)構(gòu)。
[0012]進(jìn)一步，所述上蓋處設(shè)置有接觸部，所述接觸部設(shè)置為任一圖形結(jié)構(gòu)。
[0013]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0014]1、本實(shí)用新型設(shè)置有焊盤，并且所述焊盤的頂部設(shè)置為弧形結(jié)構(gòu)，在所述NTC熱敏電阻的安裝過程中起到限位作用，具有生產(chǎn)效率高的特點(diǎn)。
[0015]2、本實(shí)用新型選用軸向玻璃封裝的NTC熱敏電阻，可以將其直接與焊盤進(jìn)行焊接，同時，所述基殼的底部設(shè)置有傳輸導(dǎo)線，有助于直接將溫度傳感器與電路板連接，不需要進(jìn)行額外加工，具有有效降低生產(chǎn)成本的特點(diǎn)。
[0016]3、本實(shí)用新型設(shè)置有安裝孔，具有便于安裝的特點(diǎn)。
[0017]4、本實(shí)用新型設(shè)置有環(huán)氧樹脂填充物，有助于將基殼與上蓋粘合在一起，導(dǎo)熱速度快，防水防塵，具有有效延長溫度傳感器使用壽命的特點(diǎn)。
【附圖說明】
[0018]圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是本實(shí)用新型的上蓋結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3是本實(shí)用新型的焊盤結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]附圖中:上蓋1、安裝孔11、接觸部12、基殼2、環(huán)氧樹脂填充物3、NTC熱敏電阻4、引腳一5、焊盤6、弧形結(jié)構(gòu)61、傳輸導(dǎo)線7、引腳二8。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為了使本領(lǐng)域的人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合本實(shí)用新型的附圖，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，基于本申請中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的其它類同實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本申請保護(hù)的范圍。
[0023]下面結(jié)合附圖和較佳的實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0024]實(shí)施例一:
[0025]如圖1-3所示，一種溫度傳感器，包括基殼2和上蓋I，所述上蓋I位于基殼2的上方，所述基殼2內(nèi)部設(shè)置NTC熱敏電阻4，所述NTC熱敏電阻4設(shè)置為軸向玻璃封裝結(jié)構(gòu)，所述上蓋I處設(shè)置有安裝孔11，便于安裝，所述上蓋I設(shè)置為鋁制結(jié)構(gòu)，具有熱傳導(dǎo)快、材質(zhì)柔軟、易于成型的特點(diǎn)，所述上蓋I處設(shè)置有接觸部12，所述接觸部12與被測溫設(shè)備的表面接觸，所述接觸部12設(shè)置為任一圖形結(jié)構(gòu)，可以根據(jù)被測溫設(shè)備表面形狀的不同，以設(shè)計接觸部12的形狀，靈活度高，所述基殼2內(nèi)部設(shè)置有環(huán)氧樹脂填充物3，有助于將基殼2與上蓋I粘合在一起，導(dǎo)熱速度快，防水防塵，具有有效延長溫度傳感器使用壽命的特點(diǎn)。
[0026]所述NTC熱敏電阻4的兩端分別設(shè)置有引腳一5，所述引腳一 5的下方設(shè)置有焊盤6，所述焊盤6的頂部設(shè)置為弧形結(jié)構(gòu)61，所述弧形結(jié)構(gòu)61的圓心角為60-80°，對所述NTC熱敏電阻4的安裝起到限位作用，生產(chǎn)效率高，所述焊盤6設(shè)置為導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，優(yōu)選為銅，所述基殼2的底部設(shè)置有傳輸導(dǎo)線7，所述焊盤6與傳輸導(dǎo)線7之間設(shè)置有引腳二 8，有助于直接將溫度傳感器與電路板連接，不需要進(jìn)行額外加工，有效降低生產(chǎn)成本。
[0027]實(shí)施例二:
[0028]如圖1-3所示，所述一種溫度傳感器的具體工作過程如下:
[0029]將所述接觸部12與被測溫設(shè)備的表面接觸，通過安裝孔11將所述溫度傳感器與被測溫設(shè)備進(jìn)行固定，所述被測溫設(shè)備的溫度依次經(jīng)過接觸部12、環(huán)氧樹脂填充物3傳導(dǎo)給NTC熱敏電阻4，所述NTC熱敏電阻4將溫度信號轉(zhuǎn)化為阻值輸出信號。
[0030]以上已將本實(shí)用新型做一詳細(xì)說明，以上所述，僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能限定本實(shí)用新型實(shí)施范圍，即凡依本申請范圍所作均等變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型涵蓋范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種溫度傳感器，包括基殼和上蓋，所述上蓋位于基殼的上方，所述基殼內(nèi)部設(shè)置NTC熱敏電阻，其特征在于:所述NTC熱敏電阻設(shè)置為軸向玻璃封裝結(jié)構(gòu)，其兩端分別設(shè)置有引腳一，所述引腳一的下方設(shè)置有焊盤，所述焊盤的頂部設(shè)置為弧形結(jié)構(gòu)，所述基殼的底部設(shè)置有傳輸導(dǎo)線，所述上蓋處設(shè)置有安裝孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種溫度傳感器，其特征在于:所述焊盤與傳輸導(dǎo)線之間設(shè)置有引腳一.。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種溫度傳感器，其特征在于:所述弧形結(jié)構(gòu)的圓心角為60-80。。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種溫度傳感器，其特征在于:所述焊盤設(shè)置為導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種溫度傳感器，其特征在于:所述基殼內(nèi)部設(shè)置有環(huán)氧樹脂填充物。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種溫度傳感器，其特征在于:所述上蓋設(shè)置為鋁制結(jié)構(gòu)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種溫度傳感器，其特征在于:所述上蓋處設(shè)置有接觸部，所述接觸部設(shè)置為任一圖形結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種溫度傳感器，包括基殼和上蓋，所述上蓋位于基殼的上方，所述基殼內(nèi)部設(shè)置NTC熱敏電阻，所述NTC熱敏電阻設(shè)置為軸向玻璃封裝結(jié)構(gòu)，其兩端分別設(shè)置有引腳一，所述引腳一的下方設(shè)置有焊盤，所述焊盤的頂部設(shè)置為弧形結(jié)構(gòu)，所述基殼的底部設(shè)置有傳輸導(dǎo)線，所述上蓋處設(shè)置有安裝孔，本實(shí)用新型具有生產(chǎn)效率高、有效降低生產(chǎn)成本、便于安裝、有效延長使用壽命的特點(diǎn)。
【IPC分類】G01K1/08, G01K7/22
【公開號】CN205373906
【申請?zhí)枴緾N201620088876
【發(fā)明人】苑廣禮
【申請人】恒新基電子（青島）有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2016年1月28日