焊接強(qiáng)度檢測(cè)裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型適用于焊接強(qiáng)度檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種焊接強(qiáng)度檢測(cè)裝置。焊接強(qiáng)度檢測(cè)裝置，包括用于帶動(dòng)工件旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)料盤，所述轉(zhuǎn)料盤設(shè)置有用于供工件插入并使工件可相對(duì)所述轉(zhuǎn)料盤自轉(zhuǎn)的插接結(jié)構(gòu)，所述轉(zhuǎn)料盤的一側(cè)設(shè)置有用于供工件隨轉(zhuǎn)料盤旋轉(zhuǎn)過程中抵接的檢測(cè)件，所述檢測(cè)件與所述工件相抵接一面為工作面，所述工作面為于工件隨轉(zhuǎn)料盤時(shí)使工件受徑向壓力增大的弧面或斜面，所述檢測(cè)件連接有于工件抵接所述檢測(cè)件時(shí)受力的彈性件。本實(shí)用新型提供的焊接強(qiáng)度檢測(cè)裝置，其可以避免有裂紋的產(chǎn)品流向下一工序或市場(chǎng)，檢測(cè)可靠性高。
【專利說明】
焊接強(qiáng)度檢測(cè)裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于焊接強(qiáng)度檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種焊接強(qiáng)度檢測(cè)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板(PCB)加工所用的精密微鉆大多由硬質(zhì)合金作為切削部和不銹鋼焊接作為刀柄部經(jīng)焊接而成。該焊接方式制造的微型鉆頭區(qū)別于整支硬質(zhì)合金微型鉆頭，焊接完成后需要經(jīng)過焊接強(qiáng)度檢測(cè)，以保證焊接質(zhì)量滿足使用要求。
[0003]目前，對(duì)于精密微鉆的強(qiáng)度檢測(cè)多為彎曲檢測(cè)法，現(xiàn)有技術(shù)中，需要將不同機(jī)床焊接后的半成品微鉆收集集中后進(jìn)行強(qiáng)度檢測(cè)，由此帶來(lái)了以下主要問題:焊接后的微鉆半成品是圓柱形，而彎曲檢測(cè)法僅僅從一個(gè)方向?qū)ζ溥M(jìn)行壓力測(cè)試，焊接后若存在微小裂紋，且裂紋在加載壓力點(diǎn)的另一面，該情況下，存在裂紋的不合格品很容易被漏檢。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種焊接強(qiáng)度檢測(cè)裝置，其檢測(cè)可靠性高，避免有裂紋的產(chǎn)品流向下一工序或市場(chǎng)。
[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種焊接強(qiáng)度檢測(cè)裝置，包括用于帶動(dòng)工件旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)料盤，所述轉(zhuǎn)料盤設(shè)置有用于供工件插入并使工件可相對(duì)所述轉(zhuǎn)料盤自轉(zhuǎn)的插接結(jié)構(gòu)，所述轉(zhuǎn)料盤的一側(cè)設(shè)置有用于供工件隨轉(zhuǎn)料盤旋轉(zhuǎn)過程中抵接的檢測(cè)件，所述檢測(cè)件與所述工件相抵接一面為工作面，所述工作面為于工件隨轉(zhuǎn)料盤時(shí)使工件受徑向壓力增大的弧面或斜面，所述檢測(cè)件連接有于工件抵接所述檢測(cè)件時(shí)受力的彈性件。
[0006]可選地，所述插接結(jié)構(gòu)為插孔，所述轉(zhuǎn)料盤呈圓盤形，所述插孔設(shè)置有多個(gè)且沿所述轉(zhuǎn)料盤的圓周方向均布。
[0007]可選地，所述檢測(cè)件呈楔形桿狀。
[0008]可選地，所述工作面的長(zhǎng)度大于或等于所述工件的周長(zhǎng)。
[0009]可選地，所述工作面的表面設(shè)置有用于增加摩擦力的輔助層。
[0010]可選地，所述輔助層為橡膠層。
[0011]可選地，所述檢測(cè)件前端的楔形角的角度為100至120度。
[0012]可選地，所述檢測(cè)件的寬度為7至12毫米;所述檢測(cè)件的厚度為7至12毫米。
[0013]可選地，所述檢測(cè)件與所述轉(zhuǎn)料盤之間設(shè)置有間隙調(diào)整機(jī)構(gòu)。
[0014]可選地，所述彈性件和所述轉(zhuǎn)料盤連接于相同的基座上，所述檢測(cè)件下表面與所述轉(zhuǎn)料盤上表面距離在10至20mm范圍內(nèi)可調(diào)。
[0015]本實(shí)用新型提供的焊接強(qiáng)度檢測(cè)裝置，其可以避免有裂紋的產(chǎn)品流向下一工序或市場(chǎng)，檢測(cè)可靠性高，且基于焊接機(jī)床設(shè)計(jì)的檢測(cè)裝置，實(shí)現(xiàn)焊接后直接進(jìn)行強(qiáng)度檢測(cè)，避免工序間的物料流轉(zhuǎn)，一方面避免了收集擺放半成品物料時(shí)間成本，提高了強(qiáng)度檢測(cè)的效率;另一方面便于根據(jù)檢測(cè)的廢品結(jié)果，定位問題機(jī)床，利于追溯源頭，查清問題原因以避免再次出現(xiàn)類似問題。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的焊接強(qiáng)度檢測(cè)裝置的立體示意圖；
[0018]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的焊接強(qiáng)度檢測(cè)裝置的立體示意圖；
[0019]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的焊接強(qiáng)度檢測(cè)裝置的立體示意圖；
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0021 ]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者可能同時(shí)存在居中元件。當(dāng)一個(gè)元件被稱為是“連接于”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。
[0022]還需要說明的是，本實(shí)用新型實(shí)施例中的左、右、上、下等方位用語(yǔ)，僅是互為相對(duì)概念或是以產(chǎn)品的正常使用狀態(tài)為參考的，而不應(yīng)該認(rèn)為是具有限制性的。
[0023]如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種焊接強(qiáng)度檢測(cè)裝置，包括用于帶動(dòng)工件9旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)料盤I，所述轉(zhuǎn)料盤I設(shè)置有用于供工件9插入并使工件9可相對(duì)所述轉(zhuǎn)料盤I自轉(zhuǎn)的插接結(jié)構(gòu)，插接結(jié)構(gòu)可以為圓形的插孔101，也可以為焊接于轉(zhuǎn)料盤I的圓管等，所述轉(zhuǎn)料盤的一側(cè)設(shè)置有用于供工件9隨轉(zhuǎn)料盤I旋轉(zhuǎn)過程中抵接的檢測(cè)件2，所述檢測(cè)件2與所述工件9相抵接一面為工作面20，所述工作面20為于工件9隨轉(zhuǎn)料盤I時(shí)使工件9受徑向壓力增大的弧面或斜面，所述檢測(cè)件2連接有于工件9抵接所述檢測(cè)件2時(shí)受力的彈性件3。工件9可以為鉆頭(微鉆半成品)，鉆頭可以由硬質(zhì)合金作為切削部91和不銹鋼焊接作為刀柄部92經(jīng)焊接而成?？梢岳脵C(jī)械爪將焊接后的微鉆半成品放置插入轉(zhuǎn)料盤I中。轉(zhuǎn)料盤I可以是一個(gè)圓形金屬盤，靠近轉(zhuǎn)料盤I圓周每隔一定距離設(shè)置有插孔101，用于裝填焊接后的微鉆半成品。轉(zhuǎn)料盤I可以繞其中心旋轉(zhuǎn)，具體地，可以在轉(zhuǎn)料盤I的中心設(shè)置有轉(zhuǎn)軸或轉(zhuǎn)孔，可以通過電機(jī)或其它合適方式驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)料盤I旋轉(zhuǎn)，各工件9在轉(zhuǎn)料盤I的帶動(dòng)下繞轉(zhuǎn)料盤I的中心旋轉(zhuǎn)。微鉆半成品焊接后插于插孔101內(nèi)，隨轉(zhuǎn)料盤I旋轉(zhuǎn)至檢測(cè)工位。檢測(cè)工位處利用彈性件3調(diào)節(jié)檢測(cè)件2(壓桿)的壓力，該檢測(cè)件2(壓桿)的一端面是一弧面或斜面，也可以是弧面和斜面的結(jié)合，另一端與彈性件3(彈簧)相連。微鉆半成品隨轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)，微鉆上部合金端(切削部91)利用壓桿的弧面或斜面將壓桿擠開，若順利通過則強(qiáng)度檢測(cè)合格。微鉆半成品抵接于壓桿的弧面或斜面時(shí)，微鉆半成品在摩擦力的作用下自轉(zhuǎn)，可以對(duì)微鉆半成品從不同角度進(jìn)行抗彎測(cè)試，避免漏檢，檢測(cè)可靠性高，避免有裂紋的產(chǎn)品流向下一工序或市場(chǎng)。
[0024]具體地，所述轉(zhuǎn)料盤I呈圓盤形，所述插孔101設(shè)置有多個(gè)且沿所述轉(zhuǎn)料盤I的圓周方向均布，各插孔101沿轉(zhuǎn)料盤I的邊緣排布。具體應(yīng)用中，微鉆焊接后半成品直接進(jìn)行強(qiáng)度檢測(cè)，而不需集中收集再進(jìn)行檢測(cè)，并且可以從多個(gè)方向?qū)附雍蟀氤善肺@進(jìn)行壓彎?rùn)z測(cè)，減少漏檢情況。一方面避免了收集擺放半成品物料時(shí)間成本，提高了強(qiáng)度檢測(cè)的效率；另一方面便于根據(jù)檢測(cè)的廢品結(jié)果，定位問題機(jī)床，利于追溯源頭，查清問題原因以避免再次出現(xiàn)類似問題。
[0025]具體應(yīng)用中，所述檢測(cè)件2可以呈楔形桿狀等，檢測(cè)件2可以一體成型，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可靠。
[0026]具體地，所述工作面20的長(zhǎng)度I大于或等于所述工件9的周長(zhǎng)，使工件9可以在工作面20上自轉(zhuǎn)至少一圈，檢測(cè)可靠性高。
[0027]具體地，所述工作面20的表面設(shè)置有用于增加摩擦力的輔助層，以使工件9可以更可靠地在插孔101內(nèi)自轉(zhuǎn)，插孔101可呈圓形。
[0028]具體地，所述輔助層可為橡膠層。即在檢測(cè)件2前端的斜面有橡膠層，橡膠層提供了足夠摩擦力使微鉆半成品在隨轉(zhuǎn)料盤I旋轉(zhuǎn)時(shí)，上端的合金部壓于橡膠層表面，從而使微鉆半成品自轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)不同角度的抗彎測(cè)試。輔助層提供一定阻力和摩擦力，保證工件9在工作面20是滾動(dòng)前進(jìn)，從而使工件9在圓周各個(gè)方向均有機(jī)會(huì)受到剪切力，檢測(cè)可靠性佳。
[0029]具體地，所述檢測(cè)件2前端的楔形角的角度a可以為100至120度等合適角度。
[0030]具體地，所述檢測(cè)件2的寬度w可為7至12毫米;所述檢測(cè)件2的厚度t可為7至12毫米。檢測(cè)件2的下端面與轉(zhuǎn)料盤I的上端面可以平行。
[0031]具體地，所述檢測(cè)件2與所述轉(zhuǎn)料盤I之間設(shè)置有間隙調(diào)整機(jī)構(gòu)，以適應(yīng)于不同長(zhǎng)度的工件9的檢測(cè)。具體應(yīng)用中，切削部91的前端高于檢測(cè)件2的上端面。
[0032]本實(shí)施例中，彈性件3連接在和轉(zhuǎn)料盤I相同的基座上，檢測(cè)件2與基座相連后，檢測(cè)件2下表面與轉(zhuǎn)料盤I上表面距離h為10至20mm范圍內(nèi)可調(diào)。
[0033]本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種鉆頭焊接強(qiáng)度檢測(cè)方法，采用上述的焊接強(qiáng)度檢測(cè)裝置，包括以下步驟:將鉆頭的刀柄部92插入轉(zhuǎn)料盤I的插孔101，轉(zhuǎn)料盤I帶動(dòng)鉆頭旋轉(zhuǎn)至鉆頭的切削部91抵接于檢測(cè)件2的工作面20，所述鉆頭在工作面20的作用下徑向受力增大、使所述彈性件3受壓，且所述鉆頭同時(shí)在所述插孔101內(nèi)自轉(zhuǎn)，完成各個(gè)方向的焊接強(qiáng)度檢測(cè)。
[0034]具體應(yīng)用中，焊接機(jī)利用機(jī)械爪將焊接后的微鉆半成品放置插入轉(zhuǎn)料盤I中。微鉆半成品焊接后插于孔內(nèi)，隨轉(zhuǎn)料盤I旋轉(zhuǎn)至檢測(cè)工位。微鉆半成品隨轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)，微鉆上部合金端利用弧面或斜面將壓桿擠開，若順利通過則強(qiáng)度檢測(cè)合格。壓桿的斜面有橡膠皮，提供了足夠的摩擦力使微鉆半成品隨轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)時(shí)，上端合金部壓于橡膠表面，從而使微鉆半成品自轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)了在不同角度的抗彎測(cè)試，可適用對(duì)柄徑3.175_等微型鉆頭焊接后半成品的強(qiáng)度檢測(cè)，避免有裂紋的產(chǎn)品流向下一工序或市場(chǎng)，檢測(cè)可靠性高，且基于焊接機(jī)床設(shè)計(jì)的檢測(cè)裝置，實(shí)現(xiàn)焊接后直接進(jìn)行強(qiáng)度檢測(cè)，避免工序間的物料流轉(zhuǎn)，一方面避免了收集擺放半成品物料時(shí)間成本，提高了強(qiáng)度檢測(cè)的效率;另一方面便于根據(jù)檢測(cè)的廢品結(jié)果，定位問題機(jī)床，利于追溯源頭，查清問題原因以避免再次出現(xiàn)類似問題。
[0035]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種焊接強(qiáng)度檢測(cè)裝置，其特征在于，包括用于帶動(dòng)工件旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)料盤，所述轉(zhuǎn)料盤設(shè)置有用于供工件插入并使工件可相對(duì)所述轉(zhuǎn)料盤自轉(zhuǎn)的插接結(jié)構(gòu)，所述轉(zhuǎn)料盤的一側(cè)設(shè)置有用于供工件隨轉(zhuǎn)料盤旋轉(zhuǎn)過程中抵接的檢測(cè)件，所述檢測(cè)件與所述工件相抵接一面為工作面，所述工作面為于工件隨轉(zhuǎn)料盤時(shí)使工件受徑向壓力增大的弧面或斜面，所述檢測(cè)件連接有于工件抵接所述檢測(cè)件時(shí)受力的彈性件。2.如權(quán)利要求1所述的焊接強(qiáng)度檢測(cè)裝置，其特征在于，所述插接結(jié)構(gòu)為插孔，所述轉(zhuǎn)料盤呈圓盤形，所述插孔設(shè)置有多個(gè)且沿所述轉(zhuǎn)料盤的圓周方向均布。3.如權(quán)利要求1所述的焊接強(qiáng)度檢測(cè)裝置，其特征在于，所述檢測(cè)件呈楔形桿狀。4.如權(quán)利要求1所述的焊接強(qiáng)度檢測(cè)裝置，其特征在于，所述工作面的長(zhǎng)度大于或等于所述工件的周長(zhǎng)。5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的焊接強(qiáng)度檢測(cè)裝置，其特征在于，所述工作面的表面設(shè)置有用于增加摩擦力的輔助層。6.如權(quán)利要求5所述的焊接強(qiáng)度檢測(cè)裝置，其特征在于，所述輔助層為橡膠層。7.如權(quán)利要求3所述的焊接強(qiáng)度檢測(cè)裝置，其特征在于，所述檢測(cè)件前端的楔形角的角度為100至120度。8.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的焊接強(qiáng)度檢測(cè)裝置，其特征在于，所述檢測(cè)件的寬度為7至12毫米;所述檢測(cè)件的厚度為7至12毫米。9.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的焊接強(qiáng)度檢測(cè)裝置，其特征在于，所述檢測(cè)件與所述轉(zhuǎn)料盤之間設(shè)置有間隙調(diào)整機(jī)構(gòu)。10.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的焊接強(qiáng)度檢測(cè)裝置，其特征在于，所述彈性件和所述轉(zhuǎn)料盤連接于相同的基座上，所述檢測(cè)件下表面與所述轉(zhuǎn)料盤上表面距離在10至20mm范圍內(nèi)可調(diào)。
【文檔編號(hào)】G01R31/28GK205484686SQ201520940206
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2015年11月23日
【發(fā)明人】葉康琳, 郭強(qiáng), 付連宇
【申請(qǐng)人】深圳市金洲精工科技股份有限公司