芯片失效分析儀的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種芯片失效分析儀，其測(cè)試夾具包括底板、載板及夾板，底板中央設(shè)有均勻布置的金屬凸起，貫穿載板上表面、下表面設(shè)有與金屬凸起對(duì)應(yīng)的均勻布置的通孔，通孔內(nèi)設(shè)有用于與被測(cè)芯片的引腳連接的連接件，連接件包括設(shè)于載板上表面的金屬薄片及連接于金屬薄片下的金屬探針，金屬探針套設(shè)有彈性部件，且彈性部件固定于通孔內(nèi)壁，被測(cè)芯片置于載板上表面時(shí)，夾板輕壓于被測(cè)芯片上，被測(cè)芯片的引腳壓于金屬薄片上，彈性部件一起被壓縮，且金屬探針與金屬凸起電性連接；其測(cè)試機(jī)臺(tái)用于對(duì)被測(cè)芯片輸出測(cè)試信號(hào)，且可選擇地與金屬凸起電性連接。本實(shí)用新型是一種能夠廣泛適用于各種封裝結(jié)構(gòu)的芯片進(jìn)行失效分析的測(cè)試設(shè)備。
【專利說明】
芯片失效分析儀
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及芯片失效分析技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種能夠廣泛適用于各種封裝結(jié)構(gòu)的芯片進(jìn)行失效分析的測(cè)試設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]—般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。失效分析的意義主要表現(xiàn)具體來說，失效分析的意義主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì)，使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。失效分析可以評(píng)估不同測(cè)試向量的有效性，為生產(chǎn)測(cè)試提供必要的補(bǔ)充，為驗(yàn)證測(cè)試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。失效分析主要步驟和內(nèi)容芯片開封:去除IC封膠，同時(shí)保持芯片功能的完整無損，保持die，bond pads,bond wires乃至lead-frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。SEM掃描電鏡/EDX成分分析:包括材料結(jié)構(gòu)分析/缺陷觀察、元素組成常規(guī)微區(qū)分析、精確測(cè)量元器件尺寸等等。探針測(cè)試:以微探針快捷方便地獲取IC內(nèi)部電信號(hào)。鐳射切割:以微激光束切斷線路或芯片上層特定區(qū)域。
[0003]在提高產(chǎn)品良率的過程中，產(chǎn)品工程師需要對(duì)問題產(chǎn)品進(jìn)行電性及物理失效分析，從而對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行診斷。通過電性失效分析，往往可以找出缺陷在版圖上的位置，為明確缺陷的具體情況，需要進(jìn)行物理失效分析，主要包括剝層、聚焦離子束、掃描電子顯微鏡(TEM)、VC定位技術(shù)和缺陷化學(xué)成分分析。電性失效分析是物理失效分析的前提，物理失效分析結(jié)果是電性失效分析的目的和佐證。在失效分析中，各個(gè)步驟工作配合應(yīng)用，缺一不可。
[0004]為了確定物理失效分析和電性失效分析，需要對(duì)芯片的各個(gè)引腳進(jìn)行連接測(cè)試，而在檢測(cè)行業(yè)中，往往會(huì)遇到各種尺寸和封裝類型的芯片，每種芯片在測(cè)試之前需要制作夾具，這是一項(xiàng)相當(dāng)繁瑣的工作，因此有必要研發(fā)出一種能夠廣泛適用于各種封裝結(jié)構(gòu)的芯片進(jìn)行失效分析的測(cè)試設(shè)備。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的是提供一種能夠廣泛適用于各種封裝結(jié)構(gòu)的芯片進(jìn)行失效分析的測(cè)試設(shè)備。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案為:提供一種芯片失效分析儀，包括:
[0007]測(cè)試夾具，所述測(cè)試夾具包括底板、載板及夾板，所述底板中央設(shè)有均勻布置的金屬凸起，貫穿所述載板上表面、下表面設(shè)有與所述金屬凸起對(duì)應(yīng)的均勻布置的通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)有用于與被測(cè)芯片的引腳連接的連接件，所述連接件包括設(shè)于所述載板上表面的金屬薄片及連接于所述金屬薄片下的金屬探針，所述金屬探針套設(shè)有彈性部件，且所述彈性部件固定于所述通孔內(nèi)壁，被測(cè)芯片置于所述載板上表面時(shí)，所述夾板輕壓于所述被測(cè)芯片上，被測(cè)芯片的引腳壓于所述金屬薄片上，所述彈性部件一起被壓縮，且所述金屬探針與所述金屬凸起電性連接；
[0008]壓力傳感器，所述壓力傳感器設(shè)于所述金屬凸起正下方處，當(dāng)所述夾板輕壓于所述被測(cè)芯片上時(shí)，所述壓力傳感器向外界輸出接通狀態(tài)信號(hào)。
[0009]測(cè)試機(jī)臺(tái)，所述測(cè)試機(jī)臺(tái)用于對(duì)被測(cè)芯片輸出測(cè)試信號(hào)，且根據(jù)所述接通狀態(tài)信號(hào)選擇地與所述金屬凸起電性連接。
[0010 ]所述金屬薄片微凸地設(shè)于所述載板上表面。
[0011]所述底板上還設(shè)有印刷電路及若干金屬柱，所述印刷電路一端與所述金屬凸起電性連接，另一端與所述金屬柱電性連接，且所述測(cè)試機(jī)臺(tái)可選擇地與任一根所述金屬柱電性連接。
[0012]所述金屬薄片與所述金屬探針為一體結(jié)構(gòu)，且所述彈性部件為下端具有向所述通孔內(nèi)壁方向凸設(shè)的凸臺(tái)，且所述彈性部件為彈簧，且所述彈簧上端抵觸于所述金屬薄片的下端面，所述彈簧下端通過所述凸臺(tái)卡合于所述通孔內(nèi)壁處。
[0013]所述通孔內(nèi)設(shè)有電磁屏蔽層，并在所述通孔內(nèi)壁處涂覆有粗糙的絕緣層結(jié)構(gòu)。
[0014]所述通孔分為上、下兩段，且所述通孔的上段內(nèi)徑稍大于下段內(nèi)徑，且下段與上段之間形成臺(tái)階結(jié)構(gòu)，且所述彈簧上端抵觸于所述金屬薄片的下端面，所述彈簧下端卡合于所述臺(tái)階結(jié)構(gòu)上。
[0015]所述通孔為上大下小的圓臺(tái)狀結(jié)構(gòu)，所述彈簧上端抵觸于所述金屬薄片的下端面，所述彈簧下端卡合于所述通孔內(nèi)壁處。
[0016]所述夾板包括夾板主體及可連接于所述夾板主體下部的固定板，所述固定板根據(jù)被測(cè)芯片的外形開設(shè)固定槽，且被測(cè)芯片嵌合于所述固定槽內(nèi)，所述固定板與所述夾板主體螺紋連接固定。
[0017]還包括高倍攝像頭，所述高倍攝像頭設(shè)于所述夾板上方，且所述夾板主體及固定板均為高度透明結(jié)構(gòu)，當(dāng)所述夾板輕壓于所述被測(cè)芯片并將被測(cè)芯片的引腳壓于所述金屬薄片上時(shí)，可通過所述高倍攝像頭觀察被測(cè)芯片的引腳與所述金屬薄片的接觸是否良好。
[0018]所述金屬薄片刷有用于與被測(cè)芯片引腳良好接觸的錫膏層或?qū)щ娿y漿層。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型芯片失效分析儀，由于所述載板中，貫穿所述載板上表面及下表面設(shè)有均勻布置的通孔，因此，當(dāng)被測(cè)芯片放置于所述載板上時(shí)，無論是哪種封裝類型的芯片，均能夠?qū)⒁_置于所述通孔上的所述金屬薄片上，所述金屬薄片由于和所述金屬探針電性連接，因此所述金屬薄片受壓時(shí)，所述金屬探針與所述金屬凸起連接，而所述測(cè)試機(jī)臺(tái)只需將對(duì)應(yīng)的所述金屬凸起電性連接，則可以向被測(cè)芯片輸入測(cè)試信號(hào)。因此，本實(shí)用新型是一種能夠?qū)Σ煌男酒M(jìn)行測(cè)試的適用范圍極廣的測(cè)試設(shè)備，極大地縮短了測(cè)試設(shè)備的研發(fā)時(shí)間和降低設(shè)備的開發(fā)費(fèi)用。
[0020]通過以下的描述并結(jié)合附圖，本實(shí)用新型將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本實(shí)用新型的實(shí)施例。
【附圖說明】
[0021 ]圖1為本實(shí)用新型芯片失效分析儀一個(gè)實(shí)施例的示意圖。
[0022]圖2為如圖1所示的芯片失效分析儀的底板的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖3為如圖1所示的芯片失效分析儀的載板的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖4為如圖1所示的芯片失效分析儀的連接件的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖5為如圖1所示的芯片失效分析儀的通孔的一個(gè)實(shí)施例的截面結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0026]圖6為如圖1所示的芯片失效分析儀的通孔的另一個(gè)實(shí)施例的截面結(jié)構(gòu)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]現(xiàn)在參考附圖描述本實(shí)用新型的實(shí)施例，附圖中類似的元件標(biāo)號(hào)代表類似的元件。如上所述，如圖1-6所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的芯片失效分析儀100，包括:
[0028]測(cè)試夾具1，所述測(cè)試夾I具包括底板10、載板11及夾板12，所述底板10中央設(shè)有均勻布置的金屬凸起101，貫穿所述載板11上表面、下表面設(shè)有與所述金屬凸起101對(duì)應(yīng)的均勻布置的通孔110，所述通孔110內(nèi)設(shè)有用于與被測(cè)芯片的引腳連接的連接件111，所述連接件111包括設(shè)于所述載板11上表面的金屬薄片1110及連接于所述金屬薄片1110下的金屬探針1111，所述金屬探針1111套設(shè)有彈性部件，且所述彈性部件固定于所述通孔110內(nèi)壁，被測(cè)芯片2置于所述載板11上表面時(shí)，所述夾板12輕壓于所述被測(cè)芯片2上，被測(cè)芯片2的引腳壓于所述金屬薄片1110上，所述彈性部件一起被壓縮，且所述金屬探針1111與所述金屬凸起1I電性連接;在本實(shí)施例中，所述底板1中央布設(shè)的金屬凸起1I和所述載板11設(shè)置的所述通孔110均是一個(gè)陣列，該陣列中的凸起和通孔的數(shù)量及凸起與通孔的大小也是可以預(yù)先設(shè)置的，根據(jù)目前常見的芯片的引腳的結(jié)構(gòu)和引腳之間的間距設(shè)置。需要說明的是，由于目前現(xiàn)有技術(shù)的芯片的封裝結(jié)構(gòu)通常是:雙列直插式封裝(DIP)、小外形封裝(SOP)^J、尺寸封裝(S0J)、四面引線扁平封裝(QFP)、球柵陣列(BGA)結(jié)構(gòu)，以上各種封裝結(jié)構(gòu)，無論何種封裝，基本上都可以分為將引腳設(shè)置成常見引腳狀，或者球柵陣列狀，只需確保將引腳與所述金屬薄片1110良好接觸即可，且如果當(dāng)被測(cè)芯片2置于所述金屬薄片1110時(shí)，如果引腳太粗而所述金屬薄片的面積小于引腳接觸面時(shí)，可以將該被測(cè)芯片2的一個(gè)引腳同時(shí)接觸兩個(gè)相鄰的所述金屬薄片1110，此時(shí)，通常只需將兩個(gè)相鄰的所述金屬薄片1110中其中一個(gè)與所述測(cè)試機(jī)臺(tái)3電性連接即可，并不妨礙所述測(cè)試機(jī)臺(tái)3對(duì)被測(cè)芯片2輸出測(cè)試信號(hào)。此夕卜，所述金屬凸起101與所述通孔110的尺寸是相對(duì)應(yīng)的，并且可以根據(jù)測(cè)試需要預(yù)制所述底板1及所述載板11。
[0029]壓力傳感器(圖上未示)，所述壓力傳感器設(shè)于所述金屬凸起101正下方處，當(dāng)所述夾板12輕壓于所述被測(cè)芯片2上時(shí)，所述壓力傳感器向外界輸出接通狀態(tài)信號(hào)。
[0030]測(cè)試機(jī)臺(tái)3，所述測(cè)試機(jī)臺(tái)3用于對(duì)被測(cè)芯片2輸出測(cè)試信號(hào)，且根據(jù)所述接通狀態(tài)信號(hào)選擇地與所述金屬凸起101電性連接。在所述底板10上的所述金屬凸起101的數(shù)量可以是比較龐大的，如此能夠方便測(cè)試不同引腳數(shù)量的被測(cè)芯片2，因此在測(cè)試過程中，只需將被所述測(cè)試芯片2的引腳所接觸到的所述金屬凸起101進(jìn)行電性連接即可。所述測(cè)試機(jī)臺(tái)3輸出何種測(cè)試信號(hào)，通常是通過硬件描述語言verilog發(fā)開的芯片測(cè)試激勵(lì)。
[0031]在一個(gè)實(shí)施例中，所述金屬薄片1110微凸地設(shè)于所述載板11上表面。將所述金屬薄片1110微凸設(shè)置的目的是能夠使得被測(cè)芯片2的引腳更好地與所述金屬薄片1110接觸，且能夠更好地區(qū)分哪個(gè)部分接觸不良，比如是否存在一個(gè)引腳沒有正對(duì)地壓住對(duì)應(yīng)的所述金屬薄片1110的情況。
[0032]在一個(gè)實(shí)施例中，如圖2所示，所述底板10上還設(shè)有印刷電路及金屬柱102，圖2所示為只是示例出部分的所述金屬柱102，所述印刷電路一端與所述金屬凸起101電性連接，另一端與所述金屬柱102電性連接，且所述測(cè)試機(jī)臺(tái)3可選擇地與任一根所述金屬柱102電性連接。所述金屬柱102可通過螺紋連接于所述底板10上，平時(shí)可以將所述金屬柱102卸下來，待需要使用時(shí)再將其裝上，方便攜帶和保存。
[0033]在一個(gè)實(shí)施例中，所述金屬薄片1110與所述金屬探針1111為一體結(jié)構(gòu)，且所述彈性部件為下端具有向所述通孔110內(nèi)壁方向凸設(shè)的凸臺(tái)1113，且所述彈性部件為彈簧1112，且所述彈簧1112上端抵觸于所述金屬薄片1110的下端面，所述彈簧1112下端通過所述凸臺(tái)1113卡合于所述通孔110內(nèi)壁處。由于設(shè)置有所述凸臺(tái)1113，因此能夠確保沒有被壓倒的所述連接件111不與所述金屬凸起101接觸。
[0034]—個(gè)實(shí)施例中，所述通孔110內(nèi)設(shè)有電磁屏蔽層，并在所述通孔110內(nèi)壁處涂覆有粗糙的絕緣層結(jié)構(gòu)。通過設(shè)置所述電磁屏蔽層，能夠相互屏蔽相鄰的所述金屬探針1111之間的電磁干擾，而所述絕緣層結(jié)構(gòu)能夠確保所述金屬探針1111與所述載板11之間保持絕緣，而粗糙內(nèi)壁結(jié)構(gòu)則能確保所述凸臺(tái)1113能夠很好地卡合于所述通孔110內(nèi)壁處。
[0035]—個(gè)實(shí)施例中，如圖5所示為通孔110的一個(gè)實(shí)施例的截面結(jié)構(gòu)的示意圖。所述通孔110分為上、下兩段，且所述通孔110的上段內(nèi)徑稍大于下段內(nèi)徑，且下段與上段之間形成臺(tái)階結(jié)構(gòu)1101，且所述彈簧1112上端抵觸于所述金屬薄片1110的下端面，所述彈簧1112下端卡合于所述臺(tái)階結(jié)構(gòu)1101上。即是將所述彈簧1112限位于所述通孔110的上段，在本實(shí)施例中，所述通孔110上段與下段必須確保為同軸結(jié)構(gòu)，且由于所述通孔110上、下兩段為可以分開開模，然后通過黏貼固定或者螺紋連接固定。
[0036]—個(gè)實(shí)施例中，如圖6所示為通孔110的另一個(gè)實(shí)施例的截面結(jié)構(gòu)示意圖。所述通孔110為上大下小的圓臺(tái)狀結(jié)構(gòu)，所述彈簧1112上端抵觸于所述金屬薄片1110的下端面，所述彈簧1112下端卡合于所述通孔110內(nèi)壁處。本實(shí)施例相比如圖5所示的實(shí)施例中，其加工制作過程更加簡(jiǎn)易，但是對(duì)所述載板11材質(zhì)的機(jī)械性能要求更高，需要更加堅(jiān)固耐用的材質(zhì)。
[0037]—個(gè)實(shí)施例中，如圖1所示，所述夾板12包括夾板主體121及可連接于所述夾板主體121下部的固定板122，所述固定板122根據(jù)被測(cè)芯片2的外形開設(shè)固定槽，且被測(cè)芯片2嵌合于所述固定槽內(nèi)，所述固定板122與所述夾板主體121螺紋連接固定。通過將所述夾板12分為兩部分的結(jié)構(gòu)，因此，每次針對(duì)不同型號(hào)、尺寸的被測(cè)芯片2，只需對(duì)所述固定板122進(jìn)行改造即可，能夠有效地降低模版的開發(fā)難度及開發(fā)成本。
[0038]—個(gè)實(shí)施例中，如圖1所示，還包括高倍攝像頭4，所述高倍攝像頭4設(shè)于所述夾板12上方，且所述夾板主體121及固定板122均為高度透明結(jié)構(gòu)，當(dāng)所述夾板12輕壓于所述被測(cè)芯片2并將被測(cè)芯片2的引腳壓于所述金屬薄片1110上時(shí)，可通過所述高倍攝像頭4觀察被測(cè)芯片2的引腳與所述金屬薄片1110的接觸是否良好。所述高倍攝像頭4須連接帶有顯示器的計(jì)算機(jī)組合使用，此外，在本實(shí)施例中，如果遇到尺寸很小的被測(cè)芯片2，可以其直接固定與所述固定板122上，并置于所述金屬薄片1110上，此時(shí)所述固定板122并沒有連接所述夾板主體121，如此通過所述高倍攝像頭4直接進(jìn)行觀察和對(duì)準(zhǔn)，其效果更好。
[0039]—個(gè)實(shí)施例中，所述金屬薄片1110刷有用于與被測(cè)芯片2引腳良好接觸的錫膏層或?qū)щ娿y漿層。通過所述錫膏層或?qū)щ娿y漿層，能夠極大地提高被測(cè)芯片2與所述金屬薄片1110之間的電性接觸性能。
【申請(qǐng)人】在長(zhǎng)期的操作過程中，發(fā)現(xiàn)刷所述錫膏層或?qū)щ娿y漿層以提高電性接觸性能的效果是極佳的，尤其適合小尺寸被測(cè)芯片2。
[0040]結(jié)合圖1-6，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型芯片失效分析儀100，由于所述載板11中，貫穿所述載板11上表面及下表面設(shè)有均勻布置的通孔110，因此，當(dāng)被測(cè)芯片2放置于所述載板11上時(shí)，無論是哪種封裝類型的芯片，均能夠?qū)⒁_置于所述通孔110上的所述金屬薄片1110上，所述金屬薄片1110由于和所述金屬探針1111電性連接，因此所述金屬薄片1110受壓時(shí)，所述金屬探針1111與所述金屬凸起101起連接，而所述測(cè)試機(jī)臺(tái)3只需將對(duì)應(yīng)的所述金屬凸起101電性連接，則可以向被測(cè)芯片2輸入測(cè)試信號(hào)。因此，本實(shí)用新型是一種能夠?qū)Σ煌男酒M(jìn)行測(cè)試的適用范圍極廣的測(cè)試設(shè)備，極大地縮短了測(cè)試設(shè)備的研發(fā)時(shí)間和降低設(shè)備的開發(fā)費(fèi)用。
[0041]以上所揭露的僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，因此依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所作的等同變化，仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種芯片失效分析儀，其特征在于，包括: 測(cè)試夾具，所述測(cè)試夾具包括底板、載板及夾板，所述底板中央設(shè)有均勻布置的金屬凸起，貫穿所述載板上表面、下表面設(shè)有與所述金屬凸起對(duì)應(yīng)的均勻布置的通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)有用于與被測(cè)芯片的引腳連接的連接件，所述連接件包括設(shè)于所述載板上表面的金屬薄片及連接于所述金屬薄片下的金屬探針，所述金屬探針套設(shè)有彈性部件，且所述彈性部件固定于所述通孔內(nèi)壁，被測(cè)芯片置于所述載板上表面時(shí)，所述夾板輕壓于所述被測(cè)芯片上，被測(cè)芯片的引腳壓于所述金屬薄片上，所述彈性部件一起被壓縮，且所述金屬探針與所述金屬凸起電性連接； 壓力傳感器，所述壓力傳感器設(shè)于所述金屬凸起正下方處，當(dāng)所述夾板輕壓于所述被測(cè)芯片上時(shí)，所述壓力傳感器向外界輸出接通狀態(tài)信號(hào)， 測(cè)試機(jī)臺(tái)，所述測(cè)試機(jī)臺(tái)用于對(duì)被測(cè)芯片輸出測(cè)試信號(hào)，且根據(jù)所述接通狀態(tài)信號(hào)選擇地與所述金屬凸起電性連接。2.如權(quán)利要求1所述的芯片失效分析儀，其特征在于，所述金屬薄片微凸地設(shè)于所述載板上表面。3.如權(quán)利要求1所述的芯片失效分析儀，其特征在于，所述底板上還設(shè)有印刷電路及若干金屬柱，所述印刷電路一端與所述金屬凸起電性連接，另一端與所述金屬柱電性連接，且所述測(cè)試機(jī)臺(tái)可選擇地與任一根所述金屬柱電性連接。4.如權(quán)利要求2所述的芯片失效分析儀，其特征在于，所述金屬薄片與所述金屬探針為一體結(jié)構(gòu)，且所述彈性部件為下端具有向所述通孔內(nèi)壁方向凸設(shè)的凸臺(tái)，且所述彈性部件為彈簧，且所述彈簧上端抵觸于所述金屬薄片的下端面，所述彈簧下端通過所述凸臺(tái)卡合于所述通孔內(nèi)壁處。5.如權(quán)利要求4所述的芯片失效分析儀，其特征在于，所述通孔內(nèi)設(shè)有電磁屏蔽層，并在所述通孔內(nèi)壁處涂覆有粗糙的絕緣層結(jié)構(gòu)。6.如權(quán)利要求4所述的芯片失效分析儀，其特征在于，所述通孔分為上、下兩段，且所述通孔的上段內(nèi)徑稍大于下段內(nèi)徑，且下段與上段之間形成臺(tái)階結(jié)構(gòu)，且所述彈簧上端抵觸于所述金屬薄片的下端面，所述彈簧下端卡合于所述臺(tái)階結(jié)構(gòu)上。7.如權(quán)利要求4所述的芯片失效分析儀，其特征在于，所述通孔為上大下小的圓臺(tái)狀結(jié)構(gòu)，所述彈簧上端抵觸于所述金屬薄片的下端面，所述彈簧下端卡合于所述通孔內(nèi)壁處。8.如權(quán)利要求1所述的芯片失效分析儀，其特征在于，所述夾板包括夾板主體及可連接于所述夾板主體下部的固定板，所述固定板根據(jù)被測(cè)芯片的外形開設(shè)固定槽，且被測(cè)芯片嵌合于所述固定槽內(nèi)，所述固定板與所述夾板主體螺紋連接固定。9.如權(quán)利要求8所述的芯片失效分析儀，其特征在于，還包括高倍攝像頭，所述高倍攝像頭設(shè)于所述夾板上方，且所述夾板主體及固定板均為高度透明結(jié)構(gòu)，當(dāng)所述夾板輕壓于所述被測(cè)芯片并將被測(cè)芯片的引腳壓于所述金屬薄片上時(shí)，可通過所述高倍攝像頭觀察被測(cè)芯片的引腳與所述金屬薄片的接觸是否良好。10.如權(quán)利要求1所述的芯片失效分析儀，其特征在于，所述金屬薄片刷有用于與被測(cè)芯片引腳良好接觸的錫膏層或?qū)щ娿y漿層。
【文檔編號(hào)】G01R31/28GK205484688SQ201521029735
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2015年12月10日
【發(fā)明人】劉澤華, 劉攀超, 董寧
【申請(qǐng)人】華測(cè)檢測(cè)認(rèn)證集團(tuán)股份有限公司