集成電路測(cè)試裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種集成電路測(cè)試裝置，包括轉(zhuǎn)接板、測(cè)試底座、測(cè)試儀和PC機(jī)；轉(zhuǎn)接板上設(shè)有包括多個(gè)測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試區(qū)和所述測(cè)試儀的數(shù)據(jù)輸出接口；多個(gè)測(cè)試點(diǎn)分別具有可被測(cè)試儀識(shí)別的唯一標(biāo)識(shí)；測(cè)試底座具有連接集成電路引腳的插入口；測(cè)試底座位于測(cè)試區(qū)，且插入口與測(cè)試點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)；測(cè)試儀上設(shè)有與多個(gè)測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)連接的數(shù)據(jù)輸入接口，用于測(cè)試通過測(cè)試底座連接的集成電路的電學(xué)參數(shù)；PC機(jī)與測(cè)試儀連接。利用上述集成電路測(cè)試裝置，將待測(cè)試的多種集成電路放置在測(cè)試底座上，測(cè)試底座設(shè)置在可被測(cè)試儀識(shí)別的測(cè)試區(qū)上，PC機(jī)將測(cè)試程序傳送給測(cè)試儀對(duì)集成電路進(jìn)行測(cè)試，其測(cè)試效率高、成本低、實(shí)用性強(qiáng)。
【專利說明】
集成電路測(cè)試裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及元件測(cè)試應(yīng)用領(lǐng)域，特別是涉及集成電路測(cè)試系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路(Integrated Circuit，IC)是一種微型電子器件，通過采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需要的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連在一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行功能測(cè)試時(shí)，一般是對(duì)電子產(chǎn)品的集成電路進(jìn)行功能測(cè)試。對(duì)集成電路進(jìn)行功能測(cè)試時(shí)，需要將集成電路的各個(gè)功能引腳通過集成電路轉(zhuǎn)接板連接到測(cè)試裝置。
[0003]目前集成電路測(cè)試裝置在測(cè)試集成電路的過程中，每一次只能測(cè)試一個(gè)集成電路，并不能同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)多個(gè)不同集成電路芯片快速測(cè)試，這樣在測(cè)試的過程中，測(cè)試效率低、成本高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]基于此，有必要針對(duì)集成電路測(cè)試裝置不能同時(shí)實(shí)現(xiàn)多個(gè)不同集成電路芯片的測(cè)試、測(cè)試效率低、成本高的問題，提供一種集成電路測(cè)試裝置。
[0005]一種集成電路測(cè)試裝置，用于測(cè)試集成電路，包括轉(zhuǎn)接板、測(cè)試底座、測(cè)試儀和PC機(jī);所述轉(zhuǎn)接板上設(shè)有包括多個(gè)測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試區(qū)和連接所述測(cè)試儀的數(shù)據(jù)輸出接口；多個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)分別具有可被所述測(cè)試儀識(shí)別的唯一標(biāo)識(shí)；
[0006]所述測(cè)試底座具有用于連接所述集成電路引腳的插入口，以連接所述集成電路，所述測(cè)試底座位于所述測(cè)試區(qū)，且插入口與所述測(cè)試點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)；
[0007]所述測(cè)試儀上設(shè)有與多個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)連接的數(shù)據(jù)輸入接口，用于測(cè)試通過所述測(cè)試底座連接的所述集成電路的電學(xué)參數(shù)；
[0008]所述PC機(jī)與所述測(cè)試儀連接，用于將測(cè)試程序傳送給所述測(cè)試儀對(duì)所述集成電路進(jìn)行測(cè)試。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述測(cè)試區(qū)上設(shè)有呈陣列排布的441個(gè)測(cè)試點(diǎn)，相鄰測(cè)試點(diǎn)之間的間距為2.45毫米;其中，425個(gè)測(cè)試點(diǎn)通過測(cè)試排線與所述測(cè)試儀的數(shù)據(jù)輸入接口對(duì)應(yīng)連接。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述數(shù)據(jù)輸入接口上還設(shè)有2.45毫米的牛角插座連接器。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述轉(zhuǎn)接板為多層印刷電路板。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述測(cè)試底座上設(shè)有連接座，所述連接座用于電氣連接所述集成電路與所述轉(zhuǎn)接板。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述PC機(jī)還還設(shè)有存儲(chǔ)單元，用于存儲(chǔ)被測(cè)試的集成電路的型號(hào)、判斷結(jié)果和所述被測(cè)試的集成電路的測(cè)試程序。
[0014]利用上述集成電路測(cè)試裝置，將待測(cè)試的多種集成電路放置在測(cè)試底座上，測(cè)試底座位于具有可被測(cè)試儀識(shí)別的唯一標(biāo)識(shí)多個(gè)測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試區(qū)和連接測(cè)試儀的數(shù)據(jù)輸出接口的轉(zhuǎn)接板上;測(cè)試儀通過與多個(gè)測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)連接的數(shù)據(jù)輸入接口與轉(zhuǎn)接板連接，用于測(cè)試通過測(cè)試底座連接的集成電路的電學(xué)參數(shù);PC機(jī)將測(cè)試程序傳送給測(cè)試儀對(duì)集成電路進(jìn)行測(cè)試?？蓪?duì)多種集成電路進(jìn)行同時(shí)測(cè)試，測(cè)試效率高、成本低、實(shí)用性強(qiáng)。
【附圖說明】
[0015]圖1為集成電路測(cè)試裝置結(jié)構(gòu)框架圖；
[0016]圖2為測(cè)試區(qū)標(biāo)識(shí)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0018]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語“和/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0019]如圖1所示的為集成電路測(cè)試裝置結(jié)構(gòu)框架圖，用于測(cè)試集成電路500性能的好壞，包括轉(zhuǎn)接板100、測(cè)試底座200、測(cè)試儀300和PC機(jī)400。轉(zhuǎn)接板100上設(shè)有包括多個(gè)測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試區(qū)110和連接測(cè)試儀300的數(shù)據(jù)輸出接口 120;多個(gè)測(cè)試點(diǎn)分別具有可被測(cè)試儀300識(shí)別的唯一標(biāo)識(shí)。測(cè)試底座200具有用于連接集成電路500引腳的插入口 210，以連接集成電路500。測(cè)試底座200位于測(cè)試區(qū)110，且測(cè)試底座200上的插入口 210與轉(zhuǎn)接板100的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)連接。測(cè)試儀300上設(shè)有與多個(gè)轉(zhuǎn)接板100的多個(gè)測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)連接的數(shù)據(jù)輸入接口 310，用于測(cè)試通過測(cè)試底座200連接的集成電路500的電學(xué)參數(shù);PC機(jī)400與測(cè)試儀300連接，用于將測(cè)試程序傳送給測(cè)試儀300對(duì)集成電路500進(jìn)行測(cè)試。
[0020]如圖2所示的為轉(zhuǎn)接板上測(cè)試區(qū)的分布圖；圖中測(cè)試區(qū)110上設(shè)有呈陣列排布(21*21)的441個(gè)測(cè)試點(diǎn)，相鄰測(cè)試點(diǎn)之間的間距為2.45毫米;其中有16測(cè)試點(diǎn)空置，其余425個(gè)測(cè)試點(diǎn)分別具有可被測(cè)試儀300識(shí)別的唯一標(biāo)識(shí)。圖中，測(cè)試區(qū)110中的測(cè)試點(diǎn)都有一個(gè)屬于自己的身份編碼，例如第二行第二列的測(cè)試點(diǎn)的標(biāo)識(shí)為(69)，且該測(cè)試點(diǎn)(69)可以被測(cè)試儀300識(shí)別。
[0021 ] 轉(zhuǎn)接板100為多層印刷電路板(Printed Circuit BoarcUPCB)，轉(zhuǎn)接板100上還設(shè)有用于連接測(cè)試儀300的數(shù)據(jù)輸出接口 120，具有唯一標(biāo)識(shí)的測(cè)試點(diǎn)與數(shù)據(jù)輸出接口 120—一對(duì)應(yīng)連接。測(cè)試區(qū)110中具有唯一標(biāo)識(shí)的測(cè)試點(diǎn)可以通過數(shù)據(jù)輸出接口 120與測(cè)試儀300進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。同時(shí)測(cè)試儀300上也設(shè)有數(shù)據(jù)輸入接口 310，數(shù)據(jù)輸入接口 310與數(shù)據(jù)輸出接口 120——對(duì)應(yīng)，轉(zhuǎn)接板100和測(cè)試儀300之間通過測(cè)試排線連接，即測(cè)試儀300可以識(shí)別出轉(zhuǎn)接板100上的每一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。輸入接口 310上還設(shè)有2.45毫米的牛角插座連接器，便于對(duì)測(cè)試排線的安裝和拆除。
[0022]測(cè)試底座200為標(biāo)準(zhǔn)的PGA(Pin Grid Array)測(cè)試座，稱為插針網(wǎng)格陣列封裝。是插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陣列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板，還可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替，用于高速大規(guī)模集成電路(Large ScaleIntegrat1n，LSI)。在本實(shí)施例中，引腳數(shù)為441 (21*21)，引腳中心距通常為2.54mm，其中有16個(gè)引腳為空置引腳，其余425個(gè)引腳與轉(zhuǎn)接板上的具有唯一標(biāo)識(shí)的測(cè)試點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)。
[0023]測(cè)試底座200上設(shè)有連接座220，連接座220用于電氣連接集成電路500與轉(zhuǎn)接板100。連接座220是指連接兩個(gè)有源器件的器件，用于傳輸電流或信號(hào)，亦稱作接插件、插頭和插座。連接座220的數(shù)量可以根據(jù)待測(cè)試集成電路500的數(shù)量來確定。由于測(cè)試底座200上有425個(gè)可以被識(shí)別的測(cè)試點(diǎn)，而集成電路500的引腳梳一般在20以內(nèi)，所以可以同時(shí)將多個(gè)集成電路500通過連接座220插在測(cè)試底座上，即可同時(shí)對(duì)多個(gè)集成電路進(jìn)行測(cè)試。
[0024]測(cè)試儀300為直流參數(shù)測(cè)試儀，直流測(cè)試是基于歐姆定律的用來確定器件電參數(shù)的穩(wěn)態(tài)測(cè)試方法。比如，漏電流測(cè)試就是在輸入管腳施加電壓，這使輸入管腳與電源或地之間的電阻上有電流通過，然后測(cè)量其該管腳電流的測(cè)試，輸出驅(qū)動(dòng)電流測(cè)試就是在輸出管腳上施加一定電流，然后測(cè)量該管腳與地或電源之間的電壓差。在本實(shí)施例中，轉(zhuǎn)接板100可以與不同型號(hào)的測(cè)試儀300連接使用，并不限于直流參數(shù)測(cè)試儀，還可以為數(shù)字型測(cè)試儀、功能邏輯型測(cè)試儀等。
[0025]測(cè)試儀300與PC機(jī)400使用外設(shè)部件互連標(biāo)準(zhǔn)(Peripheral ComponentInterconnect，PCI)進(jìn)行連接通訊，主要對(duì)待測(cè)試集成電路500進(jìn)行相關(guān)直流參數(shù)的測(cè)試。在本實(shí)施例中，測(cè)試儀為待測(cè)試集成電路提供工作電壓、修調(diào)熔絲位。測(cè)試儀與PC機(jī)使用外設(shè)部件互連標(biāo)準(zhǔn)(Peripheral Component Interconnect，PCI)進(jìn)行連接通訊，主要對(duì)待測(cè)試集成電路進(jìn)行相關(guān)直流參數(shù)的測(cè)試，此外，還輔助PC機(jī)對(duì)待測(cè)集成電路進(jìn)行邏輯功能的測(cè)試，如為待測(cè)試集成電路提供一定的工作電壓，修調(diào)相關(guān)熔絲位等。熔絲位是指在特定的引腳上加電壓，足夠的電流，就可以燒斷里邊的這根熔絲，燒斷以后，片里的程序就不可以被讀出來也不能改寫了，只能用來運(yùn)行。熔絲位是在一個(gè)特定的地址上可以讀到熔絲狀態(tài)的一個(gè)位，O表示已恪斷，I表示未恪斷。
[0026]進(jìn)一步的可以理解為:
[0027]在測(cè)試集成電路500時(shí)，將待測(cè)試的集成電路500通過連接座220插入到測(cè)試底座200中。通過確定集成電路500的各個(gè)引腳插入在測(cè)試底座200中的具體位置，相對(duì)應(yīng)的，也就可以確定集成電路500的各個(gè)引腳對(duì)應(yīng)到轉(zhuǎn)接板100中具體的各個(gè)測(cè)試點(diǎn)。然后在PC機(jī)400上對(duì)各測(cè)試點(diǎn)根據(jù)集成電路500各引腳的功能類型進(jìn)行定義;測(cè)試儀300結(jié)合PC機(jī)400對(duì)集成電路500是加反向偏置電流，測(cè)得相應(yīng)的電壓值，最終對(duì)每個(gè)測(cè)試項(xiàng)給出Pass或Fai I的結(jié)果。Pass指器件達(dá)到或超越了器設(shè)計(jì)規(guī)格;Fail則相反，器件沒有達(dá)到設(shè)計(jì)要求，不能用于最終應(yīng)用。
[0028]在本實(shí)施例中，PC機(jī)400中設(shè)置存儲(chǔ)單元(圖中未示)，用于存儲(chǔ)被測(cè)試的集成電路的型號(hào)、對(duì)該集成電路性能好壞的判斷結(jié)果和該集成電路的所用的測(cè)試程序。
[0029]在本實(shí)施例中，由于存儲(chǔ)單元存儲(chǔ)了集成電路的型號(hào)、集成電路的直流參數(shù)測(cè)試結(jié)果或者判斷結(jié)果，還有測(cè)試該集成電路的測(cè)試程序。據(jù)統(tǒng)計(jì)，該集成電路裝置最少測(cè)試過15000種不同類型的集成電路芯片，已證實(shí)其實(shí)用性高、功能強(qiáng)大。在后續(xù)的測(cè)試過程中，若電測(cè)試集成電路500的型號(hào)也存儲(chǔ)在存儲(chǔ)單元中時(shí)，則不需要重新對(duì)測(cè)試程序進(jìn)行編輯，SP可直接調(diào)用，節(jié)約時(shí)間、效率高。由于存儲(chǔ)了各類芯片的直流參數(shù)測(cè)試結(jié)果或者判斷結(jié)果，可以用于分析不同類型的集成電路的性能情況，便于對(duì)集成電路的篩選。
[0030]通過上述集成電路測(cè)試裝置，可以實(shí)現(xiàn)集成電路測(cè)試裝置能與不同類型的測(cè)試儀配套使用，實(shí)用性強(qiáng)；同時(shí)在測(cè)試的過程中可以同時(shí)多個(gè)同類型或不同類型的集成電路進(jìn)行測(cè)試，效率高、成本低;也可以根據(jù)實(shí)際需求實(shí)時(shí)更改控制程序，已實(shí)現(xiàn)對(duì)不同類型的集成電路的測(cè)試。利用上述集成電路測(cè)試裝置和方法已測(cè)試過15000種不同的集成電路芯片，并將所有的測(cè)試結(jié)果或判斷結(jié)果存儲(chǔ)在PC機(jī)的存儲(chǔ)單元中，實(shí)用性很高、功能強(qiáng)大。
[0031]以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。
[0032]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種集成電路測(cè)試裝置，用于測(cè)試集成電路，包括轉(zhuǎn)接板、測(cè)試底座、測(cè)試儀和PC機(jī)；其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板上設(shè)有包括多個(gè)測(cè)試點(diǎn)的測(cè)試區(qū)和連接所述測(cè)試儀的數(shù)據(jù)輸出接口；多個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)分別具有可被所述測(cè)試儀識(shí)別的唯一標(biāo)識(shí)； 所述測(cè)試底座具有用于連接所述集成電路引腳的插入口，以連接所述集成電路，所述測(cè)試底座位于所述測(cè)試區(qū)，且插入口與所述測(cè)試點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)； 所述測(cè)試儀上設(shè)有與多個(gè)所述測(cè)試點(diǎn)對(duì)應(yīng)連接的數(shù)據(jù)輸入接口，用于測(cè)試通過所述測(cè)試底座連接的所述集成電路的電學(xué)參數(shù)； 所述PC機(jī)與所述測(cè)試儀連接，用于將測(cè)試程序傳送給所述測(cè)試儀對(duì)所述集成電路進(jìn)行測(cè)試。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路測(cè)試裝置，其特征在于，所述測(cè)試區(qū)上設(shè)有呈陣列排布的441個(gè)測(cè)試點(diǎn)，相鄰所述測(cè)試點(diǎn)之間的間距為2.45毫米;其中，425個(gè)測(cè)試點(diǎn)通過測(cè)試排線與所述測(cè)試儀的數(shù)據(jù)輸入接口對(duì)應(yīng)連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路測(cè)試裝置，其特征在于，所述數(shù)據(jù)輸入接口上還設(shè)有2.45毫米的牛角插座連接器。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路測(cè)試裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)接板為多層印刷電路板。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路測(cè)試裝置，其特征在于，所述測(cè)試底座上設(shè)有連接座，所述連接座用于電氣連接所述集成電路與所述轉(zhuǎn)接板。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路測(cè)試裝置，其特征在于，所述PC機(jī)還設(shè)有存儲(chǔ)單元，用于存儲(chǔ)被測(cè)試的集成電路的型號(hào)、判斷結(jié)果和所述被測(cè)試的集成電路的測(cè)試程序。
【文檔編號(hào)】G01R31/28GK205484691SQ201521133796
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2015年12月30日
【發(fā)明人】張立國
【申請(qǐng)人】深圳市科美集成電路有限公司