本發(fā)明涉及加工條件決定輔助裝置、加工條件決定輔助系統(tǒng)、顯示裝置、加工條件決定輔助方法、以及加工條件決定輔助程序。

背景技術：

1、在通過如銑床那樣進行銑削加工的機床而對被加工物進行加工的情況下，需要決定包括用于被加工物的加工的工具的形狀、工具的移動路線、以及被加工物的形狀的加工條件。若加工條件不適當，則有對工作機械的主軸的負荷過大或者在對被加工物進行加工時產(chǎn)生飛邊或者缺口之虞。

2、在專利文獻1中，公開了如下的裝置：基于在nc機床的加工中使用的控制信息，假定推斷對工件(被加工物)進行加工時的加工狀態(tài)信息，對該加工狀態(tài)信息進行圖像化。在專利文獻1中，作為加工狀態(tài)信息的一個例子，公開了如下內(nèi)容：在使用了立銑刀的加工中，將刀的切入量的沿著時間軸的變化表現(xiàn)為單一色彩的深淺。

3、現(xiàn)有技術文獻

4、專利文獻

5、專利文獻1：國際公開第2021/025149號

6、專利文獻2：日本特開2016-162149號公報

7、專利文獻3：日本特開2017-68586號公報

8、專利文獻4：日本特開昭63-298571號公報

9、專利文獻5：日本特開平7-72914號公報

10、專利文獻6：日本特開平5-237740號公報

11、專利文獻7：日本特開平5-123938號公報

12、專利文獻8：日本特開2021-26598號公報

13、專利文獻9：日本特開2008-134813號公報

14、專利文獻10：日本特開2002-116807號公報

15、專利文獻11：日本特開2002-200540號公報

技術實現(xiàn)思路

1、本公開的一個方式所涉及的加工條件決定輔助裝置是輔助使用工具對被加工物進行加工的機床中的加工條件的決定的加工條件決定輔助系統(tǒng)，其具備：決定部，其基于表示所述被加工物的形狀的對象形狀信息、表示所述工具的移動路線的路線信息、以及表示所述工具的形狀的工具形狀信息，決定所述工具沿著所述移動路線移動時的所述工具與所述被加工物的接觸位置；以及第一生成部，其生成接觸位置信息，該接觸位置信息表示所述工具沿著所述移動路線移動時的所述接觸位置的時間的推移。

2、本公開不僅能夠?qū)崿F(xiàn)為如上述那樣具備特征性的構成的加工條件決定輔助裝置，還能夠?qū)崿F(xiàn)為包含加工條件決定輔助裝置的加工條件決定輔助系統(tǒng)，或者實現(xiàn)為顯示由加工條件決定輔助裝置生成的特征性的信息的顯示裝置，或者實現(xiàn)為以加工條件決定輔助裝置中的特征性的處理為步驟的加工條件決定輔助方法。本公開能夠?qū)崿F(xiàn)為使計算機作為加工條件決定輔助裝置而發(fā)揮功能的計算機程序，或者將加工條件決定輔助裝置的一部或者全部實現(xiàn)為半導體集成電路。

技術特征：

1.一種加工條件決定輔助裝置，輔助使用工具對被加工物進行加工的機床中的加工條件的決定，其中，

2.根據(jù)權利要求1所述的加工條件決定輔助裝置，其中，

3.根據(jù)權利要求1或2所述的加工條件決定輔助裝置，其中，

4.根據(jù)權利要求3所述的加工條件決定輔助裝置，其中，

5.根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的加工條件決定輔助裝置，其中，

6.根據(jù)權利要求5所述的加工條件決定輔助裝置，其中，

7.根據(jù)權利要求5或6所述的加工條件決定輔助裝置，其中，

8.根據(jù)權利要求7所述的加工條件決定輔助裝置，其中，

9.根據(jù)權利要求8所述的加工條件決定輔助裝置，其中，

10.根據(jù)權利要求9所述的加工條件決定輔助裝置，其中，

11.根據(jù)權利要求1至10中任一項所述的加工條件決定輔助裝置，其中，

12.根據(jù)權利要求11所述的加工條件決定輔助裝置，其中，

13.根據(jù)權利要求1至12中任一項所述的加工條件決定輔助裝置，其中，

14.一種加工條件決定輔助系統(tǒng)，其中，

15.一種顯示裝置，其中，

16.一種加工條件決定輔助方法，輔助使用工具對被加工物進行加工的機床中的加工條件的決定，其中，

17.一種加工條件決定輔助程序，用于輔助使用工具對被加工物進行加工的機床中的加工條件的決定，其中，

技術總結(jié)
加工條件決定輔助系統(tǒng)輔助使用工具對被加工物進行加工的機床中的加工條件的決定，其中，該加工條件決定輔助系統(tǒng)具備：決定部，其基于表示所述被加工物的形狀的對象形狀信息、表示所述工具的移動路線的路線信息、以及表示所述工具的形狀的工具形狀信息，決定所述工具沿著所述移動路線移動時的所述工具與所述被加工物的接觸位置；以及第一生成部，其生成表示所述工具沿著所述移動路線移動時的所述接觸位置的時間上的推移的接觸位置信息。

技術研發(fā)人員：小池雄介,池永晉哉
受保護的技術使用者：住友電工硬質(zhì)合金株式會社
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/10/21