基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)及方法
【專利摘要】基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)，具體涉及一種派貨系統(tǒng)及方法。包括，信息獲取模塊，用于獲取半導(dǎo)體加工設(shè)備內(nèi)的生產(chǎn)配方；存儲模塊，用于存儲生產(chǎn)配方以及生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備信息；解析處理模塊，用于解析生產(chǎn)配方，并進行匹配，建立一匹配列表；派貨處理模塊，判斷設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上是否存在與待處理晶圓批次的晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的生產(chǎn)配方，并生成一判斷結(jié)果，結(jié)合判斷結(jié)果與匹配列表建立待處理晶圓批次的派貨順序進行派貨。本發(fā)明可以實時準確的計算出晶圓批次對應(yīng)的派貨順序，有效的減少設(shè)備的等待時間，大大提高設(shè)備利用率，縮短晶圓批次的生產(chǎn)周期，減少傳輸系統(tǒng)以及工程師的無效操作。
【專利說明】
基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域
:
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種派貨系統(tǒng)及方法。
【背景技術(shù)】
:
[0002]在半導(dǎo)體制造中，由于生產(chǎn)工藝和過程及其復(fù)雜，每種產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中會使用不同類型、不同功能的半導(dǎo)體加工設(shè)備。工程師根據(jù)產(chǎn)品在每個半導(dǎo)體加工設(shè)備上設(shè)置不同的生產(chǎn)配方。生產(chǎn)配方(EQP Recipe)提供了晶圓(wafer)進入半導(dǎo)體加工設(shè)備加工時所用到的工藝步驟以及每個工藝步驟所用到的全部參數(shù)。同一個半導(dǎo)體加工設(shè)備可以通過設(shè)置不同的生產(chǎn)配方以生產(chǎn)不同的產(chǎn)品。
[0003]在世界上最先進的晶圓廠已經(jīng)實現(xiàn)全自動化生產(chǎn)(Full Automat1n),實現(xiàn)全自動化生產(chǎn)最主要的一個部分就是采用實時派貨系統(tǒng)(RTD，Real Time Dispatching)來負責(zé)生產(chǎn)線上晶圓批次(Lot)的派貨，準確的將晶圓批次派到半導(dǎo)體加工設(shè)備，保證晶圓批次可以在半導(dǎo)體加工設(shè)備上生產(chǎn)。由于每種產(chǎn)品在每個步驟的每個半導(dǎo)體加工設(shè)備上，需要不同的生產(chǎn)配方。以往只有將晶圓批次真正放到半導(dǎo)體加工設(shè)備上，才可以知道該半導(dǎo)體加工設(shè)備上是否存在符合該晶圓批次的生產(chǎn)配方。如果生產(chǎn)配方存在，則允許晶圓批次進入到半導(dǎo)體加工設(shè)備中，進行生產(chǎn)；如果生產(chǎn)配方不存在，半導(dǎo)體加工設(shè)備會拒絕生產(chǎn)晶圓批次，上述由于生產(chǎn)配方不存在導(dǎo)致的實時派貨的失敗，會造成全自動化生產(chǎn)失敗，使得半導(dǎo)體加工設(shè)備利用率大大降低，產(chǎn)品的生產(chǎn)周期加大，嚴重影響工廠的生產(chǎn)效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于，提供一種基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)，解決以上技術(shù)問題；
[0005]本發(fā)明的目的還在于，提供一種基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨方法，解決以上技術(shù)問題。
[0006]本發(fā)明所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
[0007]基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)，其中，包括:
[0008]信息獲取模塊，用于獲取半導(dǎo)體加工設(shè)備內(nèi)的生產(chǎn)配方；
[0009]存儲模塊，與所述信息獲取模塊連接，用于存儲所述生產(chǎn)配方以及所述生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備信息；
[0010]解析處理模塊，與所述存儲模塊連接，用于解析所述生產(chǎn)配方，并將解析后的生產(chǎn)配方與晶圓批次生產(chǎn)配方以及所述生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備信息進行匹配，建立一匹配列表；
[0011]派貨處理模塊，與所述解析處理模塊連接，判斷設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上是否存在與待處理晶圓批次的所述晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的所述生產(chǎn)配方，并生成一判斷結(jié)果，結(jié)合所述判斷結(jié)果與所述匹配列表建立待處理晶圓批次的派貨順序進行派貨。
[0012]優(yōu)選地，包括多個所述信息獲取模塊，每一所述信息獲取模塊通過指定參數(shù)獲取至少一個半導(dǎo)體加工設(shè)備的所述生產(chǎn)配方。
[0013]優(yōu)選地，還包括編輯模塊，與所述存儲模塊連接，用于設(shè)定所述指定參數(shù)。
[0014]優(yōu)選地，所述指定參數(shù)包括半導(dǎo)體加工設(shè)備標識、獲取數(shù)據(jù)開始時間和獲取數(shù)據(jù)的更新頻率中的至少一種。
[0015]優(yōu)選地，包括無效數(shù)據(jù)處理模塊，與所述存儲模塊連接，用于判斷所述生產(chǎn)配方中的無效數(shù)據(jù)，并對所述無效數(shù)據(jù)進行分離處理。
[0016]優(yōu)選地，所述解析處理模塊包括多個子解析模塊，每一個所述子解析模塊對應(yīng)一種類型的半導(dǎo)體加工設(shè)備。
[0017]優(yōu)選地，設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上存在與待處理晶圓批次的所述晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的所述生產(chǎn)配方時，為待處理晶圓批次設(shè)置一配方存在標識；
[0018]設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上不存在與待處理晶圓批次的所述晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的所述生產(chǎn)配方時，為待處理晶圓批次設(shè)置一配方不存在標識，以所述配方存在標識或配方不存在標識作為所述判斷結(jié)果；
[0019]所述派貨處理模塊對具有所述配方存在標識的待處理晶圓批次進行優(yōu)先派貨。
[0020]優(yōu)選地，還包括一消息發(fā)送模塊，與所述派貨處理模塊連接，對具有所述配方不存在標識的待處理晶圓批次，所述消息發(fā)送模塊通知指定對象需要為待處理晶圓批次建立生產(chǎn)配方和/或提示其它可用于加工待處理晶圓批次的半導(dǎo)體加工設(shè)備列表。
[0021]本發(fā)明還提供一種基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨方法，其中，包括以下步驟:
[0022]步驟1:獲取半導(dǎo)體加工設(shè)備內(nèi)的生產(chǎn)配方；
[0023]步驟2:存儲所述生產(chǎn)配方以及所述生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備信息；
[0024]步驟3:解析所述生產(chǎn)配方，并將解析后的生產(chǎn)配方與晶圓批次生產(chǎn)配方以及所述生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備信息進行匹配，建立一匹配列表；
[0025]步驟4:判斷設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上是否存在與待處理晶圓批次的所述晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的所述生產(chǎn)配方，并生成一判斷結(jié)果，結(jié)合所述判斷結(jié)果與所述匹配列表建立待處理晶圓批次的派貨順序進行派貨。
[0026]優(yōu)選地，步驟4中，設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上存在與待處理晶圓批次的所述晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的所述生產(chǎn)配方時，為待處理晶圓批次設(shè)置一配方存在標識；
[0027]設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上不存在與待處理晶圓批次的所述晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的所述生產(chǎn)配方時，為待處理晶圓批次設(shè)置一配方不存在標識，以所述配方存在標識或配方不存在標識作為所述判斷結(jié)果；
[0028]所述派貨處理模塊對具有所述配方存在標識的待處理晶圓批次進行優(yōu)先派貨。
[0029]優(yōu)選地，對具有所述配方不存在標識的待處理晶圓批次，通知指定對象為待處理晶圓批次建立生產(chǎn)配方和/或提示其它可用于加工待處理晶圓批次的半導(dǎo)體加工設(shè)備列表。
[0030]有益效果:由于采用以上技術(shù)方案，本發(fā)明可以按照半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方準確的對晶圓批次進行派貨，并且可以提前預(yù)測和通知工程師到半導(dǎo)體加工設(shè)備上創(chuàng)建生產(chǎn)配方；實現(xiàn):
[0031]I)減少了晶圓批次在半導(dǎo)體加工設(shè)備前的等待時間，對于優(yōu)先級較高的晶圓批次，如Bullet晶圓批次和NTO(new tape out，新產(chǎn)品)晶圓批次，大大縮短產(chǎn)品的生產(chǎn)周期；
[0032]2)減少了半導(dǎo)體加工設(shè)備因為生產(chǎn)配方拒絕晶圓批次的次數(shù)，實現(xiàn)半導(dǎo)體加工設(shè)備的連續(xù)生產(chǎn)，提高半導(dǎo)體加工設(shè)備的利用率；
[0033]3)實時派貨系統(tǒng)可以準確的進行派貨，減少操作人員和小車搬運系統(tǒng)的對晶圓盒(Front Opening Unified Pod，F(xiàn)0UP)的無效搬運和傳輸次數(shù)，降低操作人員的日常工作量(loading)；
[0034]4)系統(tǒng)可以提前預(yù)測和通知工程師設(shè)置晶圓批次所需要的生產(chǎn)配方，提高工程師的工作效率，減少無效的半導(dǎo)體加工設(shè)備操作。
【附圖說明】
[0035]圖1為本發(fā)明的系統(tǒng)架構(gòu)示意圖；
[0036]圖2為本發(fā)明一種具體實施例的信息獲取模塊及對應(yīng)的指定參數(shù)的示意圖；
[0037]圖3為本發(fā)明一種具體實施例的存儲模塊存儲半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的示意圖；
[0038]圖4為本發(fā)明一種具體實施例的匹配列表不意圖；
[0039]圖5為本發(fā)明一種具體實施例的指定半導(dǎo)體加工設(shè)備當前等待的晶圓批次列表示意圖；
[0040]圖6為本發(fā)明一種具體實施例的派貨處理模塊的處理結(jié)果示意圖；
[0041]圖7為本發(fā)明的一種提示其它可用于加工待處理晶圓批次的半導(dǎo)體加工設(shè)備列表不意圖；
[0042]圖8為本發(fā)明的方法流程示意圖；
[0043]圖9為本發(fā)明使用前后半導(dǎo)體加工設(shè)備的拒絕率的對比圖。
【具體實施方式】
[0044]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0045]需要說明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0046]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步說明，但不作為本發(fā)明的限定。
[0047]參照圖1，基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)，其中，包括:
[0048]信息獲取模塊，用于獲取半導(dǎo)體加工設(shè)備內(nèi)的生產(chǎn)配方；
[0049]存儲模塊，與信息獲取模塊連接，用于存儲生產(chǎn)配方以及生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備信息；
[0050]解析處理模塊，與存儲模塊連接，用于解析生產(chǎn)配方，并將解析后的生產(chǎn)配方與晶圓批次生產(chǎn)配方以及生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備信息進行匹配，建立一匹配列表；
[0051]派貨處理模塊，與解析處理模塊連接，判斷設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上是否存在與待處理晶圓批次的晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的生產(chǎn)配方，并生成一判斷結(jié)果，結(jié)合判斷結(jié)果與匹配列表建立待處理晶圓批次的派貨順序進行派貨。
[0052]本發(fā)明通過結(jié)合半導(dǎo)體加工設(shè)備上存在的半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方和晶圓批次生產(chǎn)配方之間的關(guān)系，確保存在半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的晶圓批次可以優(yōu)先被派到半導(dǎo)體加工設(shè)備上，優(yōu)先進入半導(dǎo)體加工設(shè)備進行加工。
[0053]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的實施例，可以包括多個信息獲取模塊，每一信息獲取模塊可以通過指定參數(shù)獲取至少一個半導(dǎo)體加工設(shè)備的生產(chǎn)配方。每一信息獲取模塊可以用于獲取一種類型的半導(dǎo)體加工設(shè)備的所有的生產(chǎn)配方。
[0054]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的實施例，參照圖2，指定參數(shù)可以包括半導(dǎo)體加工設(shè)備標識(EQPID)、獲取數(shù)據(jù)開始時間(Start Time)和獲取數(shù)據(jù)的更新頻率(Update Frequency)中的至少一種。每一信息獲取模塊通過一信息獲取模塊標識(Recipe Collector)表示。
[0055]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的實施例，還可以包括編輯模塊，與存儲模塊連接，用于設(shè)定指定參數(shù)。工程師首先通過編輯模塊在系統(tǒng)中設(shè)定指定參數(shù)，信息獲取模塊根據(jù)指定參數(shù)自動獲取生產(chǎn)配方。如信息獲取模塊RCl可以對應(yīng)半導(dǎo)體加工設(shè)備EQPl和半導(dǎo)體加工設(shè)備EQP2，并設(shè)置獲取信息的開始時間和更新頻率以實現(xiàn)自動獲取需要的信息，也可以設(shè)置一個半導(dǎo)體加工設(shè)備對應(yīng)多個信息獲取模塊。
[0056]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的實施例，包括無效數(shù)據(jù)處理模塊，與存儲模塊連接，用于判斷無效的生產(chǎn)配方數(shù)據(jù)，并對無效的生產(chǎn)配方數(shù)據(jù)進行分離處理。
[0057]由于信息獲取模塊獲取的信息中不僅包括有效的半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方，還可能包括其他的備份信息，通過無效數(shù)據(jù)處理模塊，判斷生產(chǎn)配方中的無效數(shù)據(jù)，對無效數(shù)據(jù)進行分離處理，將存儲模塊中有效的生產(chǎn)配方進行保存，以集中于有效信息的處理。無效數(shù)據(jù)處理模塊可以通過每種類型的半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的命名規(guī)則來進行識別和判斷。如果該半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方符合該種類型半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的命名規(guī)則，則該數(shù)據(jù)是有效數(shù)據(jù)；否則，該數(shù)據(jù)為無效數(shù)據(jù)。參照圖3，存放在存儲模塊中的有效的生產(chǎn)配方包括半導(dǎo)體加工設(shè)備標識(EQPID)、半導(dǎo)體加工設(shè)備類型(Eqp Type)、生產(chǎn)配方數(shù)據(jù)(EqpRecipe)及更新時間(Update time)。
[0058]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的實施例，解析處理模塊可以包括多個子解析模塊，每一個子解析模塊對應(yīng)一種類型的半導(dǎo)體加工設(shè)備。解析處理模塊是由針對不同類型的半導(dǎo)體加工設(shè)備的子解析模塊組成。
[0059]解析處理模塊主要用于解析有效的半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方，由于每種類型半導(dǎo)體加工設(shè)備的命名規(guī)則的不同，可根據(jù)命名規(guī)則解析生產(chǎn)配方，并找出生產(chǎn)配方與晶圓批次生產(chǎn)配方以及生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備之間的關(guān)聯(lián)性，建立它們之間的匹配列表。
[0060]生產(chǎn)配方是指導(dǎo)半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)使用的工藝方案，每個生產(chǎn)配方中包含該半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)中所用到的全部參數(shù)。由于不同種類的半導(dǎo)體加工設(shè)備是不同廠家生產(chǎn)，所以對于生產(chǎn)同一種產(chǎn)品，在不同半導(dǎo)體加工設(shè)備上需要的生產(chǎn)配方也是不同的，生產(chǎn)配方經(jīng)過解析處理模塊后，可以獲得相應(yīng)的晶圓批次生產(chǎn)配方，晶圓批次生產(chǎn)配方包含該晶圓批次的生產(chǎn)信息。
[0061]參照圖4，作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的實施例，匹配列表主要為半導(dǎo)體加工設(shè)備標識(EQPID)、半導(dǎo)體加工設(shè)備類型(Eqp Type)、生產(chǎn)配方(Eqp Recipe)、晶圓批次生產(chǎn)配方(Lot Recipe)、生產(chǎn)配方適用的晶圓批次類型(Recipe Type Flag)、及存在指定生產(chǎn)配方的半導(dǎo)體加工設(shè)備標識(HasRecipeEqpList)之間相對應(yīng)的映射關(guān)系。圖4中的晶圓批次類型(Recipe Type Flag)中P代表一般性正常屬性的晶圓批次(Product1n Lot) ;R代表臨時性的測試/檢測的晶圓批次或稱流程卡晶圓批次(RunCard Lot) ;A代表監(jiān)控的晶圓批次(Monitor Lot) ;S代表暖機的控片晶圓批次(Season Lot)。
[0062]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的實施例，派貨處理模塊可以包括一判斷模塊，判斷模塊依據(jù)匹配列表判斷設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上是否存在與待處理晶圓批次的晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的生產(chǎn)配方，生成判斷結(jié)果，判斷結(jié)果作為派貨排序的一個依據(jù)。半導(dǎo)體加工設(shè)備上存在與待處理晶圓批次的晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的生產(chǎn)配方，可以設(shè)置一配方存在標識(Recipe Exist Flag (REF))或者配方存在標識表示為“Y”，表明等待晶圓批次可以運行在該半導(dǎo)體加工設(shè)備，半導(dǎo)體加工設(shè)備上存在運行該晶圓批次用到的生產(chǎn)配方；如果半導(dǎo)體加工設(shè)備上不存在與待處理晶圓批次的晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的生產(chǎn)配方，可以設(shè)置一配方不存在標識或者配方存在標識(Recipe Exist Flag(REF))表示為“N”，表示等待晶圓批次不能運行在該半導(dǎo)體加工設(shè)備，半導(dǎo)體加工設(shè)備上不存在運行該晶圓批次用到的半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方。
[0063]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的實施例，還包括一消息發(fā)送模塊，與派貨處理模塊連接，用于通知指定對象需要為設(shè)定的晶圓批次建立半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方和/或其它可用于加工設(shè)定晶圓批次的半導(dǎo)體加工設(shè)備列表。
[0064]參照圖5、圖6，實時派貨系統(tǒng)在派貨排序時，根據(jù)每個晶圓批次的配方存在標識(REF)和晶圓批次的優(yōu)先級(Lot Pr1rity)計算出派貨排序(RTD Dispatcher Sequence，RDS)值，系統(tǒng)根據(jù)派貨排序值，按從小到大的順序排列顯示晶圓批次。圖6中的派貨排序值是依照配方存在標識和優(yōu)先級條件賦予的一個從小到大的自然數(shù)順序值。
[0065]如果等待晶圓批次的派貨排序值越小且配方存在標識為“Y”，則會優(yōu)先派到半導(dǎo)體加工設(shè)備上；如果等待晶圓批次的派貨排序值越大且配方存在標識為“N”，則系統(tǒng)可以通過界面通知工程師或工程師助理:當前半導(dǎo)體加工設(shè)備不能處理該晶圓批次，如果有同類型的其他半導(dǎo)體加工設(shè)備可以處理該晶圓批次，則會在界面中提示列出所有可用的半導(dǎo)體加工設(shè)備列表。
[0066]工程師可以通過該模塊預(yù)測查看晶圓批次在接下來的處理工藝站點的半導(dǎo)體加工設(shè)備上是否存在該晶圓批次的生產(chǎn)配方。如果不存在，工程師可以在晶圓批次還沒有到達半導(dǎo)體加工設(shè)備時，提前在半導(dǎo)體加工設(shè)備上創(chuàng)建半導(dǎo)體加工設(shè)備制程生產(chǎn)配方。如果是優(yōu)先級較高的晶圓批次，如Bullet晶圓批次和NT0(new tape out，新產(chǎn)品)晶圓批次，派貨處理模塊會定期以mail (電子郵件)的形式通知工程師，提示工程師及時為這些晶圓批次到半導(dǎo)體加工設(shè)備上創(chuàng)建生產(chǎn)配方。本發(fā)明可以減少晶圓批次的每個站的等待時間，減少半導(dǎo)體加工設(shè)備等待時間，提高半導(dǎo)體加工設(shè)備的利用率，從而達到半導(dǎo)體加工設(shè)備產(chǎn)能利用最大化，并減少晶圓批次的生產(chǎn)周期。
[0067]本發(fā)明還提供一種基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨方法，參照圖7，包括以下步驟:
[0068]步驟1:獲取半導(dǎo)體加工設(shè)備內(nèi)的生產(chǎn)配方；
[0069]步驟2:存儲生產(chǎn)配方以及生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備信息；
[0070]步驟3:解析生產(chǎn)配方，并將解析后的生產(chǎn)配方與晶圓批次生產(chǎn)配方以及生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備信息進行匹配，建立一匹配列表；
[0071]步驟4:判斷設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上是否存在與待處理晶圓批次的晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的生產(chǎn)配方，并生成一判斷結(jié)果，結(jié)合判斷結(jié)果與匹配列表建立待處理晶圓批次的派貨順序進行派貨。
[0072]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的實施例，步驟4中，判斷結(jié)果通過一配方存在標識來表示，設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上存在與待處理晶圓批次的晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的生產(chǎn)配方時，待處理晶圓批次的配方存在標識為“Y”;設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上不存在與待處理晶圓批次的晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的生產(chǎn)配方時，待處理晶圓批次的配方存在標識為“N”，對配方存在標識為“Y”的待處理晶圓批次進行優(yōu)先派貨。
[0073]作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的實施例，待處理晶圓批次的配方存在標識為“N”時，通知指定對象為待處理晶圓批次建立生產(chǎn)配方和/或提示其它可用于加工待處理晶圓批次的半導(dǎo)體加工設(shè)備列表。
[0074]現(xiàn)有技術(shù)中當?shù)却A批次不能運行在該半導(dǎo)體加工設(shè)備上時，設(shè)備自動化(Equipment Automatic Program, ΕΑΡ)系統(tǒng)會提示生產(chǎn)助理或者小車將晶圓批次搬離半導(dǎo)體加工設(shè)備。生產(chǎn)助理通過電話通知制程工程師到半導(dǎo)體加工設(shè)備上檢查或者去創(chuàng)建生產(chǎn)配方。直到制程工程師在半導(dǎo)體加工設(shè)備上創(chuàng)建完生產(chǎn)配方，通過實施派貨，晶圓批次才可以再次被搬運到半導(dǎo)體加工設(shè)備上后，通過EAP系統(tǒng)檢查后，才可以通過半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)。本發(fā)明通過預(yù)測和提示功能，可以提示工程師提前在半導(dǎo)體加工設(shè)備上創(chuàng)建生產(chǎn)配方，參照圖9，虛線之前為采用本發(fā)明之前的派貨系統(tǒng)的半導(dǎo)體加工設(shè)備拒絕率(Track InFailure Rat1 =半導(dǎo)體加工設(shè)備拒絕晶圓批次(Lot)的次數(shù)/半導(dǎo)體加工設(shè)備接受晶圓批次的次數(shù))，虛線之后為采用本發(fā)明之后的半導(dǎo)體加工設(shè)備拒絕率，虛線之后，隨著系統(tǒng)中加入的半導(dǎo)體加工設(shè)備的逐步增加以及生產(chǎn)助理的執(zhí)行配合力逐步提高，半導(dǎo)體加工設(shè)備拒絕率呈逐漸降低的趨勢，可以看到的是，采用本發(fā)明的系統(tǒng)使得半導(dǎo)體加工設(shè)備拒絕率從虛線所示的時間節(jié)點之前的17.3%降至1.5%以下，有效的減少半導(dǎo)體加工設(shè)備的等待時間，大大提高半導(dǎo)體加工設(shè)備利用率，縮短晶圓批次的生產(chǎn)周期，減少傳輸系統(tǒng)以及工程師的無效操作。
[0075]以上僅為本發(fā)明較佳的實施例，并非因此限制本發(fā)明的實施方式及保護范圍，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，應(yīng)當能夠意識到凡運用本發(fā)明說明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應(yīng)當包含在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)，其特征在于，包括: 信息獲取模塊，用于獲取半導(dǎo)體加工設(shè)備內(nèi)的生產(chǎn)配方； 存儲模塊，與所述信息獲取模塊連接，用于存儲所述生產(chǎn)配方以及所述生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備信息； 解析處理模塊，與所述存儲模塊連接，用于解析所述生產(chǎn)配方，并將解析后的生產(chǎn)配方與晶圓批次生產(chǎn)配方以及所述生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備信息進行匹配，建立一匹配列表； 派貨處理模塊，與所述解析處理模塊連接，判斷設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上是否存在與待處理晶圓批次的所述晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的所述生產(chǎn)配方，并生成一判斷結(jié)果，結(jié)合所述判斷結(jié)果與所述匹配列表建立待處理晶圓批次的派貨順序進行派貨。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)，其特征在于，包括多個所述信息獲取模塊，每一所述信息獲取模塊通過指定參數(shù)獲取至少一個半導(dǎo)體加工設(shè)備的所述生產(chǎn)配方。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)，其特征在于，還包括編輯模塊，與所述存儲模塊連接，用于設(shè)定所述指定參數(shù)。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)，其特征在于，所述指定參數(shù)包括半導(dǎo)體加工設(shè)備標識、獲取數(shù)據(jù)開始時間和獲取數(shù)據(jù)的更新頻率中的至少一種。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)，其特征在于，包括無效數(shù)據(jù)處理模塊，與所述存儲模塊連接，用于判斷所述生產(chǎn)配方中的無效數(shù)據(jù)，并對所述無效數(shù)據(jù)進行分離處理。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)，其特征在于，所述解析處理模塊包括多個子解析模塊，每一個所述子解析模塊對應(yīng)一種類型的半導(dǎo)體加工設(shè)備。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)，其特征在于，設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上存在與待處理晶圓批次的所述晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的所述生產(chǎn)配方時，為待處理晶圓批次設(shè)置一配方存在標識； 設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上不存在與待處理晶圓批次的所述晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的所述生產(chǎn)配方時，為待處理晶圓批次設(shè)置一配方不存在標識，以所述配方存在標識或配方不存在標識作為所述判斷結(jié)果； 所述派貨處理模塊對具有所述配方存在標識的待處理晶圓批次進行優(yōu)先派貨。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨系統(tǒng)，其特征在于，還包括一消息發(fā)送模塊，與所述派貨處理模塊連接，對具有所述配方不存在標識的待處理晶圓批次，所述消息發(fā)送模塊通知指定對象需要為待處理晶圓批次建立生產(chǎn)配方和/或提示其它可用于加工待處理晶圓批次的半導(dǎo)體加工設(shè)備列表。9.基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨方法，其特征在于，包括以下步驟: 步驟1:獲取半導(dǎo)體加工設(shè)備內(nèi)的生產(chǎn)配方； 步驟2:存儲所述生產(chǎn)配方以及所述生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備信息； 步驟3:解析所述生產(chǎn)配方，并將解析后的生產(chǎn)配方與晶圓批次生產(chǎn)配方以及所述生產(chǎn)配方所屬的半導(dǎo)體加工設(shè)備信息進行匹配，建立一匹配列表； 步驟4:判斷設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上是否存在與待處理晶圓批次的所述晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的所述生產(chǎn)配方，并生成一判斷結(jié)果，結(jié)合所述判斷結(jié)果與所述匹配列表建立待處理晶圓批次的派貨順序進行派貨。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨方法，其特征在于，步驟4中，設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上存在與待處理晶圓批次的所述晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的所述生產(chǎn)配方時，為待處理晶圓批次設(shè)置一配方存在標識； 設(shè)定半導(dǎo)體加工設(shè)備上不存在與待處理晶圓批次的所述晶圓批次生產(chǎn)配方匹配的所述生產(chǎn)配方時，為待處理晶圓批次設(shè)置一配方不存在標識，以所述配方存在標識或配方不存在標識作為所述判斷結(jié)果； 所述派貨處理模塊對具有所述配方存在標識的待處理晶圓批次進行優(yōu)先派貨。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的基于半導(dǎo)體加工設(shè)備生產(chǎn)配方的派貨方法，其特征在于，對具有所述配方不存在標識的待處理晶圓批次，通知指定對象為待處理晶圓批次建立生產(chǎn)配方和/或提示其它可用于加工待處理晶圓批次的半導(dǎo)體加工設(shè)備列表。
【文檔編號】G05B19/418GK105843180SQ201510021499
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2015年1月15日
【發(fā)明人】于婷婷, 鄧俊弦, 趙晨
【申請人】中芯國際集成電路制造(上海)有限公司