現(xiàn)場儀表溫度裝置及用于控制現(xiàn)場儀表溫度的控制系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本文公開了用于影響或者調(diào)節(jié)現(xiàn)場儀表的溫度的示例性現(xiàn)場儀表溫度裝置。一種示例性裝置包括渦流管，該渦流管具有進(jìn)口、第一出口和第二出口，進(jìn)口用于接收流體，第一出口用于分配處于第一溫度的、該流體的第一部分，以及第二出口用于分配處于第二溫度的、該流體的第二部分，其中第二溫度大于第一溫度。該示例性裝置還包括第一通道，第一通道流體地耦合到第一出口以將流體的第一部分引導(dǎo)到過程控制系統(tǒng)中的電子設(shè)備，以便影響該設(shè)備的溫度。同時(shí)還包括一種用于控制現(xiàn)場儀表溫度的控制系統(tǒng)。
【專利說明】
現(xiàn)場儀表溫度裝置及用于控制現(xiàn)場儀表溫度的控制系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]概括地說，本公開內(nèi)容涉及現(xiàn)場儀表，更具體地說，涉及現(xiàn)場儀表溫度裝置及相關(guān) 方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 過程控制系統(tǒng)（如化工，石油和/或其它工藝中使用的那些過程控制系統(tǒng))通常包 括用于對該過程控制系統(tǒng)的不同方面進(jìn)行測量和/或控制的一個(gè)或多個(gè)現(xiàn)場儀表或設(shè)備。 例如，現(xiàn)場設(shè)備可以包括傳感器、開關(guān)、發(fā)射機(jī)、閥門控制器等等，它們執(zhí)行諸如液位感測、 溫度感測，閥門控制操作等等之類的過程控制功能。
[0003] 現(xiàn)場設(shè)備通常具有某種工作溫度或者工作溫度范圍，該工作溫度或者工作溫度范 圍規(guī)定了該設(shè)備最有效地操作的溫度。例如，現(xiàn)場設(shè)備可以具有_52°C到85°C的工作溫度范 圍。如果現(xiàn)場設(shè)備暴露在該范圍之外的溫度，則該現(xiàn)場設(shè)備的可操作性和/或操作壽命將下 降。諸如電子現(xiàn)場設(shè)備之類的一些現(xiàn)場設(shè)備特別容易受到其工作溫度范圍之外溫度的影 響。例如，數(shù)字式閥門控制器、壓力換能器和其它數(shù)字傳感器通常具有彈性運(yùn)動(dòng)部件，當(dāng)這 些現(xiàn)場設(shè)備暴露在其工作溫度范圍之外的溫度時(shí)，彈性運(yùn)動(dòng)部件承受磨損程度增加，因此 現(xiàn)場設(shè)備的操作壽命將下降。
[0004] 很多過程控制系統(tǒng)都位于室外。結(jié)果，過程控制系統(tǒng)的現(xiàn)場設(shè)備暴露在該過程控 制系統(tǒng)所處的氣候/環(huán)境之下。在一些位置中，其導(dǎo)致暴露在產(chǎn)生相對較高和/或較低溫度 的氣候之中。因此，工作溫度范圍沒有覆蓋過程控制工廠所處的溫度范圍的現(xiàn)場設(shè)備，很可 能承受磨損程度增加，并因此降低操作壽命。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005] 鑒于很多過程控制系統(tǒng)都位于室外，過程控制系統(tǒng)的現(xiàn)場設(shè)備暴露在該過程控 制系統(tǒng)所處的氣候/環(huán)境之下，工作溫度范圍沒有覆蓋過程控制工廠所處的溫度范圍的現(xiàn) 場設(shè)備很可能承受磨損程度增加，并因此降低操作壽命的問題，本實(shí)用新型提供了一種現(xiàn) 場儀表溫度裝置。本文所公開的一種示例性裝置包括渦流管，該渦流管具有進(jìn)口、第一出口 以及第二出口，進(jìn)口用于接收流體，第一出口用于分配處于第一溫度的、該流體的第一部 分，第二出口用于分配處于第二溫度的、該流體的第二部分，其中第二溫度大于第一溫度。 該示例性裝置還包括第一通道，第一通道流體地耦合到第一出口以將流體的第一部分引導(dǎo) 到過程控制系統(tǒng)中的電子設(shè)備，以便影響該設(shè)備的溫度。
[0006] 在一個(gè)例子中，該裝置還包括殼體，設(shè)備設(shè)置在殼體之內(nèi)，并且第一通道流體地耦 合到殼體以向殼體供應(yīng)處于第一溫度的、流體的第一部分，以便影響該設(shè)備的溫度。
[0007] 在一個(gè)例子中，該裝置還包括第一開關(guān)閥，第一開關(guān)閥設(shè)置在第一通道中，第一開 關(guān)閥用于將流體的第一部分引導(dǎo)到殼體或者大氣。
[0008] 在一個(gè)例子中，該裝置還包括第二通道，第二通道用于將第二出口流體地耦合到 殼體以向殼體供應(yīng)處于第二溫度的、流體的第二部分，以便影響該設(shè)備的溫度。
[0009] 在一個(gè)例子中，該裝置還包括第二開關(guān)閥，第二開關(guān)閥設(shè)置在第二通道中，第二開 關(guān)閥用于將流體的第二部分引導(dǎo)到殼體或者大氣。
[0010] 在一個(gè)例子中，該設(shè)備用于執(zhí)行以下各項(xiàng)中的至少一項(xiàng):對操作地耦合到過程控 制系統(tǒng)中的閥門的氣動(dòng)致動(dòng)器的參數(shù)進(jìn)行控制或者測量。
[0011] 在一個(gè)例子中，在渦流管的進(jìn)口處接收的流體，來自于用于操作氣動(dòng)致動(dòng)器的同 一個(gè)流體源。
[0012] 本文所公開的另一種示例性裝置包括:殼體、渦流管以及第一通道，殼體用于包含 過程控制系統(tǒng)的電子設(shè)備，渦流管用于將流體的第一部分分流到渦流管的第一出口并且將 流體的第二部分分流到渦流管的第二出口，第一通道用于將第一出口流體地耦合到殼體以 向殼體的內(nèi)腔供應(yīng)流體的第一部分。
[0013] 在一個(gè)例子中，該裝置還包括第二通道，第二通道用于將第二出口流體地耦合到 殼體，以向殼體的內(nèi)腔供應(yīng)流體的第二部分。
[0014] 在一個(gè)例子中，該裝置還包括流動(dòng)控制構(gòu)件，該流動(dòng)控制構(gòu)件設(shè)置在第二通道之 內(nèi)，該流動(dòng)控制構(gòu)件用于調(diào)節(jié)流體的第二部分向殼體的內(nèi)腔的流動(dòng)。
[0015] 在一個(gè)例子中，該裝置還包括傳感器，該傳感器用于測量殼體的內(nèi)腔之內(nèi)的溫度。
[0016] 在一個(gè)例子中，該傳感器集成到該設(shè)備之中。
[0017] 在一個(gè)例子中，該裝置還包括流動(dòng)控制構(gòu)件，該流動(dòng)控制構(gòu)件用于調(diào)節(jié)流體流進(jìn) 禍流管的進(jìn)口。
[0018] 在一個(gè)例子中，該設(shè)備包括介電彈性體換能器。
[0019] 本文所公開的一種用于控制現(xiàn)場儀表溫度的控制系統(tǒng)包括:溫度測量單元，其用 于對過程控制系統(tǒng)中的現(xiàn)場儀表附近的第一溫度進(jìn)行測量；比較器，其用于將第一溫度與 第一門限相比較；以及控制器，其用于：當(dāng)?shù)谝粶囟雀哂诘谝婚T限時(shí)，操作渦流管向該現(xiàn)場 儀表供應(yīng)處于第二溫度的流體，其中第二溫度低于第一溫度。在該示例性控制系統(tǒng)中，所述 渦流管包括進(jìn)口、第一出口以及第二出口，進(jìn)口用于接收流體，第一出口用于分配處于第二 溫度的、該流體的第一部分，第二出口用于分配處于第三溫度的、該流體的第二部分，其中 第三溫度高于第二溫度。
[0020] 在一個(gè)例子中，渦流管用于向包含該現(xiàn)場儀表的殼體供應(yīng)處于第二溫度的、流體 的第一部分。
[0021 ] 在一個(gè)例子中，所述溫度測量單元是恒溫器或溫度傳感器。
[0022] 在一個(gè)例子中，所述比較器用于將第一溫度與第二門限相比較；以及所述控制器 還用于：當(dāng)?shù)谝粶囟鹊陀诘诙T限時(shí)，操作渦流管以向該現(xiàn)場儀表供應(yīng)處于第三溫度的、流 體的第二部分。
[0023] 在一個(gè)例子中，操作渦流管包括:打開閥門以將流體引導(dǎo)到渦流管的進(jìn)口中。
[0024] 在一個(gè)例子中，在渦流管的進(jìn)口處接收的流體由源來供應(yīng)，該控制系統(tǒng)包括:使用 來自該源的該流體來操作過程控制系統(tǒng)中的致動(dòng)器。
[0025] 根據(jù)本實(shí)用新型，本文所公開的溫度裝置和控制系統(tǒng)向現(xiàn)場設(shè)備提供相對更熱或 更冷的流體，以增加和/或降低該現(xiàn)場設(shè)備的溫度，從而處于工作溫度范圍之內(nèi)，因此，現(xiàn)場 設(shè)備可以在天氣更熱或更冷的氣候條件下進(jìn)行工作，同時(shí)減少現(xiàn)場設(shè)備通常所招致的磨 損量，從而增加現(xiàn)場設(shè)備的操作壽命。此外，本文所公開的裝置和控制系統(tǒng)利用以壓縮流體 (例如，工廠用空氣)為動(dòng)力來操作的渦流管，因此，該裝置可以在具有少量電源供應(yīng)或者不 具有電源供應(yīng)的環(huán)境下操作。
【附圖說明】
[0026] 圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的教導(dǎo)，示出結(jié)合示例性閥門和致動(dòng)器使用的示例性現(xiàn)場 設(shè)備溫度裝置的示意圖。
[0027] 圖2是本文所公開的另一種示例性現(xiàn)場設(shè)備溫度裝置的示意圖。
[0028] 圖3是本文所公開的另一種示例性現(xiàn)場設(shè)備溫度裝置的示意圖。
[0029] 圖4是本文所公開的另一種示例性現(xiàn)場設(shè)備溫度裝置的示意圖。
[0030] 圖5是本文所公開的另一種示例性現(xiàn)場設(shè)備溫度裝置的示意圖。
[0031] 圖6是示出用于實(shí)現(xiàn)圖1-圖5的示例性現(xiàn)場設(shè)備溫度裝置的示例性方法的流程圖。
[0032] 圖7是表示可以由圖1-圖5的示例性現(xiàn)場設(shè)備溫度裝置執(zhí)行的示例性方法的流程 圖。
[0033] 圖8是結(jié)合本文所公開的例子使用的處理器平臺的圖。
[0034] 這些附圖沒有按比例進(jìn)行描繪。相反，為了清楚地說明多個(gè)層和區(qū)域，在附圖中可 能放大了這些層的厚度。只要可能，貫穿附圖以及所伴隨的書面說明使用相同的附圖標(biāo)記 來指代相同或者類似的部件。如本文所使用的，將術(shù)語"耦合"和"操作地耦合"被定義成直 接連接或者間接連接(例如，通過一個(gè)或多個(gè)中間結(jié)構(gòu)和/或?qū)樱?br>【具體實(shí)施方式】
[0035] 過程控制系統(tǒng)到處使用諸如傳感器、開關(guān)、發(fā)射機(jī)、閥門控制器等等之類的現(xiàn)場儀 表或設(shè)備(例如，控制設(shè)備)來測量和控制該過程控制系統(tǒng)的不同方面(例如，其它過程控制 設(shè)備）。這些現(xiàn)場設(shè)備通常具有它們能進(jìn)行最有效地操作的溫度范圍。例如，現(xiàn)場設(shè)備可以 具有工作溫度上限或上門限（例如，85攝氏度(°C))和/或工作溫度下限或下門限（例如，-52 °C)。雖然現(xiàn)場設(shè)備也許能夠在其工作溫度范圍之外的溫度下進(jìn)行操作，但暴露在這種溫 度下極大地降低該現(xiàn)場設(shè)備的效力，并通常減少該現(xiàn)場設(shè)備的操作壽命。例如，諸如電子現(xiàn) 場設(shè)備之類的一些現(xiàn)場設(shè)備具有內(nèi)部彈性組件(例如，介電彈性體換能器）。當(dāng)這些組件暴 露在相應(yīng)現(xiàn)場設(shè)備的工作溫度范圍之外的溫度時(shí)，磨損量以及對于這些組件的損害將增 加。因此，現(xiàn)場設(shè)備的效力隨著時(shí)間將減小，操作壽命也減少。
[0036]為了克服該問題，一些已知的系統(tǒng)使用電加熱器或冷卻器來維持現(xiàn)場設(shè)備更接近 其工作溫度范圍或者位于其工作溫度范圍之內(nèi)。但是，使用這種電加熱器或冷卻器需要在 每一個(gè)現(xiàn)場設(shè)備處或者附近具有電源供應(yīng)。因此，需要遍布整個(gè)加工廠進(jìn)行大量的布線和 配電，以便操作這些類型的加熱器和冷卻器。此外，電加熱器和冷卻器是相對低效的，并且 通常需要大量的電能來進(jìn)行操作。
[0037]本文所公開的示例性現(xiàn)場設(shè)備溫度裝置涉及現(xiàn)場儀表或者設(shè)備，更具體而言，其 涉及對現(xiàn)場設(shè)備進(jìn)行冷卻和/或加熱以控制該現(xiàn)場設(shè)備操作時(shí)的溫度。通常，本文所公開的 示例性溫度裝置利用渦流管或者渦流發(fā)生器向現(xiàn)場設(shè)備供應(yīng)相對溫暖或者相對冷的空氣 流，以防止或者減少該現(xiàn)場設(shè)備在其溫度工作范圍之外的溫度進(jìn)行操作的時(shí)間量。結(jié)果，該 現(xiàn)場設(shè)備發(fā)生更少的磨損和損壞，因此，該現(xiàn)場設(shè)備的效力保持較高，并且增加該現(xiàn)場設(shè)備 的操作壽命(例如，現(xiàn)場壽命）。另外，通過利用本文所公開的溫度裝置，可以在通常使現(xiàn)場 設(shè)備遭受其工作溫度范圍之外的溫度的氣候或條件之下使用該現(xiàn)場設(shè)備。因此，可以在更 多應(yīng)用中利用該示例性現(xiàn)場設(shè)備溫度裝置(例如，在位于正常工作溫度范圍之外的氣候溫 度條件下）。此外，本文所公開的示例性現(xiàn)場設(shè)備溫度裝置能夠使用壓縮氣體(例如，工廠用 空氣)來進(jìn)行操作，其中該壓縮氣體通常通過過程控制系統(tǒng)。因此，在一些例子中，本文所公 開的現(xiàn)場設(shè)備溫度裝置并不需要密布的電力供應(yīng)(例如，結(jié)合電加熱器或冷卻器所需要的 那些）。
[0038] 本文所公開的示例性現(xiàn)場設(shè)備溫度裝置利用渦流管或者渦流發(fā)生器來產(chǎn)生相對 更溫暖和相對更冷的流體流(例如，空氣或者另一種氣體），其中流體流被輸送到現(xiàn)場設(shè)備 以影響（例如，增加和/或降低)該現(xiàn)場設(shè)備處和/或該現(xiàn)場設(shè)備周圍的溫度。渦流管是一種 機(jī)械設(shè)備，其接收壓縮流體(例如，空氣)流，并將該流體分割成與輸入流體相比具有更低溫 度的第一流和與輸入流體相比具有更高溫度的第二流。在本文所公開的例子中，渦流管的 第一出口（其噴射或分配相對更冷的流體流)流體地耦合到現(xiàn)場設(shè)備。因此，當(dāng)現(xiàn)場設(shè)備暴 露在超過其工作溫度上限的溫度時(shí)，使用這種相對更冷的流體流來冷卻或者降低現(xiàn)場設(shè)備 的溫度。另外地或者替代地，渦流管的第二出口（其噴射或分配相對更溫暖的流體流)也流 體地耦合到現(xiàn)場設(shè)備。因此，當(dāng)現(xiàn)場設(shè)備暴露在低于其工作溫度下限的溫度時(shí)，使用這種相 對更溫暖的流體來使現(xiàn)場設(shè)備的溫度變溫暖或者增加現(xiàn)場設(shè)備的溫度。結(jié)果，現(xiàn)場設(shè)備能 夠在位于其工作溫度范圍之外的溫度下進(jìn)行操作。
[0039] 在一些例子中，可以對示例性現(xiàn)場設(shè)備溫度裝置的渦流管進(jìn)行調(diào)整(例如，經(jīng)由第 二出口處的閥門或者塞子），以影響第一出口和第二出口處的流體流的流動(dòng)速率，并因此影 響第一出口和第二出口處的流體流的溫度。例如，改變第二出口處的流動(dòng)速率，會(huì)影響第一 出口處的流動(dòng)速率，以及影響從這些出口噴射的流體流的溫度。例如，降低第二出口處的溫 暖流體流的流動(dòng)速率，會(huì)導(dǎo)致第一出口處的冷流體流的流動(dòng)速率增加，其還導(dǎo)致第一出口 處的冷流體流的溫度降低。
[0040] 在本文所公開的一些示例性現(xiàn)場設(shè)備溫度裝置中，將來自于渦流管的相對更溫暖 或者相對更冷的流體流，輸送到包含該現(xiàn)場設(shè)備的殼體或者容器。在這種例子中，該容器充 當(dāng)為一道障礙，以有助于保持流體更接近于現(xiàn)場設(shè)備。在一些例子中，該容器包括隔熱層， 以增加在現(xiàn)場設(shè)備附近的相對溫暖或者相對冷的流體控制該現(xiàn)場設(shè)備的溫度的效力（即， 降低本地周圍溫度對于該流體加熱或者冷卻該現(xiàn)場設(shè)備的能力的影響）。本文所公開的示 例性隔熱層使用在兩個(gè)剛性的聚酰亞胺層之間耦合(例如，夾在二者之間）的氣凝膠層。在 一些例子中，該容器涂覆有導(dǎo)電隔熱層(例如，氯丁橡膠），使得該容器能夠接地，這減少不 期望的火花和/或現(xiàn)場設(shè)備的電子器件發(fā)生靜電干擾的風(fēng)險(xiǎn)。結(jié)果，該現(xiàn)場設(shè)備可以在具有 更多危險(xiǎn)的大氣環(huán)境下使用。
[0041] 有利的是，所公開的裝置的渦流管并不需要電能。相反，渦流管利用供應(yīng)到該渦流 管的進(jìn)口的壓縮或加壓流體進(jìn)行操作。在本文所公開的一些示例性現(xiàn)場設(shè)備溫度裝置中， 壓縮流體由過程控制系統(tǒng)中的其它壓縮流體(例如，空氣)源進(jìn)行提供或者從其流出。例如， 過程控制系統(tǒng)通常包括利用壓縮空氣進(jìn)行操作的儀表和其它設(shè)備（例如，氣動(dòng)閥門致動(dòng) 器）。因此，壓縮空氣供應(yīng)線通常通過整個(gè)過程控制系統(tǒng)，并因此在加工廠中都可容易地獲 得。因此，在本文所公開的一些例子中，使用壓縮空氣（例如，工廠用空氣)來向渦流管供應(yīng) 壓縮流體。另外，應(yīng)當(dāng)理解的是，本文所公開的現(xiàn)場設(shè)備溫度裝置和方法可以實(shí)現(xiàn)在任何類 型的現(xiàn)場設(shè)備(例如，傳感器、開關(guān)、閥門控制器等等)上。
[0042] 現(xiàn)轉(zhuǎn)到附圖，圖1示出了本文所公開的用于影響(例如，控制、改變、調(diào)節(jié))現(xiàn)場設(shè)備 1〇2(例如，控制設(shè)備)處和/或附近的溫度的示例性現(xiàn)場設(shè)備溫度裝置100。在所示出的例子 中，現(xiàn)場設(shè)備102是電子閥控制器，其耦合到安裝在加工系統(tǒng)或工廠的流體處理系統(tǒng)107(例 如，分配管道系統(tǒng)）中的閥門1〇6(例如，氣動(dòng)閥）的致動(dòng)器104上?，F(xiàn)場設(shè)備102測量致動(dòng)器 104和/或閥門106的一個(gè)或多個(gè)參數(shù)(例如，該閥門的位置)和/或控制致動(dòng)器104和/或閥門 106的一個(gè)或多個(gè)參數(shù)。現(xiàn)場設(shè)備102具有該現(xiàn)場設(shè)備102能進(jìn)行最有效操作的最佳或者工 作溫度范圍。例如，工作溫度范圍包括工作溫度上限和/或工作溫度下限。當(dāng)周邊或周圍空 氣的溫度超過工作溫度上限時(shí)，現(xiàn)場設(shè)備102的組件承受著磨損增加。例如，現(xiàn)場設(shè)備102可 以包括介電彈性體換能器，當(dāng)現(xiàn)場設(shè)備102在高于工作溫度上限的溫度下進(jìn)行操作時(shí)，介電 彈性體換能器易受到磨損增加。
[0043] 為了冷卻或者降低(例如，影響)現(xiàn)場設(shè)備102的溫度，示例性溫度裝置100包括渦 流管或渦流發(fā)生器108。通常，渦流管(或Ranq ue-Hilsch渦流管）是用于將壓縮流體(例如， 氣體)分離成相對更溫暖和更冷的流的設(shè)備。在操作時(shí)，加壓流體切向地注入到渦流管中的 渦流室，并被加速到更高的旋轉(zhuǎn)速率。當(dāng)旋轉(zhuǎn)的流體到達(dá)渦流管的一端時(shí)，流體的外邊界 (其相對地更熱）經(jīng)過一個(gè)圓錐形噴嘴，并作為相對更溫暖流體的流而退出（例如，分配出） 管道的該端口。將接近于該管的中心行進(jìn)的流體，分流為向后通過該管道(例如，通過圓錐 形噴嘴），并作為該流體的相對更冷的流而退出（例如，分配出）該管道的另一個(gè)端口。
[0044] 在所示出的例子中，渦流管108具有進(jìn)口 110、第一出口 112和第二出口 114。進(jìn)口 110接收處于某個(gè)溫度的流體流(例如，加壓的或者壓縮的流體），并將該流體轉(zhuǎn)換成第一出 口 112處的相對更冷的流體流和第二出口 114處的相對更溫暖的流體流。換言之，將進(jìn)入到 進(jìn)口 110中的壓縮流體的第一部分分流到第一出口 112,并按照與進(jìn)入到進(jìn)口 110的壓縮流 體相比更低的溫度退出第一出口 112(例如，被第一出口 112分配），將進(jìn)入到進(jìn)口 110中的壓 縮流體的第二部分分流到第二出口 114,并按照與進(jìn)入到進(jìn)口 110的流體相比更高的溫度退 出第二出口 114(例如，被第二出口 114分配）。
[0045] 為了向渦流管108供應(yīng)加壓的或壓縮的流體，管道或通道116耦合到渦流管108的 進(jìn)口 110。該壓縮流體可以由壓縮機(jī)或其他壓縮流體源進(jìn)行提供。在一些例子中，如上面所 公開的，壓縮氣體或空氣(例如，工廠用空氣)通常通過整個(gè)過程控制系統(tǒng)或者工廠。在這種 例子中，通道116將渦流管108的進(jìn)口 110流體地耦合到管道系統(tǒng)，其中該管道系統(tǒng)遍布整個(gè) 過程控制系統(tǒng)或者工廠來提供該壓縮空氣。
[0046] 在所示出的例子中，溫度裝置100包括:在第一出口 112和現(xiàn)場設(shè)備102之間耦合的 管道或通道118。通道118流體地耦合第一出口 112和現(xiàn)場設(shè)備102，以向現(xiàn)場設(shè)備102供應(yīng)渦 流管108所產(chǎn)生的相對更冷的流體(例如，流體的第一部分），從而冷卻或者降低該現(xiàn)場設(shè)備 102的溫度。在所示出的例子中，通道118具有第一端120和第二端122。通道118的第一端120 耦合到第一出口 112,通道118的第二端122耦合到現(xiàn)場設(shè)備102的外殼或殼體124。在一些例 子中，在現(xiàn)場設(shè)備102的殼體124上提供孔洞或孔徑，以接收通道118的第二端122,使得相對 更冷的流體直接提供給現(xiàn)場設(shè)備102的內(nèi)部腔室。在其它例子中，對通道118的第二端122進(jìn) 行布置或放置以引導(dǎo)相對更冷的流體達(dá)到和/或穿過現(xiàn)場設(shè)備102的殼體124,從而降低現(xiàn) 場設(shè)備102的溫度。
[0047] 為了對提供給渦流管108以及因此提供給現(xiàn)場設(shè)備102的流體量進(jìn)行控制和/或調(diào) 節(jié)，從入口的上游在通道116中設(shè)置有流動(dòng)控制構(gòu)件126?？梢詫⒘鲃?dòng)控制構(gòu)件126實(shí)現(xiàn)成切 斷閥和/或減壓閥，以對提供給渦流管108的進(jìn)口 110的壓縮流體的流動(dòng)和/或壓力進(jìn)行控制 和/或調(diào)節(jié)。在一些例子中，在將壓縮流體供應(yīng)給渦流管108之前，流動(dòng)控制構(gòu)件126將壓縮 流體的壓力調(diào)節(jié)(例如，降低)到預(yù)先設(shè)置或者預(yù)先確定的壓力值。在其它例子中，沒有使用 流動(dòng)控制構(gòu)件126，將壓縮流體不斷地供應(yīng)給渦流管108。
[0048] 在所示出的圖1的例子中，使用溫度傳感器128來測量現(xiàn)場設(shè)備102處和/或周圍 的溫度。在一些例子中，將溫度傳感器128集成到現(xiàn)場設(shè)備102中。例如，一些現(xiàn)場設(shè)備包括 內(nèi)部溫度傳感器或恒溫器，利用恒溫器來感測現(xiàn)場設(shè)備102處和/或周圍的溫度。當(dāng)周邊或 周圍空氣的溫度達(dá)到某個(gè)門限時(shí)(例如，處于或者接近工作溫度上限），示例性溫度裝置100 進(jìn)行操作以向現(xiàn)場設(shè)備102供應(yīng)相對更冷的流體，從而降低該現(xiàn)場設(shè)備102處和/或周圍的 溫度，并因此降低該現(xiàn)場設(shè)備102所招致的磨損量。
[0049] 為了控制和/或操作渦流管108向現(xiàn)場設(shè)備102供應(yīng)冷空氣，示例性溫度裝置100可 以利用控制系統(tǒng)130。在所示出的例子中，控制系統(tǒng)130包括處理器132(例如，微處理器）、輸 入/輸出模塊134、比較器136和儀表控制器138。例如，溫度傳感器128可以經(jīng)由輸入/輸出模 塊134向處理器132提供信號（其與現(xiàn)場設(shè)備102處和/或周圍的溫度相對應(yīng)）。控制系統(tǒng)130 可以判斷溫度傳感器128所測量的溫度是否低于針對現(xiàn)場設(shè)備102的預(yù)定值或門限（例如， 工作溫度上限或者其它溫度值）。例如，比較器138可以將溫度傳感器128所提供的信號與例 如參考數(shù)據(jù)(例如，查找表)所提供的門限相比較。例如，一些現(xiàn)場設(shè)備具有85°C的工作溫度 上限。如果現(xiàn)場設(shè)備102處或者附近的溫度增加到高于該極限(例如，88°C)，則控制系統(tǒng)130 可以使流動(dòng)控制構(gòu)件126打開，向渦流管108供應(yīng)壓縮流體，其中渦流管108產(chǎn)生用于經(jīng)由通 道118向現(xiàn)場設(shè)備102輸送的相對更冷的壓縮空氣流。在其它例子中，將門限設(shè)置成其它值， 例如，低于工作溫度上限（例如，75°C)。因此，在一些例子中，控制系統(tǒng)130使流動(dòng)控制構(gòu)件 126在打開和關(guān)閉位置之間進(jìn)行操作，以限制壓縮流體通過渦流管108的流動(dòng)。
[0050] 在一些例子中，溫度傳感器128繼續(xù)檢測或者測量現(xiàn)場設(shè)備102處和/或周圍的溫 度。在一段時(shí)間之后，現(xiàn)場設(shè)備102處和/或附近的溫度可能降低到低于門限的溫度值。在一 些例子中，比較器138可以將溫度傳感器128所提供的信號與該溫度門限相比較。如果現(xiàn)場 設(shè)備102處和/或周圍的溫度降低到低于該極限的設(shè)定量(例如，80°C)，則控制系統(tǒng)130可以 使流動(dòng)控制構(gòu)件126關(guān)閉，停止向現(xiàn)場設(shè)備供應(yīng)更冷的流體。因此，可以利用溫度裝置100來 調(diào)節(jié)現(xiàn)場設(shè)備102處的溫度(例如，將該現(xiàn)場設(shè)備處和/或附近的溫度維持在設(shè)定的范圍）。
[0051] 在一些例子中，可以對渦流管108進(jìn)行調(diào)整以影響流體流在第一出口 112和第二 出口 114處的流動(dòng)速率，并因此影響從第一出口 112和第二出口 114分配的流體流的溫度。例 如，渦流管108可以包括位于第二出口 114處的閥門（例如，塞子），其中可以對該閥門進(jìn)行調(diào) 整以增加或降低流體流在第二出口 114處的流動(dòng)速率。例如，改變第二出口 114處的流動(dòng)速 率，會(huì)影響第一出口 112處的流動(dòng)速率，以及從第一出口 112和第二出口 114噴射的流體流的 溫度。在一些例子中，可以對第一出口 112和第二出口 114處的流動(dòng)速率進(jìn)行預(yù)先設(shè)置(例 如，通過將第二出口 114處的閥門預(yù)先設(shè)置到某個(gè)位置），以便在第一出口 112和第二出口 114處提供最熱和/或最冷溫度。另外地或替代地，可以對渦流管108進(jìn)行自動(dòng)地調(diào)整(例如， 經(jīng)由用于調(diào)整第二出口 114處的閥門的控制器），以改變流體流在第一出口 112和第二出口 114處的流動(dòng)速率，并因此改變第一出口 112和第二出口 114處的流體流的溫度。
[0052]在所示出的例子中，現(xiàn)場設(shè)備102是電子閥控制器。但是，應(yīng)當(dāng)理解的是，現(xiàn)場設(shè)備 102可以是任何類型的現(xiàn)場設(shè)備(例如，壓力換能器、溫度調(diào)節(jié)器等等）。在一些例子中，將控 制系統(tǒng)130并入到現(xiàn)場設(shè)備102中，使得現(xiàn)場設(shè)備102控制渦流管108的操作。在其它例子中， 控制系統(tǒng)130可以位于遠(yuǎn)程位置，例如，位于加工系統(tǒng)或工廠的中央控制室中。
[0053]圖2示出了本文所描述的另一種示例性溫度裝置200。示例性溫度裝置200中的基 本類似于或者等同于上面所描述的示例性溫度裝置100的組件，并且其功能基本類似于或 等同于這些組件的功能的那些組件，沒有在下文中再次進(jìn)行詳細(xì)地描述。相反，感興趣的讀 者可參照上面的相應(yīng)描述。為了有助于實(shí)現(xiàn)該過程，類似的結(jié)構(gòu)將使用相同的附圖標(biāo)記。 [0054] 參見圖2,示例性溫度裝置200包括:在第二出口 114和現(xiàn)場設(shè)備102之間耦合的管 道或通道202。通道202流體地耦合第二出口 114和現(xiàn)場設(shè)備102,以向現(xiàn)場設(shè)備102供應(yīng)渦流 管108所產(chǎn)生的相對更溫暖的流體(例如，流體的第二部分），從而使該現(xiàn)場設(shè)備102的溫度 變溫暖或者增加該現(xiàn)場設(shè)備102的溫度。在所示出的例子中，通道202具有第一端204和第二 端206。通道202的第一端204耦合到第二出口 114,通道202的第二端206耦合到現(xiàn)場設(shè)備102 的殼體124。在一些例子中，在現(xiàn)場設(shè)備102的殼體124上提供孔洞或孔徑，以接收通道202的 第二端206,使得相對更溫暖的流體直接提供給現(xiàn)場設(shè)備102的內(nèi)部腔室。在其它例子中， 對通道202的第二端206進(jìn)行布置或放置以引導(dǎo)相對更溫暖的流體達(dá)到和/或穿過該現(xiàn)場設(shè) 備的殼體124。因此，在所示出的圖2的例子中，溫度裝置200進(jìn)行操作以便向現(xiàn)場設(shè)備102供 應(yīng)相對更冷的流體和/或相對更溫暖的流體，從而改變現(xiàn)場設(shè)備102的溫度。例如，如果傳感 器128所測量的溫度高于現(xiàn)場設(shè)備102的第一門限（例如，工作溫度上限），則可以從第一出 口 112向現(xiàn)場設(shè)備102輸送相對更冷的空氣，如果傳感器128所測量的溫度低于現(xiàn)場設(shè)備102 的第二門限（例如，工作溫度下限），則可以從第二出口 114向現(xiàn)場設(shè)備102輸送相對更溫暖 的流體。
[0055] 在所示出的例子中，流動(dòng)控制構(gòu)件或者泄放閥208(例如，三通閥、三通壓力調(diào)節(jié) 閥、開關(guān)閥）耦合到通道202，并設(shè)置在第二出口 114和現(xiàn)場設(shè)備102之間以調(diào)節(jié)通道202中的 流體的流動(dòng)和/或壓力。例如，當(dāng)?shù)谝怀隹?112向現(xiàn)場設(shè)備102供應(yīng)相對更冷的流體時(shí)，流動(dòng) 控制構(gòu)件208進(jìn)行操作以將相對更溫暖的流體泄放或引導(dǎo)到遠(yuǎn)離現(xiàn)場設(shè)備102的周邊或周 圍空氣。例如，如果現(xiàn)場設(shè)備102處或者附近的溫度高于工作溫度上限，則溫度裝置200進(jìn)行 操作以便從第一出口 112向現(xiàn)場設(shè)備102輸送相對更冷的流體，流動(dòng)控制構(gòu)件208可以移動(dòng) 到某個(gè)位置，以便將從第二出口 114噴射的更溫暖的流體引導(dǎo)到遠(yuǎn)離于現(xiàn)場設(shè)備102的位 置。換言之，流動(dòng)控制構(gòu)件208阻止更溫暖的流體輸送到現(xiàn)場設(shè)備102。在一些例子中，將第 二出口 114處的更溫暖流體泄放或者排放到大氣或者周圍的環(huán)境中。
[0056]類似地，流動(dòng)控制構(gòu)件或者泄放閥210(例如，三通閥、三通壓力調(diào)節(jié)閥、開關(guān)閥）耦 合到通道118,并設(shè)置在第一出口 112和現(xiàn)場設(shè)備102之間以調(diào)節(jié)通道118中的流體的流動(dòng) 和/或壓力。在所示出的例子中，例如當(dāng)?shù)诙隹?114向現(xiàn)場設(shè)備102供應(yīng)相對更溫暖的流體 時(shí)，流動(dòng)控制構(gòu)件210進(jìn)行操作以將相對更冷的流體泄放或引導(dǎo)到大氣或者周圍的環(huán)境中。 例如，如果現(xiàn)場設(shè)備102處和/或附近的溫度低于工作溫度下限，則溫度裝置200進(jìn)行操作以 便從第二出口 114向現(xiàn)場設(shè)備102輸送相對更溫暖的流體，流動(dòng)控制構(gòu)件210可以移動(dòng)到某 個(gè)位置，以便將從第一出口 112噴射的更冷的流體引導(dǎo)到遠(yuǎn)離于現(xiàn)場設(shè)備102的位置。換言 之，流動(dòng)控制構(gòu)件210阻止更冷的流體輸送到現(xiàn)場設(shè)備102。在一些例子中，將通道118中的 更冷的流體泄放或者排放到大氣或者周圍的環(huán)境中。在一些例子中，流動(dòng)控制構(gòu)件208、 210進(jìn)行操作以部分地允許空氣進(jìn)入它們各自的通道118、202，和/或?qū)⑼顺龅谝怀隹?112和 第二出口 114的流體調(diào)節(jié)到預(yù)定的壓力。
[0057] 在所示出的例子中，可以利用溫度傳感器128來檢測或測量現(xiàn)場設(shè)備102處和/或 周圍的溫度，并向控制系統(tǒng)130生成與所測量的溫度相對應(yīng)的信號?？刂葡到y(tǒng)130從傳感器 128接收該信號，并且可以被配置為經(jīng)由比較器136將所測量的溫度與工作溫度范圍（例如， 其具有上門限和下門限）相比較。在一些例子中，比較器136可以將溫度傳感器128所提供的 信號與查找表所提供的工作溫度范圍相比較。例如，現(xiàn)場設(shè)備102可以具有-52°C到85°C的 工作溫度范圍。如果現(xiàn)場設(shè)備102處或周圍的溫度增加到高于門限（例如，高于工作溫度上 限（例如，88°〇)，則控制系統(tǒng)130可以使流動(dòng)控制構(gòu)件126打開，向禍流管108供應(yīng)壓縮流 體，其中渦流管108產(chǎn)生經(jīng)由通過通道118向現(xiàn)場設(shè)備102輸送的相對更冷的壓縮流體流。在 這種例子中，控制系統(tǒng)130還可以進(jìn)行操作以打開流動(dòng)控制構(gòu)成210,以允許向現(xiàn)場設(shè)備102 輸送更冷的流體，對流動(dòng)控制構(gòu)件208進(jìn)行移動(dòng)以便將更溫暖的流體泄放或引導(dǎo)到周圍的 大氣。另一方面，如果現(xiàn)場設(shè)備102處或周圍的溫度下降到低于門限(例如，低于工作溫度下 限（例如，_60°C))，則控制系統(tǒng)130可以使流動(dòng)控制構(gòu)件126打開，向渦流管108供應(yīng)壓縮流 體，其中渦流管108產(chǎn)生用于經(jīng)由通道202向現(xiàn)場設(shè)備102輸送的相對更溫暖的壓縮流體流。 在這種例子中，控制系統(tǒng)130還可以進(jìn)行操作以控制流動(dòng)控制構(gòu)成208引導(dǎo)更溫暖流體穿過 通道202到達(dá)現(xiàn)場設(shè)備102,進(jìn)行操作以控制流動(dòng)控制構(gòu)件210將更冷的流體泄放或引導(dǎo)到 周圍的大氣。在其它例子中，可以使用其它門限值。在一些例子中，可以對流動(dòng)控制構(gòu)件 208、210中的兩個(gè)進(jìn)行操作，以完全地或部分地向現(xiàn)場設(shè)備102提供流體(例如，對這些流體 流進(jìn)行混合以產(chǎn)生期望的溫度）。因此，溫度裝置200可以用于調(diào)節(jié)現(xiàn)場設(shè)備102處的溫度 (例如，將該現(xiàn)場設(shè)備處和/或附近的溫度維持在設(shè)定的范圍）。
[0058] 在一些例子中，可以對渦流管108進(jìn)行調(diào)整（例如，經(jīng)由第二出口 114處的閥門）以 影響流體流在第一出口 112和第二出口 114處的流動(dòng)速率，從而影響從第一出口 112和第二 出口 114分配的流體流的溫度。在一些例子中，可以對第一出口 112和第二出口 114處的流 動(dòng)速率進(jìn)行預(yù)先設(shè)置(例如，通過將第二出口 114處的閥門預(yù)先設(shè)置到某個(gè)位置），以便在第 一出口 112和第二出口 114處提供最熱和/或最冷溫度。用此方式，流動(dòng)控制構(gòu)件208、210可 以隨后被操作為向現(xiàn)場設(shè)備102提供不同量的溫暖流體和冷流體，以便影響期望的溫度(例 如，經(jīng)由溫暖流體和冷流體的混合）。另外地或替代地，可以對渦流管108進(jìn)行自動(dòng)地調(diào)整 (例如，經(jīng)由用于調(diào)整第二出口 114處的閥門的控制器），以改變流體流在第一出口 112和第 二出口 114處的流動(dòng)速率，并因此改變第一出口 112和第二出口 114處的流體流的溫度。 [0059]圖3示出了本文所描述的另一種示例性溫度裝置300。示例性溫度裝置300中的基 本類似于或者等同于上面所描述的示例性溫度裝置100和/或200的組件，并且其功能基本 類似于或等同于這些組件的功能的那些組件，沒有在下文中再次進(jìn)行詳細(xì)地描述。相反，感 興趣的讀者可參照上面的相應(yīng)描述。為了有助于實(shí)現(xiàn)該過程，類似的結(jié)構(gòu)使用相同的附圖 記 D
[0060] 參見圖3,示例性溫度裝置300包括耦合到致動(dòng)器104的側(cè)面304的殼體或容器302， 現(xiàn)場設(shè)備102設(shè)置在或者位于容器302中。容器302用于在容器302中（并因此在接近于現(xiàn)場 設(shè)備102的區(qū)域中）保持更冷的流體。在所示出的例子中，通道118的第二端122耦合到容器 302。具體而言，第二端122耦合到容器302的壁中的孔洞或孔徑306。在一些例子中，可以利 用固定器或連接器，來將通道118的第二端122耦合到容器302。當(dāng)渦流管108在第一出口 112 處生成更冷的流體流時(shí)，（經(jīng)由通道118)將該更冷的流體流輸送到容器302中的區(qū)域(例如， 內(nèi)腔）以冷卻或者降低現(xiàn)場設(shè)備102處和/或周圍的溫度。容器302使該更冷的流體能夠保持 相對的更冷，并保持相對更靠近現(xiàn)場設(shè)備102,而不是分散到周圍空氣中。在所示出的例子 中，將容器302描述成正方形或長方形的盒子。但是，容器302也可以實(shí)現(xiàn)成具有不同形狀 和/或大小的容器或殼體。
[0061]可以使用任何機(jī)械緊固件(例如，螺栓、螺釘?shù)鹊?和/或任何其它適當(dāng)?shù)木o固技術(shù) (例如，焊接），將容器302耦合到致動(dòng)器104的側(cè)面304。在所示出的例子中，容器302包括孔 洞或孔徑308(例如，通孔），來自于現(xiàn)場設(shè)備102的任何線路、連接器、導(dǎo)管等等可以通過該 位置饋送并連接到致動(dòng)器104。如上面所公開的，本文所公開的示例性溫度裝置可以結(jié)合 任何類型的現(xiàn)場設(shè)備一起使用。因此，根據(jù)使用什么類型的現(xiàn)場設(shè)備，容器302可以具有不 同的大小和/或形狀，并可以連接到現(xiàn)場設(shè)備102耦合到的任何共同未決的結(jié)構(gòu)。
[0062]在一些例子中，容器302的壁包括隔熱層，或者是利用隔熱體形成，其減少了穿過 容器302的壁的熱量，并有助于按照流體從渦流管108進(jìn)入容器302的溫度將該流體保持在 容器302中。圖3中示出了容器302的壁的放大的橫截面視圖。在所示出的例子中，容器302的 壁包括多層隔熱體設(shè)計(jì)。具體而言，該壁包括第一層310、第二層312和第三層314。中間層或 第二層312是設(shè)置在第一層310和第三層314之間（例如，夾在二者之間）的隔熱材料。在所示 出的例子中，第二層312是氣凝膠(例如，Pyrogel?)，其在自然狀態(tài)下，相對地柔軟和/或易 碎(例如，酥脆）。為了使氣凝膠層312就位，將第一層310和第三層314實(shí)現(xiàn)成將第二層312夾 在中間的相對耐久的剛性層。在一些例子中，第一層310和/或第三層314由聚酰亞胺(PI)或 硬纖維形成，并規(guī)定容器302的內(nèi)表面和外表面。在一些例子中，使用膠粘劑(例如，膠水)將 層310、312、314耦合在一起。但是，也可以使用任何其它適當(dāng)?shù)膱?jiān)固機(jī)制將層310、312、314 耦合在一起。在一些例子中，可以實(shí)現(xiàn)更多或者更少的中間隔熱層（例如，多個(gè)Pyro ge I ? 層)和/或不同類型的隔熱層(例如，以便基于期望的應(yīng)用來影響隔熱性和/或耐久性）。 [0063]在一些例子中，第一層310的外表面316涂覆有聚合物(例如，氯丁橡膠）以減少容 器302中的靜電電荷的量。通過對外表面316進(jìn)行涂覆，容器302可以接地。結(jié)果，減少了容器 中的靜電電荷的量，因此還減少了不期望的火花和/或現(xiàn)場設(shè)備102的電子器件發(fā)生靜電干 擾的風(fēng)險(xiǎn)。這種多層隔熱方式有利地幫助維持容器302中的（例如，容器302的內(nèi)腔中的）流 體處于恒定的溫度。雖然結(jié)合容器302示出了這種多層隔熱布置，但應(yīng)當(dāng)理解的是，也可以 在利用隔熱體來減少熱傳遞的量的其它應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)這種隔熱布置。
[0064] 在所示出的例子中，溫度傳感器128設(shè)置在容器302中（例如，在容器302的內(nèi)表面 或者壁上），以檢測和/或測量現(xiàn)場設(shè)備102周圍的流體的溫度。在其它例子中，將溫度傳感 器128并入到現(xiàn)場設(shè)備102中。在一種示例性操作中，控制系統(tǒng)130從傳感器128接收信號， 將所測量的溫度與預(yù)定的值(例如，門限）相比較以判斷是否向容器302輸送相對更冷的流 體。上面結(jié)合示例性溫度裝置100來公開了該操作的例子。但是，不是直接向現(xiàn)場設(shè)備102輸 送更冷的流體，而是向容器302輸送該流體。
[0065]圖4示出了本文所描述的另一種示例性溫度裝置400。示例性溫度裝置400中的基 本類似于或者等同于上面所描述的示例性溫度裝置100、200和/或300的組件，并且其功能 基本類似于或等同于這些組件的功能的那些組件，沒有在下文中再次進(jìn)行詳細(xì)地描述。相 反，感興趣的讀者可參照上面的相應(yīng)描述。為了有助于實(shí)現(xiàn)該過程，類似的結(jié)構(gòu)使用相同的 附圖標(biāo)記。
[0066] 類似于上面所公開的示例性溫度裝置200,圖4中所示出的示例性溫度裝置400包 括通道202,以使渦流管108能夠向現(xiàn)場設(shè)備102提供更加溫暖的流體。在所示出的例子中， 通道202耦合在第二出口 114和容器302之間。具體而言，第二端206耦合到容器302的壁中的 孔洞或孔徑402。在一些例子中，可以利用固定器或連接器，來將通道202的第二端206耦合 到容器302。通道202流體地耦合第二出口 114和現(xiàn)場設(shè)備102以供應(yīng)渦流管108所產(chǎn)生的相 對更加溫暖的流體，以便使容器302中的空氣的溫度變溫暖或者增加容器302中的空氣的溫 度。容器302使該更加溫暖的流體能夠保持相對的更加溫暖，并保持相對更靠近現(xiàn)場設(shè)備 102,而不是分散到周圍空氣中?？梢詫υ摐囟妊b置400進(jìn)行控制，以便使容器302中的空氣 變溫暖或者冷卻容器302中的空氣。上面結(jié)合示例性溫度裝置200來公開了這種控制操作的 例子。但是，不是直接向現(xiàn)場設(shè)備102輸送壓縮流體，而是向容器302輸送該流體。
[0067]圖5示出了本文所描述的另一種示例性溫度裝置500。示例性溫度裝置500中的基 本類似于或者等同于上面所描述的示例性溫度裝置100、200、300和/或400的組件，并且其 功能基本類似于或等同于這些組件的功能的那些組件，沒有在下文中再次進(jìn)行詳細(xì)地描 述。相反，感興趣的讀者可參照上面的相應(yīng)描述。為了有助于實(shí)現(xiàn)該過程，類似的結(jié)構(gòu)使用 相同的附圖標(biāo)記。
[0068]在所示出的圖5的例子中，利用管道或通道502來向致動(dòng)器104提供壓縮流體。如上 所述，在一些例子中，使用壓縮空氣來操作過程系統(tǒng)107中的不同儀表（例如，氣動(dòng)致動(dòng) 器）。在所示出的例子中，通道116流體地耦合到通道502。因此，使用來自于同一個(gè)源的流體 (例如，壓縮空氣)來操作致動(dòng)器1〇4(例如，氣動(dòng)致動(dòng)器），并(經(jīng)由渦流管108)來影響(例如， 增加和/或降低)現(xiàn)場設(shè)備102的溫度。可以利用上面所公開的示例性溫度裝置100、200、300 和/或400中的任何一個(gè)來實(shí)現(xiàn)這種布置。
[0069]雖然在圖1-圖5的控制系統(tǒng)130中描繪了實(shí)現(xiàn)圖1-圖5的溫度裝置100、200、300、 400、500的示例方式，但可以以任何其它方式，對圖1 -圖5的控制系統(tǒng)130中所示出的單元、 處理和/或設(shè)備里的一個(gè)或多個(gè)進(jìn)行組合、劃分、重新排列、省略、消除和/或?qū)嵤?。此外，?例性處理器132、示例性輸入/輸出模塊134、示例性比較器136、示例性儀表控制器138和/或 (更一般地說）圖1-圖5的示例性控制系統(tǒng)130,可以通過硬件、軟件、固件和/或硬件、軟件 和/或固件的任意組合來實(shí)現(xiàn)。因此，例如，示例性處理器132、示例性輸入/輸出模塊134、示 例性比較器136、示例性儀表控制器138和/或(更一般地說）圖1-圖5的示例性控制系統(tǒng)130 中的任意一個(gè)，可以通過一個(gè)或多個(gè)模擬或數(shù)字電路、邏輯電路、可編程處理器、專用集成 電路(ASIC)、可編程邏輯器件(PLD)和/或現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPLD)來實(shí)現(xiàn)。當(dāng)閱讀本專 利的裝置或系統(tǒng)權(quán)利要求中的任何一個(gè)以覆蓋純粹的軟件和/或固件實(shí)現(xiàn)時(shí)，故明確地規(guī) 定示例性處理器132、示例性輸入/輸出模塊134、示例性比較器136和/或示例性儀表控制器 138中的至少一個(gè)，以包括用于存儲軟件和/或固件的諸如存儲器、數(shù)字多功能光盤(DVD)、 壓縮盤(CD)、藍(lán)光光盤等等之類的有形計(jì)算機(jī)可讀存儲設(shè)備或存儲盤。此外，圖1-圖5的示 例性控制系統(tǒng)130可以包括除了圖1-圖5中所示出的那些單元、處理和/或設(shè)備之外的一個(gè) 或多個(gè)單元、處理和/或設(shè)備，或者替代這些單元、處理和/或設(shè)備，和/或可以包括所描繪的 單元、處理和設(shè)備中的任何一個(gè)或全部里的一個(gè)以上的單元、處理和/或設(shè)備。
[0070] 另外，示例性處理器132、示例性輸入/輸出模塊134、示例性比較器136、示例性儀 表控制器138中的一個(gè)或多個(gè)和/或(更一般地說）圖1-圖5的示例性控制系統(tǒng)130,可以使用 采用任何過去的、目前的或者未來的通信協(xié)議(例如，藍(lán)牙、USB 2.0、USB 3.0等等）的任何 類型的有線連接(例如，數(shù)據(jù)總線、USB連接等等)或者無線通信機(jī)制(例如，射頻、紅外線等 等），與傳感器128或者流動(dòng)控制構(gòu)件126、208、218中的一個(gè)或多個(gè)進(jìn)行通信。此外，圖1-圖5 中的傳感器128或者流動(dòng)控制構(gòu)件126、208、218里的一個(gè)或多個(gè)，可以使用這種有線連接或 者無線通信機(jī)制來彼此之間進(jìn)行通信。
[0071] 在圖6和圖7中，示出了用于表示實(shí)現(xiàn)圖1-圖5的示例性控制系統(tǒng)130的示例性方法 的流程圖。在該例子中，可以使用機(jī)器可讀指令來實(shí)現(xiàn)這些方法中的至少一部分，其中該機(jī) 器可讀指令包括用于由處理器(例如，下面結(jié)合圖8所討論的示例性處理器平臺800中所示 出的處理器812)執(zhí)行的程序。該程序可以用存儲在有形計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)（例如，CD-R0M、軟盤、硬盤驅(qū)動(dòng)器、數(shù)字多功能光盤(DVD)、藍(lán)光光盤或者與處理器812相關(guān)聯(lián)的存儲 器)上的軟件來體現(xiàn)，但整個(gè)程序和/或其一部分可以替代地由不同于處理器812的設(shè)備來 執(zhí)行，和/或體現(xiàn)在固件或?qū)Ｓ糜布?。此外，雖然參照圖6和圖7中示出的流程圖來描述了 該示例性程序，但也可以替代地使用用于實(shí)現(xiàn)圖1-圖5的示例性控制系統(tǒng)130的多種其它方 法。例如，可以改變這些模塊的執(zhí)行順序，和/或可以對所描述的這些模塊中的一些進(jìn)行改 變、消除或者組合。
[0072] 如上所述，可以使用諸如硬盤驅(qū)動(dòng)器、閃存、只讀存儲器(R0M)、壓縮盤(CD)、數(shù)字 多功能光盤(DVD)、高速緩存、隨機(jī)存取存儲器(RAM)之類的有形計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，和/ 或?qū)⑿畔⒋鎯θ魏纬掷m(xù)時(shí)間的任何其它存儲設(shè)備或者存儲盤(例如，其用于更長的時(shí)間、永 久性地、用于簡短的實(shí)例、用于暫時(shí)緩沖和/或用于信息的緩存)上存儲的編碼指令(例如， 計(jì)算機(jī)和/或機(jī)器可讀指令），來實(shí)現(xiàn)圖6和圖7的示例性方法中的至少一部分。如本文所使 用的，明確地規(guī)定術(shù)語有形計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)包括任何類型的計(jì)算機(jī)可讀存儲設(shè)備和/ 或存儲盤，其排除傳播信號，并排除傳輸介質(zhì)。如本文所使用的，可互換地使用"有形計(jì)算機(jī) 可讀存儲介質(zhì)"和"有形機(jī)器可讀存儲介質(zhì)"。另外地或替代地，可以使用諸如硬盤驅(qū)動(dòng)器、 閃存、只讀存儲器、壓縮盤、數(shù)字多功能光盤、高速緩存、隨機(jī)存取存儲器之類的非暫時(shí)性計(jì) 算機(jī)可讀存儲介質(zhì)和/或機(jī)器可讀介質(zhì)，和/或?qū)⑿畔⒋鎯θ魏纬掷m(xù)時(shí)間的任何其它存儲設(shè) 備或者存儲盤(例如，其用于更長的時(shí)間、永久性地、用于簡短的實(shí)例、用于暫時(shí)緩沖和/或 用于信息的緩存)上存儲的編碼指令(例如，計(jì)算機(jī)和/或機(jī)器可讀指令），來實(shí)現(xiàn)圖6和圖7 的示例性方法。如本文所使用的，明確地規(guī)定術(shù)語非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)包括任何 類型的計(jì)算機(jī)可讀存儲設(shè)備和/或存儲盤，其排除傳播信號，并排除傳輸介質(zhì)。如本文所使 用的，當(dāng)將短語"至少"使用成權(quán)利要求書的前序中的轉(zhuǎn)換術(shù)語時(shí)，它是開放性的，如同術(shù)語 "包括"是開放性的一樣。
[0073] 圖6示出了用于表示實(shí)現(xiàn)上面所公開的示例性溫度裝置100、200、300、400、500中 的一個(gè)或多個(gè)示例性溫度裝置的示例性方法600的示例性流程圖。示例性方法600包括:將 壓縮的或者加壓的流體(例如，空氣)源流體地耦合到渦流管的進(jìn)口（方框602)。例如，在上 面所公開的溫度裝置100中，通道116將渦流管108的進(jìn)口 110流體地耦合到壓縮流體源。在 一些例子中，壓縮流體源被專門指定為向渦流管供應(yīng)壓縮流體。在其它例子中，諸如在示例 性溫度裝置500中所公開的，可以通過壓縮空氣（例如，工廠用空氣）來供應(yīng)該壓縮流體，其 中使用壓縮空氣來操作過程控制系統(tǒng)的其它組件(例如，閥門、致動(dòng)器等等）。
[0074] 示例性方法600包括:將渦流管的第一出口流體地耦合到現(xiàn)場設(shè)備或者包含該現(xiàn) 場設(shè)備的殼體(方框604)。如上所述，渦流管將壓縮的進(jìn)入空氣流轉(zhuǎn)換成相對更加溫暖的空 氣流和相對更冷的空氣流。一般情況下，渦流管具有兩個(gè)出口，每一個(gè)流對應(yīng)一個(gè)出口。在 示例性方法600中，將第一出口（例如，更冷的空氣出口）流體地耦合到現(xiàn)場設(shè)備或者包含該 現(xiàn)場設(shè)備的殼體。例如，在上面所公開的溫度裝置100中，第一出口 112經(jīng)由通道118流體地 耦合到現(xiàn)場設(shè)備102。在其它例子中，例如在上面所公開的溫度裝置300中，渦流管108的第 一出口 112流體地耦合到包含或者容納該現(xiàn)場設(shè)備102的容器302。
[0075]在所示出的例子中，方法600包括:判斷是否使用渦流管的第二出口處的流體(方 框606)。在一些例子中，只將渦流管的出口中的僅僅一個(gè)出口流體地耦合到現(xiàn)場設(shè)備或者 殼體(例如，用于使該現(xiàn)場設(shè)備變溫暖或者冷卻該現(xiàn)場設(shè)備）。如果將不使用來自于第二出 口的流體，則方法600包括:將第二出口通風(fēng)或引導(dǎo)到大氣或者周圍空氣(方框608)。例如， 在上面所公開的溫度裝置100中，將渦流管108的第二出口 114通風(fēng)或引導(dǎo)到大氣或者周圍 空氣。
[0076]如果將使用第二出口處的流體，則方法600包括:將渦流管的第二出口流體地耦合 到現(xiàn)場設(shè)備或者包含該現(xiàn)場設(shè)備的殼體(方框610)。例如，在上面所公開的溫度裝置200中， 渦流管108的第二出口 114經(jīng)由通道202流體地耦合到現(xiàn)場設(shè)備102。在其它例子中，例如在 上面所公開的溫度裝置400中，渦流管108的第二出口 114流體地耦合到包含或者容納現(xiàn)場 設(shè)備102的容器302。
[0077]示例性方法600包括:提供第一流動(dòng)控制構(gòu)件以將來自第一出口的流體通風(fēng)到大 氣或者周圍的空氣（方框612)。當(dāng)將來自于第二出口的流體供應(yīng)給現(xiàn)場設(shè)備或者殼體(例 如，用于使該現(xiàn)場設(shè)備的溫度變溫暖或者增加該現(xiàn)場設(shè)備的溫度)時(shí)，第一出口仍然產(chǎn)生更 冷的流體流。因此，第一流動(dòng)控制構(gòu)件將更冷的流體流通風(fēng)或者引導(dǎo)到其它地方(例如，大 氣或者周圍的空氣中）。例如，在上面所公開的溫度裝置200中，流動(dòng)控制構(gòu)件210用于將來 自于第一出口 112的流體引導(dǎo)到現(xiàn)場設(shè)備102或者引導(dǎo)到大氣或周圍的空氣中。
[0078]示例性方法600包括:提供第二流動(dòng)控制構(gòu)件以將來自第二出口的流體通風(fēng)到大 氣或者周圍的空氣(方框614)。與上面的例子相反，當(dāng)將來自于第一出口的流體供應(yīng)給現(xiàn)場 設(shè)備或者殼體(例如，用于使該現(xiàn)場設(shè)備的溫度變溫暖或者增加該現(xiàn)場設(shè)備的溫度)時(shí)，第 二出口仍然輸出更冷的流體流。因此，第二流動(dòng)控制構(gòu)件將更溫暖的流體流通風(fēng)或者引導(dǎo) 到其它地方(例如，大氣或者周圍的空氣中）。例如，在上面所公開的溫度裝置200中，流動(dòng)控 制構(gòu)件208用于將來自于第二出口 114的流體引導(dǎo)到現(xiàn)場設(shè)備102或者引導(dǎo)到大氣或周圍的 空氣中。
[0079]圖7示出了用于表示示例性方法700的流程圖，其中示例性方法700可以被實(shí)現(xiàn)為 使用現(xiàn)場設(shè)備溫度裝置(例如，圖1-圖5的溫度裝置100、200、300、400和/或500)和/或控制 系統(tǒng)(例如，圖1-圖5的控制系統(tǒng)130)來改變/控制現(xiàn)場設(shè)備處或者周圍的溫度。示例性方法 700包括:測量現(xiàn)場設(shè)備的溫度(方框702)。在一些例子中，利用溫度傳感器來測量現(xiàn)場設(shè)備 處和/或周圍的溫度。例如，在上面所公開的溫度裝置100中，傳感器128測量或者檢測現(xiàn)場 設(shè)備102處和/或周圍的溫度。在一些例子中，將該傳感器并入到現(xiàn)場設(shè)備中（例如，現(xiàn)場設(shè) 備的恒溫器）。在其它例子中，例如在溫度裝置300中，溫度傳感器128耦合到容器302的內(nèi) 部，并測量或者檢測現(xiàn)場設(shè)備102周圍的空氣的溫度。在示例性溫度裝置100、200、300、400 和/或500中，控制系統(tǒng)130經(jīng)由輸入/輸出模塊134從溫度傳感器128接收信號。
[0080] 示例性方法700包括:將該溫度與門限值相比較(方框704)。例如，在溫度裝置100、 200、300、400和/或500中，控制系統(tǒng)130的比較器136可以被配置為將傳感器128所檢測到的 溫度與從查找表獲取的門限值相比較。在一些例子中，該門限值是基于現(xiàn)場設(shè)備的類型、該 現(xiàn)場設(shè)備所處于的環(huán)境、該現(xiàn)場設(shè)備的工作溫度范圍和/或過程控制系統(tǒng)的其它因素。在一 些例子中，該門限值是該現(xiàn)場設(shè)備的工作溫度上限或者工作溫度下限。在其它例子中，可以 將該門限設(shè)置成高于或者低于該現(xiàn)場設(shè)備的工作溫度上限或者工作溫度下限的值。在一些 例子中，該方法包括:將所測量的溫度與第一門限（例如，上門限溫度值)和第二門限(例如， 下門限溫度值)相比較。
[0081] 示例性方法700包括:判斷該溫度是否位于該門限值之內(nèi)（方框706)。例如，在溫度 裝置100、200、300、400和/或500中，可以使用處理器132和/或比較器136來判斷傳感器128 所測量的溫度是否位于該門限值之內(nèi)。如果該溫度在門限值之內(nèi)（例如，小于85°C和/或高 于_52°C)，則控制系統(tǒng)130返回到方法700的開始，并繼續(xù)測量現(xiàn)場設(shè)備的溫度(方框702)。 例如，在溫度裝置100中，如果該溫度低于預(yù)定的值或者門限值，則控制系統(tǒng)130可以使流動(dòng) 控制構(gòu)件126保持在閉合位置，使得不向該現(xiàn)場設(shè)備提供更冷的流體。
[0082]如果該溫度沒有位于門限值之內(nèi)，則示例性方法700包括:操作一個(gè)或多個(gè)流動(dòng)控 制構(gòu)件(708)。例如，如果控制系統(tǒng)130確定該溫度沒有位于門限值之內(nèi)（例如，該溫度高于 門限溫度或者工作溫度上限），則控制系統(tǒng)130可以命令流動(dòng)控制構(gòu)件126、208、210中的一 個(gè)或多個(gè)移動(dòng)到打開或者閉合位置，以便向渦流管108供應(yīng)壓縮流體，并因此向現(xiàn)場設(shè)備 102提供更冷的空氣或者更溫暖的空氣。在一些例子中，該壓縮流體是經(jīng)由工廠用空氣來提 供的，其中還使用工廠用空氣來向過程控制系統(tǒng)的各個(gè)儀表和設(shè)備供應(yīng)壓縮空氣。因此，在 一些例子中，方法700包括:使用該流體還操作過程控制系統(tǒng)中的儀表(例如，致動(dòng)器）。在 一些例子中，控制系統(tǒng)130繼續(xù)測量現(xiàn)場設(shè)備的溫度，當(dāng)該溫度位于門限值之內(nèi)時(shí)，控制系 統(tǒng)130可以命令流動(dòng)控制構(gòu)件126、208、210中的一個(gè)或多個(gè)關(guān)閉，以停止渦流管108向該現(xiàn) 場設(shè)備供應(yīng)相對更溫暖或者更冷的流體。
[0083]圖8是能夠執(zhí)行指令以實(shí)現(xiàn)圖6和圖7中的方法的至少一部分，并實(shí)現(xiàn)圖1-圖5的控 制系統(tǒng)130的示例性處理器平臺800的框圖。例如，處理器平臺800可以是服務(wù)器、個(gè)人計(jì)算 機(jī)、移動(dòng)設(shè)備（例如，蜂窩電話、智能電話、諸如iPad?之類的平板設(shè)備）、個(gè)人數(shù)字助理 (PDA)、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備或者任何其它類型的計(jì)算設(shè)備。
[0084] 所示出的例子的處理器平臺800包括處理器812。所示出的例子的處理器812是硬 件。例如，處理器812可以通過源自于任何期望的系列或制造商的一個(gè)或多個(gè)集成電路、邏 輯電路、微處理器或控制器來實(shí)現(xiàn)。
[0085] 所示出的例子的處理器812包括本地存儲器813(例如，高速緩存）。所示出的例子 的處理器812經(jīng)由總線818,與包括易失性存儲器814和非易失性存儲器816的主存儲器進(jìn)行 通信。易失性存儲器814可以通過同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器(SDRAM)、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器 (DRAM)、RAMBUS動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器(RDRAM)和/或任何其它類型的隨機(jī)存取存儲器設(shè)備來 實(shí)現(xiàn)。非易失性存儲器816可以通過閃存和/或任何其它期望類型的存儲器設(shè)備來實(shí)現(xiàn)。對 于主存儲器814、816的存取由存儲器控制器進(jìn)行控制。
[0086] 所示出的例子的處理器平臺800還包括接口電路820。接口電路820可以通過任何 類型的接口標(biāo)準(zhǔn)(例如，以太網(wǎng)接口、通用串行總線(USB)和/或PCI Express接口）來實(shí)現(xiàn)。 [0087]在所示出的例子中，一個(gè)或多個(gè)輸入設(shè)備822連接到接口電路820。輸入設(shè)備822容 許用戶向處理器812輸入數(shù)據(jù)和命令。例如，輸入設(shè)備可以通過音頻傳感器、麥克風(fēng)、照相機(jī) (靜態(tài)或視頻）、鍵盤、按鈕、鼠標(biāo)、觸摸屏、軌跡板、軌跡球、等位點(diǎn)裝置(isopoint)和/或語 音識別系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)。
[0088] 一個(gè)或多個(gè)輸出設(shè)備824也連接到所示出的例子的接口電路820。例如，輸出設(shè)備 824可以通過顯示設(shè)備(例如，發(fā)光二極管(LED)、有機(jī)發(fā)光二極管(0LED)、液晶顯示器、陰極 射線管(CRT)、觸摸屏、觸覺輸出設(shè)備、打印機(jī)和/或揚(yáng)聲器)來實(shí)現(xiàn)。因此，所示出的例子的 接口電路820通常包括圖形驅(qū)動(dòng)器卡、圖形驅(qū)動(dòng)器芯片或者圖形驅(qū)動(dòng)器處理器。
[0089]所示出的例子的接口電路820還包括諸如發(fā)射機(jī)、接收機(jī)、收發(fā)機(jī)、調(diào)制解調(diào)器和/ 或網(wǎng)絡(luò)接口卡之類的通信設(shè)備，以有助于經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)826(例如，以太網(wǎng)連接、數(shù)字用戶線 (DSL)、電話線、同軸電纜、蜂窩電話系統(tǒng)等等)與外部機(jī)器(例如，任何類型的計(jì)算設(shè)備)實(shí) 現(xiàn)數(shù)據(jù)的交換。
[0090] 所示出的例子的處理器平臺800還包括一個(gè)或多個(gè)大容量存儲設(shè)備828以存儲軟 件和/或數(shù)據(jù)。這種大容量存儲設(shè)備828的例子包括軟盤驅(qū)動(dòng)器、硬盤驅(qū)動(dòng)器、壓縮盤驅(qū)動(dòng) 器、藍(lán)光光盤驅(qū)動(dòng)器、RAID系統(tǒng)和數(shù)字多功能光盤(DVD)驅(qū)動(dòng)器。
[0091] 用于實(shí)現(xiàn)圖6和圖7的方法的至少一部分的編碼指令832可以存儲在大容量存儲設(shè) 備828、易失性存儲器814、非易失性存儲器816和/或諸如CD或DVD之類的可移動(dòng)有形計(jì)算機(jī) 可讀存儲介質(zhì)中。
[0092] 根據(jù)上述的內(nèi)容，應(yīng)當(dāng)理解的是，上面所公開的溫度裝置和方法向現(xiàn)場設(shè)備提供 相對更熱或更冷的流體，以增加和/或降低該現(xiàn)場設(shè)備的溫度，從而處于工作溫度范圍之 內(nèi)。結(jié)果，現(xiàn)場設(shè)備可以在天氣更熱或更冷的氣候條件下進(jìn)行工作，同時(shí)減少現(xiàn)場設(shè)備通常 所招致的磨損量，從而增加現(xiàn)場設(shè)備的操作壽命。此外，上面所公開的裝置和方法利用以壓 縮流體(例如，工廠用空氣)為動(dòng)力來操作的渦流管。因此，該裝置可以在具有少量電源供應(yīng) 或者不具有電源供應(yīng)的環(huán)境下操作。
[0093] 雖然本文公開了某些示例性裝置和方法以及制品，但本專利的覆蓋范圍并不受此 限制。相反，本專利覆蓋明確地落入本專利的權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)的所有方法、裝置和 制品D
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種現(xiàn)場儀表溫度裝置，其特征在于，包括： 渦流管，所述渦流管包括： 進(jìn)口，其用于接收流體； 第一出口，其用于分配處于第一溫度的、所述流體的第一部分；以及 第二出口，其用于分配處于第二溫度的、所述流體的第二部分，其中所述第二溫度大于 所述第一溫度；以及 第一通道，其流體地耦合到所述第一出口以將所述流體的所述第一部分引導(dǎo)到過程控 制系統(tǒng)中的電子設(shè)備，以便影響所述設(shè)備的溫度。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，還包括殼體，所述設(shè)備設(shè)置在所述殼體之 內(nèi)，并且所述第一通道流體地耦合到所述殼體以向所述殼體供應(yīng)處于所述第一溫度的、所 述流體的所述第一部分，以便影響所述設(shè)備的所述溫度。3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，還包括： 第一開關(guān)閥，其設(shè)置在所述第一通道中，所述第一開關(guān)閥用于將所述流體的所述第一 部分引導(dǎo)到所述殼體或者大氣。4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，還包括： 第二通道，其用于將所述第二出口流體地耦合到所述殼體以向所述殼體供應(yīng)處于所述 第二溫度的、所述流體的所述第二部分，以便影響所述設(shè)備的所述溫度。5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，還包括： 第二開關(guān)閥，其設(shè)置在所述第二通道中，所述第二開關(guān)閥用于將所述流體的所述第二 部分引導(dǎo)到所述殼體或者大氣。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述設(shè)備用于執(zhí)行以下各項(xiàng)中的至少一 項(xiàng):對操作地耦合到所述過程控制系統(tǒng)中的閥門的氣動(dòng)致動(dòng)器的參數(shù)進(jìn)行控制或者測量。7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，在所述渦流管的所述進(jìn)口處接收的所述流 體，來自于用于操作所述氣動(dòng)致動(dòng)器的同一個(gè)流體源。8. -種現(xiàn)場儀表溫度裝置，其特征在于，包括： 殼體，其用于包含過程控制系統(tǒng)的電子設(shè)備； 渦流管，其用于將流體的第一部分分流到所述渦流管的第一出口，并且將所述流體的 第二部分分流到所述渦流管的第二出口；以及 第一通道，其用于將所述第一出口流體地耦合到所述殼體，以向所述殼體的內(nèi)腔供應(yīng) 所述流體的所述第一部分。9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，還包括： 第二通道，其用于將所述第二出口流體地耦合到所述殼體，以向所述殼體的所述內(nèi)腔 供應(yīng)所述流體的所述第二部分。10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，還包括： 流動(dòng)控制構(gòu)件，其設(shè)置在所述第二通道之內(nèi)，所述流動(dòng)控制構(gòu)件用于調(diào)節(jié)所述流體的 所述第二部分向所述殼體的所述內(nèi)腔的流動(dòng)。11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，還包括： 傳感器，其用于測量所述殼體的所述內(nèi)腔之內(nèi)的溫度。12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的裝置，其特征在于，所述傳感器集成到所述設(shè)備之中。13. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，還包括： 流動(dòng)控制構(gòu)件，其用于調(diào)節(jié)所述流體流進(jìn)所述渦流管的進(jìn)口。14. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的裝置，其特征在于，所述設(shè)備包括介電彈性體換能器。15. -種用于控制現(xiàn)場儀表溫度的控制系統(tǒng)，其特征在于，包括： 溫度測量單元，其用于對過程控制系統(tǒng)中的現(xiàn)場儀表附近的第一溫度進(jìn)行測量； 比較器，其用于將所述第一溫度與第一門限相比較；以及 控制器，其用于：當(dāng)所述第一溫度高于所述第一門限時(shí)，操作渦流管向所述現(xiàn)場儀表供 應(yīng)處于第二溫度的流體，其中所述第二溫度低于所述第一溫度，所述渦流管包括:進(jìn)口、第 一出口以及第二出口，所述進(jìn)口用于接收所述流體，所述第一出口用于分配處于所述第二 溫度的、所述流體的第一部分，所述第二出口用于分配處于第三溫度的、所述流體的第二部 分，其中所述第三溫度高于所述第二溫度。16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的控制系統(tǒng)，其特征在于，所述渦流管用于向包含所述現(xiàn)場儀 表的殼體供應(yīng)處于所述第二溫度的、所述流體的所述第一部分。17. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的控制系統(tǒng)，其特征在于，所述溫度測量單元是恒溫器或溫度 傳感器。18. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的控制系統(tǒng)，其特征在于，所述比較器用于將所述第一溫度與 第二門限相比較；以及 所述控制器還用于：當(dāng)所述第一溫度低于所述第二門限時(shí)，操作所述渦流管以向所述 現(xiàn)場儀表供應(yīng)處于所述第三溫度的、所述流體的所述第二部分。19. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的控制系統(tǒng)，其特征在于，操作所述渦流管包括:打開閥門以 將所述流體引導(dǎo)到所述渦流管的所述進(jìn)口中。20. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的控制系統(tǒng)，其特征在于，在所述渦流管的所述進(jìn)口處接收的 所述流體由源來供應(yīng)，所述控制系統(tǒng)還包括:使用來自所述源的所述流體來操作所述過程 控制系統(tǒng)中的致動(dòng)器。
【文檔編號】G12B15/04GK205427653SQ201520732765
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2015年9月21日
【發(fā)明人】M·拜爾
【申請人】費(fèi)希爾控制產(chǎn)品國際有限公司