專利名稱：地感標(biāo)簽及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種無線電裝置，尤其涉及一種地感標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
公知的有源射頻電子標(biāo)簽大多在一固定頻點(diǎn)進(jìn)行發(fā)射以固定的時間間隔不斷地進(jìn)行發(fā)射，當(dāng)其在閱讀器的接收范圍內(nèi)時，其發(fā)射的信號為閱讀器讀取，從而達(dá)成識別的目的。以上的工作模式存在一定缺陷，如閱讀器接收范圍內(nèi)同時出現(xiàn)大量電子標(biāo)簽時大量電子標(biāo)簽的集中發(fā)射可能造成閱讀器讀取沖突，出現(xiàn)漏卡的現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有的有源射頻電子標(biāo)簽的上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種地感標(biāo)簽。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為:
一種地感標(biāo)簽，其中，包括一模組支架，所述模組支架的一端面開設(shè)一凹槽，一擋板固設(shè)于所述凹槽中，以分成兩腔體，一外置地感電池通過粘結(jié)劑置于一所述腔體中，一外置成品線路板(PCBA)通過連接件置于另一所述腔體中；還包括一地感基體，所述地感基體貫穿具有一通孔，所述模組支架與所述通孔相匹配。上述的地感標(biāo)簽，其中，還包括兩堵塞，兩所述堵塞分別堵于所述通孔的兩端。上述的地感標(biāo)簽，其中，所述粘結(jié)劑為雙面膠，所述外置地感電池通過所述雙面膠與所述腔體連接。上述的地感標(biāo)簽，其中，所述連接件為兩卡扣，兩所述卡扣分別位于所述腔體的相對兩端面，以卡合置于所述外置成品線路板(PCBA)。上述的地感標(biāo)簽，其中，兩所述腔體分別開設(shè)開口。上述的地感標(biāo)簽，其中，所述地感基體的尺寸為:長X寬X高=138mmX 85mmX 19.6mm。一種地感標(biāo)簽的制作方法，其中，第一步:制作一模組支架，在所述模組支架的一端面開設(shè)一凹槽，并且在所述凹槽中固設(shè)一擋板，將所述凹槽分割成兩腔體；第二步:將一外置地感電池通過雙面膠粘貼于一所述腔體中，在另一所述腔體的相對兩端面分別設(shè)置一卡扣，將一外置成品線路板(PCBA)通過兩所述卡扣卡合于另一所述腔體中；第三步:制作一地感基體，并且在所述地感基體上貫穿一通孔，將安裝有所述地感電池和所述成品線路板(PCBA)的所述模組支架置于所述通孔中；第四步:在通孔的兩端分別堵有一堵塞，以將所述模組支架封閉于所述地感基體的通孔中；第五步:在兩所述堵塞外打上黑色防水硅膠。本發(fā)明由于采用了上述技術(shù)，使之與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的積極效果是:
控制有源射頻電子標(biāo)簽的發(fā)射，減少集中發(fā)射的可能，降低讀取沖突的概率，降低有源射頻電子標(biāo)簽的能耗，實(shí)現(xiàn)出入控制。


圖1是本發(fā)明的地感標(biāo)簽中模組支架的示意 圖2是本發(fā)明的地感標(biāo)簽的爆炸 圖3是本發(fā)明的地感標(biāo)簽的示意圖。
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合附圖給出本發(fā)明地感標(biāo)簽及其制作方法的具體實(shí)施方式
。圖1為本發(fā)明的地感標(biāo)簽中模組支架的示意圖，圖2為本發(fā)明的地感標(biāo)簽的爆炸圖，請參見圖1和圖2所示。本發(fā)明的地感標(biāo)簽，包括有一模組支架I，在該模組支架I的一端面開設(shè)有一凹槽11，并且在凹槽11中固定設(shè)置有一擋板12，通過擋板12將凹槽11分成兩腔體。在凹槽11的一腔體中通過粘結(jié)劑粘貼有一外置的地感電池2，在凹槽11的另一腔體中通過連接件安裝有一外置的成品線路板(PCBA)3。還包括有一地感基體4，地感基體4貫穿設(shè)置有一通孔41，并且該通孔41的大小尺寸與模組支架I的大小尺寸相匹配，使得模組支架I能夠通過通孔41設(shè)置在地感基體4的內(nèi)部。本發(fā)明在上述基礎(chǔ)上還具有如下實(shí)施方式:
本發(fā)明的第一實(shí)施例中，請繼續(xù)參見圖1和圖2所示。還包括有兩堵塞5，在模組支架I安裝于地感基體4的內(nèi)部后，通過兩堵塞5分別堵于通孔41的兩端，模組支架I密閉于地感基體4中。本發(fā)明的第二實(shí)施例中，地感電池2連接于凹槽11腔體中的粘結(jié)劑可為雙面膠6，具體的可使用3M的雙面膠粘貼。本發(fā)明的第三實(shí)施例中，成品線路板(PCBA)3安裝于凹槽11腔體中的連接件為兩卡扣13，兩卡扣13分別位于腔體11的相對兩端面，以卡合安裝在凹槽11中的成品線路板(PCBA) 3。本發(fā)明的第四實(shí)施例中，凹槽11的兩腔體中可以分別開設(shè)有若干通孔15。本發(fā)明的進(jìn)一步實(shí)施例中，以一次實(shí)際生產(chǎn)為例，地感基體4的尺寸為:長X寬X高=138mmX85mmX 19.6mm,同時，地感基體4的材料采用ABS+PC。本發(fā)明的地感標(biāo)簽在上述基礎(chǔ)上還具有如下制作方法:
圖3為本發(fā)明的地感標(biāo)簽的示意圖，請繼續(xù)參見圖1、圖2和圖3所示。第一步:制作一個模組支架1，在模組支架I的一端面開設(shè)有一凹槽11，并且在凹槽11中固設(shè)一擋板12，通過擋板12將凹槽11分成兩腔體。第二步:將雙面膠6粘貼于凹槽11腔體的粘貼區(qū)域14中，然后將一外置地感電池2通過雙面膠14貼于凹槽11的腔體中。在凹槽11另一腔體的相對兩面分別設(shè)置有一卡扣13，通過兩卡扣13將一外置成品線路板(PCBA) 3卡合于凹槽11的另一腔體中。第三部:制作一材料為ABS+PC，并且顏色為黑色的地感基體4，該地感基體4的尺寸為:長X寬X高=138mmX85mmX19.6mm，在地感基體4上貫穿設(shè)置一通孔41，將安裝有地感電池3和成品線路板(PCBA) 3的模組支架I設(shè)置在通孔41中。第四步:在地感基體4通孔41的兩端分別堵有一堵塞5，以將模組支架I封閉在地感基體4的通孔41中。第五步:在兩堵塞5的外端打上黑色的防水硅膠，以達(dá)到完全的密封。綜上所述，使用本發(fā)明地感標(biāo)簽及其制作方法，通過地感電池、成品線路板(PCBA)等形成的地感標(biāo)簽?zāi)軌蛴行У乜刂朴性瓷漕l電子標(biāo)簽的發(fā)射，減少集中發(fā)射的可能，降低讀取沖突的概率，降低有源射頻電子標(biāo)簽的能耗，實(shí)現(xiàn)出入控制。以上所述為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種地感標(biāo)簽，其特征在于，包括一模組支架，所述模組支架的一端面開設(shè)一凹槽，一擋板固設(shè)于所述凹槽中，以分成兩腔體，一外置地感電池通過粘結(jié)劑置于一所述腔體中，一外置成品線路板通過連接件置于另一所述腔體中；還包括一地感基體，所述地感基體貫穿具有一通孔，所述模組支架與所述通孔相匹配。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述地感標(biāo)簽，其特征在于，還包括兩堵塞，兩所述堵塞分別堵于所述通孔的兩端。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述地感標(biāo)簽，其特征在于，所述粘結(jié)劑為雙面膠，所述外置地感電池通過所述雙面膠與所述腔體連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述地感標(biāo)簽，其特征在于，所述連接件為兩卡扣，兩所述卡扣分別位于所述腔體的相對兩端面，以卡合置于所述外置成品線路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述地感標(biāo)簽，其特征在于，兩所述腔體分別開設(shè)開口。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述地感標(biāo)簽，其特征在于，所述地感基體的尺寸為:長X寬X高=138mmX 85mmX 19.6mm。
7.—種地感標(biāo)簽的制作方法，其特征在于，第一步:制作一模組支架，在所述模組支架的一端面開設(shè)一凹槽，并且在所述凹槽中固設(shè)一擋板，將所述凹槽分割成兩腔體；第二步:將一外置地感電池通過雙面膠粘貼于一所述腔體中，在另一所述腔體的相對兩端面分別設(shè)置一卡扣，將一外置成品線路板通過兩所述卡扣卡合于另一所述腔體中；第三步:制作一地感基體，并且在所述地感基體上貫穿一通孔，將安裝有所述地感電池和所述成品線路板的所述模組支架置于所述通孔中；第四步:在通孔的兩端分別堵有一堵塞，以將所述模組支架封閉于所述地感基體的通孔中；第五步:在兩所述堵塞外打上黑色防水硅膠。
全文摘要
本發(fā)明公開一種地感標(biāo)簽及其制作方法，其中，包括一模組支架，所述模組支架的一端面開設(shè)一凹槽，一擋板固設(shè)于所述凹槽中，以分成兩腔體，一外置地感電池通過粘結(jié)劑置于一所述腔體中，一外置成品線路板(PCBA)通過連接件置于另一所述腔體中；還包括一地感基體，所述地感基體貫穿具有一通孔，所述模組支架與所述通孔相匹配。使用本發(fā)明地感標(biāo)簽及其制作方法，通過地感電池、成品線路板(PCBA)等形成的地感標(biāo)簽?zāi)軌蛴行У乜刂朴性瓷漕l電子標(biāo)簽的發(fā)射，減少集中發(fā)射的可能，降低讀取沖突的概率，降低有源射頻電子標(biāo)簽的能耗，實(shí)現(xiàn)出入控制。
文檔編號G06K19/077GK103208022SQ201210007108
公開日2013年7月17日 申請日期2012年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月11日
發(fā)明者秦忠, 王升陽, 楊永勝, 王可意 申請人:上海秀派電子科技有限公司