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一種植入無線射頻芯片預(yù)制混凝土構(gòu)件的制作方法

文檔序號(hào):6515946閱讀:444來源:國知局
一種植入無線射頻芯片預(yù)制混凝土構(gòu)件的制作方法
【專利摘要】一種植入無線射頻芯片預(yù)制混凝土構(gòu)件,能夠運(yùn)用在裝配式混凝土結(jié)構(gòu)施工中,實(shí)現(xiàn)預(yù)制混凝土構(gòu)件制作、存放、運(yùn)輸、到現(xiàn)場(chǎng)安裝的全程信息跟蹤管理。該發(fā)明的主要技術(shù)方案為:在預(yù)制混凝土構(gòu)件內(nèi)部植入無線射頻標(biāo)簽,標(biāo)簽內(nèi)包含構(gòu)件的項(xiàng)目編號(hào)、構(gòu)件編號(hào)、項(xiàng)目名稱、構(gòu)件類型和構(gòu)件性能等多項(xiàng)信息。在預(yù)制構(gòu)件進(jìn)入存放環(huán)節(jié)前,將無線射頻標(biāo)簽固定在構(gòu)件上,同時(shí)將標(biāo)簽信息與植入混凝土內(nèi)部的芯片信息進(jìn)行綁定,預(yù)制混凝土構(gòu)件安裝前將標(biāo)簽取下收回,返回預(yù)制生產(chǎn)企業(yè)后可解除綁定,再用于其它構(gòu)件,實(shí)現(xiàn)重復(fù)循環(huán)使用。通過利用無線射頻讀寫設(shè)備隨時(shí)跟蹤各構(gòu)件的信息,實(shí)現(xiàn)對(duì)構(gòu)件的實(shí)時(shí)監(jiān)控和管理。
【專利說明】一種植入無線射頻芯片預(yù)制混凝土構(gòu)件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種植入無線射頻芯片預(yù)制混凝土構(gòu)件,能夠?qū)崿F(xiàn)在裝配式混凝土結(jié)構(gòu)施工中預(yù)制混凝土構(gòu)件制作、存放、運(yùn)輸、到現(xiàn)場(chǎng)安裝的全程信息跟蹤,應(yīng)用于預(yù)制件生產(chǎn)企業(yè)和裝配式施工企業(yè)可以有效提高生產(chǎn)效率。
【背景技術(shù)】
[0002]裝配式混凝土結(jié)構(gòu)是以預(yù)制構(gòu)件為主要受力構(gòu)件經(jīng)裝配\連接而成的混凝土結(jié)構(gòu),裝配式混凝土結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、建造技術(shù)是近年來發(fā)展起來的綠色環(huán)保的工程設(shè)計(jì)、施工技術(shù),該技術(shù)具有提高生產(chǎn)效率、節(jié)約能源、綠色環(huán)保、有利于提高和保證建筑工程質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn)。
[0003]無線射頻技術(shù)是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù),它使用射頻電磁波通過空間耦合在閱讀器和進(jìn)行識(shí)別、分類和跟蹤的移動(dòng)物品(物品上附著有無線射頻標(biāo)簽)之間實(shí)現(xiàn)無接觸信息傳遞并通過所傳遞的信息達(dá)到識(shí)別目的。無線射頻識(shí)別系統(tǒng)包含射頻標(biāo)簽、讀寫器、中間件和數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)四部分。
[0004]裝配式建筑由成千上萬的預(yù)制構(gòu)件組成,其類型復(fù)雜多樣,從生產(chǎn)單位制作、存放、運(yùn)輸、到施工單位現(xiàn)場(chǎng)安裝,整個(gè)過程中對(duì)預(yù)制構(gòu)件的管理將產(chǎn)生大量的信息,傳統(tǒng)的手工記錄信息的方法給生產(chǎn)及施工單位帶來不便,導(dǎo)致工作效率低下,不能滿足工業(yè)化發(fā)展的大趨勢(shì)。因此,有必要發(fā)明一種更科學(xué)、更實(shí)用的預(yù)制構(gòu)件信息管理方法,提升預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)單位及建筑施工單位的工作效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種預(yù)制混凝土構(gòu)件信息的全程跟蹤新方法,能夠有效提高預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)及裝配式施工企業(yè)的工作效率。該方法的主要技術(shù)方案為:在預(yù)制混凝土構(gòu)件內(nèi)部植入無線射頻芯片,芯片內(nèi)包含構(gòu)件的項(xiàng)目編號(hào)、構(gòu)件編號(hào)、項(xiàng)目名稱、構(gòu)件類型和構(gòu)件性能等多項(xiàng)信息。所植入的芯片具有抗金屬干擾、防水和抗高溫的性能,預(yù)制構(gòu)件經(jīng)高溫蒸汽養(yǎng)護(hù)后植入的芯片能夠正常工作,讀取距離可以達(dá)到lOOmnTlOOOmm,用于永久標(biāo)識(shí)該預(yù)制構(gòu)件。在預(yù)制構(gòu)件進(jìn)入存放環(huán)節(jié)前,將無線射頻標(biāo)簽固定在構(gòu)件上,同時(shí)將標(biāo)簽信息與植入混凝土內(nèi)部的芯片信息進(jìn)行綁定,標(biāo)簽讀取距離可達(dá)8m以上,可以用于預(yù)制混凝土構(gòu)件存放及運(yùn)輸、安裝過程,安裝前將標(biāo)簽取下收回,返回預(yù)制生產(chǎn)企業(yè)后可解除綁定,再用于其它構(gòu)件,實(shí)現(xiàn)重復(fù)循環(huán)使用。在預(yù)制混凝土構(gòu)件制作、存放、運(yùn)輸、到現(xiàn)場(chǎng)安裝的全過程中,通過利用無線射頻讀寫設(shè)備隨時(shí)跟蹤各構(gòu)件的信息,實(shí)現(xiàn)對(duì)構(gòu)件的實(shí)時(shí)監(jiān)控和管理。通過該方法可解決預(yù)制混凝土構(gòu)件的倉儲(chǔ)管理問題;通過該方法可實(shí)現(xiàn)構(gòu)件施工的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、遠(yuǎn)程指導(dǎo)施工、合理安排施工組織設(shè)計(jì);通過該方法可簡(jiǎn)化預(yù)制混凝土構(gòu)件的施工檔案管理。
[0006]本發(fā)明的有益效果是:一、可以提高預(yù)制混凝土構(gòu)件在(制作、存放、運(yùn)輸、到現(xiàn)場(chǎng)安裝)不同環(huán)節(jié)上的管理效率,實(shí)現(xiàn)信息共享和交互;二、植入構(gòu)件混凝土內(nèi)的芯片壽命可以達(dá)到構(gòu)件使用年限50年的要求,可以實(shí)現(xiàn)預(yù)制構(gòu)件全壽命期內(nèi)的質(zhì)量追溯;三、構(gòu)件上的標(biāo)簽可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離信息讀取,方便構(gòu)件管理。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明的主視圖。
[0008]圖2是本發(fā)明的側(cè)視圖。
[0009]圖中:1.混減土,2.鋼筋,3.心片,4.標(biāo)簽。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。
[0011]在生產(chǎn)預(yù)制混凝土構(gòu)件的過程中,在其內(nèi)部植入無線射頻芯片,芯片內(nèi)包含構(gòu)件的項(xiàng)目編號(hào)、構(gòu)件編號(hào)、項(xiàng)目名稱、構(gòu)件類型和構(gòu)件性能等多項(xiàng)信息。芯片在混凝土澆筑過程中植入,保證芯片面積最大的平面與最近的混凝土表面平行,芯片表面距離混凝土表面距離為ClOmm。在預(yù)制混凝土構(gòu)件制作、存放、運(yùn)輸、到現(xiàn)場(chǎng)安裝的全過程中,可以向芯片內(nèi)隨時(shí)讀寫信息。所植入的芯片具有抗金屬干擾、防水和抗高溫的性能,預(yù)制構(gòu)件經(jīng)高溫蒸汽養(yǎng)護(hù)后植入的芯片能夠正常工作,讀取距離可以達(dá)到lOOmnTlOOOmm,用于永久標(biāo)識(shí)該預(yù)制構(gòu)件。這種芯片可以在市場(chǎng)上到芯片生產(chǎn)廠家訂購。在預(yù)制構(gòu)件進(jìn)入存放環(huán)節(jié)前,將無線射頻標(biāo)簽固定在構(gòu)件上(混凝土外部),同時(shí)將標(biāo)簽信息與植入混凝土內(nèi)部的芯片信息進(jìn)行綁定,安裝前將標(biāo)簽取下收回,返回預(yù)制生產(chǎn)企業(yè)后可解除綁定,再用于其它構(gòu)件,實(shí)現(xiàn)重復(fù)循環(huán)使用。
【權(quán)利要求】
1.一種植入無線射頻芯片預(yù)制混凝土構(gòu)件,其特征是:將無線射頻芯片(3)植入在混凝土(I)構(gòu)件內(nèi)部,將無線射頻標(biāo)簽(4)固定在混凝土(I)構(gòu)件外部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種植入無線射頻芯片預(yù)制混凝土構(gòu)件,其特征是:所植入的芯片具有抗金屬干擾、防水和抗高溫的性能,預(yù)制構(gòu)件經(jīng)高溫蒸汽養(yǎng)護(hù)后植入的芯片能夠正常工作,讀取距離可以達(dá)到lOOmnTlOOOmm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種植入無線射頻芯片預(yù)制混凝土構(gòu)件,其特征是:將標(biāo)簽信息與植入混凝土內(nèi)部的芯片信息進(jìn)行綁定,標(biāo)簽讀取距離可達(dá)8m以上,預(yù)制混凝土構(gòu)件安裝前將標(biāo)簽取下收回,返回預(yù)制生產(chǎn)企業(yè)后可解除綁定,再用于其它構(gòu)件,實(shí)現(xiàn)重復(fù)循環(huán)使用。
【文檔編號(hào)】G06K19/02GK103559525SQ201310493882
【公開日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2013年10月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月21日
【發(fā)明者】張德海, 趙偉, 張波, 趙青, 韓進(jìn)宇 申請(qǐng)人:沈陽建筑大學(xué)
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