服務(wù)器系統(tǒng)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種服務(wù)器系統(tǒng)，該服務(wù)器系統(tǒng)包括：至少一個(gè)片上系統(tǒng)SOC、連接器、物理層PHY、基板管理控制器BMC、千兆以太網(wǎng)交換機(jī)GbE Switch、輔助芯片CC；其中，所述SOC通過(guò)數(shù)據(jù)鏈路與所述連接器及所述GbE Switch連接；所述GbE Switch通過(guò)數(shù)據(jù)鏈路與所述PHY連接；所述PHY通過(guò)管理鏈路與所述BMC連接；所述CC與所述BMC相連，用于對(duì)所述BMC進(jìn)行接口擴(kuò)展。本發(fā)明通過(guò)采用BMC結(jié)合CC的方式對(duì)BMC的接口進(jìn)行擴(kuò)展，并通過(guò)集成GbE Switch實(shí)現(xiàn)了BMC對(duì)外的多種接口方式，因此實(shí)現(xiàn)了單BMC對(duì)多個(gè)處理器的管理。
【專(zhuān)利說(shuō)明】服務(wù)器系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，具體來(lái)說(shuō)，涉及一種服務(wù)器系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]目前在云服務(wù)器系統(tǒng)中，應(yīng)用較多的是在單塊CPU數(shù)據(jù)卡上集成一顆CPU芯片，但是其缺點(diǎn)是管理CPU的管理系統(tǒng)較復(fù)雜，如果在每塊CPU數(shù)據(jù)卡上都集成BMC管理系統(tǒng)，那么就需要與CPU數(shù)據(jù)卡數(shù)量同樣多的BMC管理系統(tǒng)從而造成較高的成本消耗。而如果把BMC管理系統(tǒng)集成在底板上，則會(huì)導(dǎo)致底板復(fù)雜度較高。
[0003]另外，由于服務(wù)器機(jī)箱尺寸的限制及散熱限制，一個(gè)機(jī)箱系統(tǒng)中不能插入較多數(shù)量的CPU卡，即系統(tǒng)CPU數(shù)量會(huì)受到限制。
[0004]針對(duì)相關(guān)技術(shù)中的問(wèn)題，目前尚未提出有效的解決方案。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)相關(guān)技術(shù)中的問(wèn)題，本發(fā)明提出一種服務(wù)器系統(tǒng)。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0007]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種服務(wù)器系統(tǒng)。
[0008]該服務(wù)器系統(tǒng)包括:
[0009]至少一個(gè)片上系統(tǒng)SOC、連接器、物理層PHY、基板管理控制器BMC、千兆以太網(wǎng)交換機(jī)GbE Switch、輔助芯片CC ;
[0010]其中，所述SOC通過(guò)數(shù)據(jù)鏈路與所述連接器及所述GbE Switch連接；
[0011]所述GbE Switch通過(guò)數(shù)據(jù)鏈路與所述PHY連接；
[0012]所述PHY通過(guò)管理鏈路與所述BMC連接；
[0013]所述CC與所述BMC相連，用于對(duì)所述BMC進(jìn)行接口擴(kuò)展。
[0014]其中，所述BMC通過(guò)管理鏈路與所述SOC連接。
[0015]其中，所述CC通過(guò)管理鏈路與所述SOC連接。
[0016]其中，所述數(shù)據(jù)鏈路包括以下至少之一:
[0017]PCIe、GbE、SATA。
[0018]其中，所述管理鏈路包括以下至少之一:
[0019]SMBUS、IIC、UART、USB、LPC、SP1、RGMI1、SGMII ；
[0020]其中所述SMBUS包括以下至少之一:
[0021 ]GbE_SMB、PCEI_SMB、PCU_SMB。
[0022]此外，所述PHY通過(guò)管理鏈路與所述BMC連接，包括:
[0023]所述PHY通過(guò)RGMII與所述BMC連接，所述PHY外接網(wǎng)口連接器。
[0024]其中，所述SOC通過(guò)GbE與所述GbE Switch連接。
[0025]其中，所述SOC外接存儲(chǔ)器。
[0026]此外，該系統(tǒng)進(jìn)一步包括:
[0027]電源系統(tǒng)，所述電源系統(tǒng)與所述BMC連接，并通過(guò)CPLD芯片對(duì)所述電源系統(tǒng)進(jìn)行控制。
[0028]此外，該系統(tǒng)進(jìn)一步包括:
[0029]板卡在位識(shí)別模塊，用于檢測(cè)板卡在位狀態(tài)。
[0030]本發(fā)明通過(guò)采用BMC結(jié)合CC的方式對(duì)BMC的接口進(jìn)行擴(kuò)展，并通過(guò)集成GbESwitch實(shí)現(xiàn)了 BMC對(duì)外的多種接口方式，因此實(shí)現(xiàn)了單BMC對(duì)多個(gè)處理器的管理。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0031]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0032]圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的服務(wù)器系統(tǒng)的框圖；
[0033]圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的服務(wù)器系統(tǒng)的整體示意圖；
[0034]圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的服務(wù)器系統(tǒng)中單個(gè)CPU節(jié)點(diǎn)的連接關(guān)系示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0035]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0036]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，提供了一種服務(wù)器系統(tǒng)。
[0037]如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的服務(wù)器系統(tǒng)包括:
[0038]至少一個(gè)片上系統(tǒng)SOC11、連接器12、物理層PHY13、基板管理控制器BMC14、千兆以太網(wǎng)交換機(jī)GbE Switchl5、輔助芯片CC16 ;
[0039]其中，SOC通過(guò)數(shù)據(jù)鏈路與連接器及GbE Switch連接；
[0040]GbE Switch通過(guò)數(shù)據(jù)鏈路與PHY連接；
[0041 ] PHY通過(guò)管理鏈路與BMC連接；
[0042]CC與BMC相連，用于對(duì)BMC進(jìn)行接口擴(kuò)展。
[0043]其中，BMC通過(guò)管理鏈路與SOC連接。
[0044]其中，CC通過(guò)管理鏈路與SOC連接。
[0045]其中，數(shù)據(jù)鏈路包括以下至少之一:
[0046]PCIe、GbE、SATA。
[0047]其中，管理鏈路包括以下至少之一:
[0048]SMBUS、IIC、UART、USB、LPC、SP1、RGMI1、SGMII ；
[0049]其中，SMBUS包括以下至少之一:
[0050]GbE_SMB、PCEI_SMB、PCU_SMB。
[0051 ] 此外，PHY通過(guò)管理鏈路與BMC連接，包括:
[0052]PHY通過(guò)RGMII與BMC連接，PHY外接網(wǎng)口連接器。
[0053]其中，SOC通過(guò)GbE與GbE Switch連接，且SOC外接存儲(chǔ)器。
[0054]此外，本發(fā)明的服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)一步包括:
[0055]電源系統(tǒng)，電源系統(tǒng)與BMC連接，并通過(guò)CPLD芯片對(duì)電源系統(tǒng)進(jìn)行控制。
[0056]板卡在位識(shí)別模塊，用于檢測(cè)板卡在位狀態(tài)。
[0057]在一個(gè)具體的實(shí)施例中，如圖2及圖3示出了本發(fā)明實(shí)施例的服務(wù)器系統(tǒng)的示意圖，在該實(shí)施例中本發(fā)明以選用4顆SOC作為說(shuō)明。圖2為本發(fā)明的服務(wù)器系統(tǒng)的整體結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為本發(fā)明以單個(gè)SOC相對(duì)于本發(fā)明整體的服務(wù)器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的連接關(guān)系示意圖。
[0058]本發(fā)明選擇4顆Intel Avoton SOC，SOC為單片集成器件，不用接南橋，北橋等芯片組，這樣一方面可以減小外圍器件數(shù)量，利于PCB板卡的小尺寸實(shí)現(xiàn)；另一方面由于Intel Avoton SOC系列功耗較低，其功耗最高不到20W，因此可以在功耗一定、尺寸有限的機(jī)箱中插更多的數(shù)據(jù)處理卡。
[0059]本發(fā)明的管理系統(tǒng)采用BMC、CC相結(jié)合的設(shè)計(jì)方式，通過(guò)CC對(duì)BMC的接口進(jìn)行拓展，可以實(shí)現(xiàn)只用I顆BMC器件管理多個(gè)處理器。
[0060]在外圍部分可以采用兩種方式對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行管理:
[0061](I)用USB MUX,UART MUX器件將單個(gè)SOC的USB，MUX接口引出來(lái)與其連接，從而可以對(duì)具體的SCO進(jìn)行調(diào)試操作；
[0062](2)用CC實(shí)現(xiàn)多個(gè)CPU的不同管理系統(tǒng)接口到BMC的互聯(lián)，便于系統(tǒng)整體維護(hù)。
[0063]參照?qǐng)D3所示的本發(fā)明系統(tǒng)的各個(gè)部件之間的連接關(guān)系，其中管理鏈路包括SMBUS, IIC, UART, USB, LPC, SPI 多套鏈路系統(tǒng)，其中 SMBUS 還包括 GbE_SMB，PCEI_SMB，PCU_SMB幾條鏈路。
[0064]其中，服務(wù)器系統(tǒng)對(duì)外接口有如下多種方式:
[0065](I)互聯(lián)到SOC的GbE SMBUS，其作用跟NCSI接口相同，用于管理BMC通過(guò)GbESMBUS連接到S0C，共享SOC的網(wǎng)絡(luò)鏈路，即SOC的網(wǎng)絡(luò)鏈路一方面可以傳輸SOC網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)，一方面可以傳輸BMC的管理數(shù)據(jù)，網(wǎng)絡(luò)接口對(duì)端的設(shè)備可以與BMC通信；
[0066](2) RGMII直接通過(guò)PHY連接到RJ45網(wǎng)口連接器，使得BMC的網(wǎng)絡(luò)通過(guò)PHY直接與外部互聯(lián)設(shè)備相連；
[0067](3)通過(guò)PHY進(jìn)行RGMII轉(zhuǎn)SGMII，到基板連接器金手指；
[0068](4)通過(guò) PHY 進(jìn)行 RGMII 轉(zhuǎn) SGMII，到 GbE Switch。因此可以確定 GbE Switch 上連接的器件包括4個(gè)SOC的GbE,由GbE Switch路由到RJ45網(wǎng)口連接器，或基板連接器金手指。
[0069]此外，數(shù)據(jù)鏈路包括PCIe，GbE，SATA 3套互聯(lián)系統(tǒng)。PCIe互聯(lián)系統(tǒng)為云服務(wù)器數(shù)據(jù)處理卡外部互聯(lián)系統(tǒng)，即插在基板上的不同數(shù)據(jù)處理卡通過(guò)PCIe鏈路互聯(lián)。GbE互聯(lián)系統(tǒng)為云服務(wù)器數(shù)據(jù)處理卡內(nèi)部互聯(lián)系統(tǒng)，數(shù)據(jù)處理卡上的4顆SOC通過(guò)GbE鏈路互聯(lián)，用一顆GbE Switch器件，BMC與每個(gè)SOC的GbE鏈路連接到GbE Switch器件，另外，GbE Switch器件的一個(gè)port出數(shù)據(jù)處理卡，連接到基板，作為外部互聯(lián)。SATA互聯(lián)系統(tǒng)為存儲(chǔ)系統(tǒng)，每顆SOC出2個(gè)port，一個(gè)port作為內(nèi)部接口，即數(shù)據(jù)處理卡上的SATA接口，一個(gè)port作為外部接口，通過(guò)基板上其他系統(tǒng)連接SATA硬盤(pán)。
[0070]綜上，本發(fā)明可以以上述多種方式滿足不同應(yīng)用下的管理系統(tǒng)不同實(shí)現(xiàn)方式。
[0071]此外，本服務(wù)器系統(tǒng)還為每顆Intel Avoton SOC外接2根SODMM內(nèi)存條，I個(gè)SATA連接器，通過(guò)選焊器件設(shè)置供電引腳，可以連接I個(gè)SATA盤(pán)或I個(gè)DOM SATA盤(pán)，以構(gòu)成存儲(chǔ)系統(tǒng)。
[0072]本發(fā)明的服務(wù)器系統(tǒng)具備電源系統(tǒng)，電源系統(tǒng)上下電時(shí)序通過(guò)CPLD控制，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單，可以根據(jù)不同SOC型號(hào)編程控制，兼容性強(qiáng)。
[0073]此外，板卡上還設(shè)計(jì)有On line flag，ID [0:2]，用來(lái)實(shí)現(xiàn)檢測(cè)CPU數(shù)據(jù)處理卡是否在位、板卡編碼識(shí)別功能。
[0074]綜上所述，本發(fā)明通過(guò)采用BMC結(jié)合CC的方式對(duì)BMC的接口進(jìn)行擴(kuò)展，并通過(guò)集成GbE Switch實(shí)現(xiàn)了 BMC對(duì)外的多種接口方式，因此實(shí)現(xiàn)了單BMC對(duì)多個(gè)處理器的管理，并且通過(guò)多種不同功能的功能接口使得本發(fā)明的服務(wù)器系統(tǒng)可以更廣泛的應(yīng)用于不同的環(huán)境，提供多種實(shí)現(xiàn)方式。
[0075]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種服務(wù)器系統(tǒng)，其特征在于，包括: 至少一個(gè)片上系統(tǒng)SOC、連接器、物理層PHY、基板管理控制器BMC、千兆以太網(wǎng)交換機(jī)GbE Switch、輔助芯片 CC ； 其中，所述SOC通過(guò)數(shù)據(jù)鏈路與所述連接器及所述GbE Switch連接； 所述GbE Switch通過(guò)數(shù)據(jù)鏈路與所述PHY連接； 所述PHY通過(guò)管理鏈路與所述BMC連接； 所述CC與所述BMC相連，用于對(duì)所述BMC進(jìn)行接口擴(kuò)展。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，包括: 所述BMC通過(guò)管理鏈路與所述SOC連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，包括: 所述CC通過(guò)管理鏈路與所述SOC連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述數(shù)據(jù)鏈路包括以下至少之一:
PCIe, GbE, SATA。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述管理鏈路包括以下至少之一: SMBUS、IIC、UART、USB、LPC、SP1、RGMI1、SGMII ； 其中所述SMBUS包括以下至少之一:
GbE_SMB、PCEI_SMB、PCU_SMB。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述PHY通過(guò)管理鏈路與所述BMC連接，包括: 所述PHY通過(guò)RGMII與所述BMC連接，所述PHY外接網(wǎng)口連接器。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述SOC通過(guò)GbE與所述GbESwitch連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述SOC外接存儲(chǔ)器。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，進(jìn)一步包括: 電源系統(tǒng)，所述電源系統(tǒng)與所述BMC連接，并通過(guò)CPLD芯片對(duì)所述電源系統(tǒng)進(jìn)行控制。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，進(jìn)一步包括: 板卡在位識(shí)別模塊，用于檢測(cè)板卡在位狀態(tài)。
【文檔編號(hào)】G06F1/16GK104516434SQ201410770646
【公開(kāi)日】2015年4月15日 申請(qǐng)日期:2014年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月11日
【發(fā)明者】孫瑛琪, 楊曉君, 鄭臣明, 王英, 閔敏, 梁發(fā)青, 王暉, 柳勝杰, 魏廷, 姚文浩, 張克功, 李書(shū)通 申請(qǐng)人:曙光云計(jì)算技術(shù)有限公司