一體化高密度服務(wù)器機(jī)箱背板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種一體化高密度服務(wù)器機(jī)箱背板，包括：基板以及承載于所述基板上的刀片接口板、存儲(chǔ)電源板和數(shù)據(jù)電源背板；數(shù)據(jù)電源背板設(shè)置有第1主控制芯片、電源總輸入接口、第1-1存儲(chǔ)接口、第2-1存儲(chǔ)數(shù)據(jù)接口和第3-1刀片接口；各組第3-1刀片接口分別與第1主控制芯片、電源總輸入接口、第1-1存儲(chǔ)接口和第2-1存儲(chǔ)數(shù)據(jù)接口電連接；并且，每一個(gè)所述刀片接口板通過一組第3-1刀片接口可插拔安裝到數(shù)據(jù)電源背板上，存儲(chǔ)電源板通過第1-1存儲(chǔ)接口可插拔安裝到數(shù)據(jù)電源背板上，存儲(chǔ)設(shè)備通過第2-1存儲(chǔ)數(shù)據(jù)接口連接到數(shù)據(jù)電源背板上。能夠簡化高密度服務(wù)器布線復(fù)雜度，提高高密度服務(wù)器的擴(kuò)展性以及散熱效果。
【專利說明】一體化高密度服務(wù)器機(jī)箱背板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種機(jī)箱背板，具體涉及一種一體化高密度服務(wù)器機(jī)箱背板。
【背景技術(shù)】
[0002]高密度服務(wù)器是一種結(jié)構(gòu)非常緊湊的服務(wù)器，其集成有多個(gè)刀片服務(wù)器，每一個(gè)刀片服務(wù)器均是一臺(tái)獨(dú)立的服務(wù)器，具有獨(dú)立的CPU、內(nèi)存和I/O總線等配置，因此，通過多個(gè)刀片服務(wù)器組成的刀片服務(wù)器集群，可以適用于高密度計(jì)算環(huán)境，提供高速的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等，目前已被一些企業(yè)所使用。但是，現(xiàn)有高密度服務(wù)器具有布線復(fù)雜、擴(kuò)展性差以及散熱效果差的問題，從而限制了高密度服務(wù)器的快速發(fā)展。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本實(shí)用新型提供一種一體化高密度服務(wù)器機(jī)箱背板，能夠簡化高密度服務(wù)器布線復(fù)雜度，提高高密度服務(wù)器的擴(kuò)展性以及散熱效果。
[0004]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下:
[0005]本實(shí)用新型提供一種一體化高密度服務(wù)器機(jī)箱背板，包括:基板以及承載于所述基板上的刀片接口板、存儲(chǔ)電源板和數(shù)據(jù)電源背板；
[0006]所述數(shù)據(jù)電源背板設(shè)置有第I主控制芯片、電源總輸入接口、第1-1存儲(chǔ)接口、至少一個(gè)第2-1存儲(chǔ)數(shù)據(jù)接口和至少一組第3-1刀片接口 ；各組所述第3-1刀片接口分別與所述第I主控制芯片、所述電源總輸入接口、所述第1-1存儲(chǔ)接口和所述第2-1存儲(chǔ)數(shù)據(jù)接口電連接；并且，每一個(gè)所述刀片接口板通過一組所述第3-1刀片接口可插拔安裝到所述數(shù)據(jù)電源背板上，所述存儲(chǔ)電源板通過所述第1-1存儲(chǔ)接口可插拔安裝到所述數(shù)據(jù)電源背板上，存儲(chǔ)設(shè)備通過所述第2-1存儲(chǔ)數(shù)據(jù)接口連接到所述數(shù)據(jù)電源背板上。
[0007]優(yōu)選的，所述刀片接口板的一端用于與刀片服務(wù)器主板連接，所述刀片接口板的另一端用于與所述數(shù)據(jù)電源背板連接。
[0008]優(yōu)選的，所述刀片接口板包括第2主控制芯片、第3-2刀片接口、用于與所述刀片服務(wù)器主板的電源電連接的第I主板電源接口和第2主板電源接口、用于與所述刀片服務(wù)器主板的硬盤電連接的主板硬盤接口和用于安裝散熱裝置的散熱裝置接口 ；所述第3-2刀片接口的一端與所述第3-1刀片接口可插拔連接，所述第3-2刀片接口的另一端分別與所述第2主控制芯片、所述第I主板電源接口、所述第2主板電源接口、所述主板硬盤接口和所述散熱裝置接口電連接。
[0009]優(yōu)選的，所述第3-2刀片接口和所述第3-1刀片接口均包括相互對(duì)應(yīng)連接的刀片數(shù)據(jù)接口、刀片控制接口和刀片電源接口。
[0010]優(yōu)選的，所述第I主板電源接口為5V/12V主板電源接口 ；所述第2主板電源接口為12V主板電源接口。
[0011 ] 優(yōu)選的，所述刀片接口板還包括溫度傳感器，所述溫度傳感器的輸出端與所述第2主控制芯片的輸入端電連接，所述第2主控制芯片的輸出端與所述散熱裝置接口電連接。[0012]優(yōu)選的，所述存儲(chǔ)電源板包括第3主控制芯片、第1-2存儲(chǔ)接口、溫控電源接口和多個(gè)用于與硬盤的電源輸入接口相連接的硬盤電源輸出接口 ；所述第1-2存儲(chǔ)接口的一端與所述第1-1存儲(chǔ)接口連接，所述第1-2存儲(chǔ)接口的另一端分別與所述第3主控制芯片、所述溫控電源接口和多個(gè)所述硬盤電源輸出接口電連接。
[0013]優(yōu)選的，所述第1-1存儲(chǔ)接口和所述第1-2存儲(chǔ)接口均包括相互對(duì)應(yīng)連接的存儲(chǔ)電源接口和存儲(chǔ)控制總線接口。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果如下:
[0015]本實(shí)用新型提供的一體化高密度服務(wù)器機(jī)箱背板具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0016](I)刀片接口板和存儲(chǔ)電源板均采用可插拔的方式與數(shù)據(jù)電源背板連接，因此，具有安裝方便、擴(kuò)展性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。
[0017](2)各類刀片服務(wù)器主板通過刀片接口板均可安裝到機(jī)箱背板上，因此，提高了刀片服務(wù)器主板的通用性，降低了設(shè)備自身成本以及維護(hù)成本。
[0018](3)刀片接口板和存儲(chǔ)電源板均設(shè)置有自動(dòng)溫控裝置，從而提高了整個(gè)服務(wù)器的散熱效能。
[0019](4)存儲(chǔ)電源板可擴(kuò)接多個(gè)硬盤，刀片接口板可擴(kuò)接多個(gè)刀片服務(wù)器，進(jìn)一步提高了整個(gè)服務(wù)器的擴(kuò)展性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為本實(shí)用新型提供的一體化高密度服務(wù)器機(jī)箱背板的整體電路原理圖；
[0021]圖2為數(shù)據(jù)電源背板的電路原理圖；
[0022]圖3為數(shù)據(jù)電源背板的正面示意圖；
[0023]圖4為數(shù)據(jù)電源背板的背面示意圖；
[0024]圖5為刀片接口板的電路原理圖；
[0025]圖6為刀片接口板的正面示意圖；
[0026]圖7為刀片接口板的背面示意圖；
[0027]圖8為存儲(chǔ)電源板的電路原理圖；
[0028]圖9為存儲(chǔ)電源板的正面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明:
[0030]如圖1所示，本實(shí)用新型提供一種一體化高密度服務(wù)器機(jī)箱背板，包括:基板以及承載于所述基板上的刀片接口板、存儲(chǔ)電源板和數(shù)據(jù)電源背板；數(shù)據(jù)電源背板分別與刀片接口板和存儲(chǔ)電源板連接；數(shù)據(jù)電源背板直接連接外部電源，然后分別向刀片接口板和存儲(chǔ)電源板供電，進(jìn)而間接向安裝在刀片接口板上的刀片服務(wù)器供電，以及，間接向與存儲(chǔ)電源板連接的若干個(gè)存儲(chǔ)設(shè)備供電。另外，存儲(chǔ)設(shè)備為各個(gè)刀片服務(wù)器所共享的存儲(chǔ)資源，各刀片服務(wù)器通過刀片接口板與數(shù)據(jù)電源背板進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。通過該種結(jié)構(gòu)布置形式，提供專門的用于管理存儲(chǔ)設(shè)備供電情況的存儲(chǔ)電源板，以及，提供專門的用于連接刀片服務(wù)器的刀片接口板，從而簡化了服務(wù)器布線。以下對(duì)數(shù)據(jù)電源背板、刀片接口板和存儲(chǔ)電源板分別詳細(xì)介紹:[0031](一)數(shù)據(jù)電源背板
[0032]如圖2所示，為數(shù)據(jù)電源背板的電路原理圖，數(shù)據(jù)電源背板設(shè)置有第I主控制芯片、電源總輸入接口、第1-1存儲(chǔ)接口、至少一個(gè)第2-1存儲(chǔ)數(shù)據(jù)接口和至少一組第3-1刀片接口 ；各組所述第3-1刀片接口分別與所述第I主控制芯片、所述電源總輸入接口和所述第1-1存儲(chǔ)接口和所述第2-1存儲(chǔ)數(shù)據(jù)接口電連接；并且，每一個(gè)所述刀片接口板通過一組所述第3-1刀片接口可插拔安裝到所述數(shù)據(jù)電源背板上，所述存儲(chǔ)電源板通過所述第1-1存儲(chǔ)接口可插拔安裝到所述數(shù)據(jù)電源背板上，存儲(chǔ)設(shè)備通過所述第2-1存儲(chǔ)數(shù)據(jù)接口連接到所述數(shù)據(jù)電源背板上。由于刀片接口板和存儲(chǔ)電源板均采用可插拔的方式與數(shù)據(jù)電源背板連接，因此，具有安裝方便、擴(kuò)展性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。
[0033]如圖3所示，為數(shù)據(jù)電源背板的正面示意圖，如圖4所示，為數(shù)據(jù)電源背板的背
面不意圖，其中，1---第I主控制芯片、2---第1-1存儲(chǔ)接口、3---第2-1存儲(chǔ)數(shù)據(jù)接口、
4—第3-1刀片接口。
[0034](二)刀片接口板
[0035]由于現(xiàn)有技術(shù)中，各個(gè)服務(wù)器主板廠商所生產(chǎn)的刀片服務(wù)器主板規(guī)格和接口類型均不相同，因此，目前，各類刀片服務(wù)器主板只能采用主板廠商所定制的特定規(guī)格的機(jī)箱背板，才能將刀片服務(wù)器主板連接到機(jī)箱背板上，具有成本高昂、通用性和可維護(hù)性差等使用局限性。而本實(shí)用新型中，為每一個(gè)刀片服務(wù)器主板均配置了一個(gè)具有對(duì)外統(tǒng)一接口類型的刀片接口板，各刀片服務(wù)器主板通過刀片接口板安裝到機(jī)箱背板上，因此，提高了刀片服務(wù)器主板的通用性，降 低了設(shè)備自身成本以及維護(hù)成本。
[0036]具體的，如圖5所示，為刀片接口板的電路原理圖，刀片接口板的一端用于與刀片服務(wù)器主板連接，刀片接口板的另一端用于與數(shù)據(jù)電源背板連接。刀片接口板包括第2主控制芯片、第3-2刀片接口、用于與所述刀片服務(wù)器主板的電源電連接的第I主板電源接口和第2主板電源接口，其中，實(shí)際應(yīng)用中，第I主板電源接口可以為5V/12V主板電源接口，第2主板電源接口可以為2V主板電源接口。
[0037]刀片接口板還包括用于與所述刀片服務(wù)器主板的硬盤電連接的主板硬盤接口和用于安裝散熱裝置的散熱裝置接口 ；所述第3-2刀片接口的一端與所述第3-1刀片接口可插拔連接，所述第3-2刀片接口的另一端分別與所述第2主控制芯片、所述第I主板電源接口、所述第2主板電源接口、所述主板硬盤接口和所述散熱裝置接口電連接。其中，第3-2刀片接口和第3-1刀片接口均包括相互對(duì)應(yīng)連接的刀片數(shù)據(jù)接口、刀片控制接口和刀片電源接口 ；通過這三個(gè)接口，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)電源背板與刀片接口板之間的數(shù)據(jù)傳輸和控制信號(hào)傳輸，以及，通過數(shù)據(jù)電源背板通過刀片電源接口向刀片接口板供電的功能。此外，刀片接口板通過第I主板電源接口和第2主板電源接口向主板供電，通過主板硬盤接口向主板硬盤傳輸數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)了刀片接口板和主板之間的數(shù)據(jù)傳輸。
[0038]另外，刀片接口板還包括溫度傳感器，溫度傳感器的輸出端與第2主控制芯片的輸入端電連接，第2主控制芯片的輸出端與散熱裝置接口電連接，通過散熱裝置接口可安裝散熱裝置，例如風(fēng)扇。因此，在第2主控制芯片的控制下，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制刀片接口板溫度的功能，提高整個(gè)服務(wù)器的散熱性能。
[0039]如圖6所示，為刀片接口板的正面示意圖，如圖7所示，為刀片接口板的背面示意圖，其中，5---第2主控制芯片、6---第3-2刀片接口、61---刀片接口板的刀片數(shù)據(jù)接口、62刀片接口板的刀片控制接口、63刀片接口板的刀片電源接口、7主板電源接口、8散熱裝置接口、9主板硬盤接口。
[0040](三)存儲(chǔ)電源板
[0041]如圖8所示，為存儲(chǔ)電源板的電路原理圖，存儲(chǔ)電源板包括第3主控制芯片、第1-2存儲(chǔ)接口、溫控電源接口和多個(gè)用于與硬盤的電源輸入接口相連接的硬盤電源輸出接口 ；所述第1-2存儲(chǔ)接口的一端與所述第1-1存儲(chǔ)接口連接，所述第1-2存儲(chǔ)接口的另一端分別與所述第3主控制芯片、所述溫控電源接口和多個(gè)所述硬盤電源輸出接口電連接。通過溫控電源接口安裝溫控器，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)與存儲(chǔ)電源板安裝的各個(gè)硬盤進(jìn)行智能溫度控制的功能，提高了整個(gè)服務(wù)器的散熱性能。
[0042]其中，第1-1存儲(chǔ)接口和第1-2存儲(chǔ)接口均包括相互對(duì)應(yīng)連接的存儲(chǔ)電源接口和存儲(chǔ)控制總線接口。通過存儲(chǔ)電源接口，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)電源背板向存儲(chǔ)電源板供電的功能，然后存儲(chǔ)電源板再通過硬盤電源輸出接口向多個(gè)硬盤供電；通過存儲(chǔ)控制總線接口，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)電源背板和存儲(chǔ)電源板之間的數(shù)據(jù)傳輸功能。
[0043]如圖9所不，為存儲(chǔ)電源板的正面不意圖，其中，10---第3主控制芯片、11---第
1-2存儲(chǔ)接口、111存儲(chǔ)電源板的存儲(chǔ)控制總線接口、112存儲(chǔ)電源板的存儲(chǔ)電源接口、12硬盤電源輸出接口、13溫控電源接口。
[0044]綜上所述，本實(shí)用新型提供的一體化高密度服務(wù)器機(jī)箱背板具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0045](I)刀片接 口板和存儲(chǔ)電源板均采用可插拔的方式與數(shù)據(jù)電源背板連接，因此，具有安裝方便、擴(kuò)展性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。
[0046](2)各類刀片服務(wù)器主板通過刀片接口板均可安裝到機(jī)箱背板上，因此，提高了刀片服務(wù)器主板的通用性，降低了設(shè)備自身成本以及維護(hù)成本。
[0047](3)刀片接口板和存儲(chǔ)電源板均設(shè)置有自動(dòng)溫控裝置，從而提高了整個(gè)服務(wù)器的散熱效能。
[0048](4)存儲(chǔ)電源板可擴(kuò)接多個(gè)硬盤，刀片接口板可擴(kuò)接多個(gè)刀片服務(wù)器，進(jìn)一步提高了整個(gè)服務(wù)器的擴(kuò)展性。
[0049]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種一體化高密度服務(wù)器機(jī)箱背板，其特征在于，包括:基板以及承載于所述基板上的刀片接口板、存儲(chǔ)電源板和數(shù)據(jù)電源背板； 所述數(shù)據(jù)電源背板設(shè)置有第I主控制芯片、電源總輸入接口、第1-1存儲(chǔ)接口、至少一個(gè)第2-1存儲(chǔ)數(shù)據(jù)接口和至少一組第3-1刀片接口 ；各組所述第3-1刀片接口分別與所述第I主控制芯片、所述電源總輸入接口、所述第1-1存儲(chǔ)接口和所述第2-1存儲(chǔ)數(shù)據(jù)接口電連接；并且，每一個(gè)所述刀片接口板通過一組所述第3-1刀片接口可插拔安裝到所述數(shù)據(jù)電源背板上，所述存儲(chǔ)電源板通過所述第1-1存儲(chǔ)接口可插拔安裝到所述數(shù)據(jù)電源背板上，存儲(chǔ)設(shè)備通過所述第2-1存儲(chǔ)數(shù)據(jù)接口連接到所述數(shù)據(jù)電源背板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化高密度服務(wù)器機(jī)箱背板，其特征在于，所述刀片接口板的一端用于與刀片服務(wù)器主板連接，所述刀片接口板的另一端用于與所述數(shù)據(jù)電源背板連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一體化高密度服務(wù)器機(jī)箱背板，其特征在于，所述刀片接口板包括第2主控制芯片、第3-2刀片接口、用于與所述刀片服務(wù)器主板的電源電連接的第I主板電源接口和第2主板電源接口、用于與所述刀片服務(wù)器主板的硬盤電連接的主板硬盤接口和用于安裝散熱裝置的散熱裝置接口 ；所述第3-2刀片接口的一端與所述第3-1刀片接口可插拔連接，所述第3-2刀片接口的另一端分別與所述第2主控制芯片、所述第I主板電源接口、所述第2主板電源接口、所述主板硬盤接口和所述散熱裝置接口電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一體化高密度服務(wù)器機(jī)箱背板，其特征在于，所述第3-2刀片接口和所述第3-1刀片接口均包括相互對(duì)應(yīng)連接的刀片數(shù)據(jù)接口、刀片控制接口和刀片電源接口。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一體化高密度服務(wù)器機(jī)箱背板，其特征在于，所述第I主板電源接口為5V/12V主板電源接口 ；所述第2主板電源接口為12V主板電源接口。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一體化高密度服務(wù)器機(jī)箱背板，其特征在于，所述刀片接口板還包括溫度傳感器，所述溫度傳感器的輸出端與所述第2主控制芯片的輸入端電連接，所述第2主控制芯片的輸出端與所述散熱裝置接口電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化高密度服務(wù)器機(jī)箱背板，其特征在于，所述存儲(chǔ)電源板包括第3主控制芯片、第1-2存儲(chǔ)接口、溫控電源接口和多個(gè)用于與硬盤的電源輸入接口相連接的硬盤電源輸出接口 ；所述第1-2存儲(chǔ)接口的一端與所述第1-1存儲(chǔ)接口連接，所述第1-2存儲(chǔ)接口的另一端分別與所述第3主控制芯片、所述溫控電源接口和多個(gè)所述硬盤電源輸出接口電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一體化高密度服務(wù)器機(jī)箱背板，其特征在于，所述第1-1存儲(chǔ)接口和所述第1-2存儲(chǔ)接口均包括相互對(duì)應(yīng)連接的存儲(chǔ)電源接口和存儲(chǔ)控制總線接口。
【文檔編號(hào)】G06F1/18GK203773445SQ201420129489
【公開日】2014年8月13日 申請(qǐng)日期:2014年3月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月21日
【發(fā)明者】趙士亮, 趙晨, 趙士春 申請(qǐng)人:深圳市國鑫恒宇科技有限公司, 北京國鑫恒宇科技有限公司