本發(fā)明涉及服務(wù)器，特別是涉及一種服務(wù)器和服務(wù)器散熱方法。

背景技術(shù)：

1、傳統(tǒng)服務(wù)器一般情況下安裝在機(jī)房或數(shù)據(jù)中心內(nèi)使用，對(duì)使用環(huán)境要求較為嚴(yán)格，如要求保持適當(dāng)?shù)臏囟?通常要求范圍為18℃-27℃，并且恒溫的誤差不應(yīng)超過(guò)±2℃)和濕度(通常要求為60％-70％之間)，以及安裝空氣過(guò)濾設(shè)備以保持機(jī)房干凈。

2、惡劣環(huán)境下的邊緣服務(wù)器使用條件和散熱方法一直是受到關(guān)注的問(wèn)題。為了滿足室外等惡劣環(huán)境下服務(wù)器的運(yùn)行，引入tec技術(shù)、機(jī)箱防護(hù)方法對(duì)現(xiàn)有服務(wù)器進(jìn)行改裝。

3、由于服務(wù)器傳統(tǒng)散熱方案都是使用風(fēng)扇冷卻的方式，服務(wù)器風(fēng)扇散熱的缺點(diǎn)主要是散熱能力有限且存在噪音問(wèn)題。在超頻或高性能計(jì)算等高要求場(chǎng)景下，無(wú)法滿足散熱需求，且風(fēng)扇散熱cpu風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)生風(fēng)冷卻效果，卻會(huì)帶來(lái)噪音問(wèn)題，其是在負(fù)載較高時(shí)，風(fēng)扇會(huì)運(yùn)轉(zhuǎn)得更快，噪音更加明顯。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于上述問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種防護(hù)型服務(wù)器和服務(wù)器散熱方法，通過(guò)半導(dǎo)體制冷片和散熱片進(jìn)行服務(wù)器散熱降溫，緩解傳統(tǒng)風(fēng)扇散熱的散熱能力不足和噪音問(wèn)題。滿足高溫、高濕、高鹽、高粉塵等惡劣環(huán)境下使用。

2、第一方面，本發(fā)明一實(shí)施例公開(kāi)了一種服務(wù)器，所述服務(wù)器包括具有散熱片的防護(hù)型服務(wù)器機(jī)箱、半導(dǎo)體制冷片、導(dǎo)冷塊、導(dǎo)熱部件、溫度傳感器、溫度控制部件和電源供電部件；

3、所述防護(hù)型服務(wù)器機(jī)箱接口為航空型接頭；

4、所述溫度傳感器置于所述導(dǎo)冷塊內(nèi)，用于實(shí)時(shí)檢測(cè)所述服務(wù)器cpu工作時(shí)的溫度，并將cpu溫度信息傳輸至溫度控制部件；

5、所述溫度控制部件與所述溫度傳感器、電源供電部件、半導(dǎo)體制冷片連接，所述溫度控制部件根據(jù)cpu的溫度信息控制所述半導(dǎo)體制冷片的啟動(dòng)；

6、所述半導(dǎo)體制冷片包括冷端和熱端，半導(dǎo)體制冷片的冷端通過(guò)導(dǎo)冷塊與cpu連接，吸收cpu上的熱量，使cpu的溫度降低，半導(dǎo)體制冷片的熱端通過(guò)導(dǎo)熱部件與所述防護(hù)型機(jī)箱的散熱片連接，向服務(wù)器外部散熱。

7、進(jìn)一步地，所述溫度控制部件獲取所述溫度傳感器檢測(cè)的所述服務(wù)器的cpu溫度信息，根據(jù)所述溫度信息確定目標(biāo)半導(dǎo)體制冷片，并向半導(dǎo)體制冷片發(fā)送半導(dǎo)體制冷片控制信息；

8、進(jìn)一步地，所述半導(dǎo)體制冷片的數(shù)量可以為多個(gè)；

9、所述半導(dǎo)體制冷片控制信息包括所述目標(biāo)半導(dǎo)體制冷片，所述目標(biāo)半導(dǎo)體制冷片為多個(gè)半導(dǎo)體制冷片中的至少一個(gè)半導(dǎo)體制冷片。

10、可選地，所述半導(dǎo)體制冷片控制信息還包括目標(biāo)半導(dǎo)體制冷片的電流信息。

11、所述半導(dǎo)體制冷片包括p型半導(dǎo)體、n型半導(dǎo)體和電源；

12、所述半導(dǎo)體制冷片的冷端分別與所述p型半導(dǎo)體和所述n型半導(dǎo)體連接，所述p型半導(dǎo)體與所述電源的負(fù)極連接，所述n型半導(dǎo)體與所述電源的正極連接。

13、可選地，所述防護(hù)型服務(wù)器機(jī)箱整體防護(hù)級(jí)別為ip65。

14、另一方面，本發(fā)明還提供了一種服務(wù)器散熱方法。所述服務(wù)器包括具有散熱片的防護(hù)型服務(wù)器機(jī)箱、半導(dǎo)體制冷片、導(dǎo)冷塊、導(dǎo)熱部件、溫度傳感器、溫度控制部件和電源供電部件，所述防護(hù)型服務(wù)器機(jī)箱接口為航空型接頭；所述溫度傳感器置于所述導(dǎo)冷塊內(nèi)，實(shí)時(shí)檢測(cè)所述服務(wù)器cpu工作時(shí)的溫度，并將cpu溫度信息傳輸至溫度控制部件；所述溫度控制部件與所述溫度傳感器、電源供電部件、半導(dǎo)體制冷片連接，所述溫度控制部件根據(jù)服務(wù)器cpu的溫度信息控制所述半導(dǎo)體制冷片的啟動(dòng)；所述半導(dǎo)體制冷片包括冷端和熱端，半導(dǎo)體制冷片的冷端通過(guò)導(dǎo)冷塊與cpu連接，半導(dǎo)體制冷片的熱端通過(guò)導(dǎo)熱部件與所述防護(hù)型機(jī)箱的散熱片連接；其特征在于，所述服務(wù)器散熱方法包括：

15、當(dāng)服務(wù)器在工作時(shí)，溫度傳感器實(shí)時(shí)檢測(cè)服務(wù)器的cpu工作溫度，并將cpu溫度信息傳輸至溫度控制部件；

16、當(dāng)服務(wù)器cpu工作溫度達(dá)到設(shè)定值時(shí)，溫度控制部件啟動(dòng)半導(dǎo)體制冷片；

17、半導(dǎo)體制冷片的冷端通過(guò)導(dǎo)冷塊吸收所述服務(wù)器cpu上的熱量，使cpu的溫度降低，保證cpu處于適當(dāng)?shù)墓ぷ鳒囟?，半?dǎo)體制冷片的熱端通過(guò)導(dǎo)熱部件與防護(hù)型機(jī)箱上的散熱片連接，將熱量通過(guò)散熱片排放至服務(wù)器外部。

18、進(jìn)一步地，所述溫度控制部件獲取所述溫度傳感器檢測(cè)的所述服務(wù)器的cpu溫度信息，根據(jù)所述溫度信息確定目標(biāo)半導(dǎo)體制冷片，并向半導(dǎo)體制冷片發(fā)送半導(dǎo)體制冷片控制信息；

19、可選地，所述半導(dǎo)體制冷片的數(shù)量可以為多個(gè)；

20、所述半導(dǎo)體制冷片控制信息包括所述目標(biāo)半導(dǎo)體制冷片，所述目標(biāo)半導(dǎo)體制冷片為多個(gè)半導(dǎo)體制冷片中的至少一個(gè)半導(dǎo)體制冷片。

21、可選地，所述半導(dǎo)體制冷片控制信息還包括目標(biāo)半導(dǎo)體制冷片的電流信息；

22、通過(guò)所述溫度控制部件，根據(jù)所述目標(biāo)半導(dǎo)體制冷片的電流信息控制流經(jīng)所述目標(biāo)半導(dǎo)體制冷片的電流大小。

23、進(jìn)一步地，通過(guò)所述溫度控制部件根據(jù)所述溫度信息確定所述目標(biāo)半導(dǎo)體制冷片的電流信息。

24、可選地，當(dāng)cpu工作溫度達(dá)到設(shè)定值時(shí)，溫度控制部件啟動(dòng)半導(dǎo)體制冷片，所述溫度設(shè)定值為閾值溫度45℃。

25、本發(fā)明有益效果在于提供一種新的防護(hù)型服務(wù)器和服務(wù)器散熱方法，緩解傳統(tǒng)風(fēng)扇散熱的散熱能力不足和噪音問(wèn)題，滿足服務(wù)器高溫、高濕、高鹽、高粉塵等惡劣環(huán)境下的使用要求。

技術(shù)特征：

1.一種服務(wù)器，其特征在于，所述服務(wù)器包括具有散熱片的防護(hù)型服務(wù)器機(jī)箱、半導(dǎo)體制冷片、導(dǎo)冷塊、導(dǎo)熱部件、溫度傳感器、溫度控制部件和電源供電部件；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述溫度控制部件根據(jù)所述溫度信息確定目標(biāo)半導(dǎo)體制冷片，并向半導(dǎo)體制冷片發(fā)送半導(dǎo)體制冷片控制信息；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的服務(wù)器，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷片控制信息還包括目標(biāo)半導(dǎo)體制冷片的電流信息。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的服務(wù)器，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷片包括p型半導(dǎo)體、n型半導(dǎo)體和電源；

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的服務(wù)器，其特征在于，所述防護(hù)型服務(wù)器機(jī)箱整體防護(hù)級(jí)別為ip65。

6.一種服務(wù)器散熱方法，所述服務(wù)器包括具有散熱片的防護(hù)型服務(wù)器機(jī)箱、半導(dǎo)體制冷片、導(dǎo)冷塊、導(dǎo)熱部件、溫度傳感器、溫度控制部件和電源供電部件，所述防護(hù)型服務(wù)器機(jī)箱接口為航空型接頭；所述溫度傳感器置于所述導(dǎo)冷塊內(nèi)，實(shí)時(shí)檢測(cè)所述服務(wù)器cpu工作時(shí)的溫度，并將cpu溫度信息傳輸?shù)綔囟瓤刂撇考?；所述溫度控制部件與所述溫度傳感器、電源供電部件、半導(dǎo)體制冷片連接，所述溫度控制部件根據(jù)服務(wù)器cpu的溫度信息控制所述半導(dǎo)體制冷片的啟動(dòng)；所述半導(dǎo)體制冷片包括冷端和熱端，所述半導(dǎo)體制冷片的冷端通過(guò)導(dǎo)冷塊與cpu連接，所述半導(dǎo)體制冷片的熱端通過(guò)導(dǎo)熱部件與所述防護(hù)型機(jī)箱的散熱片連接；其特征在于，所述方法包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的服務(wù)器散熱方法，其特征在于，所述溫度控制部件獲取所述溫度傳感器檢測(cè)的所述服務(wù)器的cpu溫度信息，根據(jù)所述溫度信息確定目標(biāo)半導(dǎo)體制冷片，并向半導(dǎo)體制冷片發(fā)送半導(dǎo)體制冷片控制信息；

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的服務(wù)器散熱方法，其特征在于，所述半導(dǎo)體制冷片控制信息還包括目標(biāo)半導(dǎo)體制冷片的電流信息；

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的服務(wù)器散熱方法，其特征在于，所述溫度控制部件根據(jù)所述溫度信息確定所述目標(biāo)半導(dǎo)體制冷片的電流信息。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的服務(wù)器散熱方法，其特征在于，當(dāng)cpu工作溫度達(dá)到設(shè)定值時(shí)，溫度控制部件啟動(dòng)半導(dǎo)體制冷片，所述溫度設(shè)定值為閾值溫度45℃。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種服務(wù)器和服務(wù)器散熱方法，所述服務(wù)器包括具有散熱片的防護(hù)型服務(wù)器機(jī)箱、半導(dǎo)體制冷片、導(dǎo)冷塊、導(dǎo)熱部件、溫度傳感器、溫度控制部件和電源供電部件，所述溫度傳感器置于導(dǎo)冷塊內(nèi)，實(shí)時(shí)檢測(cè)服務(wù)器CPU工作時(shí)的溫度，并將CPU溫度信息傳輸至溫度控制部件；溫度控制部件根據(jù)CPU溫度信息控制半導(dǎo)體制冷片的啟動(dòng)；當(dāng)CPU工作溫度達(dá)到設(shè)定值時(shí)，溫度控制部件啟動(dòng)半導(dǎo)體制冷片，半導(dǎo)體制冷片的冷端通過(guò)導(dǎo)冷塊吸收所述服務(wù)器CPU上的熱量，使CPU的溫度降低，半導(dǎo)體制冷片的熱端通過(guò)導(dǎo)熱部件與防護(hù)型機(jī)箱上的散熱片連接，將熱量通過(guò)散熱片排放至服務(wù)器外部，緩解傳統(tǒng)風(fēng)扇散熱的散熱能力不足和噪音問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：孫靜哲,阮建山,張軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：華迪計(jì)算機(jī)集團(tuán)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21