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測(cè)試準(zhǔn)確率高的電子價(jià)簽的制作方法

文檔序號(hào):39716913發(fā)布日期:2024-10-22 13:03閱讀:3來源:國知局
測(cè)試準(zhǔn)確率高的電子價(jià)簽的制作方法

本技術(shù)涉及電子價(jià)簽領(lǐng)域技術(shù),尤其是指一種測(cè)試準(zhǔn)確率高的電子價(jià)簽。


背景技術(shù):

1、電子價(jià)簽,也叫電子貨架標(biāo)簽,是一種帶有信息收發(fā)功能的電子顯示裝置,主要應(yīng)用于超市、便利店、藥房等顯示價(jià)格信息的電子類標(biāo)簽。放置在貨架上,可替代傳統(tǒng)紙質(zhì)價(jià)格標(biāo)簽的電子顯示裝置,每一個(gè)電子貨架標(biāo)簽通過有線或者無線網(wǎng)絡(luò)與商場(chǎng)計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)庫相連,并將最新的商品信息通過電子貨架標(biāo)簽上的屏顯示出來。電子貨架標(biāo)簽事實(shí)上成功地將貨架納入了計(jì)算機(jī)程序,擺脫了手動(dòng)更換價(jià)格標(biāo)簽的狀況,實(shí)現(xiàn)了收銀臺(tái)與貨架之間的價(jià)格一致性。

2、電子價(jià)簽出廠時(shí),需要經(jīng)過性能測(cè)試。大部分電子價(jià)簽都是通過其自身的接口與外部檢測(cè)設(shè)備的插頭插接后進(jìn)行測(cè)試。這種測(cè)試方式存在以下弊端,若通過設(shè)備實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化檢測(cè),檢測(cè)設(shè)備的插頭與電子價(jià)簽插接力較大時(shí),容易損壞電子價(jià)簽,插接力較小時(shí),插頭與接口插接不到位,測(cè)試結(jié)果會(huì)有所偏差,測(cè)試準(zhǔn)確率偏低,若通過人工進(jìn)行插接檢測(cè),則會(huì)導(dǎo)致檢測(cè)效率低下。因此,有必要對(duì)現(xiàn)有的電子價(jià)簽進(jìn)行改進(jìn)。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此,本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失,其主要目的是提供一種測(cè)試準(zhǔn)確率高的電子價(jià)簽,其能有效解決現(xiàn)有之電子價(jià)簽的檢測(cè)方式容易損壞電子價(jià)簽,或因插接不到位,導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果會(huì)有所偏差,測(cè)試準(zhǔn)確率偏低,以及,人工檢測(cè)效率低的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:

3、一種測(cè)試準(zhǔn)確率高的電子價(jià)簽,包括有外殼、控制板、顯示屏以及透明擋板;該外殼的一表面開設(shè)有容置槽和窗口,該容置槽與窗口正對(duì)連通,且該容置槽位于窗口的正下方,該容置槽的底部開設(shè)有控制槽,該控制槽的底部開設(shè)有通孔,該外殼的另一表面開設(shè)有用于裝配電池的電池倉;該控制板設(shè)置于控制槽內(nèi),該控制板上開設(shè)有與測(cè)試探針相適配的測(cè)試孔,該測(cè)試孔與通孔正對(duì);該顯示屏設(shè)置在容置槽內(nèi)并與控制板連接,且顯示屏通過窗口外露于外殼;該透明擋板嵌設(shè)于窗口內(nèi)并完全覆蓋窗口。

4、作為一種優(yōu)選方案,所述外殼包括有殼體和后蓋,該容置槽和窗口均開設(shè)于殼體的一表面,電池倉開設(shè)于殼體的另一表面,該后蓋打開或關(guān)閉電池倉地設(shè)置在殼體的另一表面上。

5、作為一種優(yōu)選方案,所述殼體的另一表面向下延伸出有用于與檢測(cè)設(shè)備限位的限位部,電池倉開設(shè)于限位部的表面,該后蓋打開或關(guān)閉電池倉地設(shè)置在限位部的表面上,此設(shè)計(jì)無需在檢測(cè)設(shè)備上加設(shè)限位機(jī)構(gòu),減少檢測(cè)設(shè)備的零部件,降低檢測(cè)設(shè)備的保養(yǎng)維護(hù)成本。

6、作為一種優(yōu)選方案,所述控制槽的底部向上延伸出有多個(gè)定位部,該多個(gè)定位部的頂端面均開設(shè)有第一定位孔,該控制板上開設(shè)有多個(gè)第二定位孔,該控制板與多個(gè)定位部定位配合,每一第二定位孔均與對(duì)應(yīng)的第一定位孔正對(duì)并通過螺絲配合固定,使得控制板的安裝更加牢固可靠,防止測(cè)試時(shí),測(cè)試探針的上頂導(dǎo)致控制板移位。

7、作為一種優(yōu)選方案,所述通孔為左右間隔排布的多個(gè),對(duì)應(yīng)的,該測(cè)試孔亦為左右間隔排布的多個(gè),每一測(cè)試孔均與對(duì)應(yīng)的通孔正對(duì)。

8、作為一種優(yōu)選方案,所述控制板具有可與手機(jī)端遠(yuǎn)程連接操作的操控模塊,便于用戶對(duì)電子價(jià)簽的信息進(jìn)行修訂。

9、本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果,具體而言,由上述技術(shù)方案可知:

10、通過在控制槽的底部開設(shè)有通孔,在配合控制板設(shè)置于控制槽內(nèi),該控制板上開設(shè)有與測(cè)試探針相適配的測(cè)試孔,測(cè)試時(shí),測(cè)試探針穿過通孔與測(cè)試孔配合接觸連接,使得檢測(cè)設(shè)備可以對(duì)電子價(jià)簽的性能進(jìn)行測(cè)試,接觸連接的方式,所需的作用力很小,不會(huì)損壞電子價(jià)簽,也不會(huì)因插接不到位而降低測(cè)試的準(zhǔn)確率,并且,可以實(shí)現(xiàn)機(jī)械自動(dòng)化檢測(cè),有效提高工作效率。

11、為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效,下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明:



技術(shù)特征:

1.一種測(cè)試準(zhǔn)確率高的電子價(jià)簽,其特征在于:包括有外殼、控制板、顯示屏以及透明擋板;該外殼的一表面開設(shè)有容置槽和窗口,該容置槽與窗口正對(duì)連通,且該容置槽位于窗口的正下方,該容置槽的底部開設(shè)有控制槽,該控制槽的底部開設(shè)有通孔,該外殼的另一表面開設(shè)有用于裝配電池的電池倉;該控制板設(shè)置于控制槽內(nèi),該控制板上開設(shè)有與測(cè)試探針相適配的測(cè)試孔,該測(cè)試孔與通孔正對(duì);該顯示屏設(shè)置在容置槽內(nèi)并與控制板連接,且顯示屏通過窗口外露于外殼;該透明擋板嵌設(shè)于窗口內(nèi)并完全覆蓋窗口。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試準(zhǔn)確率高的電子價(jià)簽,其特征在于:所述外殼包括有殼體和后蓋,該容置槽和窗口均開設(shè)于殼體的一表面,電池倉開設(shè)于殼體的另一表面,該后蓋打開或關(guān)閉電池倉地設(shè)置在殼體的另一表面上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測(cè)試準(zhǔn)確率高的電子價(jià)簽,其特征在于:所述殼體的另一表面向下延伸出有用于與檢測(cè)設(shè)備限位的限位部,電池倉開設(shè)于限位部的表面,該后蓋打開或關(guān)閉電池倉地設(shè)置在限位部的表面上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試準(zhǔn)確率高的電子價(jià)簽,其特征在于:所述控制槽的底部向上延伸出有多個(gè)定位部,該多個(gè)定位部的頂端面均開設(shè)有第一定位孔,該控制板上開設(shè)有多個(gè)第二定位孔,該控制板與多個(gè)定位部定位配合,每一第二定位孔均與對(duì)應(yīng)的第一定位孔正對(duì)并通過螺絲配合固定。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試準(zhǔn)確率高的電子價(jià)簽,其特征在于:所述通孔為左右間隔排布的多個(gè),對(duì)應(yīng)的,該測(cè)試孔亦為左右間隔排布的多個(gè),每一測(cè)試孔均與對(duì)應(yīng)的通孔正對(duì)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試準(zhǔn)確率高的電子價(jià)簽,其特征在于:所述控制板具有可與手機(jī)端遠(yuǎn)程連接操作的操控模塊。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開一種測(cè)試準(zhǔn)確率高的電子價(jià)簽,包括有外殼、控制板、顯示屏以及透明擋板;該控制板設(shè)置于控制槽內(nèi),該控制板上開設(shè)有與測(cè)試探針相適配的測(cè)試孔,該測(cè)試孔與通孔正對(duì);該顯示屏設(shè)置在容置槽內(nèi)并與控制板連接;該透明擋板嵌設(shè)于窗口內(nèi)并完全覆蓋窗口。通過在控制槽的底部開設(shè)有通孔,在配合控制板設(shè)置于控制槽內(nèi),該控制板上開設(shè)有與測(cè)試探針相適配的測(cè)試孔,測(cè)試時(shí),測(cè)試探針穿過通孔與測(cè)試孔配合接觸連接,使得檢測(cè)設(shè)備可以對(duì)電子價(jià)簽的性能進(jìn)行測(cè)試,接觸連接的方式,所需的作用力很小,不會(huì)損壞電子價(jià)簽,也不會(huì)因插接不到位而降低測(cè)試的準(zhǔn)確率,并且,可以實(shí)現(xiàn)機(jī)械自動(dòng)化檢測(cè),有效提高工作效率。

技術(shù)研發(fā)人員:黃文忠,鐘偉興
受保護(hù)的技術(shù)使用者:東莞新動(dòng)力電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240131
技術(shù)公布日:2024/10/21
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