模塊化非易失性閃存刀片的制作方法
【專利摘要】提供一種模塊化非易失性閃存刀片。本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例包括具有高密度模塊化非易失性閃存刀片和關(guān)聯(lián)的多卡模塊的開放云服務(wù)器(OCS)兼容的服務(wù)器和其它企業(yè)服務(wù)器。模塊化非易失性閃存刀片可被置于IU托盤內(nèi)。閃存刀片可包括：服務(wù)器主板和多個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊。每個(gè)多卡模塊可包括：印刷電路板；開關(guān)，連接到印刷電路板；模塊電源端口；輸入/輸出端口；擴(kuò)展卡插槽，用于容納固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡。所述固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡可被置于多卡模塊的相應(yīng)的擴(kuò)展卡插槽中，并均可包括多個(gè)固態(tài)硬盤芯片。服務(wù)器主板可經(jīng)由電纜連接器擴(kuò)展卡和關(guān)聯(lián)的電纜與固態(tài)硬盤芯片進(jìn)行通信。開關(guān)可將每個(gè)上行端口擴(kuò)展為與固態(tài)硬盤芯片關(guān)聯(lián)的多個(gè)下行端口。
【專利說明】
模塊化非易失性閃存刀片
[0001 ] 本申請(qǐng)要求于2015年2月27日提交的第62/126,367號(hào)美國專利申請(qǐng)以及于2015年 10月20日提交的第14/918,554號(hào)美國專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，所述美國專利申請(qǐng)通過引用合并 于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002] 本發(fā)明構(gòu)思涉及企業(yè)服務(wù)器方案，更具體地講，涉及與企業(yè)服務(wù)器和/或開放云服 務(wù)器一起使用的模塊化非易失性閃存刀片。
【背景技術(shù)】
[0003] 企業(yè)服務(wù)器為互聯(lián)網(wǎng)、新興物聯(lián)網(wǎng)和無數(shù)企業(yè)內(nèi)部網(wǎng)和應(yīng)用提供計(jì)算和存儲(chǔ)功 能。在一定程度上，企業(yè)服務(wù)器使現(xiàn)代文明的方便性成為可能。例如，貨運(yùn)和運(yùn)輸物流很大 程度上依賴于企業(yè)計(jì)算機(jī)服務(wù)器?；ヂ?lián)網(wǎng)搜索、社交網(wǎng)絡(luò)和社交媒介也直接依賴于強(qiáng)健的 企業(yè)服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施。但是，多個(gè)行業(yè)中存在依賴于這樣的重要的計(jì)算資源的少數(shù)行業(yè)。已 經(jīng)獲得廣泛使用的一個(gè)特定架構(gòu)被稱為開放云服務(wù)器(0CS)架構(gòu)。0CS架構(gòu)提供針對(duì)云服務(wù) 器應(yīng)用的開放刀片系統(tǒng)。
[0004]但是0CS架構(gòu)和其它類似架構(gòu)對(duì)于支持非易失性存儲(chǔ)模塊陣列具有有限的能力， 這嚴(yán)重限制了計(jì)算刀片系統(tǒng)的高速緩存需求。傳統(tǒng)的企業(yè)服務(wù)器實(shí)現(xiàn)方式缺乏密度和以性 能為中心的存儲(chǔ)能力，并且具有有限的固態(tài)硬盤扇區(qū)或不支持固態(tài)硬盤扇區(qū)的最新發(fā)展。 本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例解決現(xiàn)有技術(shù)中的這些和其它限制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例包括具有高密度、模塊化、高性能、非易失性閃存刀片和關(guān)聯(lián) 的多卡模塊的開放云服務(wù)器(0CS)兼容的服務(wù)器和其它企業(yè)服務(wù)器。
[0006] 本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例包括一種模塊化非易失性閃存刀片。所述模塊化非易失性閃 存刀片可包括:服務(wù)器主板，包括連接到多個(gè)上行端口的一個(gè)或多個(gè)處理器；中面板，包括 一個(gè)或多個(gè)電源端口；多個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊。每個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊 可包括:印刷電路板;開關(guān)，連接到印刷電路板;模塊電源端口，連接到中面板的所述一個(gè)或 多個(gè)電源端口。模塊電源端口可連接到印刷電路板并電連接到開關(guān)。
[0007] 每個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊還可包括:輸入/輸出端口，連接到印刷電路板， 電連接到開關(guān)，并電連接到服務(wù)器主板的上行端口中相應(yīng)的一個(gè)上行端口。每個(gè)非易失性 閃存刀片多卡模塊還可包括:多個(gè)擴(kuò)展卡插槽，被配置為容納一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡。 所述一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡可被配置為電連接到開關(guān)和模塊電源端口。
[0008] 所述模塊化非易失性閃存刀片還可包括：多個(gè)電纜連接器擴(kuò)展卡，被配置為被置 于服務(wù)器主板的上行端口中相應(yīng)的一個(gè)上行端口中。所述模塊化非易失性閃存刀片還可包 括:多個(gè)電纜，被配置為經(jīng)由電纜連接器擴(kuò)展卡中相應(yīng)的一個(gè)電纜連接器擴(kuò)展卡將每個(gè)上 行端口連接到非易失性閃存刀片多卡模塊中相應(yīng)的一個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊的輸 入/輸出端口中相應(yīng)的一個(gè)輸入/輸出端口。
[0009] 本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例可包括用于配置并操作模塊化非易失性閃存刀片的方法。所 述方法可包括:將多個(gè)電纜連接器擴(kuò)展卡連接到服務(wù)器主板上的多個(gè)上行端口。所述方法 可包括:將多個(gè)電纜連接到電纜連接器擴(kuò)展卡。所述方法可包括:分別經(jīng)由所述多個(gè)電纜、 所述多個(gè)電纜連接器擴(kuò)展卡和服務(wù)器主板上的所述多個(gè)上行端口，將多個(gè)非易失性閃存刀 片多卡模塊連接到服務(wù)器主板。所述方法可包括:將一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡置于非易 失性閃存刀片多卡模塊的相應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)插槽中。所述方法可包括:通過服務(wù)器主板將 信息發(fā)送到所述多個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊，以在與所述一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡 關(guān)聯(lián)的一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤芯片上進(jìn)行存儲(chǔ)。
【附圖說明】
[0010] 從以下參照附圖的詳細(xì)描述，本發(fā)明原理的上述和其它特征和優(yōu)點(diǎn)將變得更加明 顯，在附圖中：
[0011] 圖1A是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例的1U托盤中的模塊化非易失性閃存刀片的示例 框圖；
[0012] 圖1B是包括圖1A的模塊化非易失性閃存刀片的服務(wù)器主板的細(xì)節(jié)的示例框圖； [0013]圖1C是包括圖1A的模塊化非易失性閃存刀片的非易失性閃存刀片多卡模塊的細(xì) 節(jié)的示例框圖；
[0014] 圖1D是圖1A的1U托盤中的模塊化非易失性閃存刀片的示例框圖并且還包括服務(wù) 器主板和模塊化非易失性閃存刀片的細(xì)節(jié)；
[0015] 圖2A是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例的固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡的示例前視圖；
[0016] 圖2B是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例的圖2A的固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡的示例后視圖；
[0017] 圖3是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例的包括多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡的非易失性閃存刀片 多卡模塊的示例透視圖；
[0018] 圖4是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例的包括多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡的圖3的非易失性閃 存刀片多卡模塊的另一示例透視圖；
[0019] 圖5A是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例的電纜連接器擴(kuò)展卡的示例透視圖；
[0020] 圖5B是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例的圖5A的電纜連接器擴(kuò)展卡的示例前視圖；
[0021] 圖6是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例的包括服務(wù)器主板和多個(gè)非易失性閃存刀片多卡 模塊的模塊化非易失性閃存刀片的示例透視圖；
[0022] 圖7是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例的圖6的模塊化非易失性閃存刀片可被置于其中 的1U托盤的示例透視圖；
[0023] 圖8示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例的包括用于配置并操作模塊化非易失性閃存刀 片的技術(shù)的流程圖；
[0024] 圖9是包括圖1A的一個(gè)或多個(gè)模塊化非易失性閃存刀片的計(jì)算系統(tǒng)的框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025] 現(xiàn)在將詳細(xì)描述本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例，實(shí)施例的示例在附圖中示出。在以下詳細(xì) 描述中，陳述許多特定細(xì)節(jié)，以徹底理解本發(fā)明構(gòu)思。然而，應(yīng)該理解，具有本領(lǐng)域普通技術(shù) 的人員可以在沒有這些特定細(xì)節(jié)的情況下實(shí)現(xiàn)本發(fā)明構(gòu)思。在其它示例中，沒有詳細(xì)描述 公知的方法、程序、組件、電路和網(wǎng)絡(luò)，以避免不必要地模糊實(shí)施例的多個(gè)方面。
[0026] 將理解，雖然術(shù)語"第一"和"第二"等可在此被用于描述各種元件，但這些元件不 應(yīng)該由這些術(shù)語限制。這些術(shù)語僅被用于區(qū)分一個(gè)元件與另一元件。例如，在不脫離本發(fā)明 構(gòu)思的范圍的情況下，第一非易失性存儲(chǔ)器多卡模塊可被稱為第二非易失性存儲(chǔ)器多卡模 塊，并且，類似地，第二非易失性存儲(chǔ)器多卡模塊可被稱為第一非易失性存儲(chǔ)器多卡模塊。
[0027] 這里本發(fā)明構(gòu)思的描述中使用的術(shù)語僅用于描述特定實(shí)施例的目的，而不意圖限 制本發(fā)明構(gòu)思。如本發(fā)明構(gòu)思的描述和權(quán)利要求中所使用的，除非上下文另外明確指示，否 則單數(shù)形式也意圖包括復(fù)數(shù)形式。還將理解，如在此所使用的，術(shù)語"和/或"表示并包括一 個(gè)或多個(gè)相關(guān)所列項(xiàng)的任何和所有可能組合。還將理解，當(dāng)在本說明書中使用時(shí)，術(shù)語"包 括"和/或"包含"指定存在所述的特征、整體、步驟、操作、元件和/或組件，但是不排除存在 或添加一個(gè)或多個(gè)其它特征、整體、步驟、操作、元件、組件和/或它們的組。附圖的組件和特 征不必按比例繪制。
[0028] 本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例包括具有高密度模塊化非易失性閃存刀片和關(guān)聯(lián)的多卡模 塊的開放云服務(wù)器(0CS)兼容的服務(wù)器和其它企業(yè)服務(wù)器。如以下進(jìn)一步詳細(xì)描述的，非易 失性閃存刀片可以以高密度高性能模塊化方式包含M. 2形狀因數(shù)高速非易失性存儲(chǔ)器 (NVMe)固態(tài)硬盤(SSD)。這里公開的本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例提供用戶可基于容量需求、性能需 求和/或底盤形狀因數(shù)選擇將使用多少多卡模塊的靈活的模塊化設(shè)計(jì)。在一些實(shí)施例中，模 塊化非易失性閃存刀片和/或多卡模塊可直接被包含在企業(yè)服務(wù)器中，而非作為單獨(dú)的刀 片裝置。
[0029] 如還在以下詳細(xì)解釋的，可通過豎直的多卡模塊改善冷卻和散熱問題?？煞?wù)性 也被改善。在此公開的模塊化非易失性閃存刀片和關(guān)聯(lián)的多卡模塊可使用0CS構(gòu)架被實(shí)施 而無需改變0CS構(gòu)架，從而提供直截了當(dāng)?shù)纳?jí)路徑。
[0030] 圖1A是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例的1U托盤117中的模塊化非易失性閃存刀片105 的示例框圖。圖1B是包括圖1A的模塊化非易失性閃存刀片的服務(wù)器主板的細(xì)節(jié)的示例框 圖。圖1C是包括圖1A的模塊化非易失性閃存刀片的非易失性閃存刀片多卡模塊的細(xì)節(jié)的示 例框圖。圖1D是圖1A的1U托盤中的模塊化非易失性閃存刀片的示例框圖并且還包括服務(wù)器 主板和模塊化非易失性閃存刀片的細(xì)節(jié)?，F(xiàn)在對(duì)圖1A至圖1D進(jìn)行參考。
[0031] 模塊化非易失性閃存刀片105可包括服務(wù)器主板115,服務(wù)器主板115包括連接到 多個(gè)上行端口（例如，132、134、136和138)的一個(gè)或多個(gè)處理器(例如，125和130)。將理解， 多個(gè)上行端口（例如，132、134、136和138)可與主板115上的特定物理插槽關(guān)聯(lián)，但是術(shù)語 "端口"不必指物理插槽，而是，術(shù)語"端口"可在此指與協(xié)議關(guān)聯(lián)的邏輯端口。上行端口（例 如，132、134、136和138)中的每個(gè)可以是PCIe端口。例如，上行端口（例如，132、134、136和 138)中的每個(gè)可以是PCIe X8端口。將理解，可使用任何適當(dāng)種類的端口和任何適當(dāng)種類的 連接。服務(wù)器主板115可以是，例如，OCS v2兼容的主板。
[0032] 處理器125可連接到上行端口（例如，132、134、136和138)的第一子集（例如，134、 136和138)。處理器130可連接到上行端口（例如，132、134、136和138)的第二子集（例如， 132)。將理解，服務(wù)器主板115可包括連接到所有上行端口的單個(gè)處理器。還將理解，任何適 當(dāng)數(shù)量的處理器可被包括在服務(wù)器主板115上，任何適當(dāng)數(shù)量的上行端口可被包括在服務(wù) 器主板115上或者與服務(wù)器主板115關(guān)聯(lián)。服務(wù)器主板115可包括多個(gè)降壓穩(wěn)壓(VRD)模塊 145、易失性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)模塊140、輸入/輸出端口 142和/或電源端口 144。
[0033] 上行端口（例如，132、134、136和138)中的每個(gè)可與一個(gè)或多個(gè)處理器(例如，125 和130)關(guān)聯(lián)。服務(wù)器主板115可以是0CS兼容的板。上行端口（例如，132、134、136和138)可以 是外圍組件高速互聯(lián)(PCIe)Gen3X8端口或插槽。上行端口可連接到計(jì)算主機(jī)，其中，計(jì)算主 機(jī)可連接到服務(wù)器主板115或在服務(wù)器主板115的外部。將理解，可使用任何適當(dāng)種類的端 口和任何適當(dāng)種類的連接。
[0034]模塊化非易失性閃存刀片105可包括具有一個(gè)或多個(gè)電源端口 152的中面板(midplane board) 150。 中面板 150 可以是 NVMe 兼容的 中面板。模塊化非易失性閃存刀片 105 可包 括多個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊(例如，160、162、164和166)。如果特定用戶應(yīng)用無需這 樣的高存儲(chǔ)密度，則可使用少于四個(gè)的多卡模塊。例如，可在非易失性閃存刀片105中安裝 一個(gè)、兩個(gè)或三個(gè)多卡模塊。將理解，可使用任何適當(dāng)數(shù)量的多卡模塊。還將理解，非易失性 閃存刀片多卡模塊(例如，160、162、164和166)可與它們自己的刀片關(guān)聯(lián)或連接到它們自己 的刀片，其中，它們自己的刀片與刀片105物理地分離，或者與刀片105結(jié)合或是刀片105的 部分。
[0035]非易失性閃存刀片多卡模塊(例如，160、162、164和166)中的每個(gè)可包括印刷電路 板(例如，161、163、165和167)。非易失性閃存刀片多卡模塊(例如，160、162、164和166)中的 每個(gè)可包括分別連接到印刷電路板(例如，161、163、165和167)的開關(guān)(例如，190、192、194 和196)。開關(guān)(例如，190、192、194和196)中的每個(gè)可以是PCIe開關(guān)。將理解，可使用任何適 當(dāng)種類的開關(guān)。
[0036] 在一些實(shí)施中，非易失性閃存刀片多卡模塊(例如，160、162、164和166)中的每個(gè) 可包括分別經(jīng)由電源電纜154連接到中面板的一個(gè)或多個(gè)電源端口 152的模塊電源端口（例 如，181、183、187和189)。模塊電源端口（例如，181、183、187和189)可分別連接到印刷電路 板(例如，161、163、165和167)，并分別電連接到開關(guān)(例如，190、192、194和196)。
[0037]非易失性閃存刀片多卡模塊(例如，160、162、164和166)中的每個(gè)可分別包括分別 連接到印刷電路板（例如，161、163、165和167)的輸入/輸出端口（例如，191、193、197和 199)。輸入/輸出端口（例如，191、193、197和199)中的每個(gè)可分別電連接到相應(yīng)的開關(guān)(例 如，190、192、194和196)，并分別電連接到服務(wù)器主板115的上行端口（例如，132、134、136和 138)中相應(yīng)的一個(gè)上行端口，或者分別與服務(wù)器主板115的上行端口（例如，132、134、136和 138)中相應(yīng)的一個(gè)上彳丁端口關(guān)聯(lián)。
[0038]此外，非易失性閃存刀片多卡模塊(例如，160、162、164和166)中的每個(gè)可包括分 別可容納一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡(例如，180、182、184和186)的多個(gè)擴(kuò)展卡插槽（下面 進(jìn)一步描述）。所述一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡(例如，180、182、184和186)可分別經(jīng)由導(dǎo)線 (例如，100、102、104和106)分別電連接到開關(guān)（例如，190、192、194和196)。導(dǎo)線100、102、 104和106中的每個(gè)可表示多個(gè)導(dǎo)線、電線、總線、通道等。所述一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡 (例如，180、182、184和186)可分別電連接到相應(yīng)的模塊電源端口（例如，181、183、187和 189)。
[0039]模塊化非易失性閃存刀片105可包括分別可被置于服務(wù)器主板115的上行端口（例 如，132、134、136和138)中相應(yīng)的一個(gè)上行端口中的多個(gè)電纜連接器擴(kuò)展卡（例如，131、 133、 135和137)。一個(gè)或多個(gè)電纜(例如，170、172、174和176)可分別經(jīng)由電纜連接器擴(kuò)展卡 (例如，131、133、135和137)中相應(yīng)的一個(gè)電纜連接器擴(kuò)展卡，分別將上行端口（例如，132、 134、 136和138)中的每個(gè)連接到非易失性閃存刀片多卡模塊(例如，160、162、164和166)中 相應(yīng)的一個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊的輸入/輸出端口（例如，191、193、197和199)中相 應(yīng)的一個(gè)輸入/輸出端口。將理解，雖然在此使用術(shù)語"電纜"，但是可使用電線、無線鏈路 和/或任何適當(dāng)?shù)木€或?qū)w進(jìn)行這樣的連接。
[0040] 非易失性閃存刀片多卡模塊(例如，160、162、164和166)中的每個(gè)可與一個(gè)或多個(gè) 處理器(例如，125和130)進(jìn)行通信。例如，非易失性閃存刀片多卡模塊(例如，160、162、164 和166)中的每個(gè)可分別經(jīng)由電纜(例如，170、172、174和176)中相應(yīng)的一個(gè)電纜，并分別經(jīng) 由電纜連接器擴(kuò)展卡（例如，131、133、135和137)中相應(yīng)的一個(gè)電纜連接器擴(kuò)展卡，與一個(gè) 或多個(gè)處理器進(jìn)行通信。將理解，模塊化非易失性閃存刀片105可包括任何適當(dāng)數(shù)量的非易 失性閃存刀片多卡模塊、任何適當(dāng)數(shù)量的電纜和任何適當(dāng)數(shù)量的電纜連接器擴(kuò)展卡。
[0041] 非易失性閃存刀片多卡模塊160可經(jīng)由電纜170、電纜連接器擴(kuò)展卡131和上行端 口 132與處理器125和/或處理器130進(jìn)行通信。非易失性閃存刀片多卡模塊162可經(jīng)由電纜 172、電纜連接器擴(kuò)展卡133和上行端口 134與處理器125和/或處理器130進(jìn)行通信。非易失 性閃存刀片多卡模塊164可經(jīng)由電纜174、電纜連接器擴(kuò)展卡135和上行端口 136與處理器 125和/或處理器130進(jìn)行通信。非易失性閃存刀片多卡模塊166可經(jīng)由電纜176、電纜連接器 擴(kuò)展卡137和上行端口 138與處理器125和/或處理器130進(jìn)行通信。
[0042] 模塊化非易失性閃存刀片105可包括一個(gè)或多個(gè)磁性硬盤驅(qū)動(dòng)器180,所述一個(gè)或 多個(gè)磁性硬盤驅(qū)動(dòng)器180可與一個(gè)或多個(gè)處理器(例如，125、130)進(jìn)行通信和/或針對(duì)服務(wù) 器主板115存儲(chǔ)具有相對(duì)長期的存儲(chǔ)范圍（storage horizon)的數(shù)據(jù)。模塊化非易失性閃存 刀片105可被置于托盤117中。托盤117可以是，例如，OCS v2兼容的托盤。托盤117可以是1U 托盤。托盤117可包括背板148。
[0043] 托盤117可包括可向服務(wù)器主板115、硬盤驅(qū)動(dòng)器180等提供接口和/或電力的輸 入/輸出和電源端口 146。此外，托盤117可包括可向中面板150和/或非易失性閃存刀片多卡 模塊(例如，160、162、164和166)提供接口和/或電力的輸入/輸出和電源端口 156。輸入/輸 出和電源端口（例如，146和156)可包括一個(gè)或多個(gè)串行連接的SCSI (SAS)端口或連接器，例 如，iPASS? SAS端口。模塊化非易失性閃存刀片105可被置于托盤117內(nèi)并被連接到托盤117 的背板148。
[0044]圖2A是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例的固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡(例如，180、182、184和186)的 示例前視圖。圖2B是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例的圖2A的固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡的示例后視圖?，F(xiàn) 在對(duì)圖2A和圖2B進(jìn)行參考。
[0045] 一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡(例如，180、182、184和186)中的每個(gè)可被置于相應(yīng)的 擴(kuò)展卡插槽(例如，210)內(nèi)的右上方位上或被從中抽出?？稍谕瑫r(shí)提供增大的密度的同時(shí)通 過右上多卡模塊的方位來改善冷卻和散熱問題。通過在垂直3D循環(huán)空間中布置固態(tài)硬盤擴(kuò) 展卡，即使被限制在1U托盤或外殼內(nèi)時(shí)，也可通過允許在可用3D空間增大氣流接觸在簡化 和改善熱冷卻的同時(shí)實(shí)現(xiàn)增大的密度。
[0046] 一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡(例如，180、182、184和186)中的每個(gè)可分別經(jīng)由開關(guān) (例如，圖1C的190、192、194和196)并分別經(jīng)由相應(yīng)的非易失性閃存刀片多卡模塊(例如，圖 1A的160、162、164和166)的輸入/輸出端口（例如，圖1C的191、193、197和199)，與服務(wù)器主 板(例如，圖1A的115)的一個(gè)或多個(gè)處理器(例如，圖1B的125和130)進(jìn)行通信。
[0047] 一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡(例如，180、182、184和186)中的每個(gè)可包括一個(gè)或多 個(gè)固態(tài)硬盤芯片（例如，205和215)，其中，所述一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤芯片（例如，205和215) 被配置為分別經(jīng)由開關(guān)(例如，圖1C的190、192、194和196)并分別經(jīng)由相應(yīng)的非易失性閃存 刀片多卡模塊(例如，圖1A的160、162、164和166)的輸入/輸出端口（例如，圖1C的191、193、 197和199)與服務(wù)器主板(例如，圖1A的115)的一個(gè)或多個(gè)處理器(例如，圖1B的125和130) 進(jìn)行通信。
[0048] 更具體地講，一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡（例如，180、182、184和186)中的每個(gè)可 在它的一側(cè)包括第一固態(tài)硬盤芯片205,以分別經(jīng)由開關(guān)(例如，190、192、194和196)并分別 經(jīng)由相應(yīng)的非易失性閃存刀片多卡模塊（例如，160、162、164和166)的輸入/輸出端口（例 如，191、193、197和199)與服務(wù)器主板(例如，115)的一個(gè)或多個(gè)處理器(例如，125和130)進(jìn) 行通信。
[0049] 在一些實(shí)施例中，一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡（例如，180、182、184和186)中的每 個(gè)可在它的另一側(cè)包括第二固態(tài)硬盤芯片215,以分別經(jīng)由開關(guān)(例如，190、192、194和196) 并分別經(jīng)由相應(yīng)的非易失性閃存刀片多卡模塊(例如，160、162、164和166)的輸入/輸出端 口（例如，191、193、197和199)與服務(wù)器主板(例如，115)的一個(gè)或多個(gè)處理器(例如，125和 130)進(jìn)彳丁通{目。
[0050] 一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡(例如，180、182、184和186)和關(guān)聯(lián)的固態(tài)硬盤芯片可 容納各種M. 2形狀因數(shù)，包括22X42mm、22X60mm、22X80mm和22X110mm等。
[00511圖3是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例的包括多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡（例如，180、182、184 和186)的非易失性閃存刀片多卡模塊(例如，160、162、164和166)的示例透視圖。圖4是根據(jù) 本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例的包括多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡(例如，180、182、184和186)的圖3的非易 失性閃存刀片多卡模塊(例如，160、162、164和166)的另一示例透視圖。現(xiàn)在對(duì)圖3和圖4進(jìn) 行參考。
[0052]非易失性閃存刀片多卡模塊可包括模塊電源端口（例如，181、183、187和189)、輸 入/輸出端口（例如，191、193、197和199)和/或開關(guān)(例如，190、192、194和196)。例如，輸入/ 輸出端口均可包括端口或連接器，諸如iPASS? SAS端口或連接器。例如，模塊電源端口均可 包括電源連接器，諸如PCIe電源連接器。將理解，可使用任何適當(dāng)種類的PCIe電源連接器。 固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡（例如，180、182、184和186)中的每個(gè)可被置于擴(kuò)展卡插槽210中相應(yīng)的一 個(gè)擴(kuò)展卡插槽中。
[0053] 擴(kuò)展卡插槽210可容納固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡(例如，180、182、184和186)。固態(tài)硬盤擴(kuò)展 卡(例如，180、182、184和186)可分別電連接到開關(guān)(例如，190、192、194和196)，分別電連接 到電源端口（例如，181、183、187和189)，并分別電連接到輸入/輸出端口（例如，191、193、 197和199)。
[0054] 輸入/輸出端口（例如，191、193、197和199)均可包括上行端口（例如，132、134、136 和138)，或者輸入/輸出端口（例如，191、193、197和199)均可與上行端口（例如，132、134、 136和138)關(guān)聯(lián)。開關(guān)（例如，190、192、194和196)可將上行端口（例如，132、134、136和138) 中的每個(gè)擴(kuò)展為多個(gè)下行端口。換言之，從上行端口 132到輸入/輸出端口 191的鏈路可以是 輸入/輸出端口 191的擴(kuò)展的下行，以使（圖2A和圖2B的）擴(kuò)展卡插槽210中的每個(gè)和占用的 固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡180共享上行端口 132。類似的連接和擴(kuò)展布置可分別應(yīng)用于其它上行端口 (例如，134、136和138)、其它輸入/輸出端口（例如，193、197和199)、其它開關(guān)（例如，192、 194和196)和其它固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡（例如，182、184和186)。將理解，術(shù)語"下行端口"不必指 物理端口，而可指與協(xié)議關(guān)聯(lián)的邏輯端口。每個(gè)下行端口可與（圖2B和圖4的)第一固態(tài)硬盤 芯片205和/或第二固態(tài)硬盤芯片215中相應(yīng)的一個(gè)固態(tài)硬盤芯片關(guān)聯(lián)。
[0055]略有不同，非易失性閃存刀片多卡模塊(例如，160、162、164和166)中的每個(gè)的輸 入/輸出端口（例如，191、193、197和199)可包括上行端口（例如，191/132、193/134、197/136 和199/138)，或者非易失性閃存刀片多卡模塊(例如，160、162、164和166)中的每個(gè)的輸入/ 輸出端口（例如，191、193、197和 199)可與上行端口（例如，191/132、193/134、197/136和 199/138)關(guān)聯(lián)。非易失性閃存刀片多卡模塊(例如，160、162、164和166)中的每個(gè)的開關(guān)(例 如，190、192、194和 196)可將相應(yīng)的上行端口（例如，191/132、193/134、197/136和 199/138) 擴(kuò)展為多個(gè)下行端口。
[0056]非易失性閃存刀片多卡模塊(例如，160、162、164和166)中的每個(gè)的下行端口中的 每個(gè)可與第一固態(tài)硬盤芯片205或第二固態(tài)硬盤芯片215中相應(yīng)的一個(gè)固態(tài)硬盤芯片關(guān)聯(lián)。 例如，每個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊(例如，160、162、164和166)的上行端口（例如，191/ 132、193/134、197/136和199/138)可分別包括，例如，外圍組件高速互聯(lián)(PCIe)端口，諸如 PCIe X8上行端口。將理解，可使用任何適當(dāng)種類的端口。
[0057]每個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊（例如，160、162、164和166)的開關(guān)（例如，190、 192、194和196)可包括可將PCIe X8上行端口中的一個(gè)擴(kuò)展為十二個(gè)或更多個(gè)PCIe X4下行 端口的PCIe開關(guān)。將理解，可使用任何適當(dāng)種類的開關(guān)和端口。每個(gè)非易失性閃存刀片多卡 模塊(例如，160、162、164和166)的擴(kuò)展卡插槽210可包括六個(gè)或更多個(gè)擴(kuò)展卡插槽。由于每 個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊(例如，160、162、164和166)可包括兩個(gè)固態(tài)硬盤芯片(例如， 205和215)，因此針對(duì)每非易失性閃存刀片多卡模塊的總共十二個(gè)固態(tài)硬盤芯片，十二個(gè) PCIe X4下行端口均可與固態(tài)硬盤芯片中相應(yīng)的一個(gè)固態(tài)硬盤芯片關(guān)聯(lián)。刀片105的計(jì)算部 或節(jié)點(diǎn)（即，主板115)可具有四個(gè)上行端口（例如，132、134、136和138)，每個(gè)上行端口可針 對(duì)計(jì)算部與非易失性閃存刀片多卡模塊(例如，160、162、164和166)之間的總共32個(gè)PCIe線 路提供8個(gè)PCIe線路。開關(guān)（例如，190、192、194和196)可將32個(gè)PCIe線路共同擴(kuò)展為48個(gè) PCIe X4下行端口。
[0058]換言之，每個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊(例如，160、162、164和166)的固態(tài)硬盤 擴(kuò)展卡（例如，180、182、184和186)可包括被置于六個(gè)或更多個(gè)擴(kuò)展卡插槽210中相應(yīng)的擴(kuò) 展卡插槽內(nèi)的六個(gè)或更多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡。每個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊的六個(gè)或更 多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡中的每個(gè)的第一固態(tài)硬盤芯片（例如，205)可連接到十二個(gè)或更多個(gè) PCIe X4下行端口中相應(yīng)的PCIe X4下行端口。類似地，每個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊的 六個(gè)或更多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡中的每個(gè)的第二固態(tài)硬盤芯片（例如，215)可連接到十二個(gè) 或更多個(gè)PCIe X4下行端口中相應(yīng)的PCIe X4下行端口。
[0059]圖5A是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例的電纜連接器擴(kuò)展卡(例如，圖1B的131、133、135 和137)的示例透視圖。圖5B是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例的圖5A的電纜連接器擴(kuò)展卡(例如， 131、133、135和137)的示例前視圖?，F(xiàn)在對(duì)圖5A和圖5B進(jìn)行參考。
[0060] 電纜連接器擴(kuò)展卡（例如，131、133、135和137)中的每個(gè)可被置于與服務(wù)器主板 (例如，115)的上行端口（例如，132、134、136和138)中的一個(gè)上行端口關(guān)聯(lián)的相應(yīng)插槽中。 例如，電纜連接器擴(kuò)展卡(例如，131、133、135和137)中的每個(gè)的插槽連接器部510可被插入 與上行端口（例如，132、134、136和138)關(guān)聯(lián)的相應(yīng)插槽中或者被從中抽出。電纜連接器擴(kuò) 展卡（例如，131、133、135和137)中的每個(gè)可包括電纜連接器部505。每個(gè)輸入/輸出端口的 電纜連接器部505可包括，例如，iPASS? SAS端口或連接器。電纜連接器部505可容納相應(yīng)的 電纜(例如，170、172、174 和 176)。
[0061] 圖6是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例的包括服務(wù)器主板115和多個(gè)非易失性閃存刀片 多卡模塊(例如，160、162、164和166)的模塊化非易失性閃存刀片105的示例透視圖。以上詳 細(xì)描述了模塊化非易失性閃存刀片105的若干組件，因此，不再重復(fù)這樣的組件的完整詳細(xì) 描述。
[0062]然而，通常，模塊化非易失性閃存刀片105的服務(wù)器主板115可包括處理器125和 130、RAM模塊140、電纜連接器擴(kuò)展卡（例如，131、133、135和137 )、輸入/輸出和電源端口 142/144、硬盤驅(qū)動(dòng)器180等。模塊化非易失性閃存刀片105的非易失性閃存刀片多卡模塊 (例如，160、162、164和166)中的每個(gè)可分別包括相應(yīng)的固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡（例如，180、182、 184和186)。非易失性閃存刀片多卡模塊(例如，160、162、164和166)中的每個(gè)可經(jīng)由電源電 纜154電連接到中面板150。中面板150可包括一個(gè)或多個(gè)電源端口 152。
[0063] 圖7是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例的圖1和圖6的模塊化非易失性閃存刀片105可被 置于其中的1U半寬托盤117的示例透視圖。托盤117可包括背板148以及關(guān)聯(lián)的輸入/輸出和 電源端口 146和輸入/輸出和電源端口 156。使用1U半寬形狀因數(shù)，托盤117和關(guān)聯(lián)的刀片105 可共同地容納48個(gè)固態(tài)硬盤芯片(基于以上呈現(xiàn)的示例實(shí)施例）。固態(tài)硬盤芯片可被布置并 被管理為"JB0D"，另外被稱為"簡單磁盤捆綁"配置?？蛇x地，固態(tài)硬盤芯片可被布置并被管 理為獨(dú)立磁盤冗余陣列(RAID)配置。
[0064] 在每個(gè)固態(tài)硬盤芯片具有1吉字節(jié)(GB)的存儲(chǔ)容量的示例實(shí)施例中，1U半寬托盤 117和關(guān)聯(lián)的刀片105可提供48GB的NVMe存儲(chǔ)容量。在每個(gè)固態(tài)硬盤芯片具有2吉字節(jié)(GB) 的存儲(chǔ)容量的另一示例實(shí)施例中，1U半寬托盤117和關(guān)聯(lián)的刀片105可提供96GB的NVMe存儲(chǔ) 容量。將理解，根據(jù)固態(tài)硬盤存儲(chǔ)容量的不斷提升，每個(gè)固態(tài)硬盤芯片的容量可以是任何適 當(dāng)?shù)腉B數(shù)量。在兩個(gè)半寬托盤117被組合的情況下，存儲(chǔ)容量可在全寬1U形狀因數(shù)內(nèi)被再次 加倍。任何適當(dāng)數(shù)量的半寬托盤可被組合以形成大存儲(chǔ)裝置。
[0065] 圖8示出根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例的包括用于配置并操作模塊化非易失性閃存刀 片的技術(shù)的流程圖800。
[0066]該技術(shù)可在805開始，在805,將電纜連接器擴(kuò)展卡連接到服務(wù)器主板的上行端口。 在810,將電纜連接到電纜連接器擴(kuò)展卡。在815,將固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡置于非易失性閃存刀片 多卡模塊的相應(yīng)插槽中。在820,可經(jīng)由電纜、電纜連接器擴(kuò)展卡和上行端口將非易失性閃 存刀片多卡模塊連接到服務(wù)器主板。在825,可通過服務(wù)器主板將信息發(fā)送到非易失性閃存 刀片多卡模塊，以在與固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡關(guān)聯(lián)的固態(tài)硬盤芯片上進(jìn)行存儲(chǔ)。在830,可通過開 關(guān)將上行端口擴(kuò)展為與固態(tài)硬盤芯片關(guān)聯(lián)的多個(gè)下行端口。
[0067]更具體地講，多個(gè)電纜連接器擴(kuò)展卡(例如，圖1B的131、133、135和137)可連接到 服務(wù)器主板(例如，圖1A的115)上的多個(gè)上行端口（例如，圖1B的132、134、136和138)。多個(gè) 電纜(例如，圖1A的170、172、174和176)可連接到電纜連接器擴(kuò)展卡(例如，圖1B的131、133、 135和137)。多個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊(例如，圖1A的160、162、164和166)可分別經(jīng)由 多個(gè)電纜(例如，170、172、174和176)、多個(gè)電纜連接器擴(kuò)展卡(例如，131、133、135和137)和 服務(wù)器主板（例如，115)上的多個(gè)上行端口（例如，132、134、136和138)連接到服務(wù)器主板 (例如，115) 〇
[0068] -個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡(例如，圖1C的180、182、184和186)可被置于非易失性 閃存刀片多卡模塊(例如，160、162、164和166)的相應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)插槽(例如，圖2A和圖2B 的210)中?？赏ㄟ^服務(wù)器主板(例如，115)將信息發(fā)送到多個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊 (例如，160、162、164和166)，以在與一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡(例如，180、182、184和186) 關(guān)聯(lián)的一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤芯片(例如，圖2A和圖2B的205和215)上進(jìn)行存儲(chǔ)。
[0069]與非易失性閃存刀片多卡模塊(例如，圖1A的160、162、164和166)關(guān)聯(lián)的開關(guān)(例 如，圖1C的190、192、194和196)可將上行端口（例如，圖1B的132、134、136和138)擴(kuò)展為與一 個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤芯片(例如，205和215)關(guān)聯(lián)的多個(gè)下行端口。
[0070] 例如，每個(gè)上行端口可包括外圍組件高速互聯(lián)(PCIe)端口，諸如X8上行端口。開關(guān) 可包括PCIe開關(guān)。例如，下行端口可包括十二個(gè)或更多個(gè)PCIe端口，諸如用于每個(gè)非易失性 閃存刀片多卡模塊(例如，160、162、164和166)的十二個(gè)或更多個(gè)PCIe X4下行端口。在一些 實(shí)施例中，例如，每個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊的PCIe開關(guān)可將多個(gè)PCIe X8上行端口中 的PCIe X8上行端口擴(kuò)展為用于每個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊（例如，160、162、164和 166)的十二個(gè)或更多個(gè)PCIe X4下行端口。將理解，可使用任何適當(dāng)種類的端口和任何適當(dāng) 種類的連接。
[0071] 將理解，步驟不必按照示出的順序發(fā)生，而是，可以以不同的順序發(fā)生和/或具有 中間步驟。
[0072]圖9是包括圖1A的一個(gè)或多個(gè)模塊化非易失性閃存刀片105和托盤117的計(jì)算系統(tǒng) 900的框圖。計(jì)算系統(tǒng)900可包括時(shí)鐘910、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)915、用戶接口920、調(diào)制解 調(diào)器925(諸如，基帶芯片組）、固態(tài)驅(qū)動(dòng)器/硬盤(SSD)940和/或處理器935,這些組件中的任 何或所有可電連接到系統(tǒng)總線905。系統(tǒng)總線905可以是高速總線和/或結(jié)構(gòu)(fabric)。模塊 化非易失性閃存刀片105和托盤117可與以上詳細(xì)描述的那些相應(yīng)，并且如這里所述，模塊 化非易失性閃存刀片105和托盤117還可電連接到系統(tǒng)總線905。模塊化非易失性閃存刀片 105可包括時(shí)鐘910、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)915、用戶接口 920、調(diào)制解調(diào)器925、固態(tài)驅(qū)動(dòng)器/ 硬盤(SSD)940、處理器935和/或托盤117,或者模塊化非易失性閃存刀片105可與時(shí)鐘910、 隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)915、用戶接口 920、調(diào)制解調(diào)器925、固態(tài)驅(qū)動(dòng)器/硬盤(SSD)940、處理 器935和/或托盤117進(jìn)行接口連接。
[0073]以下討論意在提供可實(shí)現(xiàn)本發(fā)明構(gòu)思的特定方面的適當(dāng)機(jī)器的簡潔、總體描述。 典型地，機(jī)器包括處理器、存儲(chǔ)器(例如，隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)、只讀存儲(chǔ)器(ROM)或其它狀 態(tài)保存介質(zhì)）、存儲(chǔ)裝置、視頻接口和輸入/輸出端口所連接到的系統(tǒng)總線。機(jī)器可至少部分 地通過來自傳統(tǒng)輸入裝置(例如，鍵盤、鼠標(biāo)等)的輸入以及通過從另一機(jī)器接收的指令、與 虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)環(huán)境的交互、生物識(shí)別反饋或其它輸入信號(hào)被控制。如在此所使用的，術(shù)語 "機(jī)器"意在廣泛包括單個(gè)機(jī)器、虛擬機(jī)器或一起操作的可通信連接的機(jī)器、虛擬機(jī)器或裝 置的系統(tǒng)。示例性機(jī)器包括計(jì)算裝置(例如，個(gè)人計(jì)算機(jī)、工作站、服務(wù)器、便攜式計(jì)算機(jī)、手 持裝置、電話、平板電腦等）以及運(yùn)輸裝置，例如，私有或公共交通工具(例如，汽車、火車、出 租車等）。
[0074] 機(jī)器可包括嵌入式控制器(例如，可編程或不可編程的邏輯裝置或陣列）、專用集 成電路(ASIC)、嵌入式計(jì)算機(jī)、智能卡等。機(jī)器可使用一個(gè)或多個(gè)連接來連接到一個(gè)或多個(gè) 遠(yuǎn)程機(jī)器，諸如通過網(wǎng)絡(luò)接口、調(diào)制解調(diào)器或其它通信連接。機(jī)器可通過物理和/或邏輯網(wǎng) 絡(luò)(例如，內(nèi)部網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)、局域網(wǎng)、廣域網(wǎng)等）的方式互相連接。本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解，網(wǎng) 絡(luò)通信可使用各種有線和/或無線近程或遠(yuǎn)程載波和協(xié)議，所述載波和協(xié)議包括射頻(RF)、 衛(wèi)星、微波、電氣與電子工程師協(xié)會(huì)(IEEE) 545.11、藍(lán)牙'光纖、紅外線、電纜、激光等。
[0075] 可通過參考或結(jié)合關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)描述本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例，其中，關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)包括 當(dāng)由機(jī)器訪問時(shí)使機(jī)器執(zhí)行任務(wù)或定義抽象數(shù)據(jù)類型或低級(jí)硬件環(huán)境的函數(shù)、程序、數(shù)據(jù) 結(jié)構(gòu)、應(yīng)用程序等。關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)可被存儲(chǔ)在諸如易失性和/或非易失性存儲(chǔ)器(例如，RAM、 ROM等）中或其它存儲(chǔ)裝置和它們關(guān)聯(lián)的存儲(chǔ)媒介(包括硬盤、軟盤、光存儲(chǔ)器、磁帶、閃存、 記憶棒、數(shù)字視頻盤、生物存儲(chǔ)器等）中。關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)可以以數(shù)據(jù)包、串行數(shù)據(jù)、并行數(shù)據(jù)、傳 播信號(hào)等的形式通過傳輸環(huán)境(包括物理和/或邏輯網(wǎng)絡(luò))傳送，并可以以壓縮或加密格式 被使用。關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)可被用于分布式環(huán)境，并可被本地存儲(chǔ)和/或遠(yuǎn)程存儲(chǔ)以便機(jī)器訪問。 [0076]已經(jīng)參照示出的實(shí)施例描述和示出了本發(fā)明構(gòu)思的原理，將認(rèn)識(shí)到，在不脫離這 樣的原理的情況下，示出的實(shí)施例可在布置和細(xì)節(jié)上被修改，并可以以任何期望的方式被 組合。雖然前述討論集中于特定實(shí)施例，但是可預(yù)期其它配置。具體地講，即使在此使用諸 如"根據(jù)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例"等的表述，這些短語指總體上參考實(shí)施例的可能性，而不意 在將本發(fā)明構(gòu)思限制到特定實(shí)施例配置。如在此使用的，這些術(shù)語可參考組合到其它實(shí)施 例中的相同或不同的實(shí)施例。
[0077]本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例可包括非暫時(shí)性機(jī)器可讀介質(zhì)，所述介質(zhì)包括可由一個(gè)或多 個(gè)處理器執(zhí)行的指令，指令包括用于執(zhí)行如在此描述的本發(fā)明構(gòu)思的元件的指令。
[0078] 上述示出的實(shí)施例不被解釋為限制其發(fā)明構(gòu)思。雖然已經(jīng)描述了一些實(shí)施例，但 是本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易理解，在不實(shí)質(zhì)上脫離本公開的新穎性教導(dǎo)和優(yōu)點(diǎn)的情況下，可 對(duì)那些實(shí)施例作出許多修改。因此，意在將所有這樣的修改包括在由權(quán)利要求限定的本發(fā) 明構(gòu)思的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種非易失性閃存刀片多卡模塊，包括： 印刷電路板； 電源端口，連接到印刷電路板； 輸入/輸出端口，連接到印刷電路板； 多個(gè)擴(kuò)展卡插槽，被配置為容納一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡，其中，所述一個(gè)或多個(gè)固 態(tài)硬盤擴(kuò)展卡被配置為電連接到電源端口。2. 如權(quán)利要求1所述的非易失性閃存刀片多卡模塊，其中，所述一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò) 展卡中的每個(gè)被置于所述多個(gè)擴(kuò)展卡插槽中相應(yīng)的擴(kuò)展卡插槽中。3. 如權(quán)利要求1所述的非易失性閃存刀片多卡模塊，其中，所述一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò) 展卡中的每個(gè)包括一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤芯片，其中，所述一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤芯片被配置 為經(jīng)由輸入/輸出端口進(jìn)行通信。4. 如權(quán)利要求1所述的非易失性閃存刀片多卡模塊，還包括開關(guān)，其中： 電源端口電連接到開關(guān)； 輸入/輸出端口電連接到開關(guān)； 所述一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡被配置為電連接到開關(guān)； 所述一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡包括:均包括被配置為經(jīng)由開關(guān)進(jìn)行通信的一個(gè)或多 個(gè)固態(tài)硬盤芯片的一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡。5. 如權(quán)利要求1所述的非易失性閃存刀片多卡模塊，其中，所述一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò) 展卡包括:均包括被配置為經(jīng)由輸入/輸出端口進(jìn)行通信的多個(gè)固態(tài)硬盤芯片的多個(gè)固態(tài) 硬盤擴(kuò)展卡。6. 如權(quán)利要求5所述的非易失性閃存刀片多卡模塊，還包括開關(guān)，其中： 輸入/輸出端口被配置為上行端口； 開關(guān)被配置為將上行端口擴(kuò)展為多個(gè)下行端口； 每個(gè)下行端口與所述多個(gè)固態(tài)硬盤芯片中的相應(yīng)固態(tài)硬盤芯片關(guān)聯(lián)。7. 如權(quán)利要求6所述的非易失性閃存刀片多卡模塊，其中： 上行端口包括外圍組件高速互聯(lián)X8上行端口； 開關(guān)包括外圍組件高速互聯(lián)開關(guān)，并被配置為將外圍組件高速互聯(lián)X8上行端口擴(kuò)展為 多個(gè)外圍組件高速互聯(lián)X4下行端口； 所述多個(gè)擴(kuò)展卡插槽包括六個(gè)或更多個(gè)擴(kuò)展卡插槽； 所述多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡包括六個(gè)或更多個(gè)被置于所述六個(gè)或更多個(gè)擴(kuò)展卡插槽中 相應(yīng)擴(kuò)展卡插槽內(nèi)的固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡； 所述多個(gè)固態(tài)硬盤芯片中的每個(gè)連接到所述多個(gè)外圍組件高速互聯(lián)X4下行端口中相 應(yīng)的外圍組件高速互聯(lián)X4下行端口。8. -種模塊化非易失性閃存刀片，包括： 服務(wù)器主板，包括連接到多個(gè)上行端口的一個(gè)或多個(gè)處理器； 中面板，包括一個(gè)或多個(gè)電源端口； 一個(gè)或多個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊，其中，至少一個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊 包括： 開關(guān)； 模塊電源端口，連接到中面板的所述一個(gè)或多個(gè)電源端口，其中，模塊電源端口電連接 到開關(guān)； 輸入/輸出端口，電連接到開關(guān)，并且電連接到服務(wù)器主板的上行端口中相應(yīng)的一個(gè)上 行端口； 一個(gè)或多個(gè)擴(kuò)展卡插槽，被配置為容納一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡， 其中，所述一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡被配置為電連接到開關(guān)和模塊電源端口。9. 如權(quán)利要求8所述的模塊化非易失性閃存刀片，還包括： 一個(gè)或多個(gè)電纜連接器擴(kuò)展卡，被配置為被置于服務(wù)器主板的上行端口中相應(yīng)的一個(gè) 上行端口中； 一個(gè)或多個(gè)電纜，被配置為經(jīng)由所述電纜連接器擴(kuò)展卡中相應(yīng)的至少一個(gè)電纜連接器 擴(kuò)展卡將每個(gè)上行端口連接到所述非易失性閃存刀片多卡模塊中相應(yīng)的至少一個(gè)非易失 性閃存刀片多卡模塊的輸入/輸出端口中相應(yīng)的一個(gè)輸入/輸出端口。10. 如權(quán)利要求9所述的模塊化非易失性閃存刀片，其中，每個(gè)非易失性閃存刀片多卡 模塊被配置為經(jīng)由電纜中相應(yīng)的至少一個(gè)電纜和電纜連接器擴(kuò)展卡中相應(yīng)的至少一個(gè)電 纜連接器擴(kuò)展卡與所述一個(gè)或多個(gè)處理器進(jìn)行通信。11. 如權(quán)利要求9所述的模塊化非易失性閃存刀片，其中： 所述一個(gè)或多個(gè)處理器包括第一處理器和第二處理器； 所述多個(gè)上行端口包括第一上行端口和第二上行端口； 所述一個(gè)或多個(gè)電纜連接器擴(kuò)展卡包括第一電纜連接器擴(kuò)展卡和第二電纜連接器擴(kuò) 展卡； 所述一個(gè)或多個(gè)電纜包括第一電纜和第二電纜； 第一處理器連接到第一上行端口和第二上行端口的第一子集； 第二處理器連接到第一上行端口和第二上行端口的第二子集； 所述一個(gè)或多個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊包括第一非易失性閃存刀片多卡模塊和 第二非易失性閃存刀片多卡模塊。12. 如權(quán)利要求11所述的模塊化非易失性閃存刀片，其中： 第一非易失性閃存刀片多卡模塊被配置為經(jīng)由第一電纜、第一電纜連接器擴(kuò)展卡和第 一上行端口與第一處理器和第二處理器中的至少一個(gè)進(jìn)行通信； 第二非易失性閃存刀片多卡模塊被配置為經(jīng)由第二電纜、第二電纜連接器擴(kuò)展卡和第 二上行端口與第一處理器和第二處理器中的至少一個(gè)進(jìn)行通信。13. 如權(quán)利要求8所述的模塊化非易失性閃存刀片，其中，所述一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò) 展卡中的每個(gè)被置于所述一個(gè)或多個(gè)擴(kuò)展卡插槽中相應(yīng)的擴(kuò)展卡插槽內(nèi)，并被配置為經(jīng)由 所述一個(gè)或多個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊中相應(yīng)的非易失性閃存刀片多卡模塊的開關(guān) 和輸入/輸出端口與服務(wù)器主板的所述一個(gè)或多個(gè)處理器進(jìn)行通信。14. 如權(quán)利要求8所述的模塊化非易失性閃存刀片，其中，所述一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò) 展卡中的至少一個(gè)包括一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤芯片，其中，所述一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤芯片被 配置為經(jīng)由所述一個(gè)或多個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊中相應(yīng)的非易失性閃存刀片多卡 模塊的開關(guān)和輸入/輸出端口與服務(wù)器主板的所述一個(gè)或多個(gè)處理器進(jìn)行通信。15. 如權(quán)利要求8所述的模塊化非易失性閃存刀片，其中： 所述一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡中的每個(gè)包括多個(gè)固態(tài)硬盤芯片，其中，所述多個(gè)固 態(tài)硬盤芯片被配置為經(jīng)由所述一個(gè)或多個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊中相應(yīng)的非易失性 閃存刀片多卡模塊的開關(guān)和輸入/輸出端口與服務(wù)器主板的所述一個(gè)或多個(gè)處理器進(jìn)行通 {目。16. 如權(quán)利要求15所述的模塊化非易失性閃存刀片，其中： 所述一個(gè)或多個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊中的每個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊的 輸入/輸出端口被配置為上行端口； 所述一個(gè)或多個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊中的每個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊的 開關(guān)被配置為將所述多個(gè)上行端口中相應(yīng)的上行端口擴(kuò)展為多個(gè)下行端口； 所述一個(gè)或多個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊中的每個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊的 下行端口中的每個(gè)與所述多個(gè)固態(tài)硬盤芯片中相應(yīng)的芯片關(guān)聯(lián)。17. 如權(quán)利要求16所述的模塊化非易失性閃存刀片，其中： 所述一個(gè)或多個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊中的每個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊的 上行端口包括外圍組件高速互聯(lián)X8上行端口； 所述一個(gè)或多個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊中的每個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊的 開關(guān)包括外圍組件高速互聯(lián)開關(guān)并被配置為將外圍組件高速互聯(lián)X8上行端口擴(kuò)展為多個(gè) 外圍組件高速互聯(lián)X4下行端口； 所述一個(gè)或多個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊中的每個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊的 所述一個(gè)或多個(gè)擴(kuò)展卡插槽包括六個(gè)或更多個(gè)擴(kuò)展卡插槽； 所述一個(gè)或多個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊中的每個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊的 所述一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡包括被置于所述一個(gè)或多個(gè)擴(kuò)展卡插槽中相應(yīng)的擴(kuò)展卡 插槽內(nèi)的多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡； 所述一個(gè)或多個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊中的每個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊的 所述一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡中的每個(gè)的所述多個(gè)固態(tài)硬盤芯片中的每個(gè)芯片連接到 所述多個(gè)外圍組件高速互聯(lián)X4下行端口中相應(yīng)的外圍組件高速互聯(lián)X4下行端口。18. -種用于配置并操作模塊化非易失性閃存刀片的方法，所述方法包括： 將一個(gè)或多個(gè)電纜連接器擴(kuò)展卡連接到服務(wù)器主板上的一個(gè)或多個(gè)上行端口； 將一個(gè)或多個(gè)電纜連接到所述一個(gè)或多個(gè)電纜連接器擴(kuò)展卡； 分別經(jīng)由所述一個(gè)或多個(gè)電纜、所述一個(gè)或多個(gè)電纜連接器擴(kuò)展卡和服務(wù)器主板上的 所述一個(gè)或多個(gè)上行端口，將一個(gè)或多個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊連接到服務(wù)器主板； 將一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡置于所述一個(gè)或多個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊的相 應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)插槽中； 通過服務(wù)器主板將信息發(fā)送到所述一個(gè)或多個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊，以在與所 述一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤擴(kuò)展卡關(guān)聯(lián)的一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤芯片上進(jìn)行存儲(chǔ)。19. 如權(quán)利要求18所述的方法，還包括： 通過與所述一個(gè)或多個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊中的非易失性閃存刀片多卡模塊 關(guān)聯(lián)的開關(guān)，將所述一個(gè)或多個(gè)上行端口中的上行端口擴(kuò)展為與所述一個(gè)或多個(gè)固態(tài)硬盤 芯片關(guān)聯(lián)的一個(gè)或多個(gè)下行端口。20. 如權(quán)利要求19所述的方法，其中，所述一個(gè)或多個(gè)上行端口中的每個(gè)包括外圍組件 高速互聯(lián)X8上行端口，開關(guān)包括外圍組件高速互聯(lián)開關(guān)，所述一個(gè)或多個(gè)下行端口包括十 二個(gè)或更多個(gè)外圍組件高速互聯(lián)X4下行端口，所述方法還包括： 通過所述一個(gè)或多個(gè)非易失性閃存刀片多卡模塊中的每個(gè)非易失性閃存刀片多卡模 塊的外圍組件高速互聯(lián)開關(guān)，將所述一個(gè)或多個(gè)上行端口中包括的一個(gè)或多個(gè)外圍組件高 速互聯(lián)X8上行端口中的外圍組件高速互聯(lián)X8上行端口擴(kuò)展為用于每個(gè)非易失性閃存刀片 多卡模塊的所述十二個(gè)或更多個(gè)外圍組件高速互聯(lián)X4下行端口。
【文檔編號(hào)】G06F15/16GK105929903SQ201610097377
【公開日】2016年9月7日
【申請(qǐng)日】2016年2月23日
【發(fā)明人】平展, 哈利·柔格斯
【申請(qǐng)人】三星電子株式會(huì)社