一種信息數(shù)據(jù)處理器的散熱裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于信息數(shù)據(jù)處理器技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種信息數(shù)據(jù)處理器的散熱裝置，用于解決現(xiàn)有散熱器由于在使用過程中會吸附灰塵導(dǎo)致散熱效果差的問題。本發(fā)明包括用于與CPU接觸的散熱片主體，所述散熱片主體上設(shè)置有呈肋狀排列的散熱鰭片，所述散熱片主體上配設(shè)有散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇的下端連接有導(dǎo)風(fēng)筒，所述導(dǎo)風(fēng)筒內(nèi)設(shè)置有螺旋導(dǎo)流板，所述導(dǎo)風(fēng)筒的下端連接有除塵筒，所述除塵筒包括內(nèi)筒和外筒，所述內(nèi)筒的上端經(jīng)連接板連接在外筒內(nèi)，所述內(nèi)筒的下端與散熱片主體連接；所述外筒的內(nèi)壁上設(shè)有環(huán)狀的擋板，所述擋板的下端與外筒的內(nèi)壁經(jīng)底板連接在一起，所述擋板、底板和外筒之間形成一收集倉；所述擋板與內(nèi)筒之間具有間隙。
【專利說明】
一種信息數(shù)據(jù)處理器的散熱裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明屬于信息數(shù)據(jù)處理器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種信息數(shù)據(jù)處理器的散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]中央處理器(CPU，Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心(Core)和控制核心(Control Unit)。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。
[0003]中央處理器主要包括運算器(算術(shù)邏輯運算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit)和高速緩沖存儲器(Cache)及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)(Data)、控制及狀態(tài)的總線(Bus)。它與內(nèi)部存儲器(Memory )和輸入/輸出(1/0)設(shè)備合稱為電子計算機三大核心部件。
[0004]而隨著CPU元件集成度和工作頻率不斷提高，對散熱的要求也越來越高，目前關(guān)于散熱器的技術(shù)文獻也較多。例如申請?zhí)枮?0120442274.2的專利公開了一種CPU散熱器，包括散熱柱和散熱環(huán)，散熱柱為圓柱形，散熱柱的外壁縱向設(shè)置有沿散熱柱周向均勻分布的散熱鰭片，散熱環(huán)由第一散熱環(huán)和第二散熱環(huán)構(gòu)成，所述第一散熱環(huán)、第二散熱環(huán)和散熱柱同軸設(shè)置，且第一散熱環(huán)和第二散熱環(huán)通過散熱鰭片與散熱柱練成一體;散熱鰭片為8個。
[0005]申請?zhí)枮?01310444264.1的專利公開了一種CPU散熱器，CPU散熱鰭包含一鋁合金制成的散熱器和一用于固定散熱器的扣條，散熱器的上方設(shè)有一可拆卸的固定支架，固定支架的上方設(shè)有一可拆卸的散熱風(fēng)扇；固定支架包含一四邊形的支架框，支架框的四角上分別設(shè)有一三角形的扣板，扣板上分別設(shè)有第一固定通孔，支架框的兩側(cè)分別設(shè)有一對夾片，夾片的底部分別設(shè)有一固定銷軸，散熱器的中部設(shè)有一鎖止槽口，扣條貫穿鎖止槽口，散熱器的底部兩側(cè)分別設(shè)有一對第二固定通孔，固定銷軸貫穿第二固定通孔，散熱風(fēng)扇通過風(fēng)扇螺釘與第一固定通孔相連接;固定支架為硅膠一體成型。
[0006]申請?zhí)枮?01320374539.4的專利公開了一種CPU散熱裝置，包括用于根據(jù)電源變換器向CPU提供的電能的功率值，對風(fēng)扇轉(zhuǎn)速進行控制的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制器，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制器與CPU提供的電能的電源變換器連接;風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制器的控制下調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速，以對CPU散的風(fēng)扇，風(fēng)扇與風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制器連接。
[0007]申請?zhí)枮?01320448180.0的專利公開了一種CPU散熱片，包括散熱片主體以及設(shè)置在散熱品啊主體上呈肋狀排列的散熱鰭片，散熱片主體兩側(cè)向下設(shè)置有兩條垂直的支腳，支腳與散熱片主體一體成型連接，兩條支腳均設(shè)有倒流孔;倒流孔與散熱片主體貫通；散熱鰭片等距均勻排列在散熱片主體上;散熱鰭片兩側(cè)表面設(shè)置有堆成的齒。
[0008]申請?zhí)枮?01520372688.6的專利公開了一種CPU散熱器，包括主板、CPU、冷凝板、導(dǎo)熱鰭片、散熱風(fēng)扇、風(fēng)扇固定支架、導(dǎo)熱娃膠，CPU位于值班上，冷凝板為銅材料，CPU上端為冷凝板，CPU與冷凝板接觸面設(shè)有一層導(dǎo)熱硅膠，冷凝板上設(shè)有導(dǎo)熱鰭片，散熱風(fēng)扇位于導(dǎo)熱鰭片上方，并通過風(fēng)扇固定支架將其固定在導(dǎo)熱鰭片上；導(dǎo)熱鰭片外部設(shè)有一層防塵罩。
[0009]申請?zhí)枮?01520390320.0的專利公開了一種CPU散熱裝置，包括與CPU表面接觸的方形小鋁塊、七根銅管、大鋁塊、安裝架、散熱架一和散熱架二，各銅管的端部均安裝在小鋁塊的底部，各銅管中部均等距貫穿在大鋁塊內(nèi)，大鋁塊的下方設(shè)置有槽口，散熱架一卡鑲在槽口內(nèi)，散熱架二的底部設(shè)置有凹槽一、通過凹槽一將散熱架卡鑲在大鋁塊的上方，安裝架的底部設(shè)置有凹槽二，通過凹槽二將安裝架卡鑲在小鋁塊上方，散熱架一和散熱架二內(nèi)均設(shè)置有散熱器，還設(shè)置有與散熱器電連的電源線。
[0010]申請?zhí)枮?01520527535.4的專利公開了一種CPU散熱器套裝，包括一翅片散熱器和一風(fēng)扇，翅片散熱器的中心設(shè)置有一凹槽，凹槽為圓形結(jié)構(gòu)，風(fēng)扇安裝在凹槽內(nèi)，風(fēng)扇的高度與圓形凹槽的深度相同。
[0011]現(xiàn)有的散熱器都是采用散熱鋁塊與CPU直接接觸，通過風(fēng)扇吸入和送出的方式對散熱鋁塊進行散熱。然而，隨著使用時間的增長，由于靜電的作用散熱鋁塊上會吸附較多的灰塵，從而導(dǎo)致散熱鋁塊散熱效果越來越差，影響CPU的工作性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明為了解決現(xiàn)有散熱器由于在使用過程中會吸附灰塵導(dǎo)致散熱效果差的問題，而提供一種信息數(shù)據(jù)處理器的散熱裝置。
[0013]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:
一種信息數(shù)據(jù)處理器的散熱裝置，包括用于與(PU接觸的散熱片主體，所述散熱片主體上設(shè)置有呈肋狀排列的散熱鰭片，所述散熱片主體上配設(shè)有散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇的下端連接有導(dǎo)風(fēng)筒，所述導(dǎo)風(fēng)筒內(nèi)設(shè)置有螺旋導(dǎo)流板，所述導(dǎo)風(fēng)筒的下端連接有除塵筒，所述除塵筒包括內(nèi)筒和外筒，所述內(nèi)筒的上端經(jīng)連接板連接在外筒內(nèi)，所述內(nèi)筒的下端與散熱鰭片連接;所述外筒的內(nèi)壁上設(shè)有環(huán)狀的擋板，所述擋板的下端與外筒的內(nèi)壁經(jīng)底板連接在一起，所述擋板、底板和外筒之間形成一收集倉;所述擋板與內(nèi)筒之間具有間隙。
[0014]所述內(nèi)筒上端的外筒的內(nèi)壁上設(shè)置有螺旋導(dǎo)板。
[0015]所述螺旋導(dǎo)板的截面寬度小于螺旋導(dǎo)流板的截面寬度。
[0016]所述擋板的上端與外筒的內(nèi)壁之間連接有過濾篩網(wǎng)。
[0017]所述過濾篩網(wǎng)傾斜的連接在擋板與外筒的內(nèi)壁之間。
[0018]所述內(nèi)筒上端的位置高于擋板的上端位置。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
本發(fā)明的信息數(shù)據(jù)處理器的散熱裝置，包括用于與(PU接觸的散熱片主體，所述散熱片主體上設(shè)置有呈肋狀排列的散熱鰭片，所述散熱片主體上配設(shè)有散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇的下端連接有導(dǎo)風(fēng)筒，所述導(dǎo)風(fēng)筒內(nèi)設(shè)置有螺旋導(dǎo)流板，所述導(dǎo)風(fēng)筒的下端連接有除塵筒，所述除塵筒包括內(nèi)筒和外筒，所述內(nèi)筒的上端經(jīng)連接板連接在外筒內(nèi)，所述內(nèi)筒的下端與散熱鰭片連接;所述外筒的內(nèi)壁上設(shè)有環(huán)狀的擋板，所述擋板的下端與外筒的內(nèi)壁經(jīng)底板連接在一起，所述擋板與內(nèi)筒之間具有間隙。散熱風(fēng)扇的風(fēng)流經(jīng)過導(dǎo)風(fēng)筒形成旋流，旋流狀的冷卻氣流進入到除塵筒內(nèi)，在離心力的作用下，氣流中夾雜的灰塵甩向外筒的內(nèi)壁進入到擋板與外筒形成的腔體內(nèi)，而氣流通過內(nèi)筒和內(nèi)筒與擋板之間的間隙流向散熱片主體，從而對CPU進行散熱處理。本發(fā)明能夠?qū)饬鞯幕覊m進行清除處理，從而防止了灰塵在散熱片主體上的累積，保證了散熱效果。
【附圖說明】
[0020]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖中標(biāo)記:1、散熱片主體，2、散熱鰭片，3、散熱風(fēng)扇，4、導(dǎo)風(fēng)筒，5、螺旋導(dǎo)流板，6、外筒，
7、螺旋導(dǎo)板，8、內(nèi)筒，9、連接板，1、擋板，11、底板，12、過濾篩網(wǎng)。
【具體實施方式】
[0021]下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步的描述，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，并不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的其他所用實施例，都屬于本發(fā)明的保護范圍。
[0022]結(jié)合附圖，本發(fā)明的信息數(shù)據(jù)處理器的散熱裝置，包括用于與CPU接觸的散熱片主體I，所述散熱片主體I上設(shè)置有呈肋狀排列的散熱鰭片2，所述散熱片主體I上配設(shè)有散熱風(fēng)扇3，所述散熱風(fēng)扇3的下端連接有導(dǎo)風(fēng)筒4，所述導(dǎo)風(fēng)筒4內(nèi)設(shè)置有螺旋導(dǎo)流板5，所述導(dǎo)風(fēng)筒4的下端連接有除塵筒，所述除塵筒包括內(nèi)筒8和外筒6，所述內(nèi)筒8的上端經(jīng)連接板9連接在外筒6內(nèi)，所述內(nèi)筒8的下端與散熱鰭片2連接;所述外筒6的內(nèi)壁上設(shè)有環(huán)狀的擋板10，所述擋板10的下端與外筒6的內(nèi)壁經(jīng)底板11連接在一起，所述擋板10與內(nèi)筒8之間具有間隙。其中內(nèi)筒呈筒狀結(jié)構(gòu);散熱風(fēng)扇的風(fēng)流經(jīng)過導(dǎo)風(fēng)筒形成旋流，旋流狀的冷卻氣流進入到除塵筒內(nèi)，在離心力的作用下，氣流中夾雜的灰塵甩向外筒的內(nèi)壁進入到擋板與外筒形成的腔體內(nèi)，而氣流通過內(nèi)筒和內(nèi)筒與擋板之間的間隙流向散熱片主體，從而對CHJ進行散熱處理。本發(fā)明能夠?qū)饬鞯幕覊m進行清除處理，從而防止了灰塵在散熱片主體上的累積，保證了散熱效果。
[0023]作為本發(fā)明一種優(yōu)選的方式，所述內(nèi)筒8上端的外筒6的內(nèi)壁上設(shè)置有螺旋導(dǎo)板7，通過螺旋盜版7的作用使得氣流一直能夠形成渦流狀，便于灰塵的排除。
[0024]本發(fā)明的螺旋導(dǎo)板7的截面寬度小于螺旋導(dǎo)流板5的截面寬度，使得在保證渦流的同時，使得大部分位于中間的氣流能夠從內(nèi)筒5中穿過對散熱片主體進行散熱處理，而含有灰塵的氣流(相對密度較大)在離心力的作用下甩向外筒壁，并進入到收集倉內(nèi)進行收集。
[0025]作為本發(fā)明一種優(yōu)選的方式，螺旋導(dǎo)板與螺旋導(dǎo)流板的螺旋方向相同。
[0026]本發(fā)明的擋板10的上端與外筒6的內(nèi)壁之間連接有過濾篩網(wǎng)12，通過離心力和過濾篩網(wǎng)的共同作用實現(xiàn)灰塵的清理。
[0027]優(yōu)選的，過濾篩網(wǎng)12傾斜的連接在擋板10與外筒6的內(nèi)壁之間。
[0028]本發(fā)明的內(nèi)筒8上端的位置高于擋板10的上端位置，保證大部分氣流(不含灰塵的氣流)能夠從內(nèi)筒8中通過對大面積的散熱片主體進行散熱處理，保證散熱的效果。
[0029]實施例一
本實施例的信息數(shù)據(jù)處理器的散熱裝置，包括用于與(PU接觸的散熱片主體，所述散熱片主體上設(shè)置有呈肋狀排列的散熱鰭片，所述散熱片主體上配設(shè)有散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇的下端連接有導(dǎo)風(fēng)筒，所述導(dǎo)風(fēng)筒內(nèi)設(shè)置有螺旋導(dǎo)流板，所述導(dǎo)風(fēng)筒的下端連接有除塵筒，所述除塵筒包括內(nèi)筒和外筒，所述內(nèi)筒的上端經(jīng)連接板連接在外筒內(nèi)，所述內(nèi)筒的下端與散熱鰭片連接;所述外筒的內(nèi)壁上設(shè)有環(huán)狀的擋板，所述擋板的下端與外筒的內(nèi)壁經(jīng)底板連接在一起，所述擋板、底板和外筒之間形成一收集倉;所述擋板與內(nèi)筒之間具有間隙。
[0030]實施例二
本實施例的信息數(shù)據(jù)處理器的散熱裝置，包括用于與(PU接觸的散熱片主體，所述散熱片主體上設(shè)置有呈肋狀排列的散熱鰭片，所述散熱片主體上配設(shè)有散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇的下端連接有導(dǎo)風(fēng)筒，所述導(dǎo)風(fēng)筒內(nèi)設(shè)置有螺旋導(dǎo)流板，所述導(dǎo)風(fēng)筒的下端連接有除塵筒，所述除塵筒包括內(nèi)筒和外筒，所述內(nèi)筒的上端經(jīng)連接板連接在外筒內(nèi)，所述內(nèi)筒的下端與散熱鰭片連接;所述外筒的內(nèi)壁上設(shè)有環(huán)狀的擋板，所述擋板的下端與外筒的內(nèi)壁經(jīng)底板連接在一起，所述擋板、底板和外筒之間形成一收集倉;所述擋板與內(nèi)筒之間具有間隙；所述內(nèi)筒上端的外筒的內(nèi)壁上設(shè)置有螺旋導(dǎo)板。
[0031 ] 實施例三
本實施例的信息數(shù)據(jù)處理器的散熱裝置，包括用于與(PU接觸的散熱片主體，所述散熱片主體上設(shè)置有呈肋狀排列的散熱鰭片，所述散熱片主體上配設(shè)有散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇的下端連接有導(dǎo)風(fēng)筒，所述導(dǎo)風(fēng)筒內(nèi)設(shè)置有螺旋導(dǎo)流板，所述導(dǎo)風(fēng)筒的下端連接有除塵筒，所述除塵筒包括內(nèi)筒和外筒，所述內(nèi)筒的上端經(jīng)連接板連接在外筒內(nèi)，所述內(nèi)筒的下端與散熱鰭片連接;所述外筒的內(nèi)壁上設(shè)有環(huán)狀的擋板，所述擋板的下端與外筒的內(nèi)壁經(jīng)底板連接在一起，所述擋板、底板和外筒之間形成一收集倉;所述擋板與內(nèi)筒之間具有間隙；所述內(nèi)筒上端的外筒的內(nèi)壁上設(shè)置有螺旋導(dǎo)板;所述螺旋導(dǎo)板的截面寬度小于螺旋導(dǎo)流板的截面寬度。
[0032]實施例四
本實施例的信息數(shù)據(jù)處理器的散熱裝置，包括用于與(PU接觸的散熱片主體，所述散熱片主體上設(shè)置有呈肋狀排列的散熱鰭片，所述散熱片主體上配設(shè)有散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇的下端連接有導(dǎo)風(fēng)筒，所述導(dǎo)風(fēng)筒內(nèi)設(shè)置有螺旋導(dǎo)流板，所述導(dǎo)風(fēng)筒的下端連接有除塵筒，所述除塵筒包括內(nèi)筒和外筒，所述內(nèi)筒的上端經(jīng)連接板連接在外筒內(nèi)，所述內(nèi)筒的下端與散熱鰭片連接;所述外筒的內(nèi)壁上設(shè)有環(huán)狀的擋板，所述擋板的下端與外筒的內(nèi)壁經(jīng)底板連接在一起，所述擋板、底板和外筒之間形成一收集倉;所述擋板與內(nèi)筒之間具有間隙；所述內(nèi)筒上端的外筒的內(nèi)壁上設(shè)置有螺旋導(dǎo)板;所述螺旋導(dǎo)板的截面寬度小于螺旋導(dǎo)流板的截面寬度;所述擋板的上端與外筒的內(nèi)壁之間連接有過濾篩網(wǎng)。
[0033]實施例五
本實施例的信息數(shù)據(jù)處理器的散熱裝置，包括用于與(PU接觸的散熱片主體，所述散熱片主體上設(shè)置有呈肋狀排列的散熱鰭片，所述散熱片主體上配設(shè)有散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇的下端連接有導(dǎo)風(fēng)筒，所述導(dǎo)風(fēng)筒內(nèi)設(shè)置有螺旋導(dǎo)流板，所述導(dǎo)風(fēng)筒的下端連接有除塵筒，所述除塵筒包括內(nèi)筒和外筒，所述內(nèi)筒的上端經(jīng)連接板連接在外筒內(nèi)，所述內(nèi)筒的下端與散熱鰭片連接;所述外筒的內(nèi)壁上設(shè)有環(huán)狀的擋板，所述擋板的下端與外筒的內(nèi)壁經(jīng)底板連接在一起，所述擋板、底板和外筒之間形成一收集倉;所述擋板與內(nèi)筒之間具有間隙；所述內(nèi)筒上端的外筒的內(nèi)壁上設(shè)置有螺旋導(dǎo)板;所述螺旋導(dǎo)板的截面寬度小于螺旋導(dǎo)流板的截面寬度;所述擋板的上端與外筒的內(nèi)壁之間連接有過濾篩網(wǎng)；所述過濾篩網(wǎng)傾斜的連接在擋板與外筒的內(nèi)壁之間。
[0034]實施例六
在上述任一實施例的基礎(chǔ)之上，所述內(nèi)筒上端的位置高于擋板的上端位置。
【主權(quán)項】
1.一種信息數(shù)據(jù)處理器的散熱裝置，包括用于與CPU接觸的散熱片主體，所述散熱片主體上設(shè)置有呈肋狀排列的散熱鰭片，所述散熱片主體上配設(shè)有散熱風(fēng)扇，其特征在于，所述散熱風(fēng)扇的下端連接有導(dǎo)風(fēng)筒，所述導(dǎo)風(fēng)筒內(nèi)設(shè)置有螺旋導(dǎo)流板，所述導(dǎo)風(fēng)筒的下端連接有除塵筒，所述除塵筒包括內(nèi)筒和外筒，所述內(nèi)筒的上端經(jīng)連接板連接在外筒內(nèi)，所述內(nèi)筒的下端與散熱鰭片連接;所述外筒的內(nèi)壁上設(shè)有環(huán)狀的擋板，所述擋板的下端與外筒的內(nèi)壁經(jīng)底板連接在一起，所述擋板、底板和外筒之間形成一收集倉;所述擋板與內(nèi)筒之間具有間隙。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息處理器的散熱裝置，其特征在于，所述內(nèi)筒上端的外筒的內(nèi)壁上設(shè)置有螺旋導(dǎo)板。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的信息處理器的散熱裝置，其特征在于，所述螺旋導(dǎo)板的截面寬度小于螺旋導(dǎo)流板的截面寬度。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的信息處理器的散熱裝置，其特征在于，所述擋板的上端與外筒的內(nèi)壁之間連接有過濾篩網(wǎng)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的信息處理器的散熱裝置，其特征在于，所述過濾篩網(wǎng)傾斜的連接在擋板與外筒的內(nèi)壁之間。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信息處理器的散熱裝置，其特征在于，所述內(nèi)筒上端的位置高于擋板的上端位置。
【文檔編號】G06F1/20GK105975027SQ201610275856
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年4月29日
【發(fā)明人】張凱勝, 劉華, 吳小莉
【申請人】成都知人善用信息技術(shù)有限公司