專(zhuān)利名稱(chēng)：攜帶用功率放大器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及攜帶機(jī)器等使用的攜帶用功率放大器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的攜帶機(jī)器等使用的攜帶用功率放大器對(duì)攜帶機(jī)器也有限制，不能使用散熱效率好的大型件，而是簡(jiǎn)易的件。即在以手機(jī)等為代表的可攜帶的外裝殼體內(nèi)安裝有如圖7所示印刷基板1，在該印刷基板1的上面安裝功率放大器2。且從該功率放大器2放出的熱量通過(guò)通孔3從設(shè)置在印刷基板1背面的圖形4放出。
但這種現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)中作為散熱板所允許的圖形4的大小被限制、不能得到足夠的散熱性能。若使用專(zhuān)用的大型散熱板的話，則僅此就形成大型化，作為攜帶用是不適用的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種攜帶用功率放大器，其具有可攜帶的外裝殼體、設(shè)在外裝殼體內(nèi)的印刷基板、裝在印刷基板上的功率放大器和設(shè)在功率放大器近旁的耐熱部件，耐熱部件與功率放大器用熱傳導(dǎo)材料連接。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例1的攜帶用功率放大器的要部剖面圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例2的攜帶用功率放大器的要部剖面圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例3的攜帶用功率放大器的要部剖面圖；圖4是使用本發(fā)明實(shí)施例3攜帶用功率放大器的手機(jī)的要部剖面圖；圖5是本發(fā)明實(shí)施例4功率放大器近旁的方塊圖；圖6是使用本發(fā)明攜帶用功率放大器的手機(jī)的方塊圖；圖7是現(xiàn)有攜帶用功率放大器的要部剖面圖。
具體實(shí)施例方式
下面用圖1至圖6對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例以使用攜帶用功率放大器的手機(jī)為例作說(shuō)明。
(實(shí)施例1)首先從圖6先作說(shuō)明。圖6是使用了本發(fā)明實(shí)施例1攜帶用功率放大器的手機(jī)的方塊圖。
圖6中，天線11連接在天線開(kāi)關(guān)12的通用端子上。該天線開(kāi)關(guān)12是具有三個(gè)輸出一個(gè)輸入，并將其適當(dāng)切換的結(jié)構(gòu)。第一輸出經(jīng)使GSM(900MHz)帶通過(guò)的帶通濾波器13和低雜音放大器(以下稱(chēng)LNA)14向GSM帶的第一正交解調(diào)器15輸入，其輸出連接在DC偏置補(bǔ)償器16的輸入上。且第一正交解調(diào)器15的另一個(gè)輸入上連接有電壓控制振蕩器(以下稱(chēng)VCO)17的第一輸出。
天線開(kāi)關(guān)12的第三輸出經(jīng)過(guò)使DCS(1800MHz)帶通過(guò)的帶通濾波器18和LNA19向DCS帶的第二正交解調(diào)器20輸入，其輸出連接在DC偏置補(bǔ)償器16的輸入上。且第二正交解調(diào)器20的另一個(gè)輸入上連接有VCO17的第二輸出。
天線開(kāi)關(guān)12的第三輸出經(jīng)過(guò)使PCS(1900MHz)帶通過(guò)的帶通濾波器21和LNA 22向PCS帶的第三正交解調(diào)器23輸入，其輸出連接在DC偏置補(bǔ)償器16的輸入上。且第三正交解調(diào)器23的另一個(gè)輸入上連接有VCO 17的第三輸出。
DC偏置補(bǔ)償器16的輸出向包括基帶信號(hào)處理電路和AD變換電路及DA變換電路的處理電路24輸入。
處理電路24的輸出通過(guò)正交調(diào)制器25連接在PLL電路26上。該P(yáng)LL電路26的輸出連接在VCO 17上并控制VCO 17。VCO 17的輸出通過(guò)功率放大器(以下稱(chēng)PA)27連接在天線開(kāi)關(guān)12的輸入上。PA 27的輸出電平用功率檢測(cè)電路28檢測(cè)并反饋給處理電路24。
這里PA 27把大致3mW的輸入放大大致1300倍，輸出大致4W的信號(hào)。因此，該P(yáng)A 27需要大電力，為了得到效率高的輸出其散熱成為課題。于是本發(fā)明主要以PA 27為中心，重點(diǎn)說(shuō)明VCO 17、天線開(kāi)關(guān)12、天線11近旁。
圖1是實(shí)施例1的手機(jī)的要部剖面圖。圖1中印刷基板31的表面裝有與PA 27、天線開(kāi)關(guān)12、天線11連接的連接器32和VCO 17。金屬制的隔板33立設(shè)在PA 27與VCO 17之間，同時(shí)在熱上將兩者分離。其理由是為了不給予VCO 17頻率偏移、電平變動(dòng)、相位干擾、振蕩停止等不良影響。
從PA27放出的熱通過(guò)通孔34傳導(dǎo)給印刷基板31背面形成的圖形(作為熱傳導(dǎo)材料的一例使用)35。圖形35和與PA27鄰接設(shè)置的耐熱部件天線開(kāi)關(guān)12的外裝及該天線開(kāi)關(guān)12鄰接設(shè)置。并連接在耐熱部件即連接器32上。
這樣通過(guò)把天線開(kāi)關(guān)12和連接器32設(shè)在PA27近旁，使圖形35的熱阻變小、能把PA 27的熱高效率地從天線11和天線開(kāi)關(guān)12散熱。圖形35為了減少熱阻，最好盡量制粗。同樣的理由，通孔34也最好盡量多設(shè)。
印刷基板31在使用多層基板時(shí)為減少熱阻最好圖形35設(shè)在第一層上。圖1中雖未記載外裝殼體但實(shí)際上有覆蓋印刷基板31的外裝殼體。
這里天線11使用了棒狀天線，但也可是由片狀部件形成的天線。
天線11也可從外裝殼體露出，由于天線11露出在外部所以特別提高散熱性能。
圖形35的表面預(yù)先用拋光研磨和化學(xué)研磨處理等使其表面粗糙。這樣銅箔的圖形35也變得容易散熱。
PA27的近旁還裝有片狀電容器36。該片狀電容器36作為電流遮斷用電容器或降低電源干擾用的電容器(以下稱(chēng)旁路電容器)。片狀電容器36安裝在PA27的近旁，所以隨著其熱量不同其電容值變化。但由于該片狀電容器36是完成遮斷電流功能的電容器或是完成降低干擾功能的旁路電容器，所以即使電容值變化其功能也不會(huì)被妨礙。
因此用安裝在PA27近旁的片狀電容器36可不損害高頻性能地進(jìn)行PA27熱量的散熱。
(實(shí)施例2)圖2是實(shí)施例2的手機(jī)的要部剖面圖。圖2中，印刷基板41的側(cè)面設(shè)有錫焊部42。印刷基板41的表面裝有功率放大器(以下稱(chēng)PA)27、天線開(kāi)關(guān)12和VCO 17。外裝殼體即金屬制的屏蔽罩43將該印刷基板41的部件面整體覆蓋。從PA 27放出的熱通過(guò)通孔44連接在印刷基板41背面形成的圖形45上。該圖形45連接在錫焊部42上。這樣圖形45通過(guò)天線開(kāi)關(guān)12的外裝、該天線開(kāi)關(guān)12和錫焊部42連接在耐熱部件即屏蔽罩43上。
這樣PA 27的發(fā)熱可從為屏蔽電子部件而設(shè)的屏蔽罩43和天線開(kāi)關(guān)12的外裝及天線開(kāi)關(guān)12高效率地散熱。圖形45為減少熱阻最好盡量制粗。同樣的理由，通孔44也最好盡量多設(shè)。這里天線開(kāi)關(guān)12設(shè)在錫焊部42的近旁，同時(shí)與PA 27鄰接設(shè)置。
在印刷基板41使用多層基板時(shí)為減少熱阻最好圖形45設(shè)在第一層上。圖2中雖未記載外裝殼體但實(shí)際上有覆蓋屏蔽罩43的外裝殼體。
屏蔽罩43的頂面47在PA 27側(cè)斷開(kāi)彎曲而形成隔板48。用該隔板48把PA 27和VCO 17在熱上分離。這樣能減少VCO 17的頻率偏移、電平變動(dòng)、相位干擾、振蕩停止等不良影響。在屏蔽罩43的PA 27側(cè)形成有孔49，從該孔49也能把PA 27的發(fā)熱放出。
屏蔽罩43的頂面47在PA 27的上方切開(kāi)突起而形成舌片50。該舌片50與PA 27的頂面彈性接觸。這樣PA 27的發(fā)熱從屏蔽罩43直接散熱，能得到良好的散熱效果。
通過(guò)把屏蔽罩43的側(cè)面46制成粗糙面增大表面積來(lái)提高散熱效率。頂面47比側(cè)面46光滑，所以能用噴嘴等真空吸附、處理方便，且更美觀。
在側(cè)面46的端部面向錫焊部42形成有飛邊51，所以側(cè)面46與錫焊部42之間形成了間隙52。因此在焊接時(shí)焊錫因毛細(xì)管現(xiàn)象可靠地填充在該間隙52內(nèi)，從錫焊部42以大面積連接在屏蔽罩43上，所以圖形45與屏蔽罩43的連接熱阻減少，散熱效率提高。
該屏蔽罩43的制造方法通過(guò)用沖床把金屬板切斷能在側(cè)面46的端部形成飛邊51。接著在切斷方向上彎曲90度形成側(cè)面46。
為了流入外部空氣，第一流入孔53設(shè)在VCO 17側(cè)的錫焊部42側(cè)。第二流出孔54設(shè)在PA 27側(cè)的頂面上。因此外部的冷空氣從第一流入孔53流入，把被PA 27加熱的VCO 17冷卻、通過(guò)第二流出孔54排出。這樣來(lái)防止由熱產(chǎn)生的VCO 17的性能惡化(相位干擾的惡化、振蕩停止、電平變動(dòng)、頻率偏移等)。
(實(shí)施例3)圖3是實(shí)施例3的手機(jī)的要部剖面圖。圖3中，印刷基板61的表面裝有功率放大器(以下稱(chēng)PA)27、天線開(kāi)關(guān)12、VCO 17。耐熱部件即外裝殼體62和外裝殼體63將該印刷基板61的部件面整體覆蓋。
從PA 27放出的熱通過(guò)通孔64連接在印刷基板61背面形成的熱傳導(dǎo)材料圖形65上。該圖形65在熱上連接在裝有熱傳導(dǎo)材料的外裝殼體62、63的整個(gè)表面上。
因此圖形65連接在與PA 27鄰接設(shè)置的天線開(kāi)關(guān)12的外裝和與該天線開(kāi)關(guān)12鄰接設(shè)置并裝有熱傳導(dǎo)材料的外裝殼體62、63上。
這樣PA 27的發(fā)熱從以保護(hù)電子部件為目的而設(shè)置的外裝殼體62、63散熱。且通過(guò)把天線開(kāi)關(guān)12與外裝殼體62、63的連接點(diǎn)66設(shè)在PA 27的近旁使圖形65的繞走變少。
從而熱阻變小，能從外裝殼體62、63和天線開(kāi)關(guān)12把PA 27的熱量高效率地散熱。熱傳導(dǎo)材料的圖形65為減少熱阻最好盡量制粗。同樣的理由，通孔64也最好盡量多設(shè)。
在印刷基板61使用多層基板時(shí)為減少熱阻最好熱傳導(dǎo)材料的圖形65設(shè)在第一層上。
下面圖4是實(shí)施例3的手機(jī)的要部剖面圖。圖4中外裝殼體63上設(shè)有第一孔71與聲音輸入器70相對(duì)。且外裝殼體63上設(shè)有第二孔73與聲音輸出器72相對(duì)，在聲音輸入器70與聲音輸出器72之間設(shè)置功率放大器(以下稱(chēng)PA)27。
這種手機(jī)是把聲音輸入器70靠近口，把聲音輸出器72靠近耳來(lái)使用的，所以是聲音輸入器70在PA27的下方、且聲音輸出器72在功率放大器27的上方這樣地使用。因此由于與聲音輸入器70、聲音輸出器72分別相對(duì)地設(shè)置了第一孔71、第二孔73，所以空氣從下方的聲音輸入器70一邊的第一孔71流入、從聲音輸出器72一邊的第二孔73流出。這樣外氣從聲音輸入器70的第一孔71流入外裝殼體62、63內(nèi)，被加熱的空氣從聲音輸出器72的第二孔73流出，所以能冷卻PA 27。
且PA27在其上方和下方若設(shè)有圖2所示的間隙52時(shí)能進(jìn)一步冷卻PA27。
(實(shí)施例4)圖5是實(shí)施例4的攜帶用功率放大器周邊的方塊圖。圖5中VCO 17的輸出連接在功率放大器(以下稱(chēng)PA)27的輸入端子80上。由對(duì)PA27串聯(lián)設(shè)置的感應(yīng)器81和對(duì)PA 27并聯(lián)構(gòu)成的片狀電容器82構(gòu)成的第一匹配電路連接在該輸入端子80上。該第一匹配電路決定它們的常數(shù)以使VCO 17一邊的阻抗與PA 27的匹配。
其次，由與該P(yáng)A 27串聯(lián)設(shè)置的感應(yīng)器83和與PA 27并聯(lián)設(shè)置的片狀電容器84構(gòu)成的第二匹配電路連接在PA 27的輸出上。
實(shí)施例4中，這些片狀電容器82、片狀電容器84分別通過(guò)反射流焊接安裝。這是利用反射流焊接的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)效應(yīng)高精度地焊在安裝圖形位置上，沒(méi)有不需要的電感等，所以能進(jìn)行具有優(yōu)良特性的電力放大，能得到具有優(yōu)良特性的攜帶用功率放大器。
該第二匹配電路的輸出連接在方向性耦合器85上。該方向性耦合器85的一路輸出通過(guò)低通濾波器86向輸出端子87輸出信號(hào)。該輸出端子87連接在天線開(kāi)關(guān)12的輸入上。方向性耦合器85的另一路輸出連接在自動(dòng)功率控制電路88上，該自動(dòng)功率控制電路88的輸出連接在PA 27的功率控制端子27a上。
控制端子89控制來(lái)自外部的PA 27的放大度，連接在自動(dòng)功率控制電路88上?？刂贫俗?0從外部控制PA 27電源的開(kāi)·關(guān)，連接在自動(dòng)功率控制電路88的輸入上，同時(shí)通過(guò)該自動(dòng)功率控制電路88連接在PA 27的電源控制端子27b上。
這里自動(dòng)功率控制電路88與功率控制端子27a及自動(dòng)功率控制電路88與電源控制端子27b間裝有片狀電容器91、92，向地線接地。這些片狀電容器91、92能衰減功率控制端子27a和電源控制端子27b上的高頻干擾成分，同時(shí)由于安裝在PA 27的近旁，所以能把從PA 27發(fā)出的熱散熱。
該片狀電容器91、92是用反射流焊接的、具有耐熱性，所以在PA 27的近旁使用也沒(méi)有問(wèn)題。片狀電容器91、92作為衰減干擾用的電容器(旁路電容器)使用，所以即使隨PA 27的熱量其電容值多少有些變化也不會(huì)有損衰減高頻干擾的功能，能得到穩(wěn)定的放大。
片狀電容器82、84構(gòu)成了第一和第二匹配電路。這些片狀電容器82、84一邊的電極接地在地線上。如圖2所示，該地線設(shè)置在靠近屏蔽罩47的方向上，同時(shí)鄰近該屏蔽罩47設(shè)置。這樣PA 27的熱量雖傳給了片狀電容器82、84，但該熱量從地線傳給屏蔽罩47而逃逸。
從而片狀電容器82、84的溫度上升被抑制，所以因溫度變化產(chǎn)生的匹配電路的阻抗變化被抑制，可減小因PA27發(fā)熱產(chǎn)生的信號(hào)損失。
有時(shí)代替第二匹配電路把低通濾波器86直接連接在PA 27的輸出上，這時(shí)構(gòu)成該低通濾波器86、其一側(cè)的電極接地在地線上的片狀電容器也可鄰接配置在屏蔽罩47側(cè)。這時(shí)片狀電容器被用反射流焊接，安裝精度穩(wěn)定，所以可得到具有穩(wěn)定截止頻率的溫度變動(dòng)少的低通濾波器。
片狀感應(yīng)器81、83和構(gòu)成低通濾波器86的感應(yīng)器也可制成圖形感應(yīng)器。這時(shí)可用圖形電感放熱。因?yàn)槭菆D形感應(yīng)器，所以耐振動(dòng)和沖擊等強(qiáng)，能通過(guò)激光調(diào)整等調(diào)整到規(guī)定的電感，能得到精度良好的攜帶用功率放大器。
而且在集電極開(kāi)路型振蕩器的輸出等連接在輸入端子80上時(shí)，為了給該振蕩器供給電力，向端子80施加直流電流。這時(shí)必須防止直流電流施加在PA 27上，所以在輸入端子80和PA 27之間串聯(lián)插入遮斷直流電流用的電容器。該電容器只要完成遮斷直流的功能便可，所以即使因PA 27發(fā)熱產(chǎn)生的熱量使電容值稍微有變化也不會(huì)有損遮斷直流的功能，而使功能繼續(xù)。該直流遮斷電容器是插入在輸入端子80和PA 27之間鄰近PA27安裝的，所以把PA27的熱量散熱。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的攜帶用功率放大器，其具有可攜帶的外裝殼體和設(shè)在該外裝殼體內(nèi)的印刷基板和裝在該印刷基板上的功率放大器，在功率放大器近旁設(shè)置耐熱部件，同時(shí)該耐熱部件與功率放大器用熱傳導(dǎo)材料連接，耐熱部件兼具部件本來(lái)的作用和散熱板的作用，所以不必另設(shè)散熱板使攜帶機(jī)器變大就能得到良好的散熱效果。還能實(shí)現(xiàn)小型化。
功率放大器是安裝在印刷基板上，所以能自由使用作為熱傳導(dǎo)材料的印刷圖形，制作容易。
在印刷基板上不需要設(shè)置散熱板，使印刷基板的配線設(shè)計(jì)變?nèi)菀?，同時(shí)在削減部件個(gè)數(shù)上有貢獻(xiàn)。
產(chǎn)業(yè)上利用的可能性本發(fā)明涉及攜帶機(jī)器等使用的攜帶用功率放大器，目的是提供一種不改變攜帶機(jī)器的大小且散熱效率良好的攜帶用功率放大器。
權(quán)利要求
1.一種攜帶用功率放大器，其包括可攜帶的外裝殼體；印刷基板，設(shè)在所述外裝殼體內(nèi)；功率放大器，裝在所述印刷基板上；耐熱部件，設(shè)置在所述功率放大器近旁，所述耐熱部件和所述功率放大器用熱傳導(dǎo)材料連接。
2.如權(quán)利要求1所述的攜帶用功率放大器，其中，所述耐熱部件是發(fā)射高頻電波的天線。
3.如權(quán)利要求2所述的攜帶用功率放大器，其中，所述天線從外裝殼體露出。
4.如權(quán)利要求1所述的攜帶用功率放大器，其中，所述耐熱部件和所述功率放大器設(shè)置在同一印刷基板上。
5.如權(quán)利要求1所述的攜帶用功率放大器，其中，所述耐熱部件是連接在發(fā)射高頻電波的天線和所述功率放大器間的天線開(kāi)關(guān)。
6.如權(quán)利要求1所述的攜帶用功率放大器，其中，所述耐熱部件是片狀部件，與所述功率放大器設(shè)置在同一印刷基板上。
7.如權(quán)利要求1所述的攜帶用功率放大器，其中，所述耐熱部件是覆蓋與所述功率放大器設(shè)置在同一印刷基板上的電子部件的屏蔽罩。
8.如權(quán)利要求7所述的攜帶用功率放大器，其中，在所述印刷基板的側(cè)面設(shè)置錫焊部，同時(shí)用所述屏蔽罩覆蓋整個(gè)所述印刷基板，在所述屏蔽罩的側(cè)面設(shè)有向所述錫焊部突出的飛邊。
9.如權(quán)利要求8所述的攜帶用功率放大器，其中，所述屏蔽罩的側(cè)面與頂面相比制成粗糙面。
10.如權(quán)利要求8所述的攜帶用功率放大器，其中，所述屏蔽罩的頂面切開(kāi)并突起，與所述功率放大器的頂面接觸。
11.如權(quán)利要求8所述的攜帶用功率放大器，其中，在所述功率放大器近旁設(shè)置高頻電路，同時(shí)把所述屏蔽罩的頂面斷開(kāi)彎曲，間隔在所述功率放大器和所述高頻電路之間，由該斷開(kāi)彎曲產(chǎn)生的孔形成在所述功率放大器一側(cè)。
12.如權(quán)利要求11所述的攜帶用功率放大器，其中，設(shè)有所述高頻電路的一側(cè)在印刷基板錫焊部近旁的所述屏蔽罩側(cè)板上設(shè)置流入空氣的流入孔，同時(shí)在所述功率放大器近旁的頂面上設(shè)置所述空氣的流出孔。
13.如權(quán)利要求11所述的攜帶用功率放大器，其中，所述高頻電路是電壓控制振蕩器。
14.如權(quán)利要求1所述的攜帶用功率放大器，其中，所述耐熱部件制成裝有熱傳導(dǎo)材料的外裝殼體。
15.如權(quán)利要求6所述的攜帶用功率放大器，其中，在所述功率放大器的電力控制端子或電力供給端子與地線間插入片狀電容器。
16.如權(quán)利要求6所述的攜帶用功率放大器，其中，在所述功率放大器的輸入或輸出上串聯(lián)設(shè)置遮斷直流用的片狀電容器。
17.如權(quán)利要求6所述的攜帶用功率放大器，其中，還具有連接在所述功率放大器輸出端子上的濾波器，所述濾波器具有多個(gè)片狀部件，所述片狀部件的至少一個(gè)插入在所述輸出端子與地線間，所述地線設(shè)置在鄰接金屬制的屏蔽罩的一側(cè)。
18.如權(quán)利要求17所述的攜帶用功率放大器，其中，所述濾波器具有連接在所述功率放大器輸出上的片狀感應(yīng)器，所述片狀感應(yīng)器被反射流焊接向印刷基板。
19.如權(quán)利要求17所述的攜帶用功率放大器，其中，還具有連接在所述功率放大器輸出上的感應(yīng)器，所述感應(yīng)器是圖形感應(yīng)器。
20.如權(quán)利要求1所述的攜帶用功率放大器，其中，所述耐熱部件采用銅箔。
21.如權(quán)利要求20所述的攜帶用功率放大器，其中，所述銅箔把表面制成粗糙面。
22.如權(quán)利要求20所述的攜帶用功率放大器，其中，還具有連接在所述功率放大器輸入或輸出上的阻抗匹配電路，所述匹配電路具有圖形電感。
23.如權(quán)利要求20所述的攜帶用功率放大器，其中，還具有連接在所述功率放大器輸入或輸出上的阻抗匹配電路，所述匹配電路具有多個(gè)片狀部件，所述片狀部件被反射流焊接。
24.如權(quán)利要求23所述的攜帶用功率放大器，其中，所述片狀部件中至少一個(gè)接地在地線上，所述地線設(shè)置在接近金屬制屏蔽罩的方向上。
25.如權(quán)利要求6所述的攜帶用功率放大器，其中，所述片狀部件是遮斷直流電流的電容器。
26.如權(quán)利要求6所述的攜帶用功率放大器，其中，所述片狀部件是防止電源等的干擾等的旁路電容器。
27.如權(quán)利要求7所述的攜帶用功率放大器，其中，在所述印刷基板的端部與設(shè)在所述端部上方的屏蔽罩的端部間設(shè)有間隙。
28.如權(quán)利要求25所述的攜帶用功率放大器，其中，所述印刷基板配置成在功率放大器的上方和下方設(shè)置有間隙。
29.如權(quán)利要求1所述的攜帶用功率放大器，其中，還具有聲音輸入器和設(shè)在所述聲音輸入器上方的聲音輸出器，印刷基板設(shè)置在所述聲音輸入器和所述聲音輸出器之間。
全文摘要
一種攜帶用功率放大器，結(jié)構(gòu)為具有可攜帶的外裝殼體(62、63)、設(shè)在該外裝殼體(62、63)內(nèi)的印刷基板(61)和裝在該印刷基板(61)上的功率放大器(27)，功率放大器(27)的近旁設(shè)置天線開(kāi)關(guān)(12)、天線(11)，同時(shí)這些部件與功率放大器(27)用圖形(65)連接。這樣來(lái)提高攜帶用功率放大器的散熱效率。
文檔編號(hào)H01P1/15GK1463574SQ02801840
公開(kāi)日2003年12月24日 申請(qǐng)日期2002年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2001年5月24日
發(fā)明者赤塚輝元, 宇都官慶介, 大脅春樹(shù), 北川元祥 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社