專利名稱：改進(jìn)的中央處理器散熱器結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種改進(jìn)的中央處理器散熱器結(jié)構(gòu)，尤其是指這樣一種散熱器結(jié)構(gòu)，在該CPU上方的基座內(nèi)設(shè)置有一導(dǎo)熱管構(gòu)造，該導(dǎo)熱管由外觀看來近似于S狀的彎曲弧形體，使其在使用時(shí)，可藉由該導(dǎo)熱管將熱量在傳導(dǎo)時(shí)能由基座的中央位置均勻的導(dǎo)向基座兩端邊，具有均勻的散熱效果。
背景技術(shù)：
目前一般所使用設(shè)置在中央處理器(central processing unit，俗稱CPU)上方的散熱器構(gòu)造，如圖1所示，是在熱源體4(即CPU)的上方，設(shè)有一散熱片12，使熱源體4上的熱源，可藉由散熱片12來將熱傳導(dǎo)至空氣中，以達(dá)到散熱的目的。然而，因?yàn)楣纳針?gòu)造，其在組立時(shí)，是利用扣具3將散熱器固定在底座5上而與熱源體4緊密貼合接觸。如上述，公知技術(shù)為了能有效的將散熱片12固定，多半是需要在散熱片12的中央部位，設(shè)有凹入的缺口槽121，使扣具3能嵌入該缺口槽121中以便于組立作業(yè)。但是因?yàn)榭劬?嵌入該缺口槽121中并定位在底座5上，所以散熱片12的中央部位，就少了部分的散熱片面積，使得散熱片與空氣的接觸面積減少，而且熱源體4的熱源，又多半是聚集在熱源體4中央部位，這樣一來就會(huì)損失到其原有的散熱效能。
因此，需要設(shè)計(jì)出一個(gè)構(gòu)件，來將原聚集在熱源體4中央部位的熱源，有效均勻的傳導(dǎo)于散熱片12的散熱片兩端，以解決集中在基座下的熱源散熱不佳的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種改進(jìn)的中央處理器的散熱器結(jié)構(gòu)，其于基座上設(shè)置有一外觀近似于S狀的彎曲弧形溝槽，再于該溝槽內(nèi)設(shè)置有相同形狀的導(dǎo)熱管，使該散熱器構(gòu)造在組裝使用時(shí)，能藉由S狀的導(dǎo)熱管的彎曲散布結(jié)構(gòu)，使熱量在傳導(dǎo)時(shí)可直接由基座的中央均勻的導(dǎo)向基座兩端，使該基座熱傳導(dǎo)較為均勻，更進(jìn)一步的增進(jìn)其散熱效率。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種改進(jìn)的中央處理器散熱器結(jié)構(gòu)，其至少包括有一基座，及在該基座上所設(shè)置的復(fù)數(shù)片的散熱片；其中該基座表面設(shè)有一外觀為S狀的彎曲弧形凹槽，并于該凹槽內(nèi)設(shè)有一對(duì)應(yīng)于上述S狀凹槽的導(dǎo)熱管。
如上所述的改進(jìn)的中央處理器散熱器結(jié)構(gòu)，該S狀彎曲弧形凹槽其曲度，可分布到基座的邊緣。
本實(shí)用新型的特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)是本實(shí)用新型提出的改進(jìn)的中央處理器的散熱器結(jié)構(gòu)，由于在基座上設(shè)有外觀近似于S狀的彎曲弧形凹槽，并于該凹槽內(nèi)設(shè)置導(dǎo)熱管，使熱量可藉由S狀的導(dǎo)熱管作熱對(duì)流，以將熱流有效均勻地傳導(dǎo)到基座兩端，從而克服了公知技術(shù)的缺點(diǎn)，可提高散熱器的散熱效能。


圖1為公知的散熱器構(gòu)造與相關(guān)組件示意圖；圖2為本實(shí)用新型的立體組合實(shí)施例示意圖；圖3為本實(shí)用新型的立體分解圖。
附圖標(biāo)號(hào)說明1、散熱器 2、導(dǎo)熱管11、基座 3、扣具111、凹槽 4、熱源體12、散熱片 5、底座121、缺口槽6、風(fēng)扇具體實(shí)施方式
為了令本實(shí)用新型的設(shè)備能被更進(jìn)一步的具體了解，茲舉一可行實(shí)施例并配合下列附圖，詳加說明如下請(qǐng)參閱圖2、3所示，其中圖3所示是本實(shí)用新型的導(dǎo)熱管2設(shè)置在散熱片12下方與基座11間的相關(guān)位置示意情形。在圖3上，可以看到本實(shí)用新型是將一外觀近似于S狀的彎曲弧形體所構(gòu)成的導(dǎo)熱管2，設(shè)置在散熱片12下方的基座11上，可預(yù)先在制造時(shí)令基座11的面上成型具有一凹槽，該凹槽111為與該導(dǎo)熱管2大小相近的S狀的彎曲弧形體凹槽111，即可將導(dǎo)熱管2置入于該凹槽S狀的彎曲弧形體凹槽111中固定。位于該S狀彎曲弧形體凹槽111中的導(dǎo)熱管2彎曲弧形曲度的大小，取決于基座11面積的大小，也就是該彎曲弧形曲度的大小，最好是以能分布至基座11的兩端邊近緣為原則，因?yàn)檫@樣一來，才可以使熱流被導(dǎo)熱管2由中央均勻的導(dǎo)向基座11兩端邊。因?yàn)樵诨?1上具有S狀導(dǎo)熱管2，熱量藉由導(dǎo)熱管2的S狀的路徑做熱對(duì)流，可以將熱流有效均勻的傳導(dǎo)到基座11的兩端，因此熱流能藉由如圖3所示其上方的散熱片12來將熱流散掉，而不會(huì)再聚集在散熱器的中央部位，所以縱使在散熱片12的中央部位有缺口槽121，也不會(huì)再構(gòu)成散熱上的問題。
本實(shí)用新型提出的一種改進(jìn)的中央處理器散熱器結(jié)構(gòu)，可藉由在基座上的近似于S狀彎曲弧形體凹槽內(nèi)所設(shè)置的導(dǎo)熱管，使其能將熱流在傳導(dǎo)時(shí)由基座的中央均勻?qū)蛏崞瑑啥诉?，而有助于提高其在散熱上的效能?br> 綜上所述，知悉本實(shí)用新型具有以上所述的優(yōu)良特性，可克服公知結(jié)構(gòu)在操作使用上的缺點(diǎn)，以增進(jìn)效能。
權(quán)利要求1.一種改進(jìn)的中央處理器散熱器結(jié)構(gòu)，其至少包括有一基座，及在該基座上所設(shè)置的復(fù)數(shù)片的散熱片；其特征在于該基座表面設(shè)有一外觀為S狀的彎曲弧形凹槽，并于該凹槽內(nèi)設(shè)有一對(duì)應(yīng)于上述S狀凹槽的導(dǎo)熱管。
2.如權(quán)利要求1所述的改進(jìn)的中央處理器散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于該S狀彎曲弧形凹槽其曲度，可分布到基座的邊緣。
專利摘要一種改進(jìn)的中央處理器散熱器結(jié)構(gòu)，其在中央處理器(central processin gunit，俗稱CPU)上方基座表面設(shè)有一外觀近似于S狀的彎曲弧形凹槽，并于該凹槽內(nèi)設(shè)有一S狀的導(dǎo)熱管。該散熱器在組合使用時(shí)，導(dǎo)熱管能將熱源所產(chǎn)生的熱量由基座的中央均勻的導(dǎo)向散熱器兩側(cè)，以增進(jìn)其導(dǎo)熱效益及散熱效果。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2634657SQ0326709
公開日2004年8月18日 申請(qǐng)日期2003年7月10日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月10日
發(fā)明者姜財(cái)良 申請(qǐng)人:珍通科技股份有限公司