專利名稱：清潔部件和清潔方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于清潔各種不喜歡雜質(zhì)的基片加工設(shè)備(substrateprocessing equipment)的部件(member)，一種采用相同的部件清潔前述基片加工設(shè)備的方法，和用該方法清潔的前述基片加工設(shè)備。
背景技術(shù)：
在各種不喜歡雜質(zhì)的基片加工設(shè)備，如半導(dǎo)體，平板顯示器，印制寫入板(printed wiring board)等的生產(chǎn)和檢驗(yàn)裝置中，基片被傳送的同時與各個傳送體系物理接觸。在那些情況中，如果雜質(zhì)(foreign substance)粘附在基片或傳送體系上，它會一個接一個的污染隨后的基片，因而需要周期性的停止設(shè)備進(jìn)行清潔處理。因此，存在降低工作率(working ratio)和需求大量人工的問題。
為了解決這個問題，提出了一個方法，其中通過將作為清潔部件(cleaning member)的固定有粘合劑的基片傳送到前述裝置中，來清潔和除去粘附在基片加工設(shè)備內(nèi)的雜質(zhì)(比較參考專利1)。
JP-A-10-154686(第2～4頁)發(fā)明內(nèi)容前述提出的方法是避免降低工作率和需求大量人工的有效方法，因?yàn)樗恍枰Ｖ乖O(shè)備進(jìn)行清洗處理。但是，在該方法中，在某些情況下基片不能安全的被傳送，因?yàn)樗子诒粍冸x，這歸因于粘合劑材料對裝置的接觸區(qū)域粘性太強(qiáng)，因此最終結(jié)果是裝置內(nèi)的雜質(zhì)不能被清潔和除去。
考慮到這種環(huán)境，本發(fā)明期望提供一種清潔部件，通過將其安全地傳送到裝置中，它能方便和安全地除去粘附在各種基片加工設(shè)備內(nèi)的雜質(zhì)，和一種采用該部件清潔基片加工設(shè)備的方法。
發(fā)明人針對前述目標(biāo)進(jìn)行了深入的研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)當(dāng)清潔層(cleaninglayer)由通過活性能量源(active energy source)固化的聚合物樹脂或具有耐熱性的樹脂層構(gòu)成，并且其10％應(yīng)變時的拉伸應(yīng)力設(shè)定在規(guī)定范圍內(nèi)時，該清潔層構(gòu)成清潔部件，清潔部件能被安全地傳送到各種基片加工設(shè)備中而不會引起問題，如對裝置的接觸區(qū)域粘性太強(qiáng)，并且裝置里面的雜質(zhì)能因此被方便和安全的除去。
基于這樣的發(fā)現(xiàn)完成了本發(fā)明。換句話說，本發(fā)明組成如下。
(1)一種清潔片材(cleaning sheet)，其包括在10％應(yīng)變時具有0.3～3000N/mm2的拉伸應(yīng)力的清潔層。
(2)根據(jù)上述(1)的清潔片材，其中清潔層包括已經(jīng)由活性能量源固化的樹脂層。
(3)根據(jù)上述(1)的清潔片材，其中清潔層包括具有耐熱性的聚合物樹脂。
(4)根據(jù)上述(1)至(3)中任一項(xiàng)的清潔片材，其進(jìn)一步包括載體(support)，并且其中所述清潔層配備在載體的至少一面上。
(5)根據(jù)上述(1)至(3)中任一項(xiàng)的清潔片材，其進(jìn)一步包括載體和粘合劑層，其中所述清潔層配備在載體的一面上并且所述粘合劑層配備在載體的另一面上。
(6)具有清潔功能的傳送部件(carrying member)，其包括傳送部件和配備在傳送部件的至少一面上的清潔層，其中清潔層在10％應(yīng)變時具有0.3～3000N/mm2的拉伸應(yīng)力。
(7)根據(jù)上述(6)的具有清潔功能的傳送部件，其中清潔層包括由活性能量源固化的樹脂層。
(8)根據(jù)上述(6)的具有清潔功能的傳送部件，其中清潔層包括具有耐熱性的聚合物樹脂。
(9)具有清潔功能的傳送部件，其包括傳送部件和粘合劑層(adhesivelayer)，其中根據(jù)上述(1)至(5)中任一項(xiàng)的清潔片材通過粘合劑層配備在傳送部件的至少一面上。
(10)一種清潔方法，其包括傳送根據(jù)上述(1)至(4)中任一項(xiàng)的清潔片材或根據(jù)上述(6)至(9)中任一項(xiàng)的具有清潔功能的傳送部件，使根據(jù)上述(1)至(4)中任一項(xiàng)的清潔片材或根據(jù)上述(6)至(9)中任一項(xiàng)的具有清潔功能的傳送部件與將被清洗的區(qū)域接觸。
(11)一種用根據(jù)上述(10)的清潔方法清潔的基片加工設(shè)備。
因此，本發(fā)明能提供一種清潔部件，它能被傳送到基片加工設(shè)備中，而不引起麻煩，如對將要清洗的區(qū)域粘性太強(qiáng)，并且能因此方便和安全地除去裝置內(nèi)的雜質(zhì)，這通過將清潔層在10％應(yīng)變時的拉伸應(yīng)力設(shè)定在0.3～3000N/mm2的范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)，以及一種使用該清潔部件的清潔方法。
根據(jù)本發(fā)明的清潔部件，需要清潔層在10％應(yīng)變時具有0.3～3000N/mm2范圍內(nèi)的拉伸應(yīng)力，優(yōu)選1～1000N/mm2的范圍內(nèi)，更優(yōu)選5～500N/mm2的范圍內(nèi)，最優(yōu)選10～100N/mm2的范圍內(nèi)。
通過將拉伸應(yīng)力設(shè)定在這樣的范圍內(nèi)，可方便和安全的除去雜質(zhì)，而不會引起傳送裝置(carrier)的麻煩。當(dāng)在10％應(yīng)變時的拉伸應(yīng)力超過3000N/mm2時，傳送體系除去粘附雜質(zhì)的性能將會降低；而當(dāng)它低于0.3N/mm2時，它容易在傳送過程中粘附到裝置內(nèi)的將要清洗的區(qū)域上而給傳送裝置帶來麻煩。
關(guān)于一點(diǎn)，在此使用的術(shù)語“在10％應(yīng)變時的拉伸應(yīng)力”表示根據(jù)測試方法JIS K7127測得的值。
這種清潔層在材料等方面沒有具體的限制，但是希望其典型的例子是由通過紫外線、熱等活性能量源固化的樹脂層構(gòu)成。因?yàn)榘ń宦?lián)反應(yīng)在內(nèi)的固化反應(yīng)，這種樹脂層的分子結(jié)構(gòu)因而變成三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，并且形變時它的拉伸應(yīng)力因此而變大，所以很容易通過適當(dāng)?shù)乜刂魄笆龇磻?yīng)而將形變時的拉伸應(yīng)力設(shè)定在前述范圍內(nèi)。
此外，當(dāng)形變時的拉伸應(yīng)力設(shè)定在前述范圍內(nèi)時，雖然其粘合強(qiáng)度因前述三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的形成而降低，粘合強(qiáng)度變?yōu)?.2N(20g)/10mm寬或更低，優(yōu)選約0.01～0.1N/10mm寬，這是基于硅晶片(光面(mirror surface))的180°剝離粘合強(qiáng)度(peel adhesive strength)。當(dāng)粘合強(qiáng)度變得大于上述范圍時，它容易在傳送過程中粘附到裝置內(nèi)將要清洗的區(qū)域上而給傳送裝置帶來麻煩。
已經(jīng)由活性能量源固化的樹脂層的例子包括那些，其中通過混合壓敏膠粘劑聚合物與分子中具有一個或兩個或更多不飽和雙鍵的化合物(下文中稱為可聚合的不飽和化合物)和聚合引發(fā)劑、以及當(dāng)需要時的交聯(lián)劑等來制備的固化型樹脂組合物，活性能量源具體是紫外線固化。
優(yōu)選的作為壓敏膠粘劑聚合物的是以(甲基)丙烯酸和/或(甲基)丙烯酸酯作為主要單體的丙烯酸類聚合物。
在合成丙烯酸類聚合物中，可通過使用分子中具有兩個或更多不飽和雙鍵的化合物作為共聚單體而向丙烯酸類聚合物分子中引入不飽和鍵，或者在其合成之后通過官能團(tuán)之間的反應(yīng)，使分子中具有不飽和鍵的化合物鍵合到丙烯酸類聚合物上。通過這種引入，丙烯酸類聚合物自身也能通過活性能量源參與聚合固化反應(yīng)(polymerization hardening reaction)。
作為可聚合的不飽和化合物，具有10000或更低的重均分子量的非揮發(fā)性、低分子量化合物是所希望的，并且考慮到在固化時有效地形成三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，具有5000或更低的重均分子量的化合物是特別希望的。
這樣的可聚合的化合物的例子包括苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯(phenoxy polyethylene glycol(meth)acrylate)、ε-己內(nèi)酯(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、尿烷(甲基)丙烯酸酯、環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯，低聚酯(oligo-ester)(甲基)丙烯酸酯等，它們中的一種或兩種以上可被使用。
作為聚合引發(fā)劑，當(dāng)比如采用熱作為活性能量源時，可使用過氧化苯甲酰、偶氮二異丁腈等熱聚合引發(fā)劑。同樣，當(dāng)采用光作為活性能量源時，可使用苯甲酰基、苯偶姻乙醚、二芐基、異丙基苯偶姻醚，二苯甲酮、Michler酮、氯代噻噸酮、十二烷基噻噸酮、二甲基噻噸酮、苯乙酮二乙基縮酮(acetophenone diethyl ketal)、苯甲基二甲基縮酮、α-羥基環(huán)己基苯基酮、2-羥甲基苯基丙烷、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮等光聚合引發(fā)劑。
除前述的活性能量源固化的樹脂層之外，還希望在本發(fā)明的清潔層中使用具有耐熱性的聚合物樹脂。
雖然該聚合物樹脂沒有具體的限制，只要它具有耐熱性，但是作為例子，適宜的使用聚酰亞胺樹脂，其是由在其主鏈上具有由下列通式(1)[在通式(1)中，n和m為0或0以上的整數(shù)，但n和m中的一個為1或1以上的整數(shù)]代表的結(jié)構(gòu)單元的聚酰胺酸(polyamic acid)樹脂熱酰亞胺化(heat imidation)而得到的。
<通式(1)代表的結(jié)構(gòu)單元>

前述聚酰胺酸樹脂可通過在適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)溶劑中，使基本上等摩爾比的四羧酸二酐組分與二胺組分反應(yīng)得到。
四羧酸二酐組分的例子包括3，3’，4，4’-聯(lián)苯四羧酸二酐、2，2’，3，3’-聯(lián)苯四羧酸二酐、3，3’，4，4’-二苯甲酮四羧酸二酐、2，2’，3，3’-二苯甲酮四羧酸二酐、4，4’-氧化二鄰苯二甲酸二酐、2，2-二(2，3-二羧基苯基)六氟丙烷二酐、2，2-二(3，4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐(6FDA)、二(2，3-二羧基苯基)甲烷二酐、二(3，4-二羧基苯基)甲烷二酐、二(2，3-二羧基苯基)砜二酐、二(3，4-二羧基苯基)砜二酐、苯均四酸二酐、乙二醇二苯三酸二酐等，它們可以單獨(dú)地或作為兩種或更多種的混合物使用。
此外，作為前述二胺組分，可以使用具有前述通式(1)代表的結(jié)構(gòu)的二胺，如下列通式(2)或(3)[在這兩個通式中，n和m為0或0以上的整數(shù)，但是n和m中的一個為1或1以上的整數(shù)]代表的脂肪族二胺，并且該二胺可單獨(dú)地或作為與其它二胺的混合物使用。
<通式(2)代表的脂肪族二胺>
<通式(3)代表的脂肪族二胺>
前述共同使用的二胺的例子包括二胺如4，4’-二氨基二苯基醚、3，4’-二氨基二苯基醚、3，3’-二氨基二苯基醚、間苯基二胺、對苯基二胺、4，4’-二氨基二苯基丙烷、3，3’-二氨基二苯基丙烷、4，4’-二氨基二苯基甲烷、3，3’-二氨基二苯基甲烷、4，4’-二氨基二苯基硫、3，3’-二氨基二苯基硫、4，4’-二氨基二苯基砜、3，3’-二氨基二苯基砜、1，4-二(4-氨基苯氧基)苯、1，3-二(4-氨基苯氧基)苯、1，3-二(3-氨基苯氧基)苯、1，3-二(4-氨基苯氧基)-2，2-二甲基丙烷、4，4’-二氨基二苯甲酮、1，3-二(3-氨基丙基)-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷等。
前述四羧酸二酐和二胺可以，以基本上等摩爾比，在適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)溶劑中相互反應(yīng)，并且當(dāng)使用具有通式(1)代表的結(jié)構(gòu)的二胺時，可在100℃或更高的溫度下進(jìn)行反應(yīng)，以防止凝膠作用。
當(dāng)它們在比這低的溫度下聚合時，凝膠組分會保留在反應(yīng)體系中，這取決于前述二胺的用量，而該殘?jiān)袝r會因其堵塞而在過濾除去雜質(zhì)方面帶來困難。同時，由于反應(yīng)變成異相，它有時會導(dǎo)致產(chǎn)生無規(guī)律的樹脂特征。
此外，N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、N，N-二甲基甲酰胺等能作為適宜溶劑的例子用于實(shí)施前述四羧酸二酐和二胺的反應(yīng)，并且甲苯、二甲苯等非極性溶劑可任選地與其混合，用于調(diào)節(jié)材料和樹脂的溶解度。
可通過對前述方法得到的聚酰胺酸樹脂進(jìn)行熱酰亞胺化作用，而得到本發(fā)明使用的聚酰亞胺樹脂。
關(guān)于實(shí)施熱酰亞胺化的方法，該酰亞胺化可在混合前述聚酰胺酸和與水共沸的甲苯、二甲苯等溶劑的溶液之后，通過在溶劑中共沸脫水實(shí)現(xiàn)，或者該酰亞胺化可通過將混合物涂布于基片上，干燥溶劑，然后進(jìn)行熱處理來實(shí)現(xiàn)。
同樣，具有耐熱性的聚合物樹脂的例子除前述聚酰亞胺樹脂外，還包括梯型聚合物如苯基-T(phenyl-T)、聚喹噁啉，聚亞苯甲?；讲⑦溥虻群头枷阕寰酆衔锶缇蹃啽交?、聚酰胺、聚酯酰亞胺、聚苯并咪唑、聚碳化二亞胺、丙氨酸酰胺(alamide)等。
在具有耐熱性的聚合物樹脂中，作為清潔層，特別希望聚酰亞胺樹脂、聚酰胺和聚碳化二亞胺，因?yàn)榧词贡┞对?00℃或更高溫度下，它們不會產(chǎn)生揮發(fā)性氣體和分解的單體。
關(guān)于本發(fā)明的清潔部件，其中清潔層由此耐熱性聚合物樹脂構(gòu)成，該清潔部件的優(yōu)點(diǎn)在于，即使當(dāng)它用于在高溫下使用的基片加工設(shè)備如臭氧洗滌器、抗蝕劑涂布機(jī)(resist coater)、氧化擴(kuò)散爐(oxidation diffusion furnace)、常壓CVD裝置、減壓CVD裝置和等離子體CVD裝置時，它使用時不會造成傳送裝置失效并在傳送時也不會在處理裝置內(nèi)產(chǎn)生污染。
可以通過使用適宜的方法如旋轉(zhuǎn)涂布法、噴霧法、間歇(comma)涂布法、貯槽法(fountain method)、凹槽輥涂布法(gravure method)，涂布到隔離紙(release paper)、耐熱載體(聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜，聚酰亞胺薄膜等)或傳送部件(主要由隔離層)上，干燥溶劑，然后在高溫下熱處理而形成此具有耐熱性的聚合物樹脂的清潔層，與后面將描述的各個清潔部件的實(shí)施方式相對應(yīng)。
為了防止樹脂氧化變質(zhì)，前述熱處理溫度設(shè)定為200℃或更高是所期望的，并且在惰性氣體如氮?dú)猸h(huán)境或真空下進(jìn)行該處理是所期望的。通過該處理，保留在樹脂中的揮發(fā)性組分能完全被除去。
根據(jù)本發(fā)明，前述包括被活性能量源固化的樹脂層或具有耐熱性的聚合物樹脂的清潔層，能通過使其單獨(dú)地形成片材或帶狀而制成清潔片材。
同樣，在那種情況下，可通過使用載體和在此載體的至少一面上布置前述清潔層來制備清潔片材。盡管在此情況下，清潔層的厚度沒有具體限制，但它通常為5～100微米。
盡管載體沒有具體限制，但是其例子包括聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯、乙酰纖維素、聚碳酸酯、聚酰亞胺、聚酰胺等的塑料薄膜。希望載體厚度通常為10～100微米。
根據(jù)本發(fā)明，通過使用具有前述結(jié)構(gòu)的清潔片材直接作為清潔部件，并且將它傳送到各種基片加工設(shè)備中，使它與將要清洗的區(qū)域接觸，能方便和安全的清潔和除去粘附在將要清洗的區(qū)域上的雜質(zhì)。
此外，通過將具有前述結(jié)構(gòu)的清潔片材通過粘合劑層施加于傳送部件的至少一面上，能將其制成具有清潔功能的傳送部件。也就是說，通過使用該具有清潔功能的傳送部件作為清潔部件，并且以上述相同的方式將它傳送到各種基片加工設(shè)備中，使它與將要清洗的區(qū)域接觸，能方便和安全的清潔和除去粘附在將要清洗的區(qū)域上的雜質(zhì)。
該具有清潔功能的傳送部件可通過用普通的丙烯酸類粘合劑、橡膠等體系，將具有前述結(jié)構(gòu)的清潔片材施加于傳送部件上而制備。為了方便制備，需要預(yù)先制備在載體的一面上帶有前述結(jié)構(gòu)的清潔層的清潔片材，而在另一面上有前述的普通粘合劑層，并且通過前述的粘合劑層將它施加在傳送部件上。
在具有前述結(jié)構(gòu)的清潔片材中，需要被布置在載體的另一面上的粘合劑層具有通常為5～100微米的厚度。同時，當(dāng)清潔基片加工設(shè)備之后傳送部件從粘合劑層上剝離而循環(huán)使用時，期望粘合劑層的粘合強(qiáng)度為0.21～0.98N/10mm寬，優(yōu)選0.4～0.98N/10mm寬，這是基于硅晶片(光面)的180°剝離粘合強(qiáng)度。
當(dāng)在此范圍內(nèi)時，它能在清潔之后輕易地再剝離，而不會在傳送過程中導(dǎo)致剝離。
除通過前述的在傳送部件上層壓清潔片材制備外，在本發(fā)明中要作為清潔部件使用的具有清潔功能的傳送部件，還可通過將具有前述結(jié)構(gòu)的清潔層直接布置在傳送部件的至少一面上來制備。也就是說，清潔層可通過下述方法形成，其中施加用于構(gòu)成清潔層的前述固化型樹脂組合物或具有耐熱性的聚合物樹脂，然后在干燥之后由活性能量源固化或在高溫下熱處理。
根據(jù)本發(fā)明的具有清潔功能的傳送部件，該傳送部件沒有具體限制，對應(yīng)于基片加工設(shè)備(作為用于除去雜質(zhì)的目標(biāo))種類的各種基片都能使用。說明性的例子包括半導(dǎo)體晶片、LCD、PDP及類似用于平板顯示器的基片、以及壓縮光盤(compact disc)、MR磁頭(head)等的基片。
此外，本發(fā)明的要進(jìn)行清潔的基片加工設(shè)備沒有具體限制，并且其例子包括用于形成電路的曝光照射裝置，抗蝕劑涂布裝置、濺射(spattering)裝置、離子注入裝置、干法蝕刻裝置、晶片檢測器(wafer prober)等各種生產(chǎn)裝置和檢測裝置。
根據(jù)本發(fā)明，它能提供用前述方法清潔的前述各種基片加工設(shè)備。
具體實(shí)施例方式
下面，將參考實(shí)施例來更加詳細(xì)的描述本發(fā)明。但是，本發(fā)明不受這些實(shí)施例的限制。在這里，下面所用的術(shù)語“份”表示重量份。
實(shí)施例1通過均勻混合100份重均分子量700000的丙烯酸類聚合物(用包括75份丙烯酸2-乙基己酯，20份丙烯酸甲酯和5份丙烯酸的單體混合物合成)、50份二甲基丙烯酸聚乙二醇酯和50份尿烷丙烯酸酯作為可聚合的不飽和化合物、3份苯甲基二甲基縮酮作為光聚合引發(fā)劑和3份二苯基甲烷二異氰酸酯作為交聯(lián)劑，制備紫外線固化型樹脂溶液。
此外，用上述相同的方式制備非固化型樹脂溶液，不同之處在于該樹脂溶液中不加入3份苯甲基二甲基縮酮。
首先，通過將前述非固化型樹脂溶液涂布于載體上至干燥后厚度為10微米并接著干燥溶液，在包括寬250mm厚、25微米的聚酯薄膜的載體的一面上布置普通的粘合劑層，然后將具有38微米厚度的聚酯隔離膜粘在其表面上。
接著，通過將前述紫外線固化型樹脂溶液涂布于載體的另一面上，至干燥后厚度為40微米，并接著干燥溶液，而在載體的另一面上布置樹脂層，然后如上所述將相同的聚酯隔離膜粘在其表面上。
通過用該方式在載體的一面上布置樹脂層，而在另一面上布置普通粘合劑層，并且用具有中心波長為365納米的紫外線以1000mJ/cm2的光總量(intergrated quality)進(jìn)行照射，形成其中前述樹脂層聚合固化的清潔層。
關(guān)于用該方式制備的清潔片材，測量該包含聚合固化樹脂層的清潔層在10％應(yīng)變時的拉伸應(yīng)力，發(fā)現(xiàn)它為25N/10mm2。
通過剝離該清潔片材的普通粘合劑層面的隔離膜，并將該片材施加于作為傳送部件的8英寸硅晶片的背面(光面)，制備具有清潔功能的傳送部件。
從這里分別地，卸下基片加工設(shè)備的三個晶片平臺(wafer stage)，用激光雜質(zhì)分析儀(laser foreign matter analyzer)測量0.3微米或更大的雜質(zhì)，發(fā)現(xiàn)在8英寸晶片大小的區(qū)域內(nèi)，一個帶有25000個雜質(zhì)，另一個帶有22000個雜質(zhì)，而第三個帶有23000個雜質(zhì)。
接著，當(dāng)使用前述具有清潔功能的傳送部件作為清潔部件，并且在剝離其清潔層面的隔離膜之后，將其傳送至具有前述25000個雜質(zhì)粘附的晶片平臺的基片加工設(shè)備中，它能沒有任何問題的進(jìn)行傳送。其后，當(dāng)卸下晶片平臺并用激光雜質(zhì)分析儀測量0.3微米或更大的雜質(zhì)時，在8英寸晶片大小的區(qū)域內(nèi)有6200個雜質(zhì)，因此它能除去清潔前粘附雜質(zhì)的3/4或更多。
對比例1用與發(fā)明實(shí)施例1相同的方式制備清潔片材，不同之處在于用具有中心波長為365納米的紫外線以5mJ/cm2的光總量進(jìn)行照射。清潔層在10％應(yīng)變時的拉伸應(yīng)力為0.13N/10mm2。
當(dāng)使用此清潔片材，用與發(fā)明實(shí)施例1相同的方式制備具有清潔功能的傳送部件，并在具有前述22000雜質(zhì)粘附的晶片平臺的基片加工設(shè)備中傳送時，它被固著(fix)在晶片平臺上，因此不能被傳送。
對比例2用與發(fā)明實(shí)施例相同的方法制備清潔片材，不同之處在于用具有中心波長為365納米的紫外線以2000mJ/cm2的光總量進(jìn)行輻射。清潔層在10％應(yīng)變時的拉伸應(yīng)力為3500N/10mm2。
當(dāng)使用此清潔片材用與發(fā)明實(shí)施例1相同的方式制備具有清潔功能的傳送部件，并將其傳送至具有前述23000雜質(zhì)粘附的晶片平臺的基片加工設(shè)備中，在8英寸的晶片范圍內(nèi)留有20000個雜質(zhì)，因此清潔前粘附的雜質(zhì)幾乎不能被除去。
雖然本發(fā)明被詳細(xì)的描述后并且參考了具體實(shí)施方式
，對本領(lǐng)域技術(shù)人員而言很明顯，在不離開其精神和范圍內(nèi)能作出各種改變和改進(jìn)。
本發(fā)明基于2003年6月26日申請的日本專利申請2003-182084，和2004年4月22日申請的日本專利申請2004-126304，它們所有公開的內(nèi)容都作為參考完全并入本文。
權(quán)利要求
1.一種清潔片材，其包括在10％應(yīng)變時具有0.3～3000N/mm2的拉伸應(yīng)力的清潔層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的清潔片材，其中所述清潔層包括已經(jīng)由活性能量源固化的樹脂層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的清潔片材，其中所述清潔層包括具有耐熱性的聚合物樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)的清潔片材，其進(jìn)一步包括載體，并且其中所述清潔層配備在載體的至少一面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)的清潔片材，其進(jìn)一步包括載體和粘合劑層，其中所述清潔層配備在載體的一面上，而所述粘合劑層配備在載體的另一面上。
6.具有清潔功能的傳送部件，其包括傳送部件和配備在傳送部件的至少一面上的清潔層，其中所述清潔層在10％應(yīng)變時具有0.3～3000N/mm2的拉伸應(yīng)力。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的具有清潔功能的傳送部件，其中所述清潔層包括已經(jīng)由活性能量源固化的樹脂層。
8.根據(jù)權(quán)利要求6的具有清潔功能的傳送部件，其中所述清潔層包括具有耐熱性的聚合物樹脂。
9.具有清潔功能的傳送部件，其包括傳送部件和粘合劑層，其中根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)的清潔片材通過粘合劑層配備在所述傳送部件的至少一面上。
10.一種清潔方法，其包括傳送根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)的清潔片材或根據(jù)權(quán)利要求6至9中任一項(xiàng)的具有清潔功能的傳送部件，使根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)的清潔片材或根據(jù)權(quán)利要求6至9中任一項(xiàng)的具有清潔功能的傳送部件，以與要被清洗的區(qū)域接觸。
11.一種通過根據(jù)權(quán)利要求10的清潔方法清潔的基片加工設(shè)備。
全文摘要
一種清潔片材，其包括在10％應(yīng)變時具有0.3～3000N/mm
文檔編號H01L21/677GK1577757SQ200410055209
公開日2005年2月9日 申請日期2004年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月26日
發(fā)明者寺田好夫, 豐田英志, 并河亮 申請人:日東電工株式會社