專利名稱：導(dǎo)線架型電氣封裝體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電氣封裝體(electronic package)，特別是涉及一種應(yīng)用導(dǎo)線架(leadframe)作為承載器的導(dǎo)線架型電氣封裝體。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體封裝制程中，導(dǎo)線架是經(jīng)常使用的晶片承載器(chip carrier)之一，而應(yīng)用導(dǎo)線架作為承載器的電氣封裝體通常可區(qū)分為針腳插入型(PinThrough Hole，PTH)以及表面粘著型(Surface Mount Technology，SMT)等兩大類，其中較常見的例如有雙邊引腳型封裝體(Dual In-LinePackage，DIP)、在晶片上搭載導(dǎo)線架(Lead On Chip Package，LOC)的封裝體及四方扁平封裝體(Quad Flat Package，QFP)等。此外，依照導(dǎo)線架的接腳型態(tài)，四方扁平封裝體的種類更包括I型接腳的四方扁平封裝體(QFI)、J型接腳的四方扁平封裝體(QFJ)及四方扁平無接腳封裝體(QFN)等。
請參閱圖1所示，其是為習(xí)知的一種晶片上搭載導(dǎo)線架(LOC)的封裝體的示意圖。在習(xí)知的晶片上搭載導(dǎo)線架(以下簡稱LOC)的封裝體100中，晶片110的主動面(active surface)112是經(jīng)由一貼帶(tape)130而貼附至導(dǎo)線架120的多個(gè)引腳(lead)122，并暴露出晶片110的主動面112上的多個(gè)接墊116。此外，更藉由多條導(dǎo)線140來分別電性連接這些接墊116及這些引腳122，并封膠(encapsulant)150來包覆晶片110、導(dǎo)線架120的局部、貼帶130及這些導(dǎo)線140。
請?jiān)賲㈤唸D1所示，在習(xí)知的LOC封裝體100中，由于封膠150完全地包覆晶片110，使得晶片110的背面114上的局部封膠150將造成晶片110與外界的熱阻，因而阻礙晶片110的多余熱量的散逸至外界，進(jìn)而導(dǎo)致晶片110的本身的溫度升高。一旦晶片110的溫度升高超過其工作溫度范圍時(shí)，晶片110可能會發(fā)生暫時(shí)性或永久性的失效。因此，封裝體100本身具有良好的散熱效能，這對于晶片110來說是很重要的，特別是對于高功率(high power)的元件而言。
由此可見，上述現(xiàn)有的導(dǎo)線架型電氣封裝體在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決導(dǎo)線架型電氣封裝體存在的問題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。
有鑒于上述現(xiàn)有的導(dǎo)線架型電氣封裝體存在的缺陷，本設(shè)計(jì)人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造多年豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識，并配合學(xué)理的運(yùn)用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的導(dǎo)線架型電氣封裝體，能夠改進(jìn)一般現(xiàn)有的導(dǎo)線架型電氣封裝體，使其更具有實(shí)用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本實(shí)用新型。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于，克服現(xiàn)有的導(dǎo)線架型電氣封裝體存在的缺陷，而提供一種新的導(dǎo)線架型電氣封裝體，所要解決的技術(shù)問題是使其提供良好的散熱效能給晶片，從而更加適于實(shí)用。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種導(dǎo)線架型電氣封裝體，其包括一晶片，具有一第一面及相對的一第二面，而該第一面具有一導(dǎo)通區(qū)域及一接合區(qū)域；一導(dǎo)線架，具有多個(gè)引腳，其一端延伸至該晶片的該接合區(qū)域；一貼帶，配置于該晶片的該接合區(qū)域與該些引腳之間，用以將該晶片貼附至該導(dǎo)線架；多條導(dǎo)線，其兩端是分別連接至該導(dǎo)通區(qū)域及該些引腳；以及一封膠，包覆局部的該晶片的該第一面、局部的該導(dǎo)線架、局部的該貼帶及該些導(dǎo)線，但暴露出該晶片的該第二面，且暴露出該些引腳的另一端。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可以采用以下的技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的導(dǎo)線架型電氣封裝體，其中所述的接合區(qū)域是位于該導(dǎo)通區(qū)域的外圍。
前述的導(dǎo)線架型電氣封裝體，其中所述的晶片更具有多個(gè)接墊，其位于該第一面的該導(dǎo)通區(qū)域內(nèi)，且該些導(dǎo)線的兩端是分別連接至該些接墊及該些引腳。
前述的導(dǎo)線架型電氣封裝體，其中所述的該些引腳的另一端是受到折彎成形。
前述的導(dǎo)線架型電氣封裝體，其中所述的貼帶具有一開口，其暴露出該晶片的該導(dǎo)通區(qū)域。
前述的導(dǎo)線架型電氣封裝體，其中所述的貼帶的周緣自該晶片的周緣向外延伸。
前述的導(dǎo)線架型電氣封裝體，其中所述的貼帶的面積是大于該晶片的該接合區(qū)域的面積。
前述的導(dǎo)線架型電氣封裝體，其中所述的封膠更暴露出該晶片的一側(cè)面，其連接該第一面及該第二面。
前述的導(dǎo)線架型電氣封裝體，其中所述的封膠包覆該晶片的該第一面的該導(dǎo)通區(qū)域。
借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型導(dǎo)線架型電氣封裝體至少具有下列優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型的導(dǎo)線架型電氣封裝體乃是藉由將晶片的相對于主動面的背面暴露于封膠之外，甚至是將晶片的側(cè)面暴露于封膠之外，故不會有習(xí)知位于晶片的背面的封膠所產(chǎn)生的熱阻，因而提高這類型電氣封裝體的散熱效能，同時(shí)可具有較低的制造成本。
綜上所述，本實(shí)用新型特殊結(jié)構(gòu)的導(dǎo)線架型電氣封裝體，其具有上述諸多的優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，并在同類產(chǎn)品中未見有類似的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)公開發(fā)表或使用而確屬創(chuàng)新，其不論在結(jié)構(gòu)上或功能上皆有較大的改進(jìn)，在技術(shù)上有較大的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的導(dǎo)線架型電氣封裝體具有增進(jìn)的多項(xiàng)功效，從而更加適于實(shí)用，而具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價(jià)值，誠為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖1是為習(xí)知的一種晶片上搭載導(dǎo)線架(LOC)的封裝體的示意圖。
圖2A至圖2E所示為本實(shí)用新型的實(shí)施例的一種裸晶背導(dǎo)線架型的電氣封裝體的制程。
圖3是為圖2A的區(qū)域3的仰視局部放大圖。
圖4是為圖2E的電氣封裝體裝配至電路板的示意圖。
10電路板 12接點(diǎn)100封裝體 110晶片112主動面 114背面116接墊 120導(dǎo)線架122引腳 130貼帶140導(dǎo)線 150封膠200封裝體 210晶片212主動面 212a導(dǎo)通區(qū)域212b接合區(qū)域 214背面216接墊 218側(cè)面220導(dǎo)線架 222引腳
230貼帶 232貼帶開口240導(dǎo)線250封膠具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本實(shí)用新型提出的導(dǎo)線架型電氣封裝體其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
請依序參閱圖2A至圖2E所示，所示為本實(shí)用新型的實(shí)施例的一種裸晶背導(dǎo)線架型的電氣封裝體的制程。首先如圖2A所示，提供一晶片210，其具有一第一面212及對應(yīng)的一第二面214，其中第一面212例如是晶片210的主動面，而第二面214例如是晶片210的相對于主動面的背面。請同時(shí)參閱圖2A及圖3所示，其中圖3是為圖2A的區(qū)域3的仰視局部放大圖。晶片210的第一面212具有一導(dǎo)通區(qū)域212a及一接合區(qū)域212b。在本實(shí)施例中，接合區(qū)域212b包圍導(dǎo)通區(qū)域212a，而晶片210更具有多個(gè)接墊216，其位于導(dǎo)通區(qū)域212a之內(nèi)，用以作為晶片210的訊號輸出入端點(diǎn)。
為了將晶片210結(jié)構(gòu)性地連接至導(dǎo)線架220的這些引腳222，晶片210的接合區(qū)域212b是經(jīng)由貼帶230貼附至導(dǎo)線架220的這些引腳222。值得注意的是，當(dāng)晶片210連接至導(dǎo)線架220時(shí)，貼帶230的開口232將暴露出晶片210的導(dǎo)通區(qū)域212a及其內(nèi)的這些接墊216，且貼帶230的周緣更朝向晶片210的周緣向外延伸，使得貼帶230的面積將大于晶片210的接合區(qū)域212b的面積。
如圖2B所示，在將晶片210經(jīng)由貼帶230貼附至導(dǎo)線架220之后，接著以打線設(shè)備將多條導(dǎo)線240的兩端分別連接這些位于導(dǎo)通區(qū)域212a內(nèi)的接墊216及導(dǎo)線架220的這些引腳222上，用以將這些接墊216分別電性連接至這些引腳222。
如圖2C所示，在形成這些導(dǎo)線240之后，以上模M1及下模M2來夾持導(dǎo)線架220，且上模M1的上模穴C1是容納晶片210及貼帶230，而下模M2的下模C2則容納這些導(dǎo)線240。值得注意的是，為了防止封膠材料在灌入下模穴C2的同時(shí)灌入上模穴C1，上模M1的上模穴C1的邊緣將與貼帶230的周緣局部重疊。
如圖2D所示，灌入封膠材料至下模穴C2，用以形成封膠250來包覆局部的晶片210的第一面212(包括第一面212的導(dǎo)通區(qū)域212a)、局部的導(dǎo)線架220、局部的貼帶230及這些導(dǎo)線240，但暴露出晶片240的第二面214(即背面)及側(cè)面218，且暴露出這些引腳222的遠(yuǎn)離晶片210的另一端，其中側(cè)面218是連接晶片240的第一面212及第二面214。
如圖2E所示，在形成封膠250之后，移除圖2D的上模M1及下模M2，并對導(dǎo)線架220進(jìn)行剪切(trimming)及成形(forming)的作業(yè)，用以去除導(dǎo)線架220的多余部分及對這些引腳222折彎成形，而完成電氣封裝體200的制作。值得注意的是，由于封膠材料并未進(jìn)入上模穴C1，所以在形成封膠250以后，封膠250將暴露出晶片210的第二面214(即背面)，以利于晶片210的散熱。此外，封膠250更可暴露出晶片210的側(cè)面218，這同樣利于晶片210的散熱。
請參閱圖4所示，其是圖2E的電氣封裝體裝配至電路板的示意圖。在圖4的舉例中，電氣封裝體200的引腳222是以表面粘著技術(shù)(SMT)裝配至電路板10(例如主機(jī)板或模組板)的接點(diǎn)12上。為了使裸露的晶片210遠(yuǎn)離電路板10，以利于安裝散熱器于晶片210上，或是讓晶片210直接接觸冷卻氣流，可以調(diào)整引腳222的折彎方向，使得這些引腳222的折彎的部分均較遠(yuǎn)離晶片210。在圖4中，引腳222是為表面粘著型的引腳。然而，在本實(shí)用新型的其他實(shí)施例中，引腳222亦可以是針腳插入型(PTH)的引腳，或者是應(yīng)用于插槽連接型(socket connection)的引腳。
綜上所述，本實(shí)用新型的導(dǎo)線架型電氣封裝體乃是利用導(dǎo)線架及導(dǎo)線將晶片的訊號輸出入端延伸出來，并利用封膠包覆局部的導(dǎo)線架及這些導(dǎo)線，但將晶片的相對于主動面的背面暴露于封膠之外，甚至是將晶片的側(cè)面暴露于封膠之外，故不會有習(xí)知位于晶片的背面的封膠所產(chǎn)生的熱阻，因而提高這類型電氣封裝體的散熱效能。
除此之外，本實(shí)用新型的導(dǎo)線架型電氣封裝體乃是利用技術(shù)成熟的導(dǎo)線架及打線制程設(shè)備，并將封膠暴露出晶片的背面(甚至是晶片的側(cè)面)，因此，在具有良好的散熱效能的同時(shí)，電氣封裝體將可具有較低的制造成本。
以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上的實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種導(dǎo)線架型電氣封裝體，其特征在于其包括一晶片，具有一第一面及相對的一第二面，而該第一面具有一導(dǎo)通區(qū)域及一接合區(qū)域；一導(dǎo)線架，具有多個(gè)引腳，其一端延伸至該晶片的接合區(qū)域；一貼帶，配置于該晶片的該接合區(qū)域與該些引腳之間，用以將該晶片貼附至該導(dǎo)線架；多條導(dǎo)線，其兩端是分別連接至該導(dǎo)通區(qū)域及該些引腳；以及一封膠，包覆局部的該晶片的該第一面、局部的該導(dǎo)線架、局部的該貼帶及該些導(dǎo)線，但暴露出該晶片的該第二面，且暴露出該些引腳的另一端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架型電氣封裝體，其特征在于其中所述的接合區(qū)域是位于該導(dǎo)通區(qū)域的外圍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架型電氣封裝體，其特征在于其中所述的晶片更具有多個(gè)接墊，其位于該第一面的該導(dǎo)通區(qū)域內(nèi)，且該些導(dǎo)線的兩端是分別連接至該些接墊及該些引腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架型電氣封裝體，其特征在于其中所述的該些引腳的另一端是受到折彎成形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架型電氣封裝體，其特征在于其中所述的貼帶具有一開口，其暴露出該晶片的導(dǎo)通區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架型電氣封裝體，其特征在于其中所述的貼帶的周緣自該晶片的周緣向外延伸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架型電氣封裝體，其特征在于其中所述的貼帶的面積是大于該晶片的接合區(qū)域的面積。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架型電氣封裝體，其特征在于其中所述的封膠更暴露出該晶片的一側(cè)面，其連接該第一面及該第二面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)線架型電氣封裝體，其特征在于其中所述的封膠包覆該晶片的該第一面的該導(dǎo)通區(qū)域。
專利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種導(dǎo)線架型電氣封裝體，其包括一晶片、一導(dǎo)線架、一貼帶、多條導(dǎo)線及一封膠。晶片具有一第一面及相對的一第二面，而第一面具有一導(dǎo)通區(qū)域及一接合區(qū)域。導(dǎo)線架具有多個(gè)引腳，其一端延伸至晶片的接合區(qū)域。貼帶是配置于晶片的接合區(qū)域與這些引腳之間，用以將晶片貼附至導(dǎo)線架。這些導(dǎo)線的兩端是分別連接至該導(dǎo)通區(qū)域及這些引腳。封膠包覆局部的晶片的第一面、局部的導(dǎo)線架、局部的貼帶及這些導(dǎo)線，但暴露出晶片的第二面，且暴露出這些引腳的另一端。
文檔編號H01L21/02GK2779610SQ20052000484
公開日2006年5月10日 申請日期2005年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月17日
發(fā)明者楊智安 申請人:威盛電子股份有限公司