專利名稱：一種帶填料層護套結(jié)構(gòu)的同軸電纜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種同軸電纜，尤其是指一種帶填料層護套結(jié)構(gòu)的同軸電纜。
背景技術(shù)：
同軸電纜的結(jié)構(gòu)通常為內(nèi)導(dǎo)體、絕緣體、外導(dǎo)體、護套組成，其中絕緣體是射頻信號的傳輸介質(zhì)。衰減常數(shù)是同軸電纜的重要參數(shù)，它反映了電磁波能量沿電纜傳輸時的損耗大小，通常要求電纜盡可能小的衰減常數(shù)。衰減由內(nèi)外導(dǎo)體的損耗與絕緣材料的介質(zhì)損耗之和構(gòu)成。在低頻段主要是導(dǎo)體的衰減，而在高頻段介質(zhì)引起的衰減就非常顯著。所以絕緣層材料的選取應(yīng)具有盡可能低的傳輸損耗，通常同軸電纜選用介質(zhì)損耗較小的發(fā)泡聚乙烯作為絕緣層，并且發(fā)泡度越高衰減越低。為了更進一步降低傳輸損耗，可提高同軸電纜發(fā)泡層的發(fā)泡度。
特性阻抗是同軸電纜的另一個重要參數(shù)，是選擇電纜的主要參數(shù)。如電視電纜為了盡可能降低系統(tǒng)的傳輸損耗，有線電視系統(tǒng)采用75Ω特性阻抗。同軸電纜其阻抗的計算公式如下Z＝138.2×1g(D/d)/(εr)1/2(1)式中Z為特性阻抗；D為外導(dǎo)體有效直徑；d為內(nèi)導(dǎo)體直徑；εr為相對介電常數(shù)；由(1)式可知，特性阻抗值取決于結(jié)構(gòu)尺寸以及絕緣材料的介電常數(shù)。提高了同軸電纜發(fā)泡層的發(fā)泡度后，其介電常數(shù)變小，因此為了保持恒定的阻抗值，同軸電纜的外導(dǎo)體直徑必須減小，即絕緣層的厚度減小。而為了使高發(fā)泡的同軸電纜使用方便，其外徑大小不可做太太變化，所以必須對護套層進行擴充，而單純增加表皮層的厚度成本比較高。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型提供了一種帶填料層護套結(jié)構(gòu)的同軸電纜，通過改變護套層結(jié)構(gòu)，增加填料層，使得同軸電纜在其絕緣層內(nèi)徑減小的情況下外徑保持不變。
一種帶填料層護套結(jié)構(gòu)的同軸電纜，由內(nèi)至外依次為內(nèi)導(dǎo)體、絕緣層、外導(dǎo)體和護套層，所述的護套層由填料層和表皮層組成。
所述的填料層填充有熱塑性材料。
本實用新型采用共擠出工藝，在傳統(tǒng)發(fā)泡同軸電纜的外導(dǎo)體和護套之間增加了一個填料層，在減小了絕緣層內(nèi)徑的情況下仍能保證高發(fā)泡度同軸電纜的外徑不變，方便使用；同時護套層的表皮層與原有結(jié)構(gòu)的護套層具有相同的品質(zhì)，填料層為不影響同軸電纜原有品質(zhì)的熱塑性材料，不改變原有護套層的品質(zhì)，可很好的保護電纜，使電纜不受機械力、摩擦、潮氣、腐蝕、高低溫環(huán)境等因素的影響，還可以具有很好的光澤度。


圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1所示，一種帶填料層護套結(jié)構(gòu)的同軸電纜，由內(nèi)至外依次為內(nèi)導(dǎo)體1、絕緣層2、外導(dǎo)體3和護套層，其中絕緣層2因為高發(fā)泡、低介電常數(shù)，其設(shè)計厚度比傳統(tǒng)設(shè)計值要小。
護套層由填料層4和表皮層5組成，表皮層5與傳統(tǒng)同軸電纜護套具有相同的品質(zhì)，填料層4采用不影響同軸電纜品質(zhì)的熱塑性材料。
權(quán)利要求1.一種帶填料層護套結(jié)構(gòu)的同軸電纜，由內(nèi)至外依次為內(nèi)導(dǎo)體(1)、絕緣層(2)、外導(dǎo)體(3)和護套層，其特征在于所述的護套層由填料層(4)和表皮層(5)組成。
2.如權(quán)利要求1所述的帶填料層護套結(jié)構(gòu)的同軸電纜，其特征在于所述的填料層(4)填充有熱塑性材料。
專利摘要本實用新型公開了一種帶填料層護套結(jié)構(gòu)的同軸電纜，由內(nèi)至外依次為內(nèi)導(dǎo)體、絕緣層、外導(dǎo)體和護套層，所述的護套層由填料層和表皮層組成。本實用新型通過在傳統(tǒng)發(fā)泡同軸電纜的外導(dǎo)體和護套之間增加了一個填料層，一方面可用于減小絕緣層的內(nèi)徑，降低同軸電纜的衰減常數(shù)，另一方面在減小了絕緣層內(nèi)徑的情況下仍能保證高發(fā)泡度同軸電纜的外徑不變，方便使用。
文檔編號H01B7/17GK2935394SQ200620106109
公開日2007年8月15日 申請日期2006年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月26日
發(fā)明者何仁, 李甜 申請人:何仁