專利名稱：銀基三層金屬復合電接觸材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電接觸材料，特別涉及一種多層復合電接觸材料。
背景技術(shù)：
在小功率繼電器、開關(guān)和接插件中，已廣泛使用Ag-MO金屬氧化物型、Ag-M金屬型復銅雙金屬復合鉚釘和Ag-M金屬型復銅及其合金雙金屬復合帶電接觸材料。這類雙金屬復合帶復層厚度小于整體厚度的20％，其生產(chǎn)工藝是將Ag-M薄帶與銅及其合金厚板疊合并于軋機上大變形軋制-熱擴散處理-軋制到成品；銀基復層雙金屬復合鉚釘復層頭直徑不大于8mm、一般不大于6mm，在雙金屬復合鉚釘機上將兩種絲才自動送絲、剪切、對中沖壓復合、熱擴散處理即可獲得。在中大功率交直流接觸器及開關(guān)等控制電器中使用的電觸頭工作層厚度大于整體厚度30％、直徑大于8mm、不能用上述兩種工藝制備中大功率用銀基雙金屬復合材料。目前仍然大量使用AgSnO2系、AgZnO系、AgCuO系、AgNi系、AgFe系等電接觸材料，成本很高，銀資源消耗也很大。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的旨在克服現(xiàn)有材料的缺點，提供一種中大功率交直流接觸器及開關(guān)等控制電器用新型銀基多層金屬復合電接觸材料。
本發(fā)明的另一目的旨在提供制備這種材料的工藝。
本發(fā)明所述的銀基多層金屬復合電接觸材料，以純銅或高導電銅合金為基體材料、AgSnO2系、AgZnO系、AgCuO系、AgNi系、AgFe系中的一種作為復層材料，基體與復層之間有導電性好的銅合金或銀合金釬料焊接層。
所述的基體材料的厚度為1-5mm，復層材料的厚度為0.5-2.5mm，焊接層的厚度為0.05-0.2mm本發(fā)明所述的銀基多金屬復合電接觸材料，其制備工藝為
a.將銀合金或銅合金焊接層置于基體材料和復層材料中間；b.在真空度小于10-1Pa的真空爐中，在高于焊接層熔點20℃以上的溫度下保溫10～30分鐘，使焊接層熔化將基體與復層連接在一起；c.將連接在一起的材料軋至所需產(chǎn)品厚度即可。
上述工藝步驟b所述的焊接還可以在氫氣、氬氣或者氮氣氛爐中，在高于焊接層熔點20℃以上的溫度下保溫10～30分鐘，使焊接層熔化將基體與復層連接在一起。
上述工藝步驟c所述的軋制，當復層為金屬型時采用冷軋。當復層為含金屬氧化物時采用熱軋。用此工藝制造的多層金屬復合帶材其復層厚度可以大于整體厚度的20％以上。
本發(fā)明以純銅或高導電銅合金為基體、AgSnO2系、AgZnO系、AgCuO系、AgNi系、AgFe系中的一種作為復層材料，利用新的復合工藝制備出新型銀基復合電接觸材料，這類復合電接觸材料能廣泛用于中大功率電器，用以取代目前大量使用的純AgSnO2系、AgZnO系、AgCuO系、AgNi系、AgFe系等電接觸材料，對于大幅度降低電接觸材料成本和節(jié)約銀資源有重大意義。
具體實施例方式
實施例1將500mm×60mm×0.2mm的Ag-40Cu焊片置于500mm×60mm×2mm的Ag-20Ni板材、500mm×60mm×4mm的Cu板之間對齊固緊，并放在真空度小于10-1Pa真空爐中、隨爐升溫至850℃保溫30分鐘后斷電冷卻到200℃以下取出；然后冷軋制為1.5mm的成品。
實施例2將500mm×60mm×0.1mm的Ag-28Cu焊片置于500mm×60mm×1mm的Ag-12SnO2板材、500mm×60mm×2mm的Cu-0.5Ag合金板之間對齊固緊，并放在真空度小于10-1Pa真空爐中、隨爐升溫至820℃保溫30分鐘后斷電冷卻到200℃以下取出；然后于600℃軋制為1.5mm的成品。
實施例3
將500mm×60mm×0.2mmAg-28Cu-1Sn焊片置于500mm×60mm×2.5mm的Ag-8ZnO板材、500mm×60mm×5mm的Cu-0.5Ni合金板之間對齊固緊，在氬氣氛爐中、隨爐升溫至830℃保溫20分鐘后斷電冷卻到200℃以下取出；然后于600℃軋制為1.5mm的成品。
實施例4將500mm×60mm×0.05mm的Cu-15Ag-5P焊片置于500mm×60mm×0.5mm的Ag-10Fe板材、500mm×60mm×1mm的Cu-1Fe合金板之間對齊固緊，在氫氣氛中隨爐升溫至750℃保溫10分鐘后斷電冷卻到200℃以下取出；然后冷軋制為1.5mm的成品。
實施例5將500mm×60mm×0.15mm的Cu-15Ag-5P焊片置于500mm×60mm×1.5mm的Ag-10CuO板材、500mm×60mm×3mm的Cu-0.5Sn合金板之間對齊固緊，在氮氣氛爐中、隨爐升溫至750℃保溫10分鐘后斷電冷卻到200℃以下取出；然后于600℃軋制為1.5mm的成品。
權(quán)利要求
1.一種銀基三層金屬復合電接觸材料，其特征是，由基體材料、復層材料和焊接層組成，基體材料為純銅或高導電銅合金、復層材料為AgSnO2系、AgZnO系、AgCuO系、AgNi系、AgFe系中的一種、基體與復層之間有銅合金或銀合金釬料焊接層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀基三層金屬復合電接觸材料，其特征是，基體材料的厚度為1-5mm，復層材料的厚度為0.5-2.5mm，焊接層的厚度為0.05-0.2mm。
3.一種銀基多層金屬復合電接觸材料的制備工藝，其特征是a.將銀合金或銅合金焊接層置于基體材料和復層材料中間；b.在真空度小于10-1Pa的真空爐中，在高于焊接層熔點20℃以上的溫度下保溫10～30分鐘，使焊接層熔化將基體與復層連接在一起；c.將連接在一起的材料軋至所需產(chǎn)品厚度即可。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的銀基多層金屬復合電接觸材料的制備工藝，其特征在于工藝步驟b所述的焊接是在氫氣氛爐中，在高于焊接層熔點20℃以上的溫度下保溫10～30分鐘，使焊接層熔化將基體與復層連接在一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的銀基多層金屬復合電接觸材料的制備工藝，其特征在于工藝步驟b所述的焊接是在氬氣氛爐中，在高于焊接層熔點20℃以上的溫度下保溫10～30分鐘，使焊接層熔化將基體與復層連接在一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的銀基多層金屬復合電接觸材料的制備工藝，其特征在于工藝步驟b所述的焊接是在氮氣氛爐中，在高于焊接層熔點20℃以上的溫度下保溫10～30分鐘，使焊接層熔化將基體與復層連接在一起。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的銀基多層金屬復合電接觸材料的制備工藝，其特征在于工藝步驟c所述的軋制，當復層為金屬型時采用冷軋。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的銀基多層金屬復合電接觸材料的制備工藝，其特征在于工藝步驟c所述的軋制，當復層為含金屬氧化物時采用熱軋。
全文摘要
一種銀基三層金屬復合電接觸材料涉及一種電接觸材料，特別涉及一種多層復合電接觸材料。它由基體材料、復層材料和焊接層組成，基體材料為純銅或高導電銅合金、復層材料為AgSnO
文檔編號H01H1/02GK101034632SQ20071006563
公開日2007年9月12日 申請日期2007年1月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月24日
發(fā)明者秦國義 申請人:秦國義