專利名稱：發(fā)光二極管中的熒光體位置的制作方法
發(fā)光二極管中的熒光體位置技術(shù)領(lǐng)域本申請(qǐng)要求來自2006年9月1日提交的臨時(shí)申請(qǐng)序列號(hào) No.60/824，385的優(yōu)先權(quán)。
背景技術(shù)：
本發(fā)明表示包含用于顏色轉(zhuǎn)換目的、混合或兩者的熒光體的發(fā)光 二極管的制造和結(jié)構(gòu)的改進(jìn)。發(fā)光二極管(LED)是半導(dǎo)體器件類，當(dāng)電流通過p-n結(jié)時(shí)產(chǎn)生 光子。在它們的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)中，發(fā)光二極管包括至少一個(gè)p型層以及一 個(gè)n型層， 一起定義該結(jié)。當(dāng)電流注入該結(jié)上時(shí)，電子和空穴重新結(jié) 合并能產(chǎn)生光子。根據(jù)電子和物理的非常公知的原理，光子的波形(由 此頻率)基于重新組合的能量變化。反過來，通過半導(dǎo)體材料的帶隙， 即材料的價(jià)帶及其導(dǎo)帶間的能量差，限定或限制能量。因此，通過形成它的材料，大大地限定由LED發(fā)出的顏色。由 砷化鎵(GaAs)和磷化鎵(GaP)形成的二極管傾向于在可見光譜的 低能紅和黃部分中產(chǎn)生光子。材料，諸如碳化硅(SiC)和III族氮化 物具有更大帶隙，由此能產(chǎn)生具有出現(xiàn)在可見光鐠的綠、藍(lán)和紫色部 分中以及電磁光鐠的紫外線部分中的更大能量的光子。在一些應(yīng)用中，當(dāng)將其輸出調(diào)節(jié)或轉(zhuǎn)換成不同顏色時(shí)，LED更 有用。特別地，當(dāng)發(fā)藍(lán)光的LED的可用性大大地增加時(shí)，使用能轉(zhuǎn) 換藍(lán)光子的發(fā)黃光的熒光體也同樣地增加。特別地，由二極管發(fā)出的 藍(lán)光和由熒光體發(fā)出的黃光的結(jié)合能產(chǎn)生白光。反過來，來自固體源 的白光的可用性提供在許多應(yīng)用中結(jié)合它們的能力，特別是包括照明 和作為用于彩色顯示器的背光。在這些設(shè)備(例如平面計(jì)算機(jī)屏幕、 個(gè)人數(shù)字助理和蜂窩電話)中，藍(lán)LED和黃熒光體產(chǎn)生白光，然后以照射彩色元件(通常由液晶形成，"LCD")的一些形式分布。在本申請(qǐng)中， 一般意義上使用術(shù)語"白光"。熟悉人眼感知的多種 顏色或顏色生成的人將意識(shí)到頻率的特定混合能限定為用于具體目 的的"白色"。盡管在此所述的一些二極管能產(chǎn)生這類精確的輸出，但 在此更廣泛地使用術(shù)語"白色"以及術(shù)語"白色"包括不同個(gè)人或檢測(cè) 器將感知為具有稍微傾向例如黃色或藍(lán)色的色彩的光。結(jié)合LED使用的許多熒光體是位于LED芯片附近的熒光成分的 細(xì)微顆粒。在大多數(shù)典型的例子中，LED芯片安裝在電路板或其他電 連接(例如引線框)上以及由形成透鏡的基本上透明的材料封裝。最 常見的是，透鏡是聚合物，通常是環(huán)氧樹脂或硅銅。當(dāng)包含熒光體時(shí)， 通常引入其為樹脂中的懸浮物。然后，將懸浮物施加到LED上并固 化。最終封裝(芯片、電引線、透鏡)通常稱為L(zhǎng)ED燈。因?yàn)闊晒怏w由顆粒制成，以及因?yàn)槠浞植荚跇渲校湎鄬?duì)于 LED芯片的物理位置會(huì)影響LED的效率和輸出。當(dāng)不能適當(dāng)?shù)乜刂?熒光體顆粒在樹脂中的分布時(shí)，最終LED燈會(huì)經(jīng)受比其物理和電子 特性能提供的更不適當(dāng)?shù)妮敵?。隨著結(jié)合黃熒光體使用的藍(lán)LED已經(jīng)增加，某些樹脂，包括許 多環(huán)氧樹脂較不適合于這種較高能量設(shè)備已經(jīng)變得顯而易見，因?yàn)樗?們當(dāng)暴露于藍(lán)和較高能量光子時(shí)，更易于光化學(xué)反應(yīng)(不幸的是，通 常導(dǎo)致老化)。作為另一因素，將熒光體顆粒添加到聚合物樹脂上，然后，將含 熒光體樹脂施加到LED芯片要求一系列制作步驟。 一般地說，必須 經(jīng)液體形式準(zhǔn)備樹脂，以便它能鑄造或形成為所需封裝形狀。另外， 熒光體必須機(jī)械地與以這種液體形式的樹脂混合，以便能包含在該封 裝中，對(duì)實(shí)際制造目的，樹脂應(yīng)當(dāng)具有合理的"適用期"，即在開始固 化前，能工作的時(shí)間間隔。因此，需要熒光體和樹脂的結(jié)合，以及用于處理熒光體和樹脂的 技術(shù)，其增強(qiáng)而不是復(fù)雜化用于制造發(fā)光二極管燈的過程。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是選擇、混合、操作和固化承載熒光體的樹脂以便相對(duì)于燈封裝中的LED芯片產(chǎn)生熒光體的所需位置的方法?；诮Y(jié)合附圖的下述詳細(xì)描述，本發(fā)明的上述和其他目的和優(yōu)點(diǎn) 及其實(shí)現(xiàn)的方式將變得更清楚。


圖l是具有密封劑和熒光體的懸浮物的LED封裝的截面視圖。 圖2是根據(jù)本發(fā)明并示例說明凹彎月鏡的LED封裝的截面視圖。 圖3是根據(jù)本發(fā)明并示例說明平或稍后凸彎月鏡的LED封裝的 截面視圖。圖4是根據(jù)本發(fā)明的示例性樹脂的粘度、時(shí)間和溫度特性的組合視圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明是控制設(shè)備中的熒光體的所需位置的樹脂和熒光體的屬 性的過程。在第一方面中，本發(fā)明包括選擇存在于電磁光鐠的綠、藍(lán)和紫色 部分中的光子中，惰性或最小電抗的樹脂。盡管在許多LED燈封裝 中，環(huán)氧樹脂用于燈封裝，但這些樹脂傾向于相對(duì)易于(比較方面) 受較高能量光子影響，即，在存在這些光子的情況下，它們傾向于經(jīng) 受光化學(xué)降解反應(yīng)。因此，對(duì)這種發(fā)光二極管來說，它們是不太期望 的，與它們是否包含顏色轉(zhuǎn)換熒光體無關(guān)。根據(jù)本發(fā)明，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)基于聚硅氧烷的(也稱為"硅酮"樹脂)是 適當(dāng)?shù)?，因?yàn)樗鼈儾惶子诠饣瘜W(xué)退化。通常，術(shù)語聚硅氧烷是指在 國(guó)(-Si-O) n-的骨干上構(gòu)成的任何聚合物(通常具有有機(jī)側(cè)基)。這些樹脂是(或能選擇為)在大范圍的波長(zhǎng)(包括大多數(shù)可見光 鐠)上的光學(xué)上透明。由特定功能族化學(xué)而定，根據(jù)需要或希望，能 選擇或控制諸如硬化(硬度計(jì))、固化特性、擴(kuò)張強(qiáng)度、熱膨脹系數(shù)和揮發(fā)物含量(在其他物理和化學(xué)特性中)的屬性。在Riegler， INDEX MATCHING SILICON FOR HIGH BRIGHTNESS LED PACKAGING, LEDs Magazine, 2006 年 2 月(www.ledsmagazine.com )中闡述了這種4支術(shù)的有用描述。還參見 InformationAboutDowCorning BrandLED Materials(www.dowcorning.com ， Midland, MI USA )。 除Dow Corning夕卜， 可從GE Advanced Material Silicones ( Wilton CT，USA )和NuSil Silicone Technology ( Carpinteria， CAUSA)獲得典型的聚珪氧烷。作為第二方面，樹脂必須證明在固化前，根據(jù)溫度的函數(shù)能合理 地調(diào)節(jié)的粘度特性。關(guān)于這一點(diǎn)，將理解到當(dāng)大多數(shù)熱固樹脂處于前 體或未固化狀態(tài)時(shí)，它們將開始固化(即使非常慢)，而與溫度無關(guān)。 因此，通常要求加熱以在合理的時(shí)間周期內(nèi)設(shè)置的樹脂實(shí)際上將開始 設(shè)置在更中等的溫度(例如室溫)，但高于對(duì)商業(yè)生產(chǎn)來說不可接受 慢的時(shí)間周期。另外，其他樹脂將不可接受快地固化，由此使用溫度，對(duì)粘度控 制提供小的范圍。如果粘度太高，熒光體將不以有用方式遷移。最佳樹脂將證明在有用溫度范圍上的粘度范圍。增加這些樹脂的 溫度對(duì)期望目的來說將足夠地降低它們的粘度，但不會(huì)快速地固化樹 脂。然而，當(dāng)在有用范圍內(nèi)進(jìn)一步增加溫度時(shí)，樹脂將以更快方式固 化。由此，在第一升高的溫度，以所需降低的粘度，通過合理的適用 期，樹脂將仍然保持不固化。以進(jìn)一步(更高)升高的溫度，根據(jù)需 要，樹脂將有利地固化。這允許兩步過程，其中，混合樹脂和熒光體以便以相對(duì)中等溫度 (潛在地包括室溫)，形成所需懸浮物。因此，將懸浮物鑄造成鑄模 或在一些情況下，包含LED芯片的燈封裝。當(dāng)在液態(tài)狀態(tài)下，使樹 脂-熒光體懸浮物升高到中等溫度，在該溫度下，樹脂的粘度足夠地降 低以便允許熒光體遷移(在重力的影響下)到封裝內(nèi)的適當(dāng)位置，通 常(但不一定排它地)覆蓋LED芯片和相鄰的水平表面。在最后步驟中，使樹脂升高到足夠固化它的溫度并在所需位置中，與熒光體形成固體。盡管圖示例說明用于在封裝的底面上的熒光體的所需位置，但將面上的熒光體。例如，通過增加少量樹脂以及允許它固化，除底面外 的表面能被限定到當(dāng)添加未固化樹脂時(shí)熒光體能遷移到的表面。在另一方面中，本發(fā)明包括控制熒光體顆粒的大小成分。通常對(duì) 任何指定粘度，以及在重力的影響下(或諸如向心力的另一外力)， 在重力的影響下，較大(較重)顆粒將更易于遷移，然后，將是較輕 (較小)顆粒。作為一個(gè)極端，如果顆粒足夠小，樹脂的分子運(yùn)動(dòng)將 基本上平衡重力，以及這些顆粒將簡(jiǎn)單地保持懸浮達(dá)不合理長(zhǎng)的時(shí)間 周期。因此，必須選擇和控制熒光體的顆粒大小，以便以中等溫度， 以樹脂的粘度，在重力的影響下，根據(jù)需要移動(dòng)。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員很容易理解顏色轉(zhuǎn)換熒光體，以及在此將 不詳細(xì)地論述。常見和廣泛可用黃色轉(zhuǎn)換熒光體由摻雜鈰的釔鋁石榴石(YAG: Ce)形成，以及當(dāng)如上所述，使用基于硅酮的樹脂時(shí)，約 6微米的平均顆粒大小(顆粒上的最大尺寸)將是適當(dāng)?shù)?。通常，樹脂和熒光體懸浮物在室溫時(shí)應(yīng)當(dāng)具有約幾小時(shí)的適用 期。對(duì)在此所述的基于硅酮的樹脂，約70°C的溫度是適合于允許熒 光體在約30分鐘和一小時(shí)間的周期上穩(wěn)定。盡管樹脂在70°C加熱幾 小時(shí)后最終固化，在以該溫度固化前的時(shí)間量足夠高以便允許熒光體 適當(dāng)?shù)胤€(wěn)定。然后，能使該溫度提高到更適當(dāng)?shù)墓袒瘻囟?例如約 140-150。C)達(dá)約1小時(shí)以便完成固化步驟。盡管適用期有點(diǎn)主觀， 對(duì)大多數(shù)LED封裝過程，大于8小時(shí)的適用期更足夠。在一些情況 下，短至15分鐘的適用期也是適當(dāng)?shù)?，但短于約5分鐘的適用期通 常不可接受。換句話說，能將該方法描述為在中等溫度，在足以允許懸浮物分 散到適當(dāng)?shù)臒舴庋b的時(shí)間間隔中，選擇熒光體和樹脂的組合并將其混 合到將保持均勻的懸浮物中。當(dāng)在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間間隔中，使溫度升高到 中等稍高溫度(以及降低樹脂粘度)時(shí)，以允許熒光體穩(wěn)定(settle)到所需位置的方式，定向潛在的封裝。最后，只要熒光體到位，使溫 度升高到在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間間隔內(nèi)樹脂固化的點(diǎn)。圖l是根據(jù)本發(fā)明的封裝二極管的截面視圖，示例說明在加熱樹脂來降低其粘度的步驟前，懸浮在密封劑13中的熒光體16。所示的 實(shí)施例表示側(cè)視圖表面安裝應(yīng)用(也稱為"側(cè)視圖，，)。封裝二極管大 致用10表示，以及包括為最大反光目的在通常由白聚合物樹脂形成 的封裝12上的LED芯片11。密封劑13 (例如如上所述聚硅氧烷) 填充由封裝12的側(cè)壁14和15形成的凹口。熒光體表示為塊點(diǎn)16。 可以與導(dǎo)線21—起，對(duì)LED芯片ll提供適當(dāng)?shù)碾娪|點(diǎn)17和20。圖2和3示例說明在允許穩(wěn)定熒光體16后，本發(fā)明的兩個(gè)實(shí)施 例。同樣的元件用與圖1中相同的參考數(shù)字表示。如圖2所示，密封 劑13不再承栽懸浮物中的大部分熒光體16，以及已經(jīng)固化到凹彎月 鏡。熒光體16位于芯片11上，并沿封裝12的底面15 (底面通常包 括至少一個(gè)金屬觸點(diǎn))。圖1至3示例說明除限制定向外的例子，將理解到如果期望熒光 體相對(duì)于不同壁或不同位置穩(wěn)定，則能以激勵(lì)熒光體以那種形式移動(dòng) 的方式，定向封裝。例如，如果目標(biāo)是使所有熒光體位于彎月鏡的頂 部，與圖1至3比較，通過顛倒方向中的芯片實(shí)施該過程。在圖1、 2和3中，LED芯片11能是任何適當(dāng)?shù)陌l(fā)光二極管， 以及本發(fā)明相對(duì)于藍(lán)發(fā)光二極管特別有利，包括可從本發(fā)明的受讓 人、Cree，Inc. (Durham, DC USA)獲得的那些二極管。然而，本領(lǐng) 域的普通技術(shù)人員非常了解多種發(fā)光二極管，由此能將Cree 二極管 提供為示例，而不是限制能根據(jù)本發(fā)明使用的二極管。圖3示例說明與圖2類似的實(shí)施例，但具有形成平面或稍微圓頂 的彎月鏡23。平或稍微圓頂(但不是球形或半球形)彎月鏡的優(yōu)點(diǎn)在 2006年9月1日提交的、共同受讓申請(qǐng)No.60/824，390， "Encapsulant Profile for Light Emitting Diodes，，中闡述過，其全部?jī)?nèi)容在此引入以 供參考。圖3中的各個(gè)元件及其位置元件的剩余部分與圖2中相同。圖4是示例說明本發(fā)明的方法方面的三維制圖。在垂直水平軸上繪制時(shí)間和溫度，而垂直地繪制粘度(以任意對(duì)數(shù)單位)。由此，最 終三維圖像表示多個(gè)時(shí)間、濕度和粘度點(diǎn)的樹脂的特性。因此，當(dāng)在時(shí)間和溫度的拐角處開始，使溫度增加到約80°C或以上達(dá)一或二小 時(shí)將導(dǎo)致固化樹脂(即平穩(wěn)狀態(tài))。另外，如果使溫度保持相對(duì)中等， 大量時(shí)間期滿，而不產(chǎn)生固化樹脂。然而，圖4示例說明與室溫相比，更適度地增加溫度，即在約 40。和80。間減小樹脂的粘度。因此，圖4示例說明與在約室溫和80。C 間的凹部類似的溫度-粘度圖像。因此，在本發(fā)明的示例性實(shí)施例中，首先在由圖4中的數(shù)字1 表示的時(shí)間和溫度(約40°C)，首先混合樹脂和熒光體。由數(shù)字1 和2間的箭頭表示適用期的部分。數(shù)字2和3間的虛線表示將樹脂加 熱到溫度(本實(shí)施例中，在約40。和80。C間)的步驟，在該溫度，粘 度充分地降低以便熒光體穩(wěn)定。數(shù)字3和4間的線表示時(shí)間間隔，在 該期間，允許熒光體穩(wěn)定，同時(shí)樹脂仍然處于較低粘度。當(dāng)然，不 存在允許熒光體穩(wěn)定的假定時(shí)間上限，但短至10分鐘或長(zhǎng)至5小時(shí) 的間隔能是適當(dāng)?shù)模约?0分鐘到1小時(shí)更常見。數(shù)字4和5間的線表示使溫度增加到樹脂將相對(duì)快速地固化的點(diǎn) (例如通常在約100。C -200。C間，以及在所示的實(shí)施例中為約 140。C)，以及固化本身通常由數(shù)字5和6間的線表示。將理解到如果固化樹脂是唯一目的，那么以可能的方式，通過從 位置1到位置6，例如通過在約2小時(shí)中，將樹脂加熱到約120°C， 能固化樹脂。然而，本發(fā)明表示以由圖4所示的方式，通過使用樹脂 的屬性，能有利地控制最終燈封裝中的熒光體的位置。在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中闡述的附圖和說明書中，盡管采用特定 的術(shù)語，但僅在一般和描述意義上使用它們，而不是用于限制目的， 本發(fā)明的范圍在權(quán)利要求中限定。
權(quán)利要求
1.一種形成具有所需分布的熒光體的LED燈的方法，該方法包括混合未固化聚合體樹脂中的多個(gè)熒光體顆粒，由此響應(yīng)溫度，能控制粘度，以便在樹脂中形成熒光體顆粒的基本上均勻的懸浮物；將未固化樹脂放在與LED芯片相鄰的限定位置中；增加樹脂的溫度，以相應(yīng)地降低其粘度，但低于樹脂將不合理迅速地固化的溫度；激勵(lì)熒光體顆粒以便穩(wěn)定在降低粘度的樹脂中相對(duì)于LED芯片的所需位置；以及此后，使樹脂的溫度增加到將固化和凝固的點(diǎn)。
2. 如權(quán)利要求l所述的方法，包括包含受電磁光譜的藍(lán)或更高 能量部分中的光影響最小的樹脂。
3. 如權(quán)利要求2所述的方法，包括包含聚硅氧烷樹脂。
4. 如權(quán)利要求l所述的方法，包括包含在中等溫度將仍然懸浮 在樹脂中的顆粒大小的熒光體，但當(dāng)樹脂的粘度減小時(shí)，在合理的時(shí) 間周期內(nèi)將穩(wěn)定。
5. 如權(quán)利要求1所述的形成LED燈的方法，其中，混合熒光體 顆粒的步驟包括在未固化聚合體樹脂中混合摻雜鈰的釔鋁石榴石的 顆粒。
6. 如權(quán)利要求5所述的形成LED燈的方法，包括混合具有約6 微米的平均顆粒大小的熒光體顆粒。
7. 如權(quán)利要求1所述的形成LED燈的方法，包括在將樹脂放在 與LED芯片相鄰的限定位置中的步驟前，在約25°C和40°C間的溫 度，混合熒光體顆粒和未固化聚合體樹脂。
8. 如權(quán)利要求7所述的形成LED燈的方法，包括在將未固化樹 脂放在限定位置中的步驟后，將樹脂的溫度增加到約40°和80°C間的 步驟。
9. 如權(quán)利要求1所述的形成LED燈的方法，其中，將樹脂的溫 度增加到將固化的點(diǎn)的步驟包括使樹脂加熱到約100。和200。C間的溫 度。
10. —種封裝發(fā)光二極管，由權(quán)利要求l的方法形成。
11. 一種顯示器，包含如權(quán)利要求10的封裝發(fā)光二極管。
12. 如權(quán)利要求11所述的顯示器，包含與光導(dǎo)結(jié)合的封裝發(fā)光 二極管。
13. —種形成LED燈的方法，包括選擇并混合熒光體和樹脂的組合到在中等溫度將保持均勻的懸 浮物中 一段時(shí)間間隔，該時(shí)間間隔足以允許懸浮物分散在適當(dāng)?shù)臒舴庋b中；使熒光體和樹脂的均勻混合物分散到燈封裝中； 以允許熒光體穩(wěn)定到當(dāng)使溫度升高到降低樹脂粘度的中間較高溫度時(shí)的所需位置的方式，定向燈封裝；使溫度升高到降低樹脂粘度的中間較高溫度，達(dá)足以使熒光體穩(wěn)定到所需位置的時(shí)間；以及使溫度升高到通過所需位置中的熒光體在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間間隔內(nèi)樹 脂固化的點(diǎn)。
14. 如權(quán)利要求13所述的形成LED燈的方法，包括將摻雜鈰的 釔鋁石榴石熒光體和聚硅氧烷樹脂的組合混合到均質(zhì)懸浮物中。
15. 如權(quán)利要求14所述的形成LED燈的方法，包括混合具有約 6微米的平均顆粒大小的熒光體。
16. 如權(quán)利要求13所述的形成LED燈的方法，其中，定向燈封 裝的步驟包括以使熒光體穩(wěn)定在LED芯片以上或上的方式，定向燈 封裝。
17. 如權(quán)利要求13所述的形成LED燈的方法，其中，在約室溫 執(zhí)行混合熒光體和樹脂的步驟。
18. 如權(quán)利要求13所述的形成LED燈的方法，其中，使溫度升 高到中間較高溫度的步驟包括使溫度升高到約40°和80。攝氏度間。
19. 如權(quán)利要求13所述的形成LED燈的方法，其中，使溫度升 高到樹脂固化的點(diǎn)的步驟包括使溫度升高到約100°和200。攝氏度間。
20. —種LED燈，包括封裝，包括用于保持密封劑的壁； 在所述封裝的所述壁的底面上的LED芯片； 覆蓋所述LED芯片以及填充所述壁的至少一部分的密封劑； 在所述密封劑內(nèi)主要在LED芯片上并沿所述封裝的所述底面分 布的熒光體。
21. 如權(quán)利要求20所述的LED燈，其中，所述封裝為白聚合物樹脂。
22. 如權(quán)利要求20所述的LED燈，其中，所述LED芯片包括 從III族氮化物材料體系選擇的發(fā)光部分以及在可見光鐠的藍(lán)色部分 發(fā)光。
23. 如權(quán)利要求20所述的LED燈，其中，所述熒光體包括摻雜 鈰的YAG。
24. 如權(quán)利要求23所述的LED燈，其中，所述熒光體由具有約 6微米的平均顆粒大小的顆粒形成。
25. 如權(quán)利要求20所述的LED燈，其中，所述密封劑包括聚硅 氧烷樹脂。
26. 如權(quán)利要求20所述的LED燈，其中，所述密封劑限定凹彎月鏡。
27. 如權(quán)利要求20所述的LED燈，其中，所述密封劑限定凸彎月鏡。
全文摘要
本發(fā)明涉及發(fā)光二極管中的熒光體位置，其中具體公開了形成具有所需分布的熒光體的LED燈的方法。該方法混合未固化環(huán)氧樹脂中的多個(gè)熒光體顆粒，由此響應(yīng)溫度，能控制粘度，以便在樹脂中形成基本上均勻的熒光體顆粒的懸浮物。然后，將未固化樹脂放在與LED芯片相鄰的限定位置中，增加樹脂的溫度，相應(yīng)地降低其粘度，但低于樹脂將不合理迅速地固化的溫度。激勵(lì)熒光體顆粒以便在降低粘度的樹脂中穩(wěn)定到相對(duì)于LED芯片的所需位置；以及此后，使樹脂的溫度增加到將固化和凝固的點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L33/60GK101232065SQ20071014832
公開日2008年7月30日 申請(qǐng)日期2007年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月1日
發(fā)明者克里斯托弗爾·P.·胡塞爾, 大衛(wèi)·T.·艾莫森, 布萊恩·T.·柯林斯, 邁克爾·J.·伯格曼 申請(qǐng)人:克里公司