專利名稱：熱傳輸組件的制作方法
熱傳輸組件
本發(fā)明涉及一種熱傳輸組件，所述熱傳輸組件包含兩個彼此導(dǎo)熱接觸
的部件；更具體地，本發(fā)明涉及一種熱傳輸組件，其中，兩個部件中的至 少一個是塑料部件。本發(fā)明具體涉及與生熱電子器件結(jié)合使用的散熱裝置 諸如散熱器的界面表面性質(zhì)。
由US-6651732-B2巳知上述熱傳輸組件。已知的熱傳輸組件是散熱組 件，其由含有熱導(dǎo)管構(gòu)件的生熱器件和散熱器組成，所述散熱器是具有用 于容納所述熱導(dǎo)管構(gòu)件的整體罩(integral pocket)的塑料部件。在US-6651732-B2的組件中的塑料部件是注射模制的導(dǎo)熱彈性部件。
在電子和計算機(jī)工業(yè)中，己知采用各種類型的電子器件封裝和集成電 路芯片，諸如由Intel Corporation制造的PENTIUM中央處理單元芯片 (CPU)和RAM (隨機(jī)存取存儲器)芯片。這些集成電路芯片在操作過 程中產(chǎn)生大量熱量，這些必須被除去以防止對安裝有該器件的系統(tǒng)的操作 造成不利影響。有數(shù)種已知方法用于冷卻生熱構(gòu)件和物體，以避免失效失 效和過熱。通常，塊狀(block)散熱器和散熱片以與生熱器件的表面熱連 通(thermal communication)的方式放置，從而吸收熱量并幫助其散熱。
已知界面處的接觸表面決定性地影響熱傳輸組件的總體性能?，F(xiàn)有熱 傳輸組件的問題如下。 一般而言，由于制造的公差，接觸表面總是無法完 全平坦，因而在生熱表面和散熱裝置之間產(chǎn)生間隙，從而提高了該組件的 總的熱阻。而且，例如由于研磨或其他處理步驟而產(chǎn)生的表面不規(guī)則會使 在接觸部件之間產(chǎn)生微孔隙和間隙。接觸面之間的這些缺陷和間隙通常含 有小氣囊。這些都會導(dǎo)致不良導(dǎo)熱接觸、降低在生熱表面和散熱裝置之間 的穿過界面的熱傳輸能力，并且導(dǎo)致在接觸界面上的尖銳的溫度梯度。這 種熱傳輸能力的降低可能對于熱傳輸組件的性能是非常關(guān)鍵的，特別在兩 個接觸部件中的一個是塑料部件的情況下。在以上引用的專利US-6651732-B2中，通過用于容納散熱器所包含的 熱導(dǎo)管構(gòu)件的生熱器件裝置整體罩所包含的熱導(dǎo)管構(gòu)件，來提高生熱器件 和塑料散熱器部分之間的表面接觸區(qū)域。這種提高表面接觸面積的解決方 案彌補(bǔ)了不良導(dǎo)熱接觸，但不能減少或解決該問題。
為了減少不良導(dǎo)熱接觸的影響并使有限的熱傳輸能力產(chǎn)生的問題最小 化，已有不同的嘗試用導(dǎo)熱材料橋接界面間隙，從而在散熱器表面與生熱 源表面之間提供緊密接觸。
具體地，由有機(jī)基體材料和添加的導(dǎo)熱陶瓷或其他填料組成的導(dǎo)熱 糊、膜、粘合劑己被用作熱接口材料，所述有機(jī)基體材料諸如為彈性橡 膠、熱塑料材料、糊、油和油脂。導(dǎo)熱糊、油和油脂通常通過如下施用 將導(dǎo)熱材料抹到散熱器或其他電子部件上，然后通過使用夾具或螺釘?shù)臋C(jī) 械方式使所述散熱器定位。這些材料中的一些具有出眾的成膜性和在不平 表面之間的間隙填充特性，因而在散熱器表面與生熱源表面之間提供緊密 接觸。這些性質(zhì)通常與低粘度和/或低填料含量結(jié)合，從而導(dǎo)致過高的熱阻 性和/或從散熱器和生熱表面之間有效滲出，因而在兩個表面之間形成空氣 孔隙，最后導(dǎo)致熱點。而且，通過機(jī)械緊固件在散熱器上施加過量壓力會 加速在散熱器和生熱表面之間的這種滲漏。其他的則表明由于較高填料加 載量導(dǎo)致較高的導(dǎo)熱性，但是通常還具有非常高的粘度、過低的潤濕性和/ 或?qū)ι崞鞯谋砻婧蜕鸁岜砻娴牟涣颊掣剑蚨子诔霈F(xiàn)孔隙并干燥，最 終導(dǎo)致熱點。其他問題在于，油中的一些會蒸發(fā)并且在周圍微電路的敏感 部件上重新凝結(jié)。重新凝結(jié)的油會導(dǎo)致沉積形成從而干擾微處理器的功 能，最終造成故障。
在導(dǎo)熱彈性橡膠和熱塑料材料的案例中，這些材料通常澆鑄成片型， 并模切成與散熱器和生熱器件的接觸表面的形狀相應(yīng)的形狀。然后，將所 得預(yù)成型片材施用到散熱器或生熱器件的接觸表面的表面上。該片材必須 非常柔軟，足以復(fù)制該部件的接觸表面。例如，WO 02/059965描述了一種 可壓縮相變熱界面，其可插入生熱構(gòu)件和散熱構(gòu)件的熱傳輸表面之間。通 常，額外使用導(dǎo)熱粘合材料。或者，將導(dǎo)熱材料層直接澆鑄到散熱器或生 熱器件的接觸表面，從而消除對導(dǎo)熱粘合材料的需求。然后通過夾具或螺釘將散熱器和生熱器件與導(dǎo)熱材料的界面表面層固定。由粘附到一個部件 上的預(yù)澆鑄膜或預(yù)切膜組成的界面表面層解決了與油脂以及類似物相關(guān)的 問題，通常與膜粘附到或澆鑄到其上的部件形成緊密接觸。
然而，為了提供與第二部件的良好導(dǎo)熱接觸，必須在界面層上施加過 量壓力。而且，這些類型的材料不會提供熱傳輸組件(包括塑料部件)中 的散熱器和生熱源之間的最佳熱傳輸所需的與第二部件的適當(dāng)緊密接觸并 且/或者這些類型的材料由于導(dǎo)熱預(yù)切或預(yù)澆鑄膜的厚度的變化以及由于基 于用于固定散熱器的機(jī)械裝置或動作所施加到導(dǎo)熱膜上的壓力大小而呈現(xiàn) 不同的性能。
本發(fā)明的目的在于減少或甚至完全消除上述問題，并且提供一種在與 另一個部件導(dǎo)熱接觸的至少一個塑料部件之間具有良好的熱連通的熱傳輸
組件；更具體對于以熱接觸方式的表面的不規(guī)則性和粗糙度使組件接觸熱 阻(thermal contact resistance)的敏感性降低并且/或者使組件的接觸熱阻 降低并且對微孔隙形成的不那么苛刻同時兩個部件之間仍具有良好的熱連
通o
這個目的采用如下熱傳輸組件實現(xiàn)，所述熱傳輸組件包括作為塑料部 件的第一部件，以及第二部件，其中，在所述第一部件上的第一表面區(qū)域 與所述第二部件的第二表面區(qū)域?qū)峤佑|，其中，所述第一表面區(qū)域和所
述第二表面區(qū)域由導(dǎo)熱率為至少50 W/nvK的表面材料構(gòu)成。
在根據(jù)本發(fā)明的熱傳輸組件中，要么僅僅第一部件是塑料部件，要么 第一部件和第二部件二者都是塑料部件。在根據(jù)本發(fā)明的熱傳輸組件中， 由導(dǎo)熱率為至少50 W/m，K的表面材料構(gòu)成塑料部件和其他部件或兩個塑 料部件的接觸表面區(qū)域，其作用在于，熱傳導(dǎo)組件的接觸熱阻較低并且對 于兩個接觸表面的不規(guī)則性和粗糙度不那么敏感以及對孔隙的形成不那么 苛刻。與塑料部件上沒有金屬接觸表面區(qū)域或等同物的相應(yīng)熱傳輸組件相 比，這個作用導(dǎo)致用于本發(fā)明的熱傳輸組件的兩個部件之間的熱連通大大 改善了，而不需在接觸表面界面上或附近采取任何特定預(yù)防措施來降低表 面粗糙度、表面不規(guī)則性和微孔隙。實際上，在根據(jù)本發(fā)明的組件中，兩 個部件的表面不規(guī)則性難以彌補(bǔ)，特別是在導(dǎo)熱率為至少50 W/nvK的表面材料層很薄的情況a下，然而該層顯著改善了所述兩個部件之間的熱連 通。與含有本領(lǐng)域己知的熱界面材料同時在接觸表面界面上或附近具有相 同程度的表面粗糙度、表面不規(guī)則性和孔隙的相應(yīng)熱傳輸組件相比，該熱 連通也是更好的。
導(dǎo)熱率為至少50 W/m，K的表面材料適于由金屬、含金屬涂層和/或陶 瓷材料組成。
在本發(fā)明的一個實施方式中，第一表面區(qū)域由金屬化層、含金屬涂層 和/或陶瓷材料構(gòu)成，并且另外的第二部件是金屬部件。
在本發(fā)明的另一實施方式中，第一部件和第二部件都是塑料部件，接 觸表面(第一表面區(qū)域和第二表面區(qū)域)中的每一個由金屬化層、含金屬 涂層和/或陶瓷材料構(gòu)成
根據(jù)本發(fā)明的熱傳輸組件可以由起到不同功能作用的不同部件組成， 前提條件是共同的功能是將熱量從一個部件傳遞到其他部件。適當(dāng)?shù)?，?個部件(第一部件或第二部件)是被加熱部件或生熱部件，而其余部件是 吸熱部件和/或散熱部件。
適于用在根據(jù)本發(fā)明的熱傳輸組件中的被加熱部件的實例是照明結(jié)構(gòu) 中的金屬部件。上述金屬部件可以由照明元件要么通過接觸加熱和/或通過 感應(yīng)加熱。適于用在根據(jù)本發(fā)明的熱傳輸組件中的生熱部件的實例是電子 部件，諸如集成電路芯片。
優(yōu)選地， 一個部件是生熱器件，其他部件是散熱裝置或散熱器。散熱 裝置在本文中被定義為，與被加熱部件或生熱部件以熱連通方式放置并且 能夠從被加熱部件或生熱部件中吸收熱量和向環(huán)境消散吸收的熱量的部 件。適當(dāng)?shù)?，散熱裝置包括冷卻構(gòu)件，諸如翅片、柱或釘，以協(xié)助散熱。
如上所述，有數(shù)種已知方法用于冷卻生熱構(gòu)件和物體，以避免器件失 效和過熱。通常，塊狀散熱器或散熱片以與物體的生熱表面熱連通的方式 放置，從而吸收來自該物體的生熱表面的熱量并散熱。上述散熱器通常包 括基礎(chǔ)構(gòu)件，所述基礎(chǔ)構(gòu)件帶有多個單獨的冷卻構(gòu)件，諸如翅片、柱或 釘，以協(xié)助散熱。冷卻構(gòu)件的幾何形狀被設(shè)計成增加散熱器的與環(huán)境空氣 接觸的總表面積，以使散熱最佳。與沒有上述額外冷卻構(gòu)件的裝置(諸如平坦散熱片)相比，使用具有最佳幾何結(jié)構(gòu)的上述翅片、柱或釘會大大提 高熱消散。
適當(dāng)?shù)?，熱傳輸組件包括作為塑料部件或塑料部件之一的生熱器件。 生熱器件有利地包括在接觸表面區(qū)域上的金屬化層或者導(dǎo)熱表面層，在該 接觸表面區(qū)域，對界面導(dǎo)電率沒有限制，然而在界面區(qū)域必須具有高電阻 的接觸表面區(qū)域處，沒有這種層。
在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，熱傳輸組件包括散熱裝置作為塑料部件 或塑料部件之一。散熱裝置是塑料部件的優(yōu)點在于，可以采用更簡單的工 藝制成具有非常復(fù)雜形狀的散熱裝置，從而增加散熱表面區(qū)域。
在根據(jù)本發(fā)明的熱傳輸組件中，生熱器件適于為電子部件，諸如計算
機(jī)芯片；或照明元件，諸如安裝在金屬芯PCB上的LED、白熾燈、節(jié)能 燈和通過LED電子設(shè)備操作的任意燈；或上述燈用殼體。
在根據(jù)本發(fā)明的熱傳輸組件中，塑料部件適于由導(dǎo)熱塑料組合物構(gòu) 成，優(yōu)選由導(dǎo)熱率為至少0.5 W/m，K的塑料組合物構(gòu)成。塑料組合物的導(dǎo) 熱率可以高達(dá)40 W/nrK或甚至更高，但這難以采用大多數(shù)常規(guī)導(dǎo)熱填料 實現(xiàn)。更優(yōu)選地，導(dǎo)熱率在1.0-30 W/nvK的范圍內(nèi)，還要更優(yōu)選在2.0-25 W/m'K的范圍內(nèi)，甚至在3.0-20 W/nvK的范圍內(nèi)。
適當(dāng)?shù)?，在根?jù)本發(fā)明的熱傳輸組件中，塑料部件由含有聚合物和導(dǎo) 熱填料的塑料組合物制成。
適當(dāng)?shù)?，塑料部件中的塑料組合物包含30-90 wt。/。的聚合物和10-70 wty。的導(dǎo)熱材料，優(yōu)選包含40-80 wtM的聚合物和20-60 wty。的導(dǎo)熱材料， 其中wtn/。是相對于塑料組合物的總重。應(yīng)注意到，對于某種類型的導(dǎo)熱材 料(諸如對于特定等級的石墨)，10wt。/。的含量足以獲得至少0.5 W/m-K 的過面導(dǎo)熱率(through plane thermal conductivity)，而對于諸如瀝青碳纖 維、氮化硼以及特別是玻璃纖維的其他材料，需要遠(yuǎn)遠(yuǎn)更高的wt%。制造 導(dǎo)熱聚合物組合物的普通技術(shù)人員通過常規(guī)實驗就可以確定獲得所需水平 必須的用量。
適當(dāng)?shù)?，聚合物是熱塑性聚合物或熱固性聚合物。適當(dāng)?shù)臒峁绦跃酆?物包括熱固性聚酯樹脂和熱固性環(huán)氧樹脂。優(yōu)選地，聚合物包括熱塑性聚合物。熱塑性聚合物適于為無定型、半 結(jié)晶或液晶聚合物，彈性體，或其組合。液晶聚合物是優(yōu)選的，這是因為 其具有高度結(jié)晶性質(zhì)并且能夠為填料材料提供良好的基質(zhì)。液晶聚合物的 實例包括熱塑料芳族聚酯。
適當(dāng)?shù)臒崴苄跃酆衔锢鐬榫垡蚁⒕郾?、丙烯酸樹脂、丙烯腈?脂、乙烯基樹脂、聚碳酸酯、聚酯、聚酰胺、聚苯硫醚、聚苯醚、聚砜、 聚丙烯酸酯、聚酰亞胺、聚醚醚酮和聚醚亞胺及其混合物和共聚物。
適當(dāng)?shù)膶?dǎo)熱填料選自由如下組成的組礬土、氮化硼、金屬屑和纖維 (如銅屑和鋼纖維)、碳(如碳纖維和膨脹石墨)及其組合。
在本發(fā)明的優(yōu)選實施方式中，導(dǎo)熱填料包括氮化硼。氮化硼作為塑料 組合物中的導(dǎo)熱填料的優(yōu)點在于，它賦予高導(dǎo)熱率，同時保持良好的電絕 緣性質(zhì)。
在本發(fā)明的另一優(yōu)選實施方式中，導(dǎo)熱填料包括石墨，更具體包括膨 脹石墨。石墨作為塑料組合物中的導(dǎo)熱填料的優(yōu)點在于，它在非常低的重 量百分率下即可賦予高導(dǎo)熱率。
導(dǎo)熱填料可以是顆粒粉末、粒子、晶須、纖維或任何其他適當(dāng)形式。
粒子可以具有各種結(jié)構(gòu)。例如，粒子可以具有片形、盤形、米粒形、細(xì)條 形、六邊形或球形。適當(dāng)?shù)兀瑢?dǎo)熱纖維包括玻璃纖維、金屬纖維和/或碳纖
維。適當(dāng)?shù)奶祭w維，也被稱為石墨纖維，包括PITCH基碳纖維和PAN基
碳纖維。
對導(dǎo)熱材料的選擇取決于對導(dǎo)熱組件的進(jìn)一步要求，必須使用的用量 取決于導(dǎo)熱材料的類型和塑料部件所需要的導(dǎo)熱水平。
正如在McCullough的美國專利6，251 ,978和6,048,919中所述，具有 低縱橫比和具有高縱橫比的導(dǎo)熱材料，即導(dǎo)熱填料和纖維二者，都包含在 塑料組合物中，上述專利文獻(xiàn)公開的內(nèi)容通過引用插入本文。
在根據(jù)本發(fā)明的熱傳輸組件中，塑料部件包括導(dǎo)熱層，使得塑料部件 的接觸表面由金屬、含金屬涂層和/或陶瓷材料構(gòu)成。
塑料部件可以是任何由上述塑料組合物、采用適于由上述塑料組合物 制造塑料部件的任何方法(諸如擠出或注塑)可得到的塑料部件。塑料部件上的金屬化層可由任何適于為塑料部件提供金屬化層的金屬 化工藝得到。
適當(dāng)?shù)?，在塑料部件上施用金屬化層的工藝包括通過無電鍍
(electroless plating)、濺射和金屬氣相沉積的涂布以及金屬化。
適當(dāng)?shù)?，金屬化工藝與選擇性刻蝕工藝組合，從而除去金屬層的不起 作用的部分。優(yōu)選的選擇取決于制備塑料部件所用塑料組合物的類型。塑 料組合物適于為惰性聚合物組合物、預(yù)活化的聚合物組合物或二者的組 合。惰性聚合物組合物例如在采用適當(dāng)添加劑進(jìn)行表面改性后可被金屬 化。上述組合物與預(yù)活化的塑料組合物不同，其不能在化學(xué)金屬化浴中金 屬化，也不能通過活化轉(zhuǎn)化成可電鍍的金屬組合物。
預(yù)活化聚合物組合物在本文中被理解為其本身不能在化學(xué)金屬化浴中 金屬化的塑料組合物，但該組合物包含可以活化從而將該組合物轉(zhuǎn)化成可 鍍金屬組合物的催化添加劑。可鍍金屬組合物在本文中被理解為可以在化 學(xué)金屬化浴中金屬化的組合物?？梢詫ι鲜鲱A(yù)活化的聚合物組合物施加選 擇性活化以產(chǎn)生活化區(qū)域，從而通過在化學(xué)金屬化浴中金屬化僅對預(yù)先選 擇的區(qū)域金屬化。
可用在預(yù)活化聚合物組合物中的催化添加劑可以是任何適于用在金屬 化模制聚合物制品領(lǐng)域中的催化添加劑。適當(dāng)?shù)拇呋砑觿├绨êZ 添加劑(其可以通過化學(xué)活化工藝活化)以及金屬-有機(jī)和金屬氧化物添加 劑，諸如具有尖晶石結(jié)構(gòu)的混雜金屬氧化物(其可以通過諸如IR和UV激 光的電磁輻射照射活化)。上述含鈀添加劑以及金屬-有機(jī)和金屬氧化物添 加劑的實例是本領(lǐng)域已知的。例如在美國專利申請2004/0241422中對適當(dāng) 的具有尖晶石結(jié)構(gòu)的混雜金屬氧化物進(jìn)行了描述。
適當(dāng)?shù)念A(yù)活化聚合物組合物的實例例如為Ticona的Vectra 820i或 Vectra 820iPD LDS; Degussa的Vestodur CL 2230或CL3230 PBT; BASF 的Ultramid 4380 LS ; Lanxass的Pocan TP710-004 PBT/PET。
在優(yōu)選的方式中，塑料部件由以2-K模制工藝注射模制的預(yù)活化聚合 物組合物和惰性聚合物組合物的組合構(gòu)成。對由上述2-K模制工藝得到的 模制部件的表面進(jìn)行活化導(dǎo)致對預(yù)活化的聚合物組合物的選擇性活化。對上述活化部件進(jìn)行金屬化得到已在注射模制工藝中限定的金屬化層圖案。 這具有如下優(yōu)點塑料部件可以僅在接觸表面被金屬化。 在另一優(yōu)選方式中，塑料部件完全被金屬化層覆蓋。
在根據(jù)本發(fā)明的熱傳輸組件中，塑料部件中的導(dǎo)熱層適于具有在寬范
圍內(nèi)變化的厚度。適當(dāng)?shù)兀龊穸仍?.01-1000/xm的范圍內(nèi)，優(yōu)選在 0.1-100/mi的范圍內(nèi)，還要更優(yōu)選在l-10/mi的范圍內(nèi)。導(dǎo)熱層的最小厚度 較大有利于獲得與其他部件甚至更佳的導(dǎo)熱接觸和對于熱傳輸?shù)牡偷谋砻?阻抗。
適當(dāng)?shù)?，?dǎo)熱層由導(dǎo)熱率在50-400 W/m，K或甚至更高的范圍內(nèi)的材 料構(gòu)成。優(yōu)選地，導(dǎo)熱率為至少100W/m，K，更優(yōu)選為至少150W/nvK， 甚至更優(yōu)選為至少200W/nvK。
還優(yōu)選地，塑料制品上的導(dǎo)熱層由金屬化層構(gòu)成。這提供了與其他部 件的最佳導(dǎo)熱接觸和對于熱傳輸?shù)淖畹捅砻孀杩埂?br> 金屬化層適于包括或甚至完全由選自如下組的金屬組成鎳(Ni)、 鋁(Al)、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、鉻(Cr)及其混合物。
含金屬涂層適于為鎳銅涂層。
在為塑料部件提供金屬化層或?qū)崧蕿橹辽?0W/nrK的任何其他表 面材料以后，或者可行的話在為兩個塑料部件提供金屬化層或表面材料 后，將塑料部件與其他部件(金屬部件或具有金屬化層的第二塑料部件) 組裝，使得塑料部件和其它部件彼此之間通過金屬化層接觸，或者可行的 話通過多個金屬化層接觸。金屬化層和金屬部件之間的接觸或者兩個金屬 化層之間的接觸導(dǎo)致具有低熱阻的良好熱接觸，而不需在部件上施加高的 壓力。施加高的壓力通常不可行，并且低的壓力的額外優(yōu)點在于，部件的 完整性也被更好的保持了。
權(quán)利要求
1.一種熱傳輸組件，其包括第一部件和第二部件，所述第一部件是塑料部件，并且所述熱傳輸組件具有處于所述第一部件上的、與所述第二部件的第二表面區(qū)域?qū)峤佑|的第一表面區(qū)域，其中，所述第一表面區(qū)域和所述第二表面區(qū)域由導(dǎo)熱率為至少50W/m·K的表面材料構(gòu)成。
2. 如權(quán)利要求1所述的熱傳輸組件，其中，所述表面材料由金屬、含 金屬涂層和/或陶瓷材料組成。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的熱傳輸組件，其中，所述塑料部件的所述 第一表面區(qū)域表面由金屬化層、含金屬涂層和/或陶瓷材料構(gòu)成，所述第二 部件是金屬部件。
4. 如權(quán)利要求1或2所述的熱傳輸組件，其中，所述第一部件和所述 第二部件都是塑料部件，所述第一表面區(qū)域和所述第二表面區(qū)域中的一個 由金屬化層、含金屬涂層和/或陶瓷材料構(gòu)成。
5. 如權(quán)利要求3或4所述的熱傳輸組件，其中，所述金屬化層具有 0.01-1000/mi的厚度。
6. 如權(quán)利要求3-5中任意一項所述的熱傳輸組件，其中，所述金屬化 層包括選自由如下組成的組的金屬鎳(Ni)、鋁(A1)、銅(Cu)、銀(Ag)、金 (Au)、鉻(Cr)及其混合物。
7. 如權(quán)利要求1-6中任意一項所述的熱傳輸組件，其中，所述第一部 件或所述第二部件是生熱器件，所述第一部件或所述第二部件中的另一部 件是散熱裝置。
8. 如權(quán)利要求7所述的熱傳輸組件，其中，所述生熱器件是電子部件 或照明元件。
9. 如權(quán)利要求7或8所述的熱傳輸組件，其中，所述散熱裝置包括冷 卻構(gòu)件。
10. 如權(quán)利要求1-9中任意一項所述的熱傳輸組件，其中，所述塑料 組件由導(dǎo)熱率為至少1 W/nrK、優(yōu)選在2-20 W/nrK范圍內(nèi)的塑料組合物 構(gòu)成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種熱傳輸組件，這種熱傳輸組件包括為塑料部件的第一部件和第二部件，在所述第一部件上的第一表面區(qū)域與所述第二部件的第二表面區(qū)域?qū)峤佑|，其中，所述第一表面區(qū)域和所述第二表面區(qū)域由導(dǎo)熱率為至少50W/m·K的表面材料構(gòu)成。
文檔編號H01L23/373GK101601130SQ200880003965
公開日2009年12月9日 申請日期2008年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月2日
發(fā)明者弗拉其蘇斯·維門達(dá)奧范, 羅伯特·翰德里克·凱薩琳娜·簡瑟恩, 雅各布·科恩 申請人:帝斯曼知識產(chǎn)權(quán)資產(chǎn)管理有限公司