專利名稱：：用于固體電解電容器電極的導(dǎo)電性糊劑以及用其制造固體電解電容器電極的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及用于在各種電子儀器中使用的固體電解電容器電極的導(dǎo)電性糊劑、以及使用該導(dǎo)電性糊劑來制造固體電解電容器電極的方法。
背景技術(shù)：
：在常規(guī)的固體電解電容器中，在閥作用金屬例如鋁(A1)、鉭(Ta)和鈮(Nb)的表面上，通過陽極氧化形成氧化膜，并且使用例如導(dǎo)電性聚合物Mn02等固體電解質(zhì)作為反電極。通過將端子連接至固體電解電容器并用樹脂等將其完全包封起來，從而獲得固體電解電容器。圖1為示出此類常規(guī)固體電解電容器的剖面圖。下面的說明基于該附圖。固體電解電容器元件100包括閥作用金屬燒結(jié)的主體102、氧化膜104、固體電解質(zhì)層(二氧化錳層)106、石墨層108、以及銀導(dǎo)電層110。閥作用金屬燒結(jié)的主體102為陽極，氧化膜102為電介質(zhì)，固體電解質(zhì)層(二氧化錳層)106、石墨層108、以及銀導(dǎo)電層IIO形成反電極。據(jù)信，石墨層108起到以下作用(l)石墨層108攔截氧，并因此阻止由于固體電解質(zhì)層106的氧化而導(dǎo)致的熱降解；和(2)石墨層108降低了固體電解質(zhì)層106和銀導(dǎo)電層110之間的接觸電阻率。尋找降低ESR("等效串聯(lián)電阻")的方法是電容器技術(shù)目前的趨勢。為了獲得更低的ESR值，現(xiàn)在使用導(dǎo)電性聚合物替代二氧化錳，所述二氧化錳一直是常規(guī)固體電解質(zhì)層中的原材料。這些導(dǎo)電性聚合物的電導(dǎo)率為約10至100[S/cm]，其比二氧化錳的電導(dǎo)率高約10至100倍。降低固體電解電容器中ESR的已知嘗試涉及消除石墨層108，并且直接連接固體電解質(zhì)層106與銀導(dǎo)電層110。在理論上，石墨層108產(chǎn)生的電阻會被消除。日本專利申請?zhí)亻_平H11-135377和特開2005-93741已提出消除石墨層108并且直接連接固體電解質(zhì)層106與銀導(dǎo)電層110的技術(shù)方案。在日本專利申請?zhí)亻_平H11-135377中公開的固體電解電容器中，形成的導(dǎo)電層包含少量有機化合物，這些有機化合物在粒度為10至500A(1至50nm)的金屬微粒中。該專利申請認為，因為金屬微粒的粒度小并且其中含有少量的有機化合物，將金屬微粒摻入到內(nèi)部的固體電解質(zhì)層中，固體電解質(zhì)層與導(dǎo)電層之間的接觸表面積將會增加，因此降低了接觸電阻率。在日本專利申請?zhí)亻_2005-93741公開的固體電解電容器中，使用銀糊劑形成銀導(dǎo)電層，該銀糊劑包含以下材料的混合物平均粒度為0.2至20pm的銀粉顆粒、平均粒度為1至lOOmn的銀納米顆粒、以及指定的粘合劑。已經(jīng)確定，使用超細顆粒導(dǎo)電性粉末，例如日本專利申請?zhí)亻_平Hll-135377和特開2005-93741中所公開的超細顆粒導(dǎo)電性粉末，有效地降低了固體電解質(zhì)層與導(dǎo)電層之間的接觸電阻率，但也有可能由此使電容器自身的性能下降。更具體地講，如果用于形成銀導(dǎo)電層的銀糊劑中的銀顆粒太細，則銀顆?？赡軙K入到電容器的內(nèi)部，因而造成電容器短路。因此，期望降低ESR并抑制各種不利影響。發(fā)明概述本發(fā)明提供了一種用來降低在固體電解質(zhì)層與導(dǎo)電層直接連接的固體電解電容器中的ESR值并且抑制對電容器的不利影響的方法。如果使用本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑來制造固體電容器電極，則有可能降低固體電解電容器的ESR值并且不產(chǎn)生諸如短路等問題。本發(fā)明的一個方面涉及用于固體電解電容器電極的導(dǎo)電性糊劑。該導(dǎo)電性糊劑包含導(dǎo)電性粉末，其平均粒度不超過并且其至少90%具有至少0.3Mm的粒度；有機粘合劑；以及溶劑。優(yōu)選地，本發(fā)明中的導(dǎo)電性粉末選自銀、銅、鈀、鎳、錫、鋁、或它們的組合。本發(fā)明的第二個方面涉及使用上述導(dǎo)電性糊劑來制造固體電解電容器電極的方法。該方法包括以下步驟提供具有氧化膜的陽極主體，該氧化膜在該陽極主體的表面上形成并起到電介質(zhì)的作用；在陽極主體上形成固體電解質(zhì)層；向固體電解質(zhì)層施加用于固體電解電容器電極的導(dǎo)電性糊劑以形成導(dǎo)電性糊劑層，該導(dǎo)電性糊劑包含具有不超過lpm的平均粒度并且其至少90%具有至少0.3(im粒度的導(dǎo)電性粉末、有機粘合劑以及溶劑；并且對導(dǎo)電性糊劑層進行干燥以形成導(dǎo)電層。附圖簡述圖1為示出常規(guī)固體電解電容器結(jié)構(gòu)的示意性剖視圖2(i)至(iv)為用來說明用于制造本發(fā)明的固體電解電容器電極的方法的示意性剖視圖；并且圖3(i)至(iii)為用來說明用于制造本發(fā)明的固體電解電容器電極的方法的示意性剖視圖。發(fā)明詳述本發(fā)明的第一個方面為用于固體電解電容器電極的導(dǎo)電性糊劑。該導(dǎo)電性糊劑包含l)導(dǎo)電性粉末，2)有機粘合劑以及3)溶劑。下面說明導(dǎo)電性糊劑的各個組分。1)導(dǎo)電性粉末本發(fā)明使用的導(dǎo)電性粉末不受具體的限制，前提條件是其是導(dǎo)電性的金屬粉并且可用作固體電解電容器電極的導(dǎo)電層。例如，可使用粉末形式的銀、銅、鈀、鎳、錫、鋁等作為導(dǎo)電性粉末。還可將這些導(dǎo)電性粉末的多個類型組合起來使用。導(dǎo)電性粉末具有或以上的平均粒度(D50)，并且其至少90%具有至少0.3,的粒度。優(yōu)選地，導(dǎo)電性粉末具有至少0.3,但不超過lpm的平均粒度(D50)。優(yōu)選地，至少90%的導(dǎo)電性粉末具有至少0.3|am但不超過lpm的粒度。通過使用粒度在上述范圍內(nèi)的導(dǎo)電性粉末，有可能降低電容器電極的導(dǎo)電層與固體電解質(zhì)層之間的接觸電阻率，同時也降低電容器的等效串聯(lián)電阻(ESR)。導(dǎo)電性粉末的形狀不受具體的限制，例如，可以使用諸如球體和薄片等各種形狀，但薄片是用于本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑的優(yōu)選形式。這是因為通過使用薄片狀的導(dǎo)電性粉末，電容器的機電性能趨于提高。2)有機粘合劑本發(fā)明中的有機粘合劑不受具體的限制。例如，在本發(fā)明中可以單獨使用或組合使用熱塑性樹脂，例如聚丙烯酸類樹脂、聚脂樹脂、含氟聚合物等、以及熱固性樹脂，例如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯樹脂等。3)溶劑本發(fā)明中的溶劑不受具體的限制，前提條件是其為溶解上述有機粘合劑的溶劑。實例包括酯溶劑，例如乙酸丁酯和乙酸乙酯；酮溶劑，例如甲基異丁基酮和環(huán)己酮；芳族溶劑，例如甲苯和二甲苯；以及包括其乙酸酯在內(nèi)的二醇醚溶劑，例如乙二醇丁醚和丙二醇甲醚乙酸酯等。在本發(fā)明中，有機溶劑可單獨使用或組合使用。優(yōu)選地，在本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑中，導(dǎo)電性粉末與有機粘合劑的重量百分比在95:5至85:15的范圍內(nèi)。如果導(dǎo)電性粉末的含量超過95重量％，則施加形成的導(dǎo)電層薄膜的強度趨于減弱。這將導(dǎo)致與基底(導(dǎo)電性聚合物層)的粘附效果降低，或者與固體電解電容器中包含的導(dǎo)電性粘合劑(用于粘合固體電解電容器的陰極與用于外接的端子的粘合劑)的粘附效果降低。因此在裝配電容器時，這些界面處會出現(xiàn)剝離，這將會導(dǎo)致ESR增加。當(dāng)導(dǎo)電性粉末的含量為85重量％或以下時，作為包裹導(dǎo)電性粉末的絕緣體的樹脂(有機粘合劑)會充分地滲透到導(dǎo)電性粉末之中，并且難以實現(xiàn)導(dǎo)電性能。因此，電容器的ESR將大幅提高。優(yōu)選地，在本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑中，固體含量(導(dǎo)電性粉末+有機粘合劑)與溶劑的重量百分比在70:30至50:50的范圍內(nèi)。如果固體含量太大，則當(dāng)把組件浸入導(dǎo)電性糊劑中時，過多的糊劑會粘附到組件上，并且在施加和干燥了導(dǎo)電性糊劑之后，組件的形狀較差。在本說明書中，術(shù)語"組件"僅是指包括固體電解電容器的基本組成組件的中間體，即只是閥作用金屬燒結(jié)的主體的中間體；包含閥作用金屬燒結(jié)的主體和氧化膜的中間體；或者包含閥作用金屬燒結(jié)的主體、氧化膜和固體電解質(zhì)層的中間體。此外，如果固體含量太小，則糊劑的粘度會明顯減小并且固體容易與溶劑分離。因此，將糊劑施加到組件上變得困難。即便可以施加，也會出現(xiàn)諸如層變得不平、基底(導(dǎo)電性聚合物層)因為層太薄而露出等問題。本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑可通過公開的已知技術(shù)獲得，即，釆用輥磨等將導(dǎo)電性粉末充分地分散在有機粘合劑和溶劑中的方法。當(dāng)利用輥磨進行分散操作時，優(yōu)選首先將導(dǎo)電性粉末和有機粘合劑分散在少于指定量的溶劑中，然后再加入其余的溶劑以獲得指定的導(dǎo)電性糊劑。除了本發(fā)明的導(dǎo)電性糊劑的上述基本成分以外，在不影響導(dǎo)電性糊劑性能的前提下，還可使用消泡劑[標(biāo)注l]、分散劑等作為任選成分。此外，還可再加入溶劑以調(diào)整粘度。添加劑的量可由本領(lǐng)域的技術(shù)人員適當(dāng)確定。還可使用多個添加劑類型。任選成分可在制備上述導(dǎo)電性糊劑過程中的任何時間點加入。下面說明本發(fā)明的第二個方面，SP，使用上述導(dǎo)電性糊劑來制造固體電解電容器電極的方法。該用于制造本發(fā)明的固體電解電容器的電極的方法包括以下步驟(a)提供具有氧化膜的陽極主體，該氧化膜用作在陽極主體的表面上形成的電介質(zhì)；(b)在上述陽極主體上形成固體電解質(zhì)層；(C)向上述固體電解質(zhì)層施加用于固體電解電容器電極的導(dǎo)電性糊劑以形成導(dǎo)電性糊劑層，該糊劑包含具有不超過1,的平均粒度并且其至少90%具有至少0.3^1111粒度的導(dǎo)電性粉末、有機粘合劑、以及溶劑；并且(d)對上述導(dǎo)電性糊劑層進行干燥以形成導(dǎo)電層。圖2(i)至(iv)和圖3(i)至(iii)為用來說明用于制造上述固體電解電容器的電極的方法的示意性剖視圖。(a)第一道工序(圖2(i)至(iii))第一道工序是提供具有氧化膜的陽極主體，該氧化膜用作在陽極主體表面上形成的電介質(zhì)。首先將鉭粉末模壓成指定的形狀，例如六面體，以形成由鉭構(gòu)成的陽極引線212(圖2(i))。接著，燒結(jié)由此獲得的模壓后的主體，得到陽極主體202(圖2(ii))。在所得的陽極主體202的表面上形成介電氧化膜204(圖2(iii))?？墒褂霉_的已知方法來形成氧化膜。例如，可使用其中將陽極主體浸泡在諸如磷酸水溶液等電解質(zhì)溶液中以使陽極氧化的方法。用于制造陽極主體的原材料的實例除鉭以外還包括鋁或氧化鈮。當(dāng)使用氧化鈮作為陽極主體時，也可通過上述方法來獲得具有氧化膜的氧化鈮組件。此外，當(dāng)使用鋁時，可使用其中在鋁箔表面上形成氧化膜的陽極主體。(b)第二道工序(圖2(iv))第二道工序是在上述第一道工序得到的具有介電氧化膜的陽極主體202的介電氧化膜204上形成固體電解質(zhì)層206。在該說明中，將描述導(dǎo)電性聚合物用作固體電解質(zhì)層的實例。導(dǎo)電性聚合物是有機聚合物導(dǎo)電體，其實例包括聚噻吩、聚呲咯、聚苯胺、聚對苯乙炔或它們的衍生物。這些導(dǎo)電性聚合物一般通過化學(xué)聚合反應(yīng)獲得。噻吩或其衍生物最適合用作導(dǎo)電性聚合物的單體。當(dāng)聚合時，不僅其導(dǎo)電性高于其他導(dǎo)電性聚合物，例如聚呲咯或聚苯胺，而且熱穩(wěn)定性也特別好，因此可獲得具有低ESR和優(yōu)異的熱阻率性能的固體電解電容器。在日本專利申請?zhí)亻_2005-93741[標(biāo)注2]中列出的噻吩衍生物可作為噻吩衍生物的實例，更具體地講，3，4-乙烯二氧噻吩是一個很好的實例?？刹捎美缫韵鹿ば?，在具有介電氧化膜204的陽極主體202上形成固體電解質(zhì)層206。首先制備導(dǎo)電性聚合物的單體溶液。導(dǎo)電性聚合物的單體溶液為導(dǎo)電性聚合物的單體在指定溶劑中的稀釋液。通過稀釋來降低可聚合單體溶液的粘度，從而促使可聚合單體滲透到電容器中。多種有機溶劑可用作稀釋溶劑，但在使用3，4-乙烯二氧噻吩作為導(dǎo)電性聚合物的單體時，異丙醇是最合適的。將具有介電氧化膜204的陽極主體202在導(dǎo)電性聚合物單體溶液中浸泡一段預(yù)定的時間，接著取出陽極主體并在空氣中晾干以除去溶劑。接著，將所得的組件浸泡在氧化劑溶液中。就該氧化劑溶液而言，可使用過硫酸鹽例如過硫酸銨和磺酸鹽溶解于指定溶劑例如純水而得到的溶液。導(dǎo)電性聚合物的單體通過浸泡在該氧化劑溶液中進行聚合反應(yīng)，并成為高分子。然后，用純水流洗滌其上已形成固體電解質(zhì)層的陽極主體。之后千燥所得的組件。通過多次重復(fù)浸泡和千燥所述導(dǎo)電性聚合物單體溶液的工序，獲得包含所需厚度的導(dǎo)電性聚合物的固體電解質(zhì)層。(c)第三道工序(圖3(i)至(ii))第三道工序是向第二道工序得到的具有固體電解質(zhì)層206的組件施加導(dǎo)電性糊劑208以在組件上形成導(dǎo)電性糊劑層208，該導(dǎo)電性糊劑包含具有不超過l)am的平均粒度并且其至少90%具有至少0.3,粒度的導(dǎo)電性粉末；有機粘合劑；以及溶劑。執(zhí)行該道工序是通過將其上已形成固體電解質(zhì)層206的組件浸入到本發(fā)明的上述導(dǎo)電性糊劑302中(圖3(i))。將元件浸泡一段預(yù)定的時間后取出，然后對導(dǎo)電性糊劑進行干燥(圖3(ii))。本說明使用浸入法作為實例，但也可選用其他方法，例如刷涂、滾涂、噴涂等。d)第四道工序(圖3(iii))第四道工序是對第三道工序得到的組件的導(dǎo)電性糊劑層進行干燥以獲得導(dǎo)電層210。通常采用加熱干燥。優(yōu)選地，使用例如箱式爐[標(biāo)注3]或連續(xù)帶式爐等設(shè)備在100至20(TC下對導(dǎo)電性糊劑進行干燥，更優(yōu)選地在120至16(TC下進行干燥。如上所述，可在陽極主體上形成具有介電氧化膜的反電極(陰極)。實施例下面結(jié)合實施例詳細說明本發(fā)明，但是這些實施例僅僅是本發(fā)明的例證并且不旨在限制本發(fā)明。實施例1量取總計57.5份的銀粉和42.5份的含有15%丙烯酸類樹脂(Elvacite2041，由LuciteInternationalInc.制備)的環(huán)己酮(KantoChemicalCo.,Inc.)溶液，其中銀粉具有0.54pm的平均粒度并且其總量的至少90%具有至少0.39pm的粒度，并在攪拌混合器中預(yù)混。接著將由此獲得的預(yù)混物用3輥捏合機充分捏合，得到銀粉的分散液。再往100份的該分散液中加入另外35份環(huán)己酮，制得粘度為4，200mPa's的銀粉的分散液。接著，燒結(jié)鉭粉以形成五氧化二鉭薄膜，并將其上已施加導(dǎo)電性聚合物的鉭電容器組件浸泡在銀粉的上述分散液中，通過浸泡使銀粉的分散液粘附到組件表面上。使組件在常溫下干燥30分鐘，然后在14(TC下加熱干燥60分鐘從而在鉭電容器組件上形成陰極。使用Hewlett-Packard4284A精密LCR表來測量由此制得的鉭電容器組件在100kHz頻率時的等效串聯(lián)電阻(ESR)，測量結(jié)果為9mQ。使用Hewlett-Packard4339B高電阻率表來測量組件在被施加2.5伏電壓20秒時的泄漏電流，未發(fā)現(xiàn)電容器短路，并且電流值為1.5pA。實施例2量取總計70.2份在實施例1中使用的銀粉和29.8份在實施例1中使用的含有15%丙烯酸類樹脂的環(huán)己酮(KantoChemicalCo.,Inc.)溶液，并在攪拌混合器中進行預(yù)混。接著將由此獲得的預(yù)混物用3輥捏合機充分捏合，得到銀粉的分散液。再往100份的該分散液中加入另外30份環(huán)己酮，制得粘度為8,000mPa-s的銀粉的分散液。接著，燒結(jié)鉭粉以形成五氧化二鉭薄膜，并將其上已施加導(dǎo)電性聚合物的鉭電容器組件浸泡在上述銀粉的分散液中，通過浸泡使銀粉的分散液粘附到組件表面上。使組件在常溫下干燥30分鐘，然后在14(TC下加熱干燥60分鐘，從而在鉭電容器組件上形成陰極。使用Hewlett-Packard4284A精密LCR表來測量由此制得的鉭電容器組件在100kHz頻率時的等效串聯(lián)電阻(ESR)，測量結(jié)果為10mQ。使用Hewlett-Packard4339B高電阻率表來測量組件在被施加2.5伏電壓20秒時的泄漏電流，未發(fā)現(xiàn)電容器短路，并且電流值為3.9pA。實施例3量取總計48.0份在實施例1中使用的銀粉和52.0份在實施例1中使用的含有15%丙烯酸類樹脂的環(huán)己酮(KantoChemicalCo.,Inc.)溶液，并在攪拌混合器中進行預(yù)混。接著將由此獲得的預(yù)混物用3輥捏合機充分捏合，得到銀粉的分散液。再往100份的該分散液中加入另外40份環(huán)己酮，制得粘度為2,600mPa-s的銀粉的分散液。接著，燒結(jié)鉭粉以形成五氧化二鉭薄膜，并將其上已施加導(dǎo)電性聚合物的鉭電容器組件浸泡在上述銀粉的分散液中，通過浸泡使銀粉的分散液粘附到組件表面上。使組件在常溫下干燥30分鐘，然后在14(TC下加熱干燥60分鐘，從而在鉭電容器組件上形成陰極。使用Hewlett-Packard4284A精密LCR表來測量由此制得的鉭電容器組件在100kHz頻率時的等效串聯(lián)電阻(ESR)，測量結(jié)果為9mQ。使用Hewlett-Packard4339B高電阻率表來測量組件在被施加2.5伏電壓20秒時的泄漏電流，未發(fā)現(xiàn)電容器短路，并且電流值為1.7|iA。實施例4量取總計73克的銀粉和27克的含有30%PKHZ苯氧基樹脂(由InChemCorp.制備)的環(huán)己酮(KantoChemicalCo.,Inc.)溶液，其中銀粉具有0.7,的平均粒度并且其總量的90%具有至少0.43)^的粒度，并在攪拌混合器中進行預(yù)混。接著用3輥捏合機充分捏合預(yù)混物，得到銀粉的分散液。再往100克的該分散液中加入另外20克環(huán)己酮，制得粘度為2，lOOmPa's的銀粉的分散液。接著，燒結(jié)鉭粉以形成五氧化二鉭薄膜，并將其上已施加導(dǎo)電性聚合物的鉭電容器組件浸泡在上述銀粉的分散液中，通過浸泡使銀粉的分散液粘附到組件表面上。使組件在常溫下干燥30分鐘，然后在140。C下加熱干燥60分鐘，從而在鉭電容器組件上形成陰極。使用Hewlett-Packard4284A精密LCR表來測量由此制得的鉭電容器組件在100kHz頻率時的等效串聯(lián)電阻(ESR)，測量結(jié)果為9raQ。使用Hewlett-Packard4339B高電阻表測量組件在被施加2.5伏電壓20秒時的泄漏電流，未發(fā)現(xiàn)電容器短路，并且電流值為1.5pA。實施例5量取總計57.5克在實施例1中使用的銀粉和42.5克的含有15%丙烯酸類樹脂(Elvacite2041，由LuciteInternationalInc.制備)的丙二醇甲醚乙酸酯溶液，并在攪拌混合器中進行預(yù)混。接著用3輥捏合機充分捏合預(yù)混物，得到銀粉的分散液。再往100克的該分散液中加入另外20克環(huán)己酮(KantoChemicalCo.,Inc.),制得粘度為2，500mPa's的銀粉的分散液。接著，燒結(jié)鉭粉以形成五氧化二鉭薄膜，并將其上已施加導(dǎo)電性聚合物的鉭電容器組件浸泡在上述銀粉的分散液中，通過浸泡使銀粉的分散液粘附到組件表面上。使組件在常溫下干燥30分鐘，然后在14(TC下加熱干燥60分鐘，從而在鉭電容器組件上形成陰極。使用Hewlett-Packard4284A精密LCR表來測量由此制得的鉭電容器組件在100kHz頻率時的等效串聯(lián)電阻(ESR)，測量結(jié)果為9mQ。使用Hewlett-Packard4339B高電阻率表來測量組件在被施加2.5伏電壓20秒時的泄漏電流，未發(fā)現(xiàn)電容器短路，并且電流值為1.5pA。實施例6量取總計57.5克的銀粉和42.5克的含有15%丙烯酸類樹脂(Elvacite2041，由LuciteInternationalInc.制備)的丙二醇甲醚乙酸酯溶液，其中銀粉具有0.48(im的平均粒度并且其總量的90%具有至少O.36,的粒度，并在攪拌混合器中進行預(yù)混。接著用3輥捏合機充分捏合預(yù)混物，得到銀粉的分散液。再往100克的該分散液中加入另外20克環(huán)己酮，制得粘度為2，700mPa's的銀粉的分散液。接著，燒結(jié)鉭粉以形成五氧化二鉭薄膜，并將其上已施加導(dǎo)電性聚合物的鉭電容器組件浸泡在上述銀粉的分散液中，通過浸泡使銀粉的分散液粘附到組件表面上。使組件在常溫下干燥30分鐘，然后在14(TC下加熱干燥60分鐘，從而在鉭電容器組件上形成陰極。使用Hewlett-Packard4284A精密LCR表來測量由此制得的鉭電容器組件在100kHz頻率時的等效串聯(lián)電阻(ESR)，測量結(jié)果為9mQ。使用Hewlett-Packard4339B高電阻率表來測量組件在被施加2.5伏電壓20秒時的泄漏電流，未發(fā)現(xiàn)電容器短路，并且電流值為1.3pA。比較實施例1量取總計73克的銀粉和27克的含有30%PKHZ苯氧基樹脂(由InChemCorp.制備)的環(huán)己酮(KantoChemicalCo.，Inc.)溶液，其中銀粉具有1.2(im的平均粒度并且其總量的90%具有至少0.9pm的粒度，并在攪拌混合器中進行預(yù)混。接著用3輥捏合機充分捏合預(yù)混物，得到銀粉的分散液。再往100克的該分散液中加入另外20克環(huán)己酮(KantoChemicalCo.,Inc.),制得粘度為2，100mPa，s的銀粉的分散液。接著，燒結(jié)鉭粉以形成五氧化二鉭薄膜，并將其上已施加導(dǎo)電性聚合物的鉭電容器組件浸泡在上述銀粉的分散液中，通過浸泡使銀粉的分散液粘附到組件表面上。使組件在常溫下干燥30分鐘，然后在14(TC下加熱干燥60分鐘，從而在鉭電容器組件上形成陰極。使用Hewlett-Packard4284A精密LCR表來測量由此制得的鉭電容器組件在100kHz頻率時的等效串聯(lián)電阻(ESR)，測量結(jié)果為13mQ。使用Hewlett-Packard4339B高電阻率表來測量組件在被施加2.5伏電壓20秒時的泄漏電流，未發(fā)現(xiàn)電容器短路，并且電流值為17pA。比較實施例2量取總計73克的銀粉和27克的含有30%PKHZ苯氧基樹脂(由InChemCorp.制備)的環(huán)己酮(KantoChemicalCo.,Inc.)溶液，其中銀粉具有0.6(im的平均粒度并且其總量的90%具有至少0.2^un的粒度，并且在攪拌混合器中預(yù)混。接著用3輥捏合機充分捏合預(yù)混物，得到銀粉的分散液。再往100克的該分散液中加入另外20克環(huán)己酮，制得粘度為2，300mPa's[標(biāo)注4]的銀粉的分散液。接著，燒結(jié)鉭粉以形成五氧化二鉭薄膜，并將其上已施加導(dǎo)電性聚合物的鉭電容器組件浸泡在上述銀粉的分散液中，通過浸泡使銀粉的分散液粘附到組件表面上。使組件在常溫下千燥30分鐘，然后在140。C下加熱干燥60分鐘，從而在鉭電容器組件上形成陰極。使用Hewlett-Packard4284A精密LCR表來測量由此制得的鉭電容器組件在100kHz頻率時的等效串聯(lián)電阻(ESR)，測量結(jié)果為8mD。使用Hewlett-Packard4339B高電阻率表來測量組件在被施加2.5伏電壓20秒時的泄漏電流，未發(fā)現(xiàn)電容器短路。比較實施例3量取總計57.5克在比較實施例2中使用的銀粉和42.5克的含有15%丙烯酸類樹脂(Elvacite2041，由LuciteInternationalInc.制備)的丙二醇甲醚乙酸酯溶液，并在攪拌混合器中進行預(yù)混。接著用3輥捏合機充分捏合預(yù)混物，得到銀粉的分散液。再往100克的該分散液中加入另外20克環(huán)己酮(KantoChemicalCo.,Inc.),制得粘度為3，600mPa's的銀粉的分散液。接著，燒結(jié)鉭粉以形成五氧化二鉭薄膜，并將其上已施加導(dǎo)電性聚合物的鉅電容器組件浸泡在上述銀粉的液體分散體中，通過浸泡使銀粉的分散液粘附到組件表面上。使組件在常溫下干燥30分鐘，然后在14(TC下加熱干燥60分鐘，從而在鉭電容器組件上形成陰極。使用Hewlett-Packard4284A精密LCR表來測量由此制得的鉭電容器組件在100kHz頻率時的等效串聯(lián)電阻(ESR)，測量結(jié)果為10mQ。使用Hewlett-Packard4339B高電阻率表測量組件在被施加2.5伏電壓20秒時的泄漏電流，未發(fā)現(xiàn)電容器短路。結(jié)果上述實施例1至6[標(biāo)注5]和比較實施例1至3的結(jié)果匯總于表1中。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>正如從實施例和比較實施例中看到的，當(dāng)導(dǎo)電性粉末具有l(wèi)pm或以上的平均粒度時，電容器的ESR變差，并且當(dāng)所有導(dǎo)電性粉末的至少90%具有不超過0.3,的粒度時，電容器的泄漏電流增加并且電容器短路。權(quán)利要求1.用于固體電解電容器電極的導(dǎo)電性糊劑，所述導(dǎo)電性糊劑包含導(dǎo)電性粉末，所述導(dǎo)電性粉末具有不超過1μm的平均粒度并且其至少90％具有至少0.3μm的粒度；有機粘合劑；和溶劑。2.根據(jù)權(quán)利要求1的用于固體電解電容器電極的導(dǎo)電性糊劑，其中所述導(dǎo)電性粉末選自銀、銅、鈀、鎳、錫、鋁、以及它們的組合。3.用于制造固體電解電容器的電極的方法，所述方法包括以下步驟提供具有氧化膜的陽極主體，所述氧化膜用作在所述陽極主體的表面上形成的電介質(zhì)；在所述陽極主體上形成固體電解質(zhì)層；向所述固體電解質(zhì)層施加用于所述固體電解電容器電極的導(dǎo)電性糊劑以形成導(dǎo)電性糊劑層，所述導(dǎo)電性糊劑包含具有不超過lpm的平均粒度并且其至少90%具有至少0.3，粒度的導(dǎo)電性粉末、有機粘合劑和溶劑；以及對所述導(dǎo)電性糊劑層進行干燥以形成導(dǎo)電層。4.根據(jù)權(quán)利要求3的用于制造固體電解電容器的電極的方法，其中所述陽極主體選自鉭、氧化鈮、鋁以及它們的混合物。5.權(quán)利要求l的導(dǎo)電性糊劑，其中所述有機粘合劑選自熱塑性樹脂、熱固性樹脂以及它們的混合物。6.權(quán)利要求l的導(dǎo)電性糊劑，其中所述導(dǎo)電性粉末為薄片形式。全文摘要本發(fā)明公開了用于固體電解電容器電極的導(dǎo)電性糊劑，所述導(dǎo)電性糊劑包含具有不超過1μm的平均粒度并且其至少90％具有至少0.3μm粒度的導(dǎo)電性粉末；有機粘合劑；和溶劑。文檔編號H01G9/048GK101681726SQ200880015426公開日2010年3月24日申請日期2008年5月28日優(yōu)先權(quán)日2007年5月31日發(fā)明者荻原敏明申請人:E.I.內(nèi)穆爾杜邦公司