專利名稱：一種gps貼片天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型公開一種GPS天線，特別是一種表面貼片式的GPS貼片天線。
背景技術(shù)：
GPS全球定位系統(tǒng)己被全球的消費(fèi)市場廣泛采用，不僅被用于專業(yè)或商業(yè) 領(lǐng)域，如軍事跟蹤、運(yùn)輸車隊(duì)、科技探索，而且還普遍用于許多消費(fèi)類產(chǎn)品中， 如手機(jī)和個人數(shù)據(jù)助理(PDA)設(shè)備上。車載GPS導(dǎo)航系統(tǒng)為近幾年來GPS發(fā)展 的新品，目前，已經(jīng)成為美國、歐洲和日本市場上中高端汽車的標(biāo)準(zhǔn)配備，在 我國汽車行業(yè)中GPS的應(yīng)用也越來越廣泛，中國產(chǎn)的GPS相關(guān)產(chǎn)品也越來越多， GPS產(chǎn)品的應(yīng)用在中國也越來越普遍。GPS設(shè)備中最重要的接收部件即為GPS 天線，其性能的好壞將直接關(guān)系到GPS整機(jī)的產(chǎn)品質(zhì)量。傳統(tǒng)的天線都是伸出 一個導(dǎo)體桿或?qū)w線作為天線使用，天線本身的體積就做的很龐大，由于天線 的體積的限制，從而限制了 GPS產(chǎn)品的進(jìn)一步小型化，已經(jīng)不能滿足人們最求 輕薄化、小型化的心理，而且傳統(tǒng)的天線電性能不易控制，可靠性較差。 發(fā)明內(nèi)容
針對上述提到的現(xiàn)有技術(shù)中的傳統(tǒng)的GPS天線體積較大，電性能不易控制， 可靠性較差等缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種新的GPS貼片天線，其在基體上表面 上設(shè)有表面層，下表面上設(shè)有接地層，基體中間差抓更有插裝有饋針，饋針中 間與表面層電連接，與接地層相絕緣。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是 一種GPS貼片天線，包括 基體、表面層、饋針和接地層，基體上表面設(shè)有表面層，基體下表面設(shè)有接地層，基體中間設(shè)有通孔，通孔內(nèi)設(shè)有饋針，饋針與表面層直接相互電連接，饋 針與接地層之間相互絕緣。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案進(jìn)一步還包括
所述的基體為長方體形。
所述的饋針下表面高于基體下表面。
所述的饋針呈圓柱形。
所述的饋針上表面設(shè)有針帽，針帽面積大于饋針上表面面積。
所述的接地層在饋針處設(shè)有直徑大于饋針的通孔。
所述的饋針與表面層之間通過錫焊接。
所述的表面層材質(zhì)為銀。
所述的接地層材質(zhì)為銀。
所述的饋針材質(zhì)為銅。
本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型采用表面貼片封裝，體積小巧，極 大的為GPS產(chǎn)品的小型化、超薄化提供了可能。本實(shí)用新型具有較好的帶寬、 增益和方向性，且可以通過改變其尺寸，而改變其電性能，另外，本實(shí)用新型 還具有低回波損耗、軸比小、高增益以及高可靠性。隨著GPS應(yīng)用市場的繼續(xù) 擴(kuò)大，本實(shí)用新型的發(fā)展前景將更為廣闊，將得到越來越廣泛的應(yīng)用。
下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。

圖1為本實(shí)用新型正面立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實(shí)用新型底面立體結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3為本實(shí)用新型側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實(shí)用新型分解狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為本實(shí)用新型中饋針立體結(jié)構(gòu)示意圖。 圖6為本實(shí)用新型中表面層立體結(jié)構(gòu)示意圖。 圖7為本實(shí)用新型中基體立體結(jié)構(gòu)示意圖。 圖8為本實(shí)用新型中接地層立體結(jié)構(gòu)示意圖。 圖9為本實(shí)用新型的回波損耗曲線和端口的阻抗Smith圓圖。 圖中，l-基體，2-表面層，3-接地層，4-饋針，5-針帽。
具體實(shí)施方式

本實(shí)施例為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式，其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實(shí)施 例相同或近似的，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。
請參看附圖4，本實(shí)用新型主要包括基體l、表面層2、接地層3和饋針4。 請具體參看附圖5，本實(shí)施例中，饋針4呈圓柱形，饋針4上端設(shè)有針帽5，針 帽5直徑大于饋針4直徑，饋針4的材質(zhì)為銅。請參看附圖7，本實(shí)施例中，基 體1成長方體型，具體實(shí)施時，基體1還可根據(jù)具體需要設(shè)計為其他形狀，基 體1是將低損介質(zhì)陶瓷材料壓制成型后高溫?zé)Y(jié)而成，其中間設(shè)有通孔，用于 插接饋針4。請參看附圖6，表面層2呈方形，其形狀與基體l形狀對應(yīng)，表面 層2的材質(zhì)為銀，表面層2 (行業(yè)中通稱Patch銀層)通過絲網(wǎng)印刷的方式將銀 漿印刷于基體1上表面，使其具有一定厚度，然后高溫?zé)y而成。饋針4上端 與表面層2緊貼，饋針4與表面層2相接觸的位置通過錫將其焊接固定在一起， 使其電連接。請參看附圖8，接地層3呈方形，其形狀與基體l形狀對應(yīng)，接地 層3的材質(zhì)為銀，接地層3通過絲網(wǎng)印刷的方式將銀漿印刷于基體1下表面， 使其具有一定厚度，然后高溫?zé)y而成。接地層3在饋針4外圍附近設(shè)有一個一定大小的圓環(huán)形空心通孔，通孔直徑大于饋針4直徑，從而避免與饋針4發(fā) 生接觸，饋針4與接地層之間相互絕緣。
請參看附圖l、附圖2、附圖3，本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)為，在基體l上表 面上緊貼設(shè)有表面層2，基體1下表面緊貼設(shè)有上接地層3，基體1中間設(shè)有通 孔，通孔內(nèi)插裝有饋針4，饋針4長度大于基體1厚度，饋針4下端伸出基體1 外一定長度，用于焊接安裝。
請參看附圖9，從圖中可以看出，圓極化的狀況良好，而且端口阻抗在GPS 中心頻率1.57542GHz達(dá)到50歐。天線的-10dB帶寬達(dá)到9MHz，完全滿足GPS 工作帶寬，而且是GPS的天線輻射呈右旋圓極化，GPS天線的軸比達(dá)到-ldBi。
通過調(diào)整基體1上通孔的位置(即調(diào)節(jié)饋針4安裝位置)、表面層2的形狀 及大小可以對本實(shí)用新型的回波損耗、軸比、增益等進(jìn)行調(diào)整，從而得到合適 的GPS天線產(chǎn)品。本實(shí)用新型可廣泛應(yīng)用于各種GPS產(chǎn)品中。
權(quán)利要求1、一種GPS貼片天線，其特征是所述的天線包括基體、表面層、饋針和接地層，基體上表面設(shè)有表面層，基體下表面設(shè)有接地層，基體中間設(shè)有通孔，通孔內(nèi)設(shè)有饋針，饋針與表面層直接相互電連接，饋針與接地層之間相互絕緣。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的GPS貼片天線，其特征是:所述的基體為長方體形。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的GPS貼片天線，其特征是所述的饋針下表面高于基體下表面。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的GPS貼片天線，其特征是所述的饋針呈圓柱形。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的GPS貼片天線，其特征是所述的饋針上表面設(shè)有針帽，針帽面積大于饋針上表面面積。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的GPS貼片天線，其特征是所述的接地層在饋針處設(shè)有直徑大于饋針的通孔。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的GPS貼片天線，其特征是所述的饋針與表面層之間通過錫焊接。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1至4或6至7中任意一項(xiàng)所述的GPS貼片天線，其特征是-所述的表面層材質(zhì)為銀。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1至4或6至7中任意一項(xiàng)所述的GPS貼片天線，其特征是 所述的接地層材質(zhì)為銀。
10、 根據(jù)權(quán)利要求1至4或6至7中任意一項(xiàng)所述的GPS貼片天線，其特征是: 所述的饋針材質(zhì)為銅。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種表面貼片式的GPS貼片天線，包括基體、表面層、饋針和接地層，基體上表面設(shè)有表面層，基體下表面設(shè)有接地層，基體中間設(shè)有通孔，通孔內(nèi)設(shè)有饋針，饋針與表面層直接相互電連接，饋針與接地層之間相互絕緣。本實(shí)用新型采用表面貼片封裝，體積小巧，極大的為GPS產(chǎn)品的小型化、超薄化提供了可能。本實(shí)用新型具有較好的帶寬、增益和方向性，且可以通過改變其尺寸，而改變其電性能，另外，本實(shí)用新型還具有低回波損耗、軸比小、高增益以及高可靠性。隨著GPS應(yīng)用市場的繼續(xù)擴(kuò)大，本實(shí)用新型的發(fā)展前景將更為廣闊，將得到越來越廣泛的應(yīng)用。
文檔編號H01Q1/12GK201374378SQ20092012974
公開日2009年12月30日 申請日期2009年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月20日
發(fā)明者廖財亮, 梁啟新, 藍(lán)建偉 申請人:深圳市麥捷微電子科技股份有限公司