專利名稱：一種無鹵型低溫固化銀漿及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電漿料，特別涉及一種無鹵型低溫固化銀漿及其制備方法。
背景技術(shù)：
自從2009年起，歐盟國家紛紛推行了鹵素限制法令，限制進(jìn)入歐盟國家的電子產(chǎn) 品中鹵素的含量。而電子漿料主要用于電子產(chǎn)品的鍵盤線路和薄膜開關(guān)等中，因此導(dǎo)電漿 料有機(jī)部分的無鹵化也勢在必行。一般薄膜開關(guān)和鍵盤線路等使用的導(dǎo)電銀漿有機(jī)載體部分都以含有鹵素的為主。 這種有機(jī)體系干燥時(shí)間短，附著力強(qiáng)，干膜電阻值低，抗撓曲性能好。而一般的無鹵導(dǎo)電銀 漿的干燥時(shí)間要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于含有鹵素的銀漿，且導(dǎo)電效果和其它性能也不理想。隨著科技的 發(fā)展，鍵盤及薄膜開關(guān)市場在不斷的擴(kuò)充，低溫固化銀漿的需求量也在不斷加大。另外，銀 價(jià)不斷上漲，導(dǎo)致銀漿的成本也在不斷增加。因此，銀漿的成本也就成為了鍵盤及薄膜開關(guān) 生產(chǎn)廠家關(guān)注的焦點(diǎn)。尋找一種可以替代銀粉的低成本填料也就成為了一個(gè)降低銀漿成本 的途徑。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種無鹵型低溫固化銀漿及其制備方法。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明一種無鹵型低溫固化銀漿采用如下技術(shù)方案一種無鹵型低溫固化銀漿，該固化銀漿是由以下質(zhì)量百分比含量組分制成導(dǎo)電粉40 50%，溶劑37 46%，高分子樹脂8 20%，添加劑1 3%;所述導(dǎo)電粉為片狀銀粉和銀包鎳粉的混合物；所述片狀銀粉和銀包鎳粉占所述導(dǎo) 電粉的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)分別為90 95%、5 10% ；所述溶劑為DBE、乙基卡必醇醋酸酯、丙二 醇甲醚醋酸酯、乙基溶纖劑醋酸酯中一種或幾種；所述高分子樹脂為聚酯樹脂或聚氨酯樹 脂中一種或幾種；所述添加劑包括偶聯(lián)劑、增稠劑、流平劑中的一種或幾種。本發(fā)明較佳實(shí)施例中所述無鹵型低溫固化銀漿是由以下質(zhì)量百分比含量組分制 成導(dǎo)電粉40 ‘ 42. 5%,
溶劑40 ‘ 46%,
高分子樹脂12 ‘ 15%,
添加劑2 ^ 2. 5% ； 所述溶劑為DBE、乙基卡必醇醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、乙基溶纖劑醋酸酯中一 種或兩種；所述高分子樹脂為聚酯樹脂或聚氨酯樹脂中一種或兩種；所述添加劑包括偶聯(lián) 劑、增稠劑、流平劑中的兩種。
本發(fā)明較佳實(shí)施例中所述片狀銀粉顆粒直徑為3 10 μ m，振實(shí)密度為1. 5 4. Og/ml ；所述銀包鎳粉顆粒直徑為5 15 μ m，振實(shí)密度為3. O 4. Og/ml。本發(fā)明較佳實(shí)施例中所述偶聯(lián)劑為有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑A-174，增稠劑為氣相二氧化 硅LM150，分散劑為畢克BYK-310。本發(fā)明較佳實(shí)施例中所述高分子樹脂包括Dynapol L205、SKES-300型聚酯樹脂、 東洋紡織500型聚酯樹脂、R-60B型聚酯樹脂和R-40B型聚酯樹脂。本發(fā)明較佳實(shí)施例中所述無鹵型低溫固化銀漿是由以下質(zhì)量百分比含量組分制 成導(dǎo)電粉40%，溶劑46%，高分子樹脂12%，偶聯(lián)劑1%，分散劑；所述導(dǎo)電粉為顆粒直徑為3 10 μ m的片狀銀粉和直徑為5 15m的銀包鎳粉的 混合物，所述片狀銀粉和銀包鎳粉的質(zhì)量比為90 10;所述溶劑為丙二醇甲醚醋酸酯和乙 基溶纖劑醋酸酯，其質(zhì)量比為1 4 ；所述高分子樹脂為Dynapol L205 ；所述偶聯(lián)劑為有機(jī) 硅烷偶聯(lián)劑A-174 ；所述分散劑為畢克BYK-310。本發(fā)明較佳實(shí)施例中所述無鹵型低溫固化銀漿是由以下質(zhì)量百分比含量組分制 成導(dǎo)電粉50%，DBE 18%,乙基卡必醇醋酸酯15%，丙二醇甲醚醋酸酯4%，ES-300 6%,東洋紡織500:6%,分散劑0.5%，增稠劑0.5%;所述導(dǎo)電粉為顆粒直徑為5 10 μ m的片狀銀粉和直徑為10 15 μ m的銀包鎳 粉的混合物，所述片狀銀粉和銀包鎳粉的質(zhì)量比為95 5;所述分散劑為畢克BYK-310;所 述增稠劑為氣相二氧化硅LM150。 本發(fā)明較佳實(shí)施例中所述無鹵型低溫固化銀漿是由以下質(zhì)量百分比含量組分制 成導(dǎo)電粉乙基溶纖劑醋酸酯丙二醇甲醚醋酸酯
42. 5%,
35%, 5%, 9%, 6%,R-60B R-40B 偶聯(lián)劑分散劑
1. 5%,
1% ；
所述導(dǎo)電粉為直徑為3 10 μ m的片狀銀粉和直徑為3. 5-4. 0 μ m的銀包鎳粉混 合物，所述片狀銀粉和銀包鎳粉的質(zhì)量比為92 8;所述偶聯(lián)劑為有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑A-174; 所述分散劑為畢克BYK-310。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明一種無鹵型低溫固化銀漿的制備方法采用如下技術(shù)方 案一種無鹵型低溫固化銀漿的制備方法，包括以下步驟按質(zhì)量份稱取導(dǎo)電粉45 50份，溶劑37 46份，高分子樹脂8 20份，添加劑 1 3份；將溶劑與高分子樹脂在60 70°C的條件下高速混合成均勻狀態(tài)的有機(jī)載體；再將預(yù)先混合好的導(dǎo)電粉加入至有機(jī)載體中，添加添加劑，經(jīng)過攪拌機(jī)攪拌及三 輥機(jī)研磨后，得到最終導(dǎo)電漿料；所述導(dǎo)電粉為片狀銀粉和銀包鎳粉的混合物；所述片狀銀粉和銀包鎳粉占所述導(dǎo) 電粉的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)分別為90 95%、5 10% ；所述溶劑為DBE、乙基卡必醇醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、乙基溶纖劑醋酸酯中一 種或幾種；所述高分子樹脂為聚酯樹脂或聚氨酯樹脂中一種或幾種；所述添加劑包括偶聯(lián)劑、增稠劑、流平劑中的一種或幾種。本發(fā)明較佳實(shí)施例中所述無鹵型低溫固化銀漿的制備方法，包括以下步驟按質(zhì)量份稱取導(dǎo)電粉50份，DBE18份，乙基卡必醇醋酸酯15份，丙二醇甲醚醋酸 酯4份，SK ES-300型聚酯樹脂6份，東洋紡織500型聚酯樹脂6份，分散劑0. 5份，增稠劑 0. 5 份；首先將SK ES-300型聚酯樹脂和DBE在60°C的條件下高速混合至均一狀態(tài)形成有 機(jī)載體1 ；再將東洋紡織500型聚酯樹脂與乙基卡必醇醋酸酯和丙二醇甲醚醋酸酯在70°C 的條件下高速混合至均一狀態(tài)形成有機(jī)載體2 ；將有機(jī)載體1和有機(jī)載體2混合均勻，然后加入預(yù)先混合好的導(dǎo)電粉，添加分散劑 畢克BYK-310和增稠劑氣相二氧化硅LM150，用攪拌機(jī)及三輥研磨機(jī)混合研磨均勻，得到最 終導(dǎo)電漿料；所述導(dǎo)電粉為顆粒直徑為5 10 μ m的片狀銀粉和直徑為10 15 μ m的銀包鎳 粉的混合物，所述片狀銀粉和銀包鎳粉的質(zhì)量比為95 5。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明一種無鹵型低溫固化銀漿成功的 使用了一種導(dǎo)電粉體部分取代銀粉，不僅能夠降低成本，而且也符合歐洲安全標(biāo)準(zhǔn)，將少對 環(huán)境的污染。與傳統(tǒng)的導(dǎo)電銀漿相比，本產(chǎn)品具有更低廉的價(jià)格，同時(shí)使用以上幾種聚酯樹 脂作為粘合劑能夠使得產(chǎn)品在印刷基材PET上具有更好的附著性和耐磨性能。而溶劑的選 擇和添加劑的使用讓產(chǎn)品的印刷性能和干燥性能更優(yōu)，更適合用戶的工藝條件。
具體實(shí)施例方式下面通過具體實(shí)施例對本發(fā)明做詳細(xì)描述，下述實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明，但并 不用于限定本發(fā)明的實(shí)施范圍。
實(shí)施例1導(dǎo)電粉的制備選用顆粒直徑為3 10 μ m的片狀銀粉和直徑為5 15 μ m的銀 包鎳粉混合，其質(zhì)量比為90 10。溶劑為丙二醇甲醚醋酸酯和乙基溶纖劑醋酸酯，其質(zhì)量比為1 4。高分子樹脂為Dynapol L205。偶聯(lián)劑選用有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑A-174。分散劑選用畢克BYK-310。各組分質(zhì)量百分含量為導(dǎo)電粉40%，溶劑46%，高分子樹脂12%，偶聯(lián)劑1%，分散劑；首先將溶劑與高分子樹脂在70°C的條件下高速混合至均一狀態(tài)，形成有機(jī)載體； 再將預(yù)先混合好的導(dǎo)電粉加入有機(jī)載體中，添加有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑A-174和表面分散劑畢克 BYK-310，經(jīng)過攪拌機(jī)攪拌及三輥機(jī)研磨后，得到最終導(dǎo)電漿料。該漿料可在柔性基板上印 刷，干燥溫度為145°C，干燥時(shí)間為50分鐘。實(shí)施例2導(dǎo)電粉的制備選用顆粒直徑為5 10 μ m的片狀銀粉和直徑為10 15 μ m的銀 包鎳粉混合，其質(zhì)量比為95 5。溶劑選用為DBE、乙基卡必醇醋酸酯和丙二醇甲醚醋酸酯。高分子樹脂選為SK ES-300型聚酯樹脂和東洋紡織500型聚酯樹脂。分散劑選用畢克BYK-310。增稠劑選用氣相二氧化硅LM150。各組分質(zhì)量百分含量為導(dǎo)電粉50%，DBE 18%,乙基卡必醇醋酸酯15%，丙二醇甲醚醋酸酯4%，ES-300 6%,東洋紡織500:6%,分散劑0.5%，增稠劑0.5%; 首先將SK ES-300型聚酯樹脂和DBE在60°C的條件下高速混合至均一狀態(tài)形成有 機(jī)載體1 ；將東洋紡織500型聚酯樹脂與乙基卡必醇醋酸酯和丙二醇甲醚醋酸酯在70°C的 條件下高速混合至均一狀態(tài)形成有機(jī)載體2 ；將有機(jī)載體1和有機(jī)載體2混合均勻，然后加 入導(dǎo)電粉，添加分散劑畢克BYK-310和增稠劑氣相二氧化硅LM150，用攪拌機(jī)及三輥研磨機(jī) 混合研磨均勻，得到最終導(dǎo)電漿料。該漿料可在柔性基板上印刷，干燥溫度為150°C，干燥時(shí) 間為40分鐘。
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實(shí)施例3導(dǎo)電粉的制備選用顆粒直徑為3 10 μ m的片狀銀粉和直徑為3. 5-4. 0 μ m的銀 包鎳粉混合，其質(zhì)量比為92 8。溶劑選用乙基溶纖劑醋酸酯和丙二醇甲醚醋酸酯。高分子樹脂選用R-60B型聚酯樹脂和R-40B型聚酯樹脂。偶聯(lián)劑選用有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑A-174。分散劑選用畢克BYK-310。各組分質(zhì)量百分含量為導(dǎo)電粉42.5%，乙基溶纖劑醋酸酯 35%，丙二醇甲醚醋酸酯5%，R-60B 9%,R-40B 6%,偶聯(lián)劑1.5%，分散劑1%; 首先將R-60B和R-40B型聚酯樹脂、乙基溶纖劑醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯在65 °C 的條件下高速混合至均一狀態(tài)形成有機(jī)載體，然后再加入導(dǎo)電粉，添加有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑 A-174和表面分散劑畢克BYK-310，用攪拌機(jī)及三輥研磨機(jī)混合研磨均勻，得到最終導(dǎo)電漿 料。該漿料可在柔性基板上印刷，干燥溫度為140°C，干燥時(shí)間為40分鐘。
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權(quán)利要求
一種無鹵型低溫固化銀漿，其特征在于該固化銀漿是由以下質(zhì)量百分比含量組分制成導(dǎo)電粉40～50％，溶劑 37～46％，高分子樹脂8～20％，添加劑1～3％；所述導(dǎo)電粉為片狀銀粉和銀包鎳粉的混合物；所述片狀銀粉和銀包鎳粉占所述導(dǎo)電粉的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)分別為90～95％、5～10％；所述溶劑為DBE、乙基卡必醇醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、乙基溶纖劑醋酸酯中一種或幾種；所述高分子樹脂為聚酯樹脂或聚氨酯樹脂中一種或幾種；所述添加劑包括偶聯(lián)劑、增稠劑、流平劑中的一種或幾種。
2.如權(quán)利要求1所述無鹵型低溫固化銀漿，其特征在于該固化銀漿是由以下質(zhì)量百 分比含量組分制成導(dǎo)電粉40 ‘ 42. 5%,溶劑40 ‘ 46%,高分子樹脂12 ‘ 15%,添加劑2 ^ 2. 5% ；所述溶劑為DBE、乙基卡必醇醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、乙基溶纖劑醋酸酯中一種或 兩種；所述高分子樹脂為聚酯樹脂或聚氨酯樹脂中一種或兩種；所述添加劑包括偶聯(lián)劑、增稠劑、流平劑中的兩種。
3.如權(quán)利要求1或2所述無鹵型低溫固化銀漿，其特征在于所述片狀銀粉顆粒直徑 為3 10 μ m，振實(shí)密度為1. 5 4. Og/ml ；所述銀包鎳粉顆粒直徑為5 15 μ m，振實(shí)密度 為 3. 0 4. Og/ml ο
4.如權(quán)利要求3所述無鹵型低溫固化銀漿，其特征在于所述偶聯(lián)劑為有機(jī)硅烷偶聯(lián) 劑A-174，增稠劑為氣相二氧化硅LM150，分散劑為畢克BYK-310。
5.如權(quán)利要求4所述無鹵型低溫固化銀漿，其特征在于所述高分子樹脂包括Dynapol L205.SK ES-300型聚酯樹脂、東洋紡織500型聚酯樹脂、R-60B型聚酯樹脂和R-40B型聚酯 樹脂。
6.如權(quán)利要求1所述無鹵型低溫固化銀漿，其特征在于該固化銀漿是由以下質(zhì)量百 分比含量組分制成導(dǎo)電粉40%，溶劑46%，高分子樹脂12%，偶聯(lián)劑1%， 分散劑所述導(dǎo)電粉為顆粒直徑為3 10 μ m的片狀銀粉和直徑為5 15 μ m的銀包鎳粉的混 合物，所述片狀銀粉和銀包鎳粉的質(zhì)量比為90 10；所述溶劑為丙二醇甲醚醋酸酯和乙基溶纖劑醋酸酯，其質(zhì)量比為1 4; 所述高分子樹脂為Dynapol L205 ； 所述偶聯(lián)劑為有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑A-174 ； 所述分散劑為畢克BYK-310。
7.如權(quán)利要求1所述無鹵型低溫固化銀漿，其特征在于該固化銀漿是由以下質(zhì)量百分比含量組分制成導(dǎo)電粉50%，DBE 18%,乙基卡必醇醋酸酯15%，丙二醇甲醚醋酸酯4%，ES-300 6%,東洋紡織500:6%,分散劑0.5%，增稠劑0.5%;所述導(dǎo)電粉為顆粒直徑為5 10 μ m的片狀銀粉和直徑為10 15 μ m的銀包鎳粉的 混合物，所述片狀銀粉和銀包鎳粉的質(zhì)量比為95 5； 所述分散劑為畢克BYK-310; 所述增稠劑為氣相二氧化硅LM150。
8.如權(quán)利要求1所述無鹵型低溫固化銀漿，其特征在于該固化銀漿是由以下質(zhì)量百分比含量組分制成導(dǎo)電粉42.5%，乙基溶纖劑醋酸酯35%，丙二醇甲醚醋酸酯5%，R-60B 9%,R-40B 6%,偶聯(lián)劑1.5%， 分散劑所述導(dǎo)電粉為直徑為3 10 μ m的片狀銀粉和直徑為3. 5-4. 0 μ m的銀包鎳粉混合物， 所述片狀銀粉和銀包鎳粉的質(zhì)量比為92 8； 所述偶聯(lián)劑為有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑A-174 ； 所述分散劑為畢克BYK-310。
9.如權(quán)利要求1所述無鹵型低溫固化銀漿的制備方法，其特征在于，包括以下步驟 按質(zhì)量份稱取導(dǎo)電粉45 50份，溶劑37 46份，高分子樹脂8 20份，添加劑1 3份；將溶劑與高分子樹脂在60 70°C的條件下高速混合成均勻狀態(tài)的有機(jī)載體； 再將預(yù)先混合好的導(dǎo)電粉加入至有機(jī)載體中，添加添加劑，經(jīng)過攪拌機(jī)攪拌及三輥機(jī) 研磨后，得到最終導(dǎo)電漿料；所述導(dǎo)電粉為片狀銀粉和銀包鎳粉的混合物；所述片狀銀粉和銀包鎳粉占所述導(dǎo)電粉 的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)分別為90 95%、5 10% ；所述溶劑為DBE、乙基卡必醇醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、乙基溶纖劑醋酸酯中一種或 幾種；所述高分子樹脂為聚酯樹脂或聚氨酯樹脂中一種或幾種；所述添加劑包括偶聯(lián)劑、增稠劑、流平劑中的一種或幾種。
10.如權(quán)利要求1所述無鹵型低溫固化銀漿的制備方法，其特征在于，包括以下步驟按質(zhì)量份稱取導(dǎo)電粉50份，DBE18份，乙基卡必醇醋酸酯15份，丙二醇甲醚醋酸酯4 份，SK ES-300型聚酯樹脂6份，東洋紡織500型聚酯樹脂6份，分散劑0. 5份，增稠劑0. 5 份；首先將SK ES-300型聚酯樹脂和DBE在60°C的條件下高速混合至均一狀態(tài)形成有機(jī)載 體1 ；再將東洋紡織500型聚酯樹脂與乙基卡必醇醋酸酯和丙二醇甲醚醋酸酯在70°C的條 件下高速混合至均一狀態(tài)形成有機(jī)載體2 ；將有機(jī)載體1和有機(jī)載體2混合均勻，然后加入預(yù)先混合好的導(dǎo)電粉，添加分散劑畢克 BYK-310和增稠劑氣相二氧化硅LM150，用攪拌機(jī)及三輥研磨機(jī)混合研磨均勻，得到最終導(dǎo) 電漿料；所述導(dǎo)電粉為顆粒直徑為5 10 μ m的片狀銀粉和直徑為10 15 μ m的銀包鎳粉的 混合物，所述片狀銀粉和銀包鎳粉的質(zhì)量比為95 5。
全文摘要
本發(fā)明提供一種無鹵型低溫固化銀漿，其是由以下質(zhì)量百分比含量組分制成導(dǎo)電粉40～50％，溶劑37～46％，高分子樹脂8～20％，添加劑1～3％；所述導(dǎo)電粉為片狀銀粉和銀包鎳粉的混合物；所述溶劑為DBE、乙基卡必醇醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯、乙基溶纖劑醋酸酯中一種或幾種；所述高分子樹脂為聚酯樹脂或聚氨酯樹脂中一種或幾種；所述添加劑包括偶聯(lián)劑、增稠劑、流平劑中的一種或幾種。本發(fā)明一種無鹵型低溫固化銀漿成功的使用了一種導(dǎo)電粉體部分取代銀粉，不僅能夠降低成本，而且也符合歐洲安全標(biāo)準(zhǔn)，將減少對環(huán)境的污染。
文檔編號H01B13/00GK101950596SQ20101029356
公開日2011年1月19日 申請日期2010年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月27日
發(fā)明者朱萬超 申請人:彩虹集團(tuán)公司