專利名稱：一種球狀體光耦傳輸介質(zhì)的成型方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在同一平面上的發(fā)光管與光敏管之間，通過球狀體傳輸介質(zhì)進(jìn)行光傳輸?shù)姆椒ā?br> 背景技術(shù)：
混合集成電路中使用的光耦，其結(jié)構(gòu)主要為縱向結(jié)構(gòu)，發(fā)光管與光敏管面對面 (發(fā)光管的正極正對光敏管的發(fā)射極)組裝形式復(fù)雜，傳輸比調(diào)試依靠移動發(fā)光管與光敏管之間的位置，工藝繁瑣，操作難度較大，傳輸比一致性差，且易導(dǎo)致電路光敏管和發(fā)光管的鍵合點(diǎn)受到損傷，影響光耦的長期可靠性。

發(fā)明內(nèi)容
本著簡化工藝，提高生產(chǎn)效率，提高傳輸比一致性的目的，我們發(fā)明了一種新型球狀體光耦傳輸介質(zhì)的成型方法。該工藝方法操作簡單，球狀體介質(zhì)對鍵合絲無應(yīng)力、便于操作，完全避免了縱向結(jié)構(gòu)光耦操作繁瑣、鍵合絲易受到應(yīng)力和損傷的隱患，且制作的平面光耦傳輸比一致性好，可作為獨(dú)立元器件進(jìn)行篩選老練，滿足高等級質(zhì)量要求。本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種球狀體光耦傳輸介質(zhì)的成型方法，首先，將球狀體一端固定在基板上；其次，在基板上設(shè)置發(fā)光管和光敏管；然后，按照設(shè)計(jì)要求的傳輸比的范圍，選定球狀體成型的位置，并在80°C 150°C的溫度下進(jìn)行滴涂一次成型，制作成球狀體光耦傳輸介質(zhì)。所述球狀體由雙組分的絕緣膠構(gòu)成。所述球狀體高度為0. 5mm 1. 5mm。所述球狀體直徑為2. Omm 3. 5mm。本發(fā)明的有益效果在于在光耦的組裝過程中為了滿足設(shè)計(jì)傳輸比的要求，一方面通過改變發(fā)光管與光敏管之間的傳輸介質(zhì)，另一方面通過改變發(fā)光管與光敏管之間的相對位置，操作復(fù)雜，易造成鍵合絲損傷，影響光耦長期可靠性。本方法操作簡單，一次性完成發(fā)光管與光敏管之間光的傳輸，傳輸比一致性比較好，避免組裝過程中傳輸比調(diào)試，提高了光耦可靠性。采用球狀體成型方法制作的平面結(jié)構(gòu)光耦，可作為獨(dú)立元器件經(jīng)過篩選試驗(yàn)合格后粘接在混合電路中，減少混合電路的返工次數(shù)，提高生產(chǎn)效率。


圖1為本發(fā)明的平面光耦球狀體結(jié)構(gòu)剖面圖；其中1為基板；2為球狀體；3為發(fā)光管；4為光敏管。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)描述
參見圖1，該成型工藝方法是在組裝在同一平面上的發(fā)光管與光敏管之間，實(shí)現(xiàn)光敏管與發(fā)光管之間的電-光-電的轉(zhuǎn)換。首先對雙組分的絕緣膠進(jìn)行適當(dāng)?shù)呐浔?，然后在組裝完成的厚膜基板上，按照設(shè)計(jì)要求的傳輸比的范圍，選定球狀體成型的位置，然后在(80°C 150°C) —定的溫度下，利用自制工具進(jìn)行滴涂一次成型，制作高度(0. 5mm 1.5mm)直徑O. Omm 3. 5mm)適中的球狀體介質(zhì)，通過球面的漫反射實(shí)現(xiàn)光的傳輸及電-光-電的轉(zhuǎn)換。平面光耦球狀體結(jié)構(gòu)剖面圖如圖一所示。采用此工藝方法組裝的平面光耦，經(jīng)過125°C IOOOh加電老煉試驗(yàn)后，光耦管芯鍵合強(qiáng)度滿足GJBM8B方法2011要求，電流傳輸比(CTR) ^ 100 %，輸入輸出絕緣強(qiáng)度 彡500ΜΩ (測試電壓直流1000V)，電性能指標(biāo)滿足電路的要求。在我所承擔(dān)的某型號混合電路中所用到光耦器件，采用縱向組裝方式，將光敏管粘接在厚膜基板上進(jìn)行進(jìn)行鍵合絲互連，然后將鍵合完的發(fā)光管采用光導(dǎo)膠固定在光敏管表面，依靠移動發(fā)光管的位置進(jìn)行傳輸比的調(diào)試，操作復(fù)雜，移動過程中易造成鍵合絲損傷。采用球狀體成型工藝方法組裝的平面光耦直接粘接在混合電路中，電路通過質(zhì)量一致性鑒定試驗(yàn)的考核。提出專利申請的理由是由于球狀體成型方法在光電混合集成電路一體化的發(fā)展行業(yè)的應(yīng)用前景較大，因此將球狀體光耦傳輸介質(zhì)的成型方法作為專用技術(shù)進(jìn)行推廣，從技術(shù)上先給予法律保護(hù)。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施方式
僅限于此，對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單的推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明由所提交的權(quán)利要求書確定專利保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種球狀體光耦傳輸介質(zhì)的成型方法，其特征在于首先，將球狀體一端固定在基板上；其次，在基板上設(shè)置發(fā)光管和光敏管；然后，按照設(shè)計(jì)要求選定球狀體成型的位置， 并在80°C 150°C的溫度下進(jìn)行滴涂一次成型，制作成球狀體光耦傳輸介質(zhì)。
2.如權(quán)利要求1所述球狀體光耦傳輸介質(zhì)的成型方法，其特征在于所述球狀體由雙組分的絕緣膠構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求1所述球狀體光耦傳輸介質(zhì)的成型方法，其特征在于所述球狀體高度為 0. 5mm 1. 5mm0
4.如權(quán)利要求1所述球狀體光耦傳輸介質(zhì)的成型方法，其特征在于所述球狀體直徑為 2. Omm 3. 5mm0
全文摘要
本發(fā)明公開了一種球狀體光耦傳輸介質(zhì)的成型方法，首先，將球狀體一端固定在基板上；其次，在基板上設(shè)置發(fā)光管和光敏管；然后，按照設(shè)計(jì)要求的傳輸比的范圍，選定球狀體成型的位置，并在80℃～150℃的溫度下進(jìn)行滴涂一次成型，制作成球狀體光耦傳輸介質(zhì)。該方法操作簡單，球狀體介質(zhì)對鍵合絲無應(yīng)力、便于操作，完全避免了縱向結(jié)構(gòu)光耦操作繁瑣、鍵合絲易受到應(yīng)力和損傷的隱患，且制作的平面光耦傳輸比一致性好，可作為獨(dú)立元器件進(jìn)行篩選老練，滿足高等級質(zhì)量要求。
文檔編號H01L25/16GK102437154SQ20111026191
公開日2012年5月2日 申請日期2011年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月7日
發(fā)明者孟彬, 席亞莉, 韓新娜 申請人:中國航天科技集團(tuán)公司第九研究院第七七一研究所