專利名稱：發(fā)光芯片導(dǎo)線架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
發(fā)光芯片導(dǎo)線架
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種發(fā)光芯片導(dǎo)線架，尤其是一種表面黏著型發(fā)光芯片導(dǎo)線架。背景技術(shù)：
發(fā)光芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體組件，不同于鎢絲燈泡發(fā)光原理，屬于冷光發(fā)光， 只需極小電流就可以發(fā)光。發(fā)光芯片不但具有壽命長、省電、耐用、耐震、牢靠、適合量產(chǎn)、 體積小及反應(yīng)快等優(yōu)點(diǎn)，更普遍應(yīng)用在生活中多產(chǎn)品，如手機(jī)、PDA (Personal Digital Assistant)產(chǎn)品的背光源、信息與消費(fèi)性電子產(chǎn)品的指示燈、工業(yè)儀表設(shè)備、汽車用儀表指示燈與煞車燈及大型廣告廣告牌等?，F(xiàn)有的發(fā)光芯片導(dǎo)線架通常包括膠座、兩個(gè)金屬接腳、發(fā)光芯片及二條導(dǎo)線。膠座具有中空狀的功能區(qū)，金屬接腳埋設(shè)于膠座中，其中金屬接腳部分位于功能區(qū)底部，部分延伸出膠座相對(duì)兩側(cè)，并且沿膠座外側(cè)彎折至膠座底面以作為后續(xù)制程的接點(diǎn)。所述其中一金屬接腳設(shè)有與膠座的功能區(qū)位置相對(duì)應(yīng)的凹陷部，所述金屬接腳的凹陷部收容于膠座的功能區(qū)內(nèi)，凹陷部的下底面與膠座下底面共面?，F(xiàn)有的發(fā)光芯片導(dǎo)線架的膠座是通過塑膠射出成型于金屬接腳上，當(dāng)塑膠射出成型于金屬接腳的凹陷部下底面時(shí)，因金屬接腳凹陷部的下底面與膠座的下底面之間的邊界不明顯，即膠座的下底面與凹陷部傾斜的側(cè)邊之間形成一鈍角，所以液態(tài)塑膠的流動(dòng)量無法很好的控制，若液態(tài)塑膠流動(dòng)量較小時(shí)，其無法填滿凹陷部的下底面，可能造成膠座的下底面與凹陷部的下底面產(chǎn)生間隙，若液態(tài)塑膠的流動(dòng)量較大時(shí)，可能會(huì)造成液態(tài)塑膠過度的填滿凹陷部的下底面，容易造成膠座的下底面與凹陷部的下底面的邊界溢膠不良的現(xiàn)象因此，確有必要對(duì)現(xiàn)有的發(fā)光芯片導(dǎo)線架進(jìn)行改進(jìn)以克服現(xiàn)有技術(shù)的前述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種可穩(wěn)定控制溢膠的發(fā)光芯片導(dǎo)線架。本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種發(fā)光芯片導(dǎo)線架，組裝于印刷電路板之上用于連接發(fā)光芯片，其包括設(shè)有中空的功能區(qū)的膠座及位于功能區(qū)內(nèi)的若干金屬接腳，金屬接腳向下凹陷并于底部形成一散熱片，散熱片的底部與膠座的鄰接處形成一凹槽。所述凹槽的截面呈“V”形結(jié)構(gòu)。所述凹槽位于散熱片下底面的四周并呈封閉結(jié)構(gòu)。所述凹槽包括阻止塑膠流動(dòng)的垂直邊、便于塑膠流動(dòng)的傾斜邊，垂直邊與傾斜邊之間形成一個(gè)夾角。所述凹槽內(nèi)收容塑膠。所述金屬接腳設(shè)有基部，所述基部設(shè)有與膠座的功能區(qū)的位置相對(duì)應(yīng)并向下凹陷的安裝部。所述散熱片位于安裝部的底部，發(fā)光芯片組裝于散熱片之上。所述膠座設(shè)有底壁，所述金屬接腳的散熱片的下底面與膠座的底壁的下底面共面。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的發(fā)光芯片導(dǎo)線架的散熱片底部與膠座的鄰接處形成一凹槽，可有效防止膠座的底壁與金屬接腳之間溢膠現(xiàn)象。
圖1為本實(shí)用新型發(fā)光芯片導(dǎo)線架的正面的立體圖。圖2為本實(shí)用新型發(fā)光芯片導(dǎo)線架的背面的立體圖。圖3為本實(shí)用新型發(fā)光芯片導(dǎo)線架的正面的分解圖。圖4為本實(shí)用新型發(fā)光芯片導(dǎo)線架的背面的分解圖。圖5沿圖1的A-A線的剖視圖。圖6為圖5圈中局部放大圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1至圖6所示，本實(shí)用新型為一種發(fā)光芯片導(dǎo)線架100，其包括絕緣的膠座1及固持于膠座1中的一對(duì)金屬接腳2。請(qǐng)參閱圖3至圖5所示，膠座1大致呈長方體結(jié)構(gòu)，通過塑膠射出成型于金屬接腳 2上。膠座1包括位于其外側(cè)的外膠壁11、自膠座1的中部向下凹設(shè)形成中空狀的功能區(qū) 10及位于膠座1底部的底壁12。所述功能區(qū)10大致為長方形狀，也可為圓形狀、橢圓形狀或其它多邊形狀。本實(shí)用新型金屬接腳2是通過銅或者銅合金等導(dǎo)電金屬以沖壓成型方式所形成。 所述金屬接腳2埋設(shè)于膠座1中，其包括基部20及自基部20向膠座1外部延伸并沿膠座 1的外膠壁11彎折的一對(duì)彎折部25。其中一金屬接腳2的基部20設(shè)有與膠座1的功能區(qū) 10的位置相對(duì)應(yīng)并向下凹陷的安裝部21，所述安裝部21的底部形成散熱片沈，所述散熱片 26的下底面與膠座1的底壁12的下底面共面。發(fā)光芯片(未圖示)組裝于散熱片沈之上，通過導(dǎo)線(未圖示)將發(fā)光芯片(未圖示)與金屬接腳2電性連接。請(qǐng)具體參閱圖5及圖6，所述金屬接腳2的散熱片沈的底部與膠座1的鄰接處設(shè)有向上凸伸且截面呈“V”形的凹槽22，所述凹槽22位于散熱片沈下底面的四周并呈封閉結(jié)構(gòu)。所述凹槽22是利用沖壓下脫料板的凸起結(jié)構(gòu)來抵靠金屬接腳2的安裝部21下底面所形成。所述凹槽22包括阻止塑膠流動(dòng)的垂直邊23、便于塑膠流動(dòng)的傾斜邊M及垂直邊 23與傾斜邊M之間形成一個(gè)夾角A，所述凹槽22內(nèi)收容塑膠。當(dāng)塑膠射出成型至金屬接腳2的凹槽22的下底面時(shí)，所述凹槽22可使成型間隙變大，夾角A較易地控制塑膠的流動(dòng)， 液態(tài)塑膠流動(dòng)量較佳或者較差時(shí)，液態(tài)塑膠同樣沿凹槽22的傾斜邊M進(jìn)入夾角A中并終止至于垂直邊23，液態(tài)塑膠可填滿凹槽22的空間及凹槽22與膠座1的底壁12的下底面之間的間隙，以使膠座1的底壁12與金屬接腳2的散熱片沈的下底面之間塑膠成型的外觀較為美觀，有效防止溢膠問題發(fā)生。本實(shí)用新型發(fā)光芯片導(dǎo)線架100的金屬接腳2的散熱片沈底部的四周與膠座1 的鄰接處形成一截面呈“V”形凹槽22，所述凹槽22設(shè)有一夾角A，夾角A可較易地控制塑膠的流動(dòng)，有效防止膠座1的底壁12與金屬接腳2的安裝部21的下底面之間溢膠問題發(fā)生。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光芯片導(dǎo)線架，組裝于印刷電路板之上用于連接發(fā)光芯片，其包括設(shè)有中空的功能區(qū)的膠座及位于功能區(qū)內(nèi)的若干金屬接腳，金屬接腳向下凹陷并于底部形成散熱片，其特征在于所述散熱片的底部與膠座的鄰接處形成凹槽。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光芯片導(dǎo)線架，其特征在于所述凹槽的截面呈“V”形結(jié)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光芯片導(dǎo)線架，其特征在于所述凹槽位于散熱片下底面的四周并呈封閉結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光芯片導(dǎo)線架，其特征在于所述凹槽包括阻止塑膠流動(dòng)的垂直邊、便于塑膠流動(dòng)的傾斜邊，垂直邊與傾斜邊之間形成一個(gè)夾角。
5.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光芯片導(dǎo)線架，其特征在于所述凹槽內(nèi)收容塑膠。
6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光芯片導(dǎo)線架，其特征在于所述金屬接腳設(shè)有基部，所述基部設(shè)有與膠座的功能區(qū)的位置相對(duì)應(yīng)并向下凹陷的安裝部。
7.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光芯片導(dǎo)線架，其特征在于所述散熱片位于安裝部的底部， 發(fā)光芯片組裝于散熱片之上。
8.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光芯片導(dǎo)線架，其特征在于所述膠座設(shè)有底壁，所述金屬接腳的散熱片的下底面與膠座的底壁的下底面共面。
專利摘要本實(shí)用新型關(guān)于一種發(fā)光芯片導(dǎo)線架，組裝于電路板之上用于連接發(fā)光芯片，其包括設(shè)有中空的功能區(qū)的膠座及位于功能區(qū)內(nèi)的若干金屬接腳，金屬接腳向下凹陷并于底部形成散熱片，散熱片的底部與膠座的鄰接處形成凹槽。本實(shí)用新型的發(fā)光芯片導(dǎo)線架可有效防止溢膠現(xiàn)象的發(fā)生。
文檔編號(hào)H01L33/48GK201966245SQ20112000464
公開日2011年9月7日 申請(qǐng)日期2011年1月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月8日
發(fā)明者錢正清 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司