專利名稱：可變電阻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
可變電阻器技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型涉及用于測量器、通信設(shè)備、傳感器及其他工業(yè)設(shè)備等中的可變電阻O背景技術(shù)[0002]以往，已知如下這樣的可變電阻器的結(jié)構(gòu)。如圖8所示，該可變電阻器具有殼體1、 安裝有端子21 23的電阻基板2、轉(zhuǎn)子3、滑動件4、外部操作用的軸5。在將它們組裝之后，將環(huán)氧樹脂等封止樹脂6填充到殼體底部開口部而實施密封。[0003]在先技術(shù)為如下情況，為了將電阻基板2固定在殼體1上且將殼體1的底部開口部13完全密封，向由殼體1的底部開口部13和電阻基板2構(gòu)成的凹部填充環(huán)氧樹脂等液狀的封止樹脂6，然后將加熱而使其硬化。在進(jìn)行該加熱時，在殼體1內(nèi)部空間內(nèi)的空氣膨脹，從而在封止樹脂6中產(chǎn)生不期望出現(xiàn)的氣孔或者導(dǎo)致封止樹脂變形。其結(jié)果是，產(chǎn)生密封不充分、或者封止樹脂6鼓起導(dǎo)致殼體1的底面變得不平滑從而將可變電阻器向印刷基板等進(jìn)行表面裝配時可變電阻器被傾斜地裝配等不良狀況。實用新型內(nèi)容[0004]本實用新型的目的在于提供具有如下效果的可變電阻器，即，能夠不受加工時溫度變化、密封樹脂放置時間影響地向必要部位填充封止樹脂，而且無需復(fù)雜的管理就能夠防止封止樹脂的填充不足或填充過多導(dǎo)致的品質(zhì)不良。[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型所提供的可變電阻器具備基板，其由絕緣材料構(gòu)成；滑動件，其包括配置在所述基板的上表面上的大致馬蹄形的電阻膜、配設(shè)在該電阻膜的中央處的集電極、具有彈性的大致圓形的金屬板，且具有在所述電阻膜及所述集電極上分別滑動接觸的滑動接點，殼體，其收容所述基板及所述滑動件，所述殼體設(shè)置有開口部，該開口部由具有多個貫通孔的片狀樹脂件密封。[0006]在本實用新型中，在由殼體的底部開口部與電阻基板構(gòu)成的凹部，在將形成為需要密封的開口部的形狀的片狀熱硬化樹脂放入之后，進(jìn)行加熱硬化，由此將電阻基板固定在殼體上且將殼體的底部開口部密封。[0007]由于采用具有多個貫通孔的片狀熱效果樹脂，因此，即使為了熱硬化而進(jìn)行加熱， 也能夠使在殼體內(nèi)部膨脹的空氣經(jīng)由原本形成在片材上的貫通孔向外部排出。因此，能夠防止產(chǎn)生不期望的氣孔或防止造成封止樹脂變形。另外，通過加熱而使片狀樹脂熔融，由此與各構(gòu)件密接而硬化。因此，能夠?qū)⒃跉んw內(nèi)部產(chǎn)生的多余空氣脫出且同時獲得足夠的密封性。[0008]根據(jù)本實用新型的第二方面的可變電阻器，其特征在于，所述多個貫通孔存在于在所述殼體與其他構(gòu)件之間形成有間隙的位置之外的位置。[0009]由此，在對溫度等環(huán)境特性的適應(yīng)性方面具有優(yōu)勢。[0010]根據(jù)本實用新型的第三方面的可變電阻器，其特征在于，所述片狀樹脂件由熱硬化型或UV硬化型的環(huán)氧樹脂形成。[0011]由此，能夠使可變電阻器的制作更加容易，且能夠使密封性穩(wěn)定。[0012]綜上所述，根據(jù)本實用新型，能夠不受加工時溫度變化、密封樹脂放置時間影響地向必要部位填充封止樹脂。另外，無需復(fù)雜的管理就能夠防止封止樹脂的填充不足或填充過多導(dǎo)致的品質(zhì)不良。


[0013]圖1是作為本實用新型的電子部件的一例的可變電阻器的剖視圖。[0014]圖2是圖1的可變電阻器的密封前的仰視圖。[0015]圖3是向圖1的可變電阻器裝配前剪切后的片狀樹脂的俯視圖。[0016]圖4是圖1的可變電阻器的片狀樹脂組裝后的仰視圖。[0017]圖5是圖1的A-A剖視圖。[0018]圖6是圖1的可變電阻器的側(cè)視圖。[0019]圖7是電阻基板的立體圖。[0020]圖8是以往例的可變電阻器的剖視圖。
具體實施方式
[0021]實施例1[0022]如圖1等所示，該可變電阻器由殼體1、電阻基板2、轉(zhuǎn)子3、滑動件4、外部操作用的軸5等構(gòu)成。[0023]其中，電阻基板2其由絕緣材料構(gòu)成。[0024]為了使殼體1能夠耐釬焊的熱量且在高溫氣氛下能夠穩(wěn)定工作，因此由耐熱性、 熱可塑性樹脂或熱硬化性樹脂等一體成形為底部開口的方箱形狀。該殼體1收容所述電阻基板2及所述滑動件4。[0025]另外，所述滑動件4包括配置在所述電阻基板2的上表面上的大致馬蹄形的電阻膜、配設(shè)在該電阻膜的中央處的集電極、具有彈性的大致圓形的金屬板，且具有在所述電阻膜及所述集電極上分別滑動接觸的滑動接點。[0026]如圖5等所示，在殼體1的側(cè)面形成有圓形的插入孔11，軸5插入該插入孔11后可以自如地旋轉(zhuǎn)。[0027]在軸5上形成有楔狀環(huán)51，該楔狀環(huán)51與插入孔11密接且兼具防脫和密封的作用。[0028]如圖1和圖5等所示，在殼體1的頂板部突設(shè)有向下方突出的軸部12，該軸部12 與設(shè)置在轉(zhuǎn)子3的上部的孔31相嵌合后可以自如地旋轉(zhuǎn)。[0029]如圖1所示，在轉(zhuǎn)子3的外周面形成有渦輪32，該渦輪32與形成在軸5上的蝸桿 52嚙合。[0030]在轉(zhuǎn)子3的下表面固定有滑動件4。[0031]在本實施例中，在轉(zhuǎn)子3的下表面突設(shè)有突起部33，使滑動件4與該突起部33嵌合并通過對突起33進(jìn)行熱鑿密而實施固定。[0032]電阻基板2由樹脂或陶瓷材料等絕緣性基板構(gòu)成，在其上表面如圖7所示那樣形成有圓弧狀的電阻體對，在其中心部形成有中心電極25。[0033]滑動件4以跨到電阻體M和中心電極25上的方式與其接觸，通過滑動件4的旋轉(zhuǎn)使電阻值可變。[0034]在電阻基板2上，以圍抱基板2的兩側(cè)部的方式固定有三個端子21 23。[0035]如圖2、圖7等所示，在端子21上形成有圍抱電阻基板2的兩側(cè)部的抱持部21a、 從電阻基板2的另一側(cè)部的中心位置突出而向下方回折成U字形的外部連接部21b。[0036]另外，如圖5、圖7等所示，在端子22、23也形成有圍抱電阻基板2的側(cè)部的抱持部22a、23a、從電阻基板2的另一側(cè)部的中心位置突出而向下方回折成U字形的外部連接部 22b>23b0[0037]此外，端子21的抱持部21a通過熔接等連接于與中心電極25連接的電極沈，端子 22,23的抱持部22a、23a通過熔接等連接于與電阻體M的兩端連接的電極27、28。[0038]電阻基板2嵌合于殼體1的底部開口部13，其與形成于殼體1的內(nèi)部的臺階面14 抵接而實現(xiàn)定位。[0039]需要說明的是，外部連接部21b 23b的一部分從殼體1的底部開口部13向外側(cè)面露出。[0040]此外，在由殼體1的底部開口部13和電阻基板2構(gòu)成的凹部，在剪切成與底面開口部13同一形狀的、由環(huán)氧樹脂等構(gòu)成的片狀樹脂30沿底面開口部13的內(nèi)壁載置于電阻基板2上之后，對其進(jìn)行加熱硬化。在上述片狀樹脂30上形成有多個貫通孔31，因加熱而膨脹的殼體1內(nèi)部的空氣從上述孔31排出。反之，在不存在該孔31的情況下，產(chǎn)生如下不良狀況，即，空氣排出時造成片材上翻而破壞密封性，或者片材鼓起導(dǎo)致殼體1底面變得不平滑，從而在向印刷基板等表面裝配可變電阻器時造成可變電阻器被傾斜地裝配等。上述片狀樹脂30在加熱中溶融，并對具有臺階的部分也在實現(xiàn)密接之后開始硬化。由此，電阻基板2固定在殼體1上且殼體1的底部開口部13被完全密封。另外，還能夠?qū)⒍俗?1-23 相對于電阻基板2進(jìn)行可靠地固定。需要說明的是，片狀樹脂的硬化方法也可以為UV照射硬化。[0041]在具有上述結(jié)構(gòu)的可變電阻器中，當(dāng)通過驅(qū)動器等使軸5旋轉(zhuǎn)時，轉(zhuǎn)子3跟隨旋轉(zhuǎn)，滑動件4與電阻基板2上的電阻體M的接觸位置發(fā)生變化，從而能夠使電阻值可變。[0042]需要說明的是，由于軸5和轉(zhuǎn)子3通過蝸桿52和渦輪32而嚙合，從而只要不使軸 5旋轉(zhuǎn)，則轉(zhuǎn)子3不會自主旋轉(zhuǎn)，而電阻值不會發(fā)生變動。[0043]在該可變電阻器的底面，端子21 23被平面配置，并且，殼體1的底部通過片狀密封樹脂30密封，從而能夠向印刷基板等表面裝配可變電阻器。[0044]需要說明的是，可變電阻器不局限于表面裝配型，通過在端子上形成向下方突出的引線部，能夠形成引線端子型的可變電阻器。[0045]另外，優(yōu)選貫通孔31存在于除了在殼體與其他構(gòu)件之間形成有間隙的位置之外的位置。例如，殼體1與端子21 23的間隙為殼體1與電阻基板2的間隙等。在片狀樹脂硬化后，當(dāng)在這樣的間隙位置較多地配置貫通孔時，根據(jù)裝配環(huán)境·使用環(huán)境的不同，存在焊劑或濕氣等經(jīng)由間隙進(jìn)入內(nèi)部而對特性造成影響的可能性。然而，若在除了在殼體與其他構(gòu)件之間形成有間隙的位置之外的位置形成貫通孔，在對裝配環(huán)境·使用環(huán)境的適應(yīng)性方面具有優(yōu)越的特性。
權(quán)利要求1.一種可變電阻器，其特征在于，具備 基板，其由絕緣材料構(gòu)成；滑動件，其包括配置在所述基板的上表面上的大致馬蹄形的電阻膜、配設(shè)在該電阻膜的中央處的集電極、具有彈性的大致圓形的金屬板，且具有在所述電阻膜及所述集電極上分別滑動接觸的滑動接點，殼體，其收容所述基板及所述滑動件，所述殼體設(shè)置有開口部，該開口部由具有多個貫通孔的片狀樹脂件密封。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可變電阻器，其特征在于，所述多個貫通孔存在于在所述殼體與其他構(gòu)件之間形成有間隙的位置之外的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可變電阻器，其特征在于， 所述片狀樹脂件由熱硬化型或UV硬化型的環(huán)氧樹脂形成。
專利摘要本實用新型提供一種可變電阻器，其具備基板，其由絕緣材料構(gòu)成；滑動件，其包括配置在所述基板的上表面上的大致馬蹄形的電阻膜、配設(shè)在該電阻膜的中央處的集電極、具有彈性的大致圓形的金屬板，且具有在所述電阻膜及所述集電極上分別滑動接觸的滑動接點；殼體，其收容所述基板及所述滑動件，所述殼體設(shè)置有開口部且該開口部由具有多個貫通孔的片狀樹脂件密封。由此，能夠不受加工時溫度變化、密封樹脂放置時間等影響地向必要部位填充封止樹脂，而且無需復(fù)雜的管理就能夠防止封止樹脂的填充不足或填充過多導(dǎo)致的品質(zhì)不良。
文檔編號H01C1/024GK202285184SQ201120531590
公開日2012年6月27日 申請日期2011年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月16日
發(fā)明者向平晃祥, 朱洪 申請人:無錫村田電子有限公司