專利名稱：一種制作一次性rfid標(biāo)簽的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種一次性RFID標(biāo)簽及其的制作方法，屬于物聯(lián)網(wǎng)電子標(biāo)簽領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
RFID (射頻識(shí)別)技術(shù)具有很多突出的優(yōu)點(diǎn)不需要人工干預(yù)，不需要直接接觸、不需要光學(xué)可視即可完成信息的輸入和處理，可工作于各種惡劣的環(huán)境，可識(shí)別高速運(yùn)動(dòng)物體并可同時(shí)識(shí)別多個(gè)標(biāo)簽，操作快捷方便，實(shí)現(xiàn)了無源和免接觸操作，無機(jī)械磨損，壽命長；數(shù)據(jù)安全方面除標(biāo)簽的密碼保護(hù)外，數(shù)據(jù)部分可用一些算法實(shí)現(xiàn)安全管理，讀寫器與標(biāo)簽之間也可相互認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)安全通信和存儲(chǔ)。近年來，RFID技術(shù)對(duì)改善人們的生活質(zhì)量、提高企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益、加強(qiáng)公共安全 以及提高社會(huì)信息化水平產(chǎn)生了重要影響。RFID技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、商業(yè)自動(dòng)化、交通運(yùn)輸控制管理等眾多領(lǐng)域，如汽車及火車交通監(jiān)控、高速公路收費(fèi)系統(tǒng)、停車場(chǎng)管理系統(tǒng)、物品管理、流水線生產(chǎn)自動(dòng)化、安全出入檢查、倉儲(chǔ)管理、動(dòng)物管理、車輛防盜等。隨著RFID技術(shù)的發(fā)展演進(jìn)以及成本的降低，RFID產(chǎn)品將被廣泛應(yīng)用各行各業(yè)。在RFID技術(shù)的許多實(shí)際應(yīng)用(例如在商品的防偽和物品的信息溯源)中，要求RFID標(biāo)簽具有一次性使用的特點(diǎn)，即要求RFID標(biāo)簽一撕即壞，不能夠被轉(zhuǎn)移重復(fù)使用。當(dāng)前實(shí)際使用的一次性RFID標(biāo)簽有兩種類型，一種是將蝕刻天線轉(zhuǎn)移到易碎紙上，然后封裝RFID芯片，制成RFID標(biāo)簽。另一種是在易碎紙上印刷銀漿天線，然后封裝綁定芯片，制成RFID標(biāo)簽。一次性RFID標(biāo)簽?zāi)壳爸饕獞?yīng)用在煙酒、快速消費(fèi)品、汽車零部件、房產(chǎn)證等需要防偽的產(chǎn)品上。本發(fā)明提供一種新的制作一次性RFID標(biāo)簽的方法，它是將天線直接燙印或冷轉(zhuǎn)移在易破壞層上，其特點(diǎn)是天線厚度超薄(小于I微米)、工藝簡潔無污染、使用適應(yīng)性強(qiáng)、成本更低、標(biāo)簽的“一次性”性能更優(yōu)異。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及一次性RFID標(biāo)簽及其制作的方法。本發(fā)明解決了 RFID標(biāo)簽天線不便直接制作在易破壞層上的困難，制作工藝簡潔，成本也較低。本發(fā)明的一次性RFID標(biāo)簽采用的技術(shù)方案是采用燙印或冷轉(zhuǎn)移工藝將天線直接燙印或冷轉(zhuǎn)移在易破壞層上，既可以制作成有芯片的一次性RFID標(biāo)簽，也可以制作成無芯片的一次性RFID標(biāo)簽。有芯片的一次性RFID標(biāo)簽的核心結(jié)構(gòu)依次為101易破壞層，102天線電路層，103芯片層，104保護(hù)層。無芯片的一次性RFID標(biāo)簽的核心結(jié)構(gòu)依次為101易破壞層，102天線電路層，104保護(hù)層。可以在以上兩種核心結(jié)構(gòu)上進(jìn)行擴(kuò)展，制作成可供實(shí)際應(yīng)用的標(biāo)簽。例如在有芯片的一次性RFID標(biāo)簽的核心結(jié)構(gòu)上的擴(kuò)展①在101易破壞層上增加表面圖文層105，就制作成帶有圖文的可以直接使用的一次性RFID標(biāo)簽。②將104保護(hù)層改為不干膠層106，并增加底紙層107，就制作成帶有圖文的一次性不干膠RFID標(biāo)簽。本發(fā)明所具有的有益效果是與傳統(tǒng)工藝相比較，節(jié)省工序，節(jié)約材料；天線厚度超薄，一次性使用的性能更優(yōu)異，標(biāo)簽的適用范圍更大。


圖I是有芯片的一次性RFID標(biāo)簽的核心結(jié)構(gòu)示意圖。圖中101易破壞層，102天線電路層，103芯片層，104保護(hù)層。圖2是無芯片的一次性RFID標(biāo)簽的核心結(jié)構(gòu)示意圖。圖中101易破壞層，102 天線電路層，104保護(hù)層。圖3是在有芯片的一次性RFID標(biāo)簽核心結(jié)構(gòu)上增加標(biāo)簽表面圖文層的示意圖，圖中105表面圖文層。圖4是制作帶有表面圖文的一次性不干膠RFID標(biāo)簽的示意圖。圖中106不干膠層，107底紙層。圖5是制作帶有表面圖文的一次性不干膠RFID標(biāo)簽的另一種制作方法的示意圖。
具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖，以“帶有圖文的有芯片一次性RFID標(biāo)簽”和“帶有圖文的有芯片一次性不干膠RFID標(biāo)簽”為例，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施進(jìn)行描述。I.可以直接使用的“帶有圖文的一次性有芯片RFID標(biāo)簽”
如圖3所示，標(biāo)簽從上到下依次為105表面圖文層，101易破壞層，102天線電路層，103芯片層，104保護(hù)層。制作工序?yàn)榈谝徊皆谝灼茐膶?01的一面燙印或冷轉(zhuǎn)移天線層102，第二步在天線層102上封裝芯片層103，第三步在天線層102和芯片層103上加載保護(hù)層104，第四步根據(jù)需要在RFID標(biāo)簽的易破壞層101的另一面印刷或打印圖文層105，第五步分切成形。使用時(shí)將整個(gè)標(biāo)簽直接使用即可。其中圖文層105也可以最先實(shí)施，即事先在易破壞層101上印刷或打印圖文層105，然后在易碎紙的另一面燙印或冷轉(zhuǎn)移天線層102
2.帶有圖文的有芯片一次性不干膠RFID標(biāo)簽 實(shí)施方式一
如圖4所示,標(biāo)簽從上到下依次為105表面圖文層，101易破壞層，102天線電路層，103芯片層，106不干膠層，107底紙層。制作工序?yàn)榈谝徊皆谝灼茐膶?01的一面燙印或冷轉(zhuǎn)移天線層102，第二步在天線層102上封裝芯片層103，第三步涂布不干膠層106并與帶離型的底紙層107復(fù)合，第四步在易破壞層的另一面根據(jù)需要印刷或打印圖文層105。第五步按照標(biāo)簽的形狀分切成型。其中圖文層105也可以最先實(shí)施，即事先在易破壞層上印刷或打印圖文層105，然后在易破壞層的另一面燙印或冷轉(zhuǎn)移天線層102。使用時(shí)將RFID標(biāo)簽從底紙層107揭下，將整個(gè)標(biāo)簽貼在商(物)品上即可。
實(shí)施方式二
如圖5所示，標(biāo)簽從上到下依次為105表面圖文層，104保護(hù)層，103芯片層，102天線電路層，101易破壞層，106不干I父層，107底紙層。制作工序?yàn)榈谝徊綄⒁灼茐膶?01與帶有不干膠層106的底紙層107復(fù)合在一起。第二步在易破壞層101上燙印或冷轉(zhuǎn)移天線層102,第三步在天線層102上封裝芯片層103，第四步在天線層102和芯片層103上加載保護(hù)層104，第五步在保護(hù)層104上根據(jù)需要印刷或打印圖文層105。使用時(shí)將RFID標(biāo)簽從底紙層107揭下，將整個(gè)標(biāo)簽貼在商(物)品上即可。
權(quán)利要求
1.一種一次性RFID標(biāo)簽，其特征在于其結(jié)構(gòu)包含易破壞層，天線電路層和保護(hù)層，其中天線電路是使用燙印的方式，直接燙印在易破壞層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的燙印方式，其特征在于燙印方式包含熱燙印和冷轉(zhuǎn)移。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一次性RFID標(biāo)簽，包含“有芯片的一次性RFID標(biāo)簽”和“無芯片的一次性RFID標(biāo)簽”。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一次性RFID標(biāo)簽，其中有芯片RFID標(biāo)簽的核心結(jié)構(gòu)依次為易破壞層，天線電路層，芯片層、保護(hù)層。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一次性RFID標(biāo)簽，其中無芯片RFID標(biāo)簽的核心結(jié)構(gòu)依次為易破壞層，天線電路層，保護(hù)層。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一次性RFID標(biāo)簽，易破壞層采用可以成型但容易破壞的材料制作，例如(但不限于)易碎紙、糯米紙、短纖維織物、易破壞的高分子材料等。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一次性RFID標(biāo)簽，保護(hù)層可以是覆塑料薄膜層、印刷油墨層或涂布樹脂層。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一次性RFID標(biāo)簽，為直接使用的一次性RFID標(biāo)簽，其制造工藝為第一步在易破壞層上燙印天線，第二步封裝芯片(對(duì)于無芯片RFID標(biāo)簽可以省去這一步)，第三步加載保護(hù)層，第四步根據(jù)需要在RFID標(biāo)簽上印刷圖文，第五步分切成型，就制作成為可以直接使用的一次性RFID標(biāo)簽。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一次性RFID標(biāo)簽，為一次性不干膠RFID標(biāo)簽，其制造工藝為第一步在易破壞層上燙印天線，第二步封裝芯片(對(duì)于無芯片RFID標(biāo)簽可以省去這一步)，第三步涂布不干膠并與帶離型的底紙復(fù)合，第四步在不干膠RFID標(biāo)簽上印刷圖文，第五步分切，就制作成為不干膠RFID標(biāo)簽。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種一次性RFID標(biāo)簽及其制作方法。其結(jié)構(gòu)包含易破壞層、天線電路層和保護(hù)層。采用燙印或冷轉(zhuǎn)移工藝將天線直接制作在易破壞層上，可以制作成有芯片的或無芯片的一次性RFID標(biāo)簽。有芯片的一次性RFID標(biāo)簽的核心結(jié)構(gòu)依次為101易破壞層，102天線電路層，103芯片層，104保護(hù)層。無芯片的一次性RFID標(biāo)簽的核心結(jié)構(gòu)依次為101易破壞層，102天線電路層，104保護(hù)層?？梢栽谝陨蟽煞N核心結(jié)構(gòu)上進(jìn)行擴(kuò)展，例如①在101易破壞層上增加表面圖文層，就制作成帶有圖文的一次性RFID標(biāo)簽。②將104保護(hù)層改為不干膠層，并增加底紙層，就制作成帶有圖文的一次性不干膠RFID標(biāo)簽。
文檔編號(hào)H01Q1/22GK102799932SQ20121014182
公開日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2012年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月9日
發(fā)明者陳建軍, 曹玨 申請(qǐng)人:武漢威杜信息材料科技有限公司