專利名稱：一種具有天線的移動電子設備蓋體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種具有天線的移動電子設備蓋體。
背景技術(shù)：
目前市場銷售的具有天線的移動設備的蓋體，其蓋體上具有的天線結(jié)構(gòu)大多采用外置式，就是在蓋體的表面LDS制上作天線，這種制備方式對設備的投入要求高昂，且制作エ藝繁雜；內(nèi)置天線采用粘貼的方式，信號接收會有不暢
發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明目的為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供ー種結(jié)構(gòu)輕薄，通訊性能優(yōu)異的具有天線的移動電子設備蓋體。技術(shù)方案為解決上述技術(shù)問題，ー種具有天線的移動電子設備蓋體，包括上殼體、下殼體，天線夾持在所述的上殼體和下殼體之間。在上殼體或下殼體內(nèi)壁上設有ー組導通觸點孔，天線與所述的導通觸點孔連接。有益效果與現(xiàn)有技術(shù)相比本發(fā)明的提出的ー種具有天線的移動電子設備蓋體，結(jié)合通過熱壓エ藝方案的實施，可使電子通訊類產(chǎn)品整體厚度大幅降低，使成品薄而輕巧，符合電子通訊類產(chǎn)品的發(fā)展趨勢。


圖I為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意 圖2為定位夾具結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作更進ー步的說明。如圖1、2所示，該具有天線的移動電子設備蓋體，包括采用熱塑性或熱固性復合材料的上殼體I、下殼體2,在上殼體I或下殼體2內(nèi)壁上設有一組導通觸點孔，本實施例中以在下殼體2內(nèi)壁上加沖導通觸點孔為例。組裝成型時，先通過夾具定位孔4將所需夾具固定，在該夾具上設有ー組復合材料定位孔5，下殼體2與該復合材料定位孔5對準定位，再將天線3與所述的導通觸點孔連接，蓋上上殼體1，使上殼體I與復合材料定位孔5連接，保證上殼體I和下殼體2精確對接，并使天線3夾持在兩者之間。上述夾持步驟完成后，將上述待裝產(chǎn)品定位在裝有熱壓模具的熱壓成型機上；該熱壓模具的烤盤工作溫度在保持20(T40(TC，將上述上殼體I、下殼體2以及天線3 —同烘烤3 45秒粘結(jié)成型后，對上述成型產(chǎn)品進行冷卻，冷卻時間為1(T50秒，冷卻完成后取出產(chǎn)品，并對其進行檢測。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發(fā)明 的保護范圍。
權(quán)利要求
1.ー種具有天線的移動電子設備蓋體，其特征在于包括上殼體(I)、下殼體(2)，天線(3)夾固在所述的上殼體(I)和下殼體(2)之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種具有天線的移動電子設備蓋體，其特征在于在上殼體(I)或下殼體(2)內(nèi)壁上設有ー組導通觸點孔，天線(3)與所述的導通觸點孔連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種具有天線的移動電子設備蓋體，包括上殼體、下殼體，天線夾持在所述的上殼體和下殼體之間。在上殼體或下殼體內(nèi)壁上設有一組導通觸點孔，天線與所述的導通觸點孔連接。本發(fā)明通過熱壓工藝方案的實施,可使電子通訊類產(chǎn)品整體厚度大幅降低，使成品薄而輕巧，符合電子通訊類產(chǎn)品的發(fā)展趨勢。
文檔編號H01Q1/22GK102752981SQ201210245958
公開日2012年10月24日 申請日期2012年7月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月17日
發(fā)明者周紅海 申請人:裕克施樂塑料制品(太倉)有限公司