專利名稱：一種cpu的三流道水冷模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)CPU的冷卻技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種CPU的三流道水冷模塊。
背景技術(shù)：
目前的計(jì)算機(jī)CPU冷卻，一般采用風(fēng)冷和水冷這兩種方式，伴隨著顯卡處理芯片的不斷發(fā)展，其在工作過(guò)程中所產(chǎn)生的發(fā)熱量不斷提升，為了保證良好的散熱性能和顯卡正常工作，其風(fēng)冷必須采用高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇冷卻，高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇帶來(lái)巨大噪音和震動(dòng)，讓人心煩。而現(xiàn)有的水冷冷卻方式，其水冷卻模塊冷卻效果最多只能將溫度降低到環(huán)境溫度，其不適于在環(huán)境溫度比較高的應(yīng)用場(chǎng)合，其適用范圍小。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種CPU的三流道水冷模塊，其能夠?qū)l(fā)熱·器件的溫度降到低于環(huán)境溫度，其能夠適用于各種環(huán)境場(chǎng)合，適用范圍大，且其安靜無(wú)噪
曰 一種CPU的三流道水冷模塊，其技術(shù)方案是這樣的其包括上部蓋板、微切割冷卻板，所述上部蓋板的上端面設(shè)置有出水口、進(jìn)水口，所述上部蓋板蓋裝于所述微切割冷卻板，其特征在于所述上部蓋板、微切割冷卻板所形成的空腔內(nèi)設(shè)置有噴射分流板，所述噴射分流板開(kāi)有三條平行的流道槽口，中間的所述流道槽口位于所述進(jìn)水口的正下方，兩側(cè)的所述流道槽口位于中間的所述流道槽口的兩側(cè)，所述進(jìn)水口的孔徑大于中間的所述流道槽口的寬度，所述進(jìn)水口沿著所述噴射分流板的上表面分別連通至三條平行的所述流道槽口，所述流道槽口的下方為所述微切割冷卻板的散熱區(qū)域，所述微切割冷卻板的散熱區(qū)域均布有平行的散熱凸薄板，相鄰的所述散熱凸薄板間形成散熱凹槽，所述散熱凹槽垂直于所述流道槽口，中間的所述流道槽口正下方的散熱區(qū)域開(kāi)有導(dǎo)水槽，所述導(dǎo)水槽平行于中間的所述流道槽口，所述導(dǎo)水槽的連通兩側(cè)的所述散熱凹槽，所述噴射分流板的底部外邊緣設(shè)置有導(dǎo)流槽、出水孔，所述導(dǎo)流槽通向所述出水孔，所述出水孔連通所述出水口，所述噴射分流板的底部通過(guò)外緣密封圈壓裝于所述微切割冷卻板的上端面。使用本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)后，冷卻水通入進(jìn)水口后，進(jìn)入到噴射分流板的上端面，然后冷卻水從噴射分流板的流道槽口流向至微切割冷卻板的散熱區(qū)域，之后冷卻水順著散熱凹槽流入至噴射分流板的底部外邊緣的導(dǎo)流槽，其中中間的流道槽口的冷卻水直接流入導(dǎo)流槽后，順著其兩側(cè)的散熱凹槽均勻流入至噴射分流板的底部外邊緣的導(dǎo)流槽，冷卻水順著導(dǎo)流槽流至出水孔，然后從出水口流出，其三條平行的流道槽口使得冷卻水有三條流道，使得水壓流失小、流程短，散熱不會(huì)留有死角，其能夠?qū)l(fā)熱器件的溫度降到低于環(huán)境溫度，其能夠適用于各種環(huán)境場(chǎng)合，適用范圍大，且其安靜無(wú)噪音。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意組裝立體圖；[0007]圖2為本實(shí)用新型的噴射分流板的背面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖I的A處局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
見(jiàn)圖I、圖2、圖3，其包括上部蓋板I、微切割冷卻板2，上部蓋板I的上端面設(shè)置有出水口 3、進(jìn)水口 4，上部蓋板I蓋裝于微切割冷卻板2，上部蓋板I、微切割冷卻板2所形成的空腔內(nèi)設(shè)置有噴射分流板5，噴射分流板5開(kāi)有三條平行的流道槽口 6，中間的流道槽口6位于進(jìn)水口 3的正下方，兩側(cè)的流道槽口 6位于中間的流道槽口 6的兩側(cè)，進(jìn)水口 3的孔徑大于中間的流道槽口 6的寬度W，進(jìn)水口 4沿著噴射分流板5的上表面分別連通至三條平行的流道槽口 6，流道槽口 6的下方為微切割冷卻板2的散熱區(qū)域，微切割冷卻板2的散熱區(qū)域均布有平行的散熱凸薄板7，相鄰的散熱凸薄板7間形成散熱凹槽11，散熱凹槽11垂
直于流道槽口 6，中間的流道槽口 6正下方的散熱區(qū)域開(kāi)有導(dǎo)水槽12，導(dǎo)水槽12平行于中間的流道槽口 6，導(dǎo)水槽12的連通兩側(cè)的散熱凹槽11，噴射分流板5的底部外邊緣設(shè)置有導(dǎo)流槽8、出水孔9，導(dǎo)流槽8通向出水孔9，出水孔9連通出水口 3，噴射分流板5的底部通過(guò)外緣密封圈10壓裝于微切割冷卻板2的上端面。
權(quán)利要求1. 一種CPU的三流道水冷模塊，其包括上部蓋板、微切割冷卻板，所述上部蓋板的上端面設(shè)置有出水口、進(jìn)水口，所述上部蓋板蓋裝于所述微切割冷卻板，其特征在于所述上部蓋板、微切割冷卻板所形成的空腔內(nèi)設(shè)置有噴射分流板，所述噴射分流板開(kāi)有三條平行的 流道槽口，中間的所述流道槽口位于所述進(jìn)水口的正下方，兩側(cè)的所述流道槽口位于中間的所述流道槽口的兩側(cè)，所述進(jìn)水口的孔徑大于中間的所述流道槽口的寬度，所述進(jìn)水口沿著所述噴射分流板的上表面分別連通至三條平行的所述流道槽口，所述流道槽口的下方為所述微切割冷卻板的散熱區(qū)域，所述微切割冷卻板的散熱區(qū)域均布有平行的散熱凸薄板，相鄰的所述散熱凸薄板間形成散熱凹槽，所述散熱凹槽垂直于所述流道槽口，中間的所述流道槽口正下方的散熱區(qū)域開(kāi)有導(dǎo)水槽，所述導(dǎo)水槽平行于中間的所述流道槽口，所述導(dǎo)水槽的連通兩側(cè)的所述散熱凹槽，所述噴射分流板的底部外邊緣設(shè)置有導(dǎo)流槽、出水孔，所述導(dǎo)流槽通向所述出水孔，所述出水孔連通所述出水口，所述噴射分流板的底部通過(guò)外緣密封圈壓裝于所述微切割冷卻板的上端面。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種CPU的三流道水冷模塊，其能夠?qū)l(fā)熱器件的溫度降到低于環(huán)境溫度，其能夠適用于各種環(huán)境場(chǎng)合，適用范圍大，且其安靜無(wú)噪音。其包括上部蓋板、微切割冷卻板，所述上部蓋板的上端面設(shè)置有出水口、進(jìn)水口，所述上部蓋板蓋裝于所述微切割冷卻板，其特征在于所述上部蓋板、微切割冷卻板所形成的空腔內(nèi)設(shè)置有噴射分流板，所述噴射分流板開(kāi)有三條平行的流道槽口，中間的所述流道槽口位于所述進(jìn)水口的正下方，兩側(cè)的所述流道槽口位于中間的所述流道槽口的兩側(cè)，所述進(jìn)水口的孔徑大于中間的所述流道槽口的寬度。
文檔編號(hào)H01L23/473GK202720565SQ20122042718
公開(kāi)日2013年2月6日 申請(qǐng)日期2012年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月27日
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