專(zhuān)利名稱(chēng)：Sas25p公座連接器結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電連接器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及SAS公座連接器結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
SAS公座連接器主要是支持高速串行信號(hào)和電源，用于1.8英寸存儲(chǔ)器，一般采用增強(qiáng)型設(shè)計(jì)，能夠在緊湊型存儲(chǔ)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更高的可靠性。隨著電子科技的發(fā)展，對(duì)連接器的功能要求更高，現(xiàn)有技術(shù)中的SAS公座連接器在結(jié)構(gòu)、功能上還應(yīng)需要進(jìn)一步改進(jìn)，以促進(jìn)SAS公座連接器推廣應(yīng)用。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)優(yōu)化，便于制作及組裝，且提升功能的SAS25P公座連接器結(jié)構(gòu)。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:SAS25P公座連接器結(jié)構(gòu)，包括有絕緣主體，絕緣主體的前端上設(shè)有舌片，舌片的后端連接有供端子組裝的端子孔，第一組端子從對(duì)應(yīng)的端子孔植入絕緣主體并使第一組端子的接觸部成排分布在舌片的一側(cè)面上；第二組端子從對(duì)應(yīng)的端子孔植入絕緣主體并使第二組端子的接觸部成排分布在舌片上與第一組端子的接觸部分布側(cè)相背對(duì)的另一側(cè)面上；所述第一組端子是以SATA界面設(shè)計(jì)的端子，而第二組端子包括擴(kuò)充端子和電源端子；所述第一組端子和第二組端子的焊接腳分成上下兩排，上下兩排的焊接腳朝同向伸出并形成夾口來(lái)夾持電路板焊接。所述絕緣主體后端上設(shè)有電路板導(dǎo)入槽，電路板導(dǎo)入槽匹配上下兩排的焊接腳所形成的夾口 一起夾持電路板。所述絕緣主體上的電路板導(dǎo)入槽成型在絕緣主體后端平行朝后伸出的凸柱上。本實(shí)用新型提供的SAS25P公座連接器結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，科學(xué)合理，易制作及組裝，端子之間分布緊湊，與板焊接方便，同時(shí)該連接器還可提供擴(kuò)充功能，相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型在結(jié)構(gòu)、功能上均有進(jìn)一步改進(jìn)。


:附圖1為本實(shí)用新型其一實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為圖1實(shí)施例的另一視角結(jié)構(gòu)示意圖；附圖3為圖1實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解示意圖；附圖4為圖1實(shí)施例的內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖視示意圖。
具體實(shí)施方式
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以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明:參閱圖廣4所示，本實(shí)用新型有關(guān)SAS25P公座連接器結(jié)構(gòu)，絕緣主體I的前端上設(shè)有舌片11，舌片11的后端連接有供端子組裝的端子孔，第一組端子2從對(duì)應(yīng)的端子孔植入絕緣主體I并使第一組端子2的接觸部21成排分布在舌片11的一側(cè)面上；第二組端子3從對(duì)應(yīng)的端子孔植入絕緣主體I并使第二組端子3的接觸部31成排分布在舌片11上與第一組端子2的接觸部21分布側(cè)相背對(duì)的另一側(cè)面上，舌片11上下側(cè)面上的接觸部21、31跟隨舌片11插入相應(yīng)母座內(nèi)，以電性連接母座上的端子，從而達(dá)到信號(hào)傳輸。本實(shí)施例中，所述第一組端子2是以SATA界面設(shè)計(jì)的端子，而第二組端子3包括擴(kuò)充端子和電源端子；由此不僅可實(shí)現(xiàn)SATA連接器的功能，還支持高速串行信號(hào)和電源，用于1.8英寸存儲(chǔ)器的使用，提供擴(kuò)充功能，增加連接器的使用性能，滿足了諸如網(wǎng)上購(gòu)物和銀行交易等事務(wù)性數(shù)據(jù)應(yīng)用環(huán)境中對(duì)高頻率和即時(shí)、隨機(jī)數(shù)據(jù)存取的需求。所述第一組端子2和第二組端子3的焊接腳22、32分成上下兩排，上下兩排的焊接腳22、32朝同向伸出并形成夾口 4來(lái)夾持電路板焊接。本實(shí)施例中，為了更好地穩(wěn)固所連接的電路板，所述絕緣主體I后端上設(shè)有電路板導(dǎo)入槽12，電路板導(dǎo)入槽12匹配上下兩排的焊接腳22、32所形成的夾口 4 一起夾持電路板。使電路板能穩(wěn)定、平直地與本實(shí)用新型連接，從而進(jìn)一步保證上下兩排的焊接腳22、32與電路板焊接穩(wěn)定性，不易松脫，質(zhì)量提升，使用性能及壽命提升。圖中所示，本實(shí)施例的絕緣主體I上的電路板導(dǎo)入槽12成型在絕緣主體I后端平行朝后伸出的凸柱13上，凸柱13有三根，順著絕緣主體I后端橫向方向間隔分布，從而給予所連接的電路板多點(diǎn)支撐，結(jié)構(gòu)性好。電路板逆著凸柱13凸伸方向插入，電路板導(dǎo)入槽12對(duì)電路板起到導(dǎo)入、承載及夾持作用，使電路板能穩(wěn)定、平直地穩(wěn)固連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，科學(xué)合理，易制作及組裝，端子之間分布緊湊而不干涉，體積小，與板焊接方便，同時(shí)該連接器還可提供擴(kuò)充功能，相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型在結(jié)構(gòu)、功能上均有進(jìn)一步改進(jìn)。當(dāng)然，以上圖示僅為本實(shí)用新型較佳實(shí)施方式，并非以此限定本實(shí)用新型的使用范圍，故凡是在本實(shí)用新型原理上做等效改變均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.SAS25P公座連接器結(jié)構(gòu)，包括有絕緣主體(I )，其特征在于:絕緣主體(I)的前端上設(shè)有舌片(11)，舌片(11)的后端連接有供端子組裝的端子孔，第一組端子(2)從對(duì)應(yīng)的端子孔植入絕緣主體(I)并使第一組端子(2 )的接觸部(21)成排分布在舌片(11)的一側(cè)面上；第二組端子(3)從對(duì)應(yīng)的端子孔植入絕緣主體(I)并使第二組端子(3)的接觸部(31)成排分布在舌片(11)上與第一組端子(2)的接觸部(21)分布側(cè)相背對(duì)的另一側(cè)面上；所述第一組端子(2)是以SATA界面設(shè)計(jì)的端子，而第二組端子(3)包括擴(kuò)充端子和電源端子；所述第一組端子(2 )和第二組端子(3 )的焊接腳(22、32 )分成上下兩排，上下兩排的焊接腳(22、32)朝同向伸出并形成夾口(4)來(lái)夾持電路板焊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SAS25P公座連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述絕緣主體(I)后端上設(shè)有電路板導(dǎo)入槽(12)，電路板導(dǎo)入槽(12)匹配上下兩排的焊接腳(22、32)所形成的夾口(4) 一起夾持電路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SAS25P公座連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述絕緣主體(I)上的電路板導(dǎo)入槽(12)成型在絕緣主體(I)后端平行朝后伸出的凸柱(13)上。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及電連接器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及SAS25P公座連接器結(jié)構(gòu)，包括有絕緣主體，絕緣主體的前端上設(shè)有舌片，舌片的后端連接有供端子組裝的端子孔，第一組端子和第二組端子從對(duì)應(yīng)的端子孔植入絕緣主體并兩組端子的接觸部分別分布在舌片的兩側(cè)面上；第一組端子是以SATA界面設(shè)計(jì)的端子，而第二組端子包括擴(kuò)充端子和電源端子；第一組端子和第二組端子的焊接腳分成上下兩排，上下兩排的焊接腳朝同向伸出并形成夾口來(lái)夾持電路板焊接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，科學(xué)合理，易制作及組裝，端子之間分布緊湊，與板焊接方便，同時(shí)該連接器還可提供擴(kuò)充功能，相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型在結(jié)構(gòu)、功能上均有進(jìn)一步改進(jìn)。
文檔編號(hào)H01R13/40GK203166172SQ20122064874
公開(kāi)日2013年8月28日 申請(qǐng)日期2012年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月30日
發(fā)明者李重志 申請(qǐng)人:蔡添慶