專利名稱：一種藍(lán)光led二次激發(fā)轉(zhuǎn)換白光封裝工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED照明的封裝結(jié)構(gòu)，尤其是一種藍(lán)光LED 二次激發(fā)轉(zhuǎn)換白光的封裝工藝，屬于LED照明制作技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前應(yīng)用較普遍也較成熟的是一種白光LED封裝技術(shù):固定的藍(lán)光芯片上覆蓋著YAG黃色突光粉,藍(lán)光近程激發(fā)突光粉而發(fā)出黃光,藍(lán)黃光轉(zhuǎn)化后得到了復(fù)合白光。由于工作電流所產(chǎn)生的溫度持續(xù)升高，引發(fā)了黃色熒光粉發(fā)光能量的降低，當(dāng)器件溫度繼續(xù)升高>80°C時(shí)，熒光粉發(fā)光效能也將急劇下降。同時(shí)，發(fā)射峰的寬和矮，藍(lán)光激發(fā)峰高和窄，波長(zhǎng)短，能量高，能直接穿透晶體直達(dá)眼底視網(wǎng)膜上，激活細(xì)胞氧化反應(yīng)，啟動(dòng)細(xì)胞凋亡，引起視網(wǎng)膜細(xì)胞損傷，導(dǎo)致視力下降甚至喪失。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的:旨在提出一種能有效降低上述缺陷的制造出一種新型的發(fā)白光LED的方法即藍(lán)光LED 二次激發(fā)轉(zhuǎn)換的封裝工藝。這種藍(lán)光LED 二次激發(fā)轉(zhuǎn)換白光的封裝工藝，包括預(yù)制LED熒光燈罩、藍(lán)光LED芯片、YAG黃色熒光粉、基板，其特征在于:所述的YAG黃色熒光粉與藍(lán)光LED芯片自上而下疊置成一體置于預(yù)制LED熒光燈罩內(nèi)，并與預(yù)制LED熒光燈罩下平面一起與基板固結(jié)成一體。所述的藍(lán)光LED芯片為垂直結(jié)構(gòu)的單電極芯片。所述的基板設(shè)有正電極區(qū)和負(fù)電極區(qū)；且所述基板可為陶瓷基板、銅合金基板或招合金基板。所述的藍(lán)光LED芯片與YAG黃色熒光粉之間、藍(lán)光LED芯片與基板之間置有粘膠型充填劑或凝膠。所述的藍(lán)光LED芯片上涂附Y(jié)AG黃色熒光粉，使YAG黃色熒光粉與藍(lán)光LED芯片之間無空隙進(jìn)行封裝。所述的預(yù)制LED熒光燈罩，其材質(zhì)分為玻璃或塑料，形狀可以為平面、曲面或、O型等。玻璃或塑料的內(nèi)罩為按比例調(diào)配成各種色溫顯色指數(shù)的黃色熒光粉末涂料，通過靜電噴涂或水涂于玻璃燈罩內(nèi)，燈罩內(nèi)表面涂層加熱裝置固化交聯(lián)反應(yīng)后形成發(fā)光黃色熒光粉涂膜層；塑料材質(zhì)的預(yù)制熒光燈罩為與按比例調(diào)配成各種色溫顯色指數(shù)的黃色熒光粉末涂料組合注塑成型。本技術(shù)通過一種節(jié)能燈燈罩靜電噴涂工藝，已授權(quán)發(fā)明專利:200810099380.3技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)或水(油)涂于玻璃罩內(nèi)工藝來實(shí)現(xiàn)。 所述的預(yù)制LED熒光燈罩下平面以上的燈罩內(nèi)設(shè)有一安置YAG黃色熒光粉和藍(lán)光LED芯片組合體的凹穴。根據(jù)以上技術(shù)方案提出的這種藍(lán)光LED 二次激發(fā)轉(zhuǎn)換白光的封裝工藝，在藍(lán)光LED芯片上涂附Y(jié)AG黃色熒光粉，使YAG黃色熒光粉與藍(lán)光LED芯片之間無空隙進(jìn)行封裝，封裝后加本預(yù)制LED熒光燈罩做成燈具。這樣的燈具在藍(lán)光LED芯片激發(fā)YAG黃色熒光粉變白光的基礎(chǔ)上二次激發(fā)黃色熒光粉發(fā)出復(fù)合白光，該LED白光具有光線柔和、均勻，有效降低藍(lán)光輻射，同時(shí)本燈罩外觀為黃色，燈罩內(nèi)部通過靜電噴涂方法獲得的黃色熒光粉涂層薄膜具有抗擦劃強(qiáng)度，在封裝LED燈罩罩殼時(shí)不易脫膜，本發(fā)明具有突出的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和顯著的技術(shù)進(jìn)步，其應(yīng)用前景非常廣闊。


附圖為藍(lán)光LED 二次激發(fā)轉(zhuǎn)換白光的封裝工藝示意圖。圖中:1-預(yù)制LED熒光燈罩2-電極引線3_基板4-LED芯片5_充填劑6-YAG黃色熒光粉7-LED芯片電極8-凹穴。
具體實(shí)施例方式如圖所示的這種藍(lán)光LED 二次激發(fā)轉(zhuǎn)換白光的封裝工藝，包括預(yù)制LED熒光燈罩、藍(lán)光LED芯片、YAG黃色熒光粉、基板，其特征在于:所述的YAG黃色熒光粉與藍(lán)光LED芯片自上而下疊置成一體置于預(yù)制LED熒光燈罩內(nèi)，并與預(yù)制LED熒光燈罩下平面一起與基板固結(jié)成一體。所述的藍(lán)光LED芯片為垂直結(jié)構(gòu)的單電極芯片。所述的基板設(shè)有正電極區(qū)和負(fù)電極區(qū)；且所述基板為陶瓷基板、銅合金基板或鋁合金基板。所述的藍(lán)光LED芯片與YAG黃色熒光粉之間、藍(lán)光LED芯片與基板之間置有粘膠型充填劑或凝膠。所述的藍(lán)光LED芯片上涂附Y(jié)AG黃色熒光粉，使YAG黃色熒光粉與藍(lán)光LED芯片之間無空隙進(jìn)行封裝。所述的充填劑為硅膠、環(huán)氧樹脂中的一種、或兩種的混合體。所述的預(yù)制LED熒光燈罩，其材質(zhì)分為玻璃或塑料，形狀可以為平面、曲面或、O型等。玻璃或塑料的內(nèi)罩為按比例調(diào)配成各種色溫顯色指數(shù)的黃色熒光粉末涂料，通過靜電噴涂或水涂于玻璃燈罩內(nèi)，燈罩內(nèi)表面涂層加熱裝置固化交聯(lián)反應(yīng)后形成發(fā)光黃色熒光粉涂膜層；塑料材質(zhì)的預(yù)制熒光燈罩為與按比例調(diào)配成各種色溫顯色指數(shù)的黃色熒光粉末涂料組合注塑成型。本技術(shù)通過一種節(jié)能燈燈罩靜電噴涂工藝，已授權(quán)發(fā)明專利:200810099380.3技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)或水(油)涂于玻璃罩內(nèi)工藝來實(shí)現(xiàn)。所述的預(yù)制LED熒光燈罩下平面以上的燈罩內(nèi)設(shè)有一安置預(yù)制熒光薄膜和藍(lán)光LED芯片組合體的空穴。
權(quán)利要求
1.藍(lán)光LED二次激發(fā)轉(zhuǎn)換白光的封裝工藝，包括預(yù)制LED熒光燈罩、藍(lán)光LED芯片、YAG黃色熒光粉、基板，其特征在于:所述的YAG黃色熒光粉與藍(lán)光LED芯片自上而下疊置成一體置于預(yù)制LED熒光燈罩內(nèi)，并與預(yù)制LED熒光燈罩下平面一起與基板固結(jié)成一體。
2.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)光LED二次激發(fā)轉(zhuǎn)換白光的封裝工藝，其特征在于:所述的藍(lán)光LED芯片為垂直結(jié)構(gòu)的單電極芯片。
3.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)光LED二次激發(fā)轉(zhuǎn)換白光的封裝工藝，其特征在于:所述的基板設(shè)有正電極區(qū)和負(fù)電極區(qū)；且所述基板為陶瓷基板、銅合金基板或鋁合金基板。
4.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)光LED二次激發(fā)轉(zhuǎn)換白光的封裝工藝，其特征在于:所述的藍(lán)光LED芯片與YAG黃色熒光粉之間、藍(lán)光LED芯片與基板之間置有粘膠型充填劑或凝膠。
5.如權(quán)利要求4所述的藍(lán)光LED二次激發(fā)轉(zhuǎn)換白光的封裝工藝，其特征在于:所述的藍(lán)光LED芯片上涂附Y(jié)AG黃色熒光粉，使YAG黃色熒光粉與藍(lán)光LED芯片之間無空隙進(jìn)行封裝。
6.如權(quán)利要求1所述的藍(lán)光LED二次激發(fā)轉(zhuǎn)換白光的封裝工藝，其特征在于:所述的預(yù)制LED熒光燈罩，其材質(zhì)分為玻璃或塑料，形狀可以為平面、曲面或、O型等。玻璃或塑料的內(nèi)罩為按比例調(diào)配成各種色溫顯色指數(shù)的黃色熒光粉末涂料，通過靜電噴涂或水涂于玻璃燈罩內(nèi)，燈罩內(nèi)表面涂層加熱裝置固化交聯(lián)反應(yīng)后形成發(fā)光黃色熒光粉涂膜層；塑料材質(zhì)的預(yù)制熒光燈罩為與按比例調(diào)配成各種色溫顯色指數(shù)的黃色熒光粉末涂料組合注塑成型。
7.如權(quán)利要求6所述的藍(lán)光LED二次激發(fā)轉(zhuǎn)換白光的封裝工藝，其特征在于:所述的預(yù)制LED熒光燈罩下平面以上的燈罩內(nèi)設(shè)有一安置預(yù)制熒光薄膜和藍(lán)光LED芯片組合體的空穴。
全文摘要
一種藍(lán)光LED二次激發(fā)轉(zhuǎn)換白光的封裝工藝，包括預(yù)制LED熒光燈罩、藍(lán)光LED芯片、YAG黃色熒光粉、基板。所述的YAG黃色熒光粉與藍(lán)光LED芯片自上而下疊置成一體置于預(yù)制LED熒光燈罩內(nèi)，并與預(yù)制LED熒光燈罩下平面一起與基板固結(jié)成一體；根據(jù)以上技術(shù)方案提出的這種藍(lán)光LED二次激發(fā)轉(zhuǎn)換白光的封裝工藝，有益效果是在藍(lán)光LED芯片激發(fā)YAG黃色熒光粉變白光的基礎(chǔ)上二次激發(fā)黃色熒光粉發(fā)出復(fù)合白光，該LED白光具有光線柔和、均勻，有效降低藍(lán)光輻射，同時(shí)本燈罩外觀為黃色，燈罩內(nèi)部通過靜電噴涂方法獲得的黃色熒光粉涂層薄膜具有抗擦劃強(qiáng)度，在封裝LED燈罩罩殼時(shí)不易脫膜。
文檔編號(hào)H01L33/50GK103151449SQ20131004096
公開日2013年6月12日 申請(qǐng)日期2013年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月1日
發(fā)明者吳政明, 朱德德, 鞏仕星, 徐穎 申請(qǐng)人:上海祥羚光電科技發(fā)展有限公司