一種led液態(tài)硅膠封裝成型的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED液態(tài)硅膠封裝成型機(jī)，包括：容器與注膠針、壓板、氣缸、成型模板、恒溫加熱板、加熱管、隔熱板、底座；所述底座上設(shè)置隔熱板，所述隔熱板上設(shè)置恒溫加熱板，該恒溫加熱板內(nèi)設(shè)置加熱管，該恒溫加熱板上放置成型模板，所述成型模板上放置壓板，所述氣缸連接壓板；所述成型模板上分布內(nèi)凹槽，所述壓板與成型模板之間放置LED基板，所述壓板對應(yīng)每個(gè)內(nèi)凹槽的位置開有兩個(gè)通孔，在該通孔內(nèi)通過滑槽活動(dòng)設(shè)置鉆孔頭。本實(shí)用新型所提供的LED液態(tài)硅膠封裝機(jī)工序簡單合理，可有效的提高產(chǎn)品品質(zhì)與生產(chǎn)效率。
【專利說明】一種LED液態(tài)硅膠封裝成型機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED封裝機(jī)，尤其涉及一種LED液態(tài)硅膠封裝成型機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有LED用基板方式的封裝，通常采用在LED基板上用圍壩、粘貼壩框和挖凹槽的方法來達(dá)到液態(tài)硅膠封裝成型的目的，這些工藝都較為繁鎖(注膠——靜放流平熒光膠0.5小時(shí)一初烤固化1.5小時(shí)，在靜放和初烤過程中還未固化的熒光膠開始沉淀而影響色溫的一致性)，在LED基板上圍壩、粘貼壩框和挖凹槽的封裝方法制造成本高，生產(chǎn)效率低，封裝膠量不均勻，產(chǎn)品品質(zhì)也難以控制。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述問題，本實(shí)用新型提供了一種LED液態(tài)硅膠封裝成型機(jī)，可有效的降低成本，克服膠量不均，熒光硅膠固化時(shí)間短(3-60秒)可預(yù)防熒光膠沉淀達(dá)到色溫的一致性，提聞品質(zhì)和生廣效率。
[0004]本實(shí)用新型為解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種LED液態(tài)硅膠封裝成型機(jī)，包括:容器與注膠針、壓板、氣缸、成型模板、恒溫加熱板、加熱管、隔熱板、底座；所述底座上設(shè)置隔熱板，所述隔熱板上設(shè)置恒溫加熱板，該恒溫加熱板內(nèi)設(shè)置加熱管，該恒溫加熱板上放置成型模板，所述成型模板上放置壓板，所述氣缸連接壓板；所述成型模板上分布內(nèi)凹槽，所述壓板與成型模板之間放置LED基板，所述壓板對應(yīng)每個(gè)內(nèi)凹槽的位置開有兩個(gè)通孔，在該通孔內(nèi)通過滑槽活動(dòng)設(shè)置鉆孔頭。所述鉆孔頭的形狀為漏斗狀。
[0006]所述成型模板上的內(nèi)凹槽為錐狀起容易脫模的作用。
[0007]所述一種LED液態(tài)硅膠封裝成型機(jī)的使用方法步驟為:
[0008]1、準(zhǔn)備容器與注膠針，將熒光硅膠貯存于容器中；
[0009]2、打開壓板，將LED基板放在成型模板上；
[0010]3、壓板壓下后將鉆孔頭放下，進(jìn)行鉆孔，使LED基板上形成進(jìn)膠槽與出膠槽；
[0011]4、注膠針將熒光硅膠注入LED基板上的進(jìn)膠槽，熒光硅膠順著進(jìn)膠槽流入成型模板中的內(nèi)凹槽，當(dāng)熒光硅膠布滿內(nèi)凹槽后，從LED基板中的出膠槽流出，停止注膠；
[0012]5、接通電源為恒溫加熱板加熱，使熒光硅膠快速(3-60秒)固化；
[0013]6、氣缸動(dòng)作，將壓板打開，取出模內(nèi)已封裝成型的LED基板；
[0014]所述步驟3中在合模時(shí)，壓板緊壓LED基板的壓力為2_6Kg。
[0015]本實(shí)用新型所提供的LED液態(tài)硅膠封裝機(jī)，對LED基板的封裝相對于傳統(tǒng)的LED封裝技術(shù)相比具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn):
[0016]1、工序簡單合理，生產(chǎn)成本低，效率高；和傳統(tǒng)工藝比較，省去在基板上用圍壩、粘貼壩框和挖凹槽的方法來達(dá)到液態(tài)硅膠封裝成型的目的，這些工藝都較為繁鎖(注膠——靜放流平熒光膠0.5小時(shí)——初烤固化1.5小時(shí)，在靜放和初烤過程中熒光膠開始沉淀而影響色溫的一致性)，
[0017]2、采用機(jī)械手自動(dòng)注膠，速度快，膠量一致，確保封裝質(zhì)量；
[0018]3、采用高溫120—180度恒溫固化，時(shí)間短。普通封裝一般需要3_6小時(shí)才能完成，而此封裝方式只需用時(shí)3-60秒即可。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例LED基板結(jié)構(gòu)主視圖；
[0021]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例LED基板結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；
[0022]圖中:1、容器；2、注膠針3、壓板；301、鉆孔頭；4、LED基板；401、進(jìn)膠槽；402、出膠槽；5、成型模板；501、內(nèi)凹槽；6、恒溫加熱板；7、氣缸；8、隔熱板；9、底座；10、加熱管。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明:
[0024]如圖1-3所示，一種LED液態(tài)硅膠封裝成型機(jī)，包括:容器I與注膠針2、壓板3、氣缸7、成型模板5、恒溫加熱板6、加熱管10、隔熱板8、底座9 ;所述底座9上設(shè)置隔熱板8，所述隔熱板8上設(shè)置加熱管10，該加熱管10上設(shè)置恒溫加熱板6，該恒溫加熱板6上放置成型模板5，所述成型模板5上放置壓板3，所述氣缸7連接壓板3 ;所述成型模板5上分布5個(gè)內(nèi)凹槽501,所述壓板3與成型模板5之間放置LED基板4,所述壓板.對應(yīng)每個(gè)內(nèi)凹槽501的位置開有兩個(gè)通孔，在該通孔內(nèi)通過滑槽活動(dòng)設(shè)置鉆孔頭301。所述鉆孔頭301的形狀為漏斗狀。
[0025]通過鉆孔頭301對LED基板4進(jìn)行鉆孔后，所述LED基板4與每個(gè)內(nèi)凹槽501對應(yīng)的位置處都形成進(jìn)膠槽401與出膠槽402。所述LED基板4上的進(jìn)膠槽401與出膠槽402同樣為漏斗狀，所述出膠槽402不僅可出膠，同時(shí)起排氣的作用。
[0026]所述成型模板5上的內(nèi)凹槽501為錐狀起容易脫模的作用。
[0027]所述一種LED液態(tài)硅膠封裝成型機(jī)流程工藝為:1、準(zhǔn)備容器I與注膠針2，將熒光硅膠貯存于容器I中；
[0028]2、打開壓板3，將LED基板4放在成型模板5上；
[0029]3、壓板3壓下后將鉆孔頭301放下，進(jìn)行鉆孔，使LED基板4上形成進(jìn)膠槽401與出膠槽402 ；
[0030]4、注膠針2將熒光硅膠注入LED基板4的進(jìn)膠槽401，熒光硅膠順著進(jìn)膠槽401流入成型模板5中的內(nèi)凹槽501，當(dāng)熒光硅膠布滿內(nèi)凹槽501后，從LED基板4中的出膠槽402流出，停止注膠；
[0031]5、接通電源為恒溫加熱板6加熱，使熒光硅膠固化；
[0032]6、氣缸7動(dòng)作，將壓板3打開，取出模內(nèi)已封裝成型的LED基板4。
【權(quán)利要求】
1.一種LED液態(tài)娃膠封裝成型機(jī),包括:容器與注膠針、壓板、氣缸、成型模板、恒溫加熱板、加熱管、隔熱板、底座；所述底座上設(shè)置隔熱板，所述隔熱板上設(shè)置恒溫加熱板，該恒溫加熱板內(nèi)設(shè)置加熱管，該恒溫加熱板上放置成型模板，所述成型模板上放置壓板，所述氣缸連接壓板；其特征在于:所述成型模板上分布內(nèi)凹槽，所述壓板與成型模板之間放置LED基板，所述壓板對應(yīng)每個(gè)內(nèi)凹槽的位置開有兩個(gè)通孔，在該通孔內(nèi)通過滑槽活動(dòng)設(shè)置鉆孔頭。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED液態(tài)硅膠封裝成型機(jī)，其特征在于:所述鉆孔頭的形狀為漏斗狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED液態(tài)硅膠封裝成型機(jī)，其特征在于:所述成型模板上的內(nèi)凹槽為錐狀。
【文檔編號】H01L33/50GK203617339SQ201320863879
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年12月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月26日
【發(fā)明者】廖振連 申請人:廖振連