電子產(chǎn)品用熔斷器的制造工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種電子產(chǎn)品用熔斷器的制造工藝，其滅弧玻璃層為一滅弧玻璃片，此滅弧玻璃片由硼硅酸鉛玻璃組成，該滅弧玻璃片與所述熔體接觸的表面具有若干微納米孔洞，該滅弧玻璃片通過以下步驟獲得：在所述滅弧玻璃片表面通過旋涂涂覆一壓印膠層；將下表面具有若干微納米直徑的凸點的模具壓在所述壓印膠層上，此時，所述模具下表面與涂覆感光膠層接觸，通過熱壓法或者紫外感光法使壓印膠層固化；將模具從壓印膠層表面移除；采用干法離子刻蝕方法刻蝕經(jīng)步驟三的所述滅弧玻璃片；清洗去除殘留的所述壓印膠層，所述壓印膠層由聚甲基丙烯酸甲酯組成。本發(fā)明制造工藝獲得的滅弧玻璃能實現(xiàn)較好的滅弧能力，并提供較高的絕緣阻抗，避免了熔斷器因電弧而燒毀。
【專利說明】電子產(chǎn)品用熔斷器的制造工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及熔斷器制造工藝【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種電子產(chǎn)品用熔斷器的制造工藝。

【背景技術(shù)】
[0002]熔斷器是指當電流超過規(guī)定值時，以本身產(chǎn)生的熱量使熔體熔斷，斷開電路的一種電器。熔斷器是根據(jù)電流超過規(guī)定值一段時間后，以其自身產(chǎn)生的熱量使熔體熔化，從而使電路斷開；運用這種原理制成的一種電流保護器。熔斷器廣泛應用于高低壓配電系統(tǒng)和控制系統(tǒng)以及用電設(shè)備中，作為短路和過電流的保護器，是應用最普遍的保護器件之一。石英砂通常適用于體積較大且能提供一個封閉的容腔的產(chǎn)品，一般用于管狀產(chǎn)品；硅膠、環(huán)氧膠能夠適用體積較小的產(chǎn)品，但滅弧效果較低。因此，本發(fā)明提供了一種用于小型熔斷器的滅弧玻璃制造方法，能夠?qū)崿F(xiàn)較好的滅弧能力并保證較高的熔斷后絕緣阻抗，成為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員努力的方向。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明目的是提供一種電子產(chǎn)品用熔斷器的制造工藝，此制造工藝獲得的滅弧玻璃能實現(xiàn)較好的滅弧能力，并提供較高的絕緣阻抗，避免了熔斷器因電弧而燒毀。
[0004]為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種電子產(chǎn)品用熔斷器的制造工藝，所述熔斷器由兩個接線端子、陶瓷片、熔體和滅弧玻璃層組成，所述熔體位于陶瓷片表面，兩個接線端子分別與熔體兩端電連接，滅弧玻璃層覆蓋于所述熔體表面，其特征在于:所述滅弧玻璃層為一滅弧玻璃片，此滅弧玻璃片由硼硅酸鉛玻璃組成，該滅弧玻璃片與所述熔體接觸的表面具有若干微納米孔洞，該滅弧玻璃片通過以下步驟獲得:
步驟一、在所述滅弧玻璃片表面通過旋涂涂覆一壓印膠層；
步驟二、將下表面具有若干微納米直徑的凸點的模具壓在所述壓印膠層上，此時，所述模具下表面與涂覆感光膠層接觸，所述凸點的直徑為2(T500nm，高寬比為I 10 ;通過熱壓法或者紫外感光法使壓印膠層固化；
步驟三、將步驟二中所述模具從壓印膠層表面移除；
步驟四、采用干法離子刻蝕方法刻蝕經(jīng)步驟三的所述滅弧玻璃片，從而在此滅弧玻璃片表面形成若干所述微納米孔洞，此微納米孔洞的直徑為15(T300nm ；
步驟五、清洗去除殘留的所述壓印膠層，所述壓印膠層由聚甲基丙烯酸甲酯組成，所述微納米孔洞之間的間隔為30(T600nm。
[0005]上述技術(shù)方案中進一步改進的技術(shù)方案如下:
上述方案中，所述微納米孔洞的直徑為150 nm或者200 nm或者300nm。
[0006]由于上述技術(shù)方案運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點和效果:
本發(fā)明電子產(chǎn)品用熔斷器的制造工藝，其獲得滅弧玻璃能實現(xiàn)較好的滅弧能力，并提供較高的絕緣阻抗；其次，所獲得孔洞大小可精確控制，分布均勻，且工藝容差較大，從而保證了產(chǎn)品滅弧能力的穩(wěn)定性；其次，熔絲在熔斷的瞬間氣化形成金屬蒸汽，向四周飛濺，在此過程中飛濺的金屬蒸汽會形成導電通道，導電通道在兩端高電壓的作用下產(chǎn)生電弧。多孔滅弧玻璃的作用在于滅弧玻璃表面的玻璃微孔會吸附金屬蒸汽，多孔玻璃吸收蒸汽的熱量后會融化，包裹住金屬蒸汽顆粒，阻斷導電通道、抑制電弧、避免熔斷器因電弧而燒毀；再次，吸附多孔滅弧玻璃的孔徑及其分布對滅弧效果至關(guān)重要。孔徑過小導致金屬蒸汽吸附能力不足，孔徑過大導致玻璃與金蒸汽接觸面積不夠從而導致電弧不能瞬間被抑制掉。如分布不勻則會導致滅弧能力不均，不能保證滅弧效果。所以能夠得到孔徑及分布可控的滅弧玻璃對于滅弧的效果至關(guān)重要。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1~4為本發(fā)明熔斷器的制造工藝流程圖。
以上附圖中:1、滅弧玻璃層；2、微納米孔洞；3、壓印膠層；4、凸點；5、模具。

【具體實施方式】
[0008]下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步描述:
實施例 3:—種用于小型熔斷器的滅弧玻璃制造方法，所述小型熔斷器由兩個接線端子、陶瓷片、熔體和滅弧玻璃層組成，所述熔體位于陶瓷片表面，兩個接線端子分別與熔體兩端電連接，滅弧玻璃層覆蓋于所述熔體表面，所述滅弧玻璃層為一滅弧玻璃片，此滅弧玻璃片由硼硅酸鉛玻璃組成，該滅弧玻璃片通過以下步驟獲得:
步驟一、在所述滅弧玻璃片表面通過旋涂涂覆一壓印膠層。
[0009]步驟二、將下表面具有若干微納米直徑的凸點的模具壓在所述壓印膠層上，通過熱壓法或者紫外感光法固化感光膠層，所述模具下表面與涂覆壓印膠層接觸，所述凸點的直徑為2(T500nm，高寬比為1:1~10。
[0010]步驟三、將步驟二中所述模具從涂覆感光膠層表面移除；
步驟四、采用干法離子刻蝕方法刻蝕經(jīng)步驟三的所述滅弧玻璃片，從而在此滅弧玻璃片表面形成若干微納米孔洞，此微納米孔洞的直徑為2(T500nm ;高寬比為I 10 ；
步驟五、清洗去除殘留的所述壓印膠層。
[0011]上述技術(shù)方案中的有關(guān)內(nèi)容解釋如下:
上述微納米孔洞之間的間隔為孔徑的1-5倍。
[0012]實施例1:滅弧玻璃的微納米孔洞直徑:200nm,孔洞間隔:300nm
熔斷器阻值I測試電壓I測試電流I絕緣阻抗最小值 I備注

【權(quán)利要求】
1.一種電子產(chǎn)品用熔斷器的制造工藝，其特征在于:所述熔斷器由兩個接線端子、陶瓷片、熔體和滅弧玻璃層(I)組成，所述熔體位于陶瓷片表面，兩個接線端子分別與熔體兩端電連接，滅弧玻璃層(I)覆蓋于所述熔體表面，其特征在于:所述滅弧玻璃層(I)為一滅弧玻璃片，此滅弧玻璃片(I)由硼硅酸鉛玻璃組成，該滅弧玻璃片(I)與所述熔體接觸的表面具有若干微納米孔洞(2 )，該滅弧玻璃片(I)通過以下步驟獲得: 步驟一、在所述滅弧玻璃片(I)表面通過旋涂涂覆一壓印膠層(3 ); 步驟二、將下表面具有若干微納米直徑的凸點(4)的模具(5)壓在所述壓印膠層(3)上，此時，所述模具下表面與涂覆感光膠層接觸，所述凸點的直徑為2(T500nm，高寬比為1:Γ10 ;通過熱壓法或者紫外感光法使壓印膠層固化； 步驟三、將步驟二中所述模具(5)從壓印膠層(3)表面移除； 步驟四、采用干法離子刻蝕方法刻蝕經(jīng)步驟三的所述滅弧玻璃片(I )，從而在此滅弧玻璃片(I)表面形成若干所述微納米孔洞(2)，此微納米孔洞(2)的直徑為15(T300nm; 步驟五、清洗去除殘留的所述壓印膠層(3)，所述壓印膠層(3)由聚甲基丙烯酸甲酯組成，所述微納米孔洞(2)之間的間隔為30(T600nm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造工藝，其特征在于:所述微納米孔洞(2)的直徑為150nm 或者 200 nm 或者 300nm。
【文檔編號】H01H69/02GK104201063SQ201410464527
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2012年3月13日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月13日
【發(fā)明者】馮波, 張甦, 龔建, 仇利明 申請人:蘇州晶訊科技股份有限公司