骨架、電感器及應(yīng)所述電感器的電子裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型關(guān)于一種電感器，包括磁芯，線圈和骨架，所述骨架套設(shè)于所述磁芯上，所述線圈設(shè)置于所述骨架上，所述磁芯包括兩個(gè)中柱磁芯和兩個(gè)磁軛，所述兩個(gè)中柱磁芯并列設(shè)置于所述兩個(gè)磁軛之間，每一中柱磁芯上套設(shè)骨架，所述線圈由扁平線沿所述骨架繞制形成，所述骨架包括兩個(gè)瓣片，所述兩個(gè)瓣片形成一個(gè)容置所述磁芯的中空柱體，兩個(gè)瓣片相交的端部上設(shè)有相互配合的卡合結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的電感器安裝方便，可靠度高。本實(shí)用新型還關(guān)于一種骨架和使用所述電感器的電子裝置。
【專利說明】
骨架、電感器及應(yīng)所述電感器的電子裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本實(shí)用新型涉及電子元器件領(lǐng)域，尤其涉及一種骨架、應(yīng)用所述骨架的電感器及 應(yīng)用所述電感器的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 電感器的種類繁多，電感器通常包括磁芯、線圈和設(shè)置于所述磁芯和線圈之間的 絕緣層。體積較大的電感器，通常會(huì)在磁芯與線圈之間設(shè)置作為絕緣層的骨架，傳統(tǒng)的骨架 為整體式骨架，骨架套設(shè)于磁芯上，然后將線圈繞設(shè)于骨架上。然而，由于磁芯和骨架的制 造難以把控精度，導(dǎo)致組裝過程中，經(jīng)常發(fā)生骨架與磁芯無法緊密匹配的問題。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003] 有鑒于此，本實(shí)用新型旨在提供一種兼容通配型的骨架及具有該骨架的電感器。
[0004] 還有必要提供一種使用該電感器的電子裝置。
[0005] -種骨架，所述骨架用于套設(shè)于一電感器的磁芯上，所述骨架包括兩個(gè)瓣片，所述 兩個(gè)瓣片形成一個(gè)容置所述磁芯的中空柱體，兩個(gè)瓣片相交的端部上設(shè)有相互配合的卡合 結(jié)構(gòu)。
[0006] 作為一種優(yōu)選方案，每一瓣片包括兩個(gè)端部，每一瓣片的兩個(gè)端部上設(shè)有沿對(duì)應(yīng) 瓣片周向延伸的卡鉤，其中一瓣片上的卡鉤卡合于另一瓣片上的卡鉤。
[0007] 作為一種優(yōu)選方案，其中一瓣片上的兩個(gè)卡鉤的鉤狀部的朝向正對(duì)所述骨架的內(nèi) 部，另一瓣片上的兩個(gè)卡鉤的鉤狀部的朝向背離所述骨架的內(nèi)部。
[0008] 作為一種優(yōu)選方案，每一瓣片上的其中一個(gè)卡鉤的鉤狀部的朝向正對(duì)所述骨架的 內(nèi)部，另一卡鉤的鉤狀部的朝向背離所述骨架的內(nèi)部。
[0009] 作為一種優(yōu)選方案，每一瓣片包括兩個(gè)端部，其中一瓣片的兩個(gè)端部上設(shè)有沿瓣 片周向延伸的凸起，另一瓣片的兩個(gè)端部上設(shè)有沿瓣片周向凹陷的凹槽，所述凸起卡持于 所述凹槽。
[0010] 作為一種優(yōu)選方案，每一瓣片包括兩個(gè)端部，其中一端部上設(shè)置沿瓣片周向延伸 的凸起，另一端部上設(shè)置沿瓣片周向凹陷的凹槽，每一瓣片上的凸起卡持于另一瓣片上的 凹槽。
[0011] 作為一種優(yōu)選方案，每一瓣片包括兩個(gè)端部，其中一端部上設(shè)置沿瓣片周向延伸 的凸起，另一端部上設(shè)置沿瓣片周向凹陷的凹槽，每一瓣片上的凸起卡持于另一瓣片上的 凹槽。
[0012] 作為一種優(yōu)選方案，每一瓣片包括兩個(gè)端部，其中一瓣片的兩個(gè)端部的外側(cè)面設(shè) 有卡鉤，另一瓣片的兩個(gè)端部的外側(cè)面上沿周向設(shè)置凹槽，所述卡鉤卡持于所述凹槽。
[0013] 作為一種優(yōu)選方案，每一瓣片包括兩個(gè)端部，每一瓣片的其中一端部的外側(cè)面設(shè) 置卡鉤，另一端部的外側(cè)面設(shè)置凹槽，每一瓣片上的卡鉤卡持于另一瓣片的凹槽。
[0014] -種電感器，包括磁芯和線圈，所述電感器還包括上述任意一項(xiàng)所述的骨架，所述 骨架套設(shè)于所述磁芯上，所述線圈設(shè)置于所述骨架上，所述磁芯包括兩個(gè)中柱磁芯和兩個(gè) 磁輒，所述兩個(gè)中柱磁芯并列設(shè)置于所述兩個(gè)磁輒之間，每一中柱磁芯上套設(shè)骨架，所述線 圈由扁平線沿所述骨架繞制形成。
[0015] -種電子裝置，所述電子裝置包括上述任意一項(xiàng)所述的電感器，所述電感器安裝 于所述電子裝置中。
[0016] 本實(shí)用新型的電感器的骨架通過兩個(gè)瓣片之間的卡合套設(shè)于所述對(duì)應(yīng)的中柱磁 芯上，使得所述中柱磁芯與骨架的制造公差不會(huì)影響到兩者之間裝配時(shí)的匹配度，便于組 裝。
【附圖說明】

[0017] 圖1是本實(shí)用新型實(shí)施方式的電感器的立體示意圖。
[0018] 圖2是圖1所示電感器的分解示意圖。
[0019] 圖3是本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的中柱磁芯和骨架的俯視圖。
[0020] 圖4是本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的中柱磁芯和骨架的俯視圖。
[0021] 圖5是本實(shí)用新型第三實(shí)施方式的中柱磁芯和骨架的俯視圖。
[0022]主要元件符號(hào)說明
[0024] 如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型。
【具體實(shí)施方式】
[0025] 下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí) 施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所 獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0026]需要說明的是，當(dāng)組件被稱為"固定于"另一個(gè)組件，它可以直接在另一個(gè)組件上 或者也可以存在居中的組件。當(dāng)一個(gè)組件被認(rèn)為是"連接"另一個(gè)組件，它可以是直接連接 到另一個(gè)組件或者可能同時(shí)存在居中組件。當(dāng)一個(gè)組件被認(rèn)為是"設(shè)置于"另一個(gè)組件，它 可以是直接設(shè)置在另一個(gè)組件上或者可能同時(shí)存在居中組件。
[0027] 除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng) 域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為 了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。
[0028] 下面結(jié)合附圖，通過對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】詳細(xì)描述，將使本實(shí)用新型的 技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見。附圖僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加 以限制。附圖中顯示的尺寸僅僅是為了便于清晰描述，而并不限定比例關(guān)系。
[0029] 請(qǐng)參閱圖1及圖2,本實(shí)用新型實(shí)施方式提供一種電感器100,所述電感器100應(yīng)用 于電子裝置（圖未示）中。所述電感器100包括磁芯20、骨架30和線圈50,所述骨架30套設(shè)于 所述磁芯20上，所述線圈50均勻繞設(shè)于所述骨架30上。
[0030] 所述磁芯20包括兩個(gè)中柱磁芯21和兩個(gè)磁輒23,本實(shí)施方式中，所述中柱磁芯21 為圓柱形，所述兩個(gè)磁輒23大體為方形。所述磁芯20由鐵氧體、硅鋼片、非晶磁芯、鐵硅鋁等 高導(dǎo)磁性材料制成。所述兩個(gè)中柱磁芯21并列安裝于兩個(gè)磁輒23之間，形成一大體為"口" 字形的框體。具體的，每一中柱磁芯21兩端分別連接于其中一磁輒23。每一磁輒23包括兩個(gè) 正對(duì)的圓弧面231，所述磁輒23與所述中柱磁芯21接觸的平面與所述圓弧面231垂直。所述 圓弧面231的半徑與所述中柱磁芯21的半徑相同，所述中柱磁芯21的軸線與所述圓弧面231 所在圓柱體(虛擬）的軸線重合，使得所述中柱磁芯21連接于所述磁輒23后，所述磁輒23靠 近圓弧面231的一側(cè)不會(huì)超出對(duì)應(yīng)中柱磁芯21的邊界，所述磁芯20的整體性更好。
[0031] 所述骨架30為中空?qǐng)A柱體結(jié)構(gòu)，其數(shù)量與所述中柱磁芯21的數(shù)量相同，每一骨架 30套設(shè)于其中一中柱磁芯21上。所述骨架30采用塑料、橡膠等絕緣材料制成。本實(shí)施方式 中，每一骨架30包括兩個(gè)半圓形瓣片32,兩個(gè)瓣片32組合形成的中空?qǐng)A柱體的長(zhǎng)度與所述 中柱磁芯21的長(zhǎng)度相同，以使所述骨架30能夠完全將所述中柱磁芯21與纏繞于所述骨架30 上的線圈50隔離。每一瓣片32包括兩個(gè)端部321，所述兩個(gè)瓣片32相交的端部321上設(shè)有相 互配合的卡合結(jié)構(gòu)。兩個(gè)瓣片32形成一個(gè)容置所述磁芯的中空?qǐng)A柱體。
[0032] 請(qǐng)參閱圖3,圖3所示的本實(shí)用新型第一實(shí)施方式中，其中一瓣片32的兩個(gè)端部321 上設(shè)置凸起323,另一瓣片32的兩個(gè)端部321上開設(shè)凹槽327。圖示的實(shí)施方式中，所述凸起 323及所述凹槽327均沿所述對(duì)應(yīng)瓣片32的周向延伸設(shè)置于對(duì)應(yīng)的端部321上。所述凸起323 卡持于對(duì)應(yīng)的凹槽327中。
[0033]可以理解，圖3所示的實(shí)施方式中，還可以于每一瓣片32的其中一個(gè)端部321上設(shè) 置凸起323,另一端部321上開設(shè)凹槽327。每一瓣片32上的凸起323卡持于另一瓣片32上的 凹槽327。圖示的實(shí)施方式中，所述凸起323及所述凹槽327均沿所述對(duì)應(yīng)瓣片32的周向延伸 設(shè)置于對(duì)應(yīng)的端部321上。
[0034]請(qǐng)參閱圖4,圖4所示的本實(shí)用新型第二實(shí)施方式中，其中一個(gè)瓣片32的每個(gè)端部 321的外側(cè)面322外凸設(shè)卡鉤325。另一個(gè)瓣片32的每個(gè)端部321的外側(cè)面322設(shè)置凹槽327。 圖示的實(shí)施方式中，所述卡鉤325和凹槽327沿所述對(duì)應(yīng)的端部321延伸。組裝所述骨架30 時(shí)，所述卡鉤325卡持于另一瓣片32上的凹槽327。
[0035]可以理解，圖4所示的實(shí)施方式中，也可以為每一瓣片32的其中一個(gè)端部321的外 側(cè)面322上沿周向凸設(shè)卡鉤325,另一個(gè)端部321的外側(cè)面322沿周向設(shè)置凹槽327。組裝所述 骨架30時(shí)，所述其中一瓣片32上的卡鉤325卡持于另一瓣片32上的凹槽327。在本實(shí)施方式 中，所述卡鉤325和凹槽327為互相匹配的結(jié)構(gòu)。
[0036]請(qǐng)參閱圖5,圖5所示的本實(shí)用新型第三實(shí)施方式中，所述每一瓣片32的兩個(gè)端部 321上均設(shè)置沿周向延伸的卡鉤325。其中一瓣片32上的卡鉤325卡持于另一瓣片32的卡鉤 325?？梢岳斫猓恳话昶?2上的其中一個(gè)卡鉤325的鉤狀部的朝向正對(duì)所述骨架30的內(nèi)部， 另一^^鉤325的鉤狀部的朝向背離所述骨架30的內(nèi)部。
[0037]可以理解，也可以為其中一瓣片32上的兩個(gè)卡鉤325的鉤狀部的朝向正對(duì)所述骨 架30的內(nèi)部，另一瓣片32上的兩個(gè)卡鉤325的鉤狀部的朝向背離所述骨架30的內(nèi)部。
[0038]可以理解，所述骨架30采用兩個(gè)瓣片32組成的結(jié)構(gòu)，并且瓣片32之間通過卡合結(jié) 構(gòu)配合連接，由于卡合結(jié)構(gòu)如：卡鉤325與凹槽327之間的配合具有一定的彈性范圍（卡鉤 325卡持于所述凹槽327的深度不影響兩者之間的卡合強(qiáng)度），使得所述中柱磁芯21與骨架 30的制造公差不會(huì)影響到兩者之間裝配時(shí)的匹配度。
[0039]所述線圈50均勻繞設(shè)于所述對(duì)應(yīng)的骨架30上。本實(shí)施方式中，所述線圈50由扁平 的導(dǎo)線繞制形成，所述導(dǎo)線較窄的一面貼合于所述骨架30的外側(cè)。每一線圈50的兩個(gè)接線 端連接于所述電子裝置的其它電子元器件。所述線圈50采用扁平線，使得線匝的并列間距 遠(yuǎn)，相鄰的導(dǎo)線之間不重疊，匝間電容小。并且，所述線圈50與空氣接觸面積大，能充分散 熱，同等截面的條件下，扁平線繞制的線圈50的溫升比圓形線圈低。
[0040] 裝配所述電感器100時(shí)，將所述兩個(gè)中柱磁芯21粘合于所述兩個(gè)磁輒23之間，使得 所述每一中柱磁芯21的軸線與所述兩個(gè)磁輒23的圓弧面231所在圓柱體的軸線重合。將每 一骨架30的兩個(gè)瓣片32套設(shè)于所述對(duì)應(yīng)的中柱磁芯21外側(cè)，并將兩個(gè)瓣片32通過卡合結(jié)構(gòu) 連接。通過繞線設(shè)備（圖未示)將扁平線沿所述骨架30的圓周均勻繞設(shè)于所述骨架30上形成 線圈50。可以理解，所述扁平線還可以預(yù)先繞制成線圈50的形狀，然后套設(shè)于所述對(duì)應(yīng)的估 計(jì)30上。
[0041] 本實(shí)用新型的電感器100的骨架30通過兩個(gè)瓣片32之間的卡合套設(shè)于所述對(duì)應(yīng)的 中柱磁芯21上，使得所述中柱磁芯21與骨架30的制造公差不會(huì)影響到兩者之間裝配時(shí)的匹 配度，便于組裝。
[0042] 以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，并非是對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上 的限定。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本實(shí)用新型精神內(nèi)做其它變化，當(dāng)然，這些依據(jù)本實(shí) 用新型精神所做的變化，都應(yīng)包含在本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種骨架，所述骨架套設(shè)于一電感器的磁芯上，其特征在于：所述骨架包括兩個(gè)瓣 片，所述兩個(gè)瓣片形成一個(gè)容置所述磁芯的中空柱體，兩個(gè)瓣片相交的端部上設(shè)有相互配 合的卡合結(jié)構(gòu)。2. 如權(quán)利要求1所述的骨架，其特征在于:每一瓣片包括兩個(gè)端部，每一瓣片的兩個(gè)端 部上設(shè)有沿對(duì)應(yīng)瓣片周向延伸的卡鉤，其中一瓣片上的卡鉤卡合于另一瓣片上的卡鉤。3. 如權(quán)利要求2所述的骨架，其特征在于:其中一瓣片上的兩個(gè)卡鉤的鉤狀部的朝向正 對(duì)所述骨架的內(nèi)部，另一瓣片上的兩個(gè)卡鉤的鉤狀部的朝向背離所述骨架的內(nèi)部。4. 如權(quán)利要求2所述的骨架，其特征在于:每一瓣片上的其中一個(gè)卡鉤的鉤狀部的朝向 正對(duì)所述骨架的內(nèi)部，另一卡鉤的鉤狀部的朝向背離所述骨架的內(nèi)部。5. 如權(quán)利要求1所述的骨架，其特征在于:每一瓣片包括兩個(gè)端部，其中一瓣片的兩個(gè) 端部上設(shè)有沿瓣片周向延伸的凸起，另一瓣片的兩個(gè)端部上設(shè)有沿瓣片周向凹陷的凹槽， 所述凸起卡持于所述凹槽。6. 如權(quán)利要求1所述的骨架，其特征在于:每一瓣片包括兩個(gè)端部，其中一端部上設(shè)置 沿瓣片周向延伸的凸起，另一端部上設(shè)置沿瓣片周向凹陷的凹槽，每一瓣片上的凸起卡持 于另一辦片上的凹槽。7. 如權(quán)利要求1所述的骨架，其特征在于:每一瓣片包括兩個(gè)端部，其中一瓣片的兩個(gè) 端部的外側(cè)面設(shè)有卡鉤，另一瓣片的兩個(gè)端部的外側(cè)面上沿周向設(shè)置凹槽，所述卡鉤卡持 于所述凹槽。8. 如權(quán)利要求1所述的骨架，其特征在于:每一瓣片包括兩個(gè)端部，每一瓣片的其中一 端部的外側(cè)面設(shè)置卡鉤，另一端部的外側(cè)面設(shè)置凹槽，每一瓣片上的卡鉤卡持于另一瓣片 的凹槽。9. 一種電感器，包括磁芯和線圈，其特征在于：所述電感器還包括如權(quán)利要求1-8項(xiàng)任 意一項(xiàng)所述的骨架，所述骨架套設(shè)于所述磁芯上，所述線圈設(shè)置于所述骨架上，所述磁芯包 括兩個(gè)中柱磁芯和兩個(gè)磁輒，所述兩個(gè)中柱磁芯并列設(shè)置于所述兩個(gè)磁輒之間，每一中柱 磁芯上套設(shè)骨架，所述線圈由扁平線沿所述骨架繞制形成。10. -種電子裝置，其特征在于:所述電子裝置包括如權(quán)利要求9所述的電感器，所述電 感器安裝于所述電子裝置中。
【文檔編號(hào)】H01F27/28GK205723054SQ201620403868
【公開日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年5月6日
【發(fā)明人】張文舉, 謝光元
【申請(qǐng)人】深圳市京泉華科技股份有限公司